硅片测试工装及系统的制作方法

1.本实用新型涉及硅片检测技术领域，具体涉及一种硅片测试工装及系统。


背景技术：

2.硅异质结太阳能电池(semiconductor heterojunction，shj)技术近年来受到光伏学术界及工业界的广泛关注，因其开路电压高、转换效率高、温度系数低、工艺流程简单、无光致衰减等突出优点，成为高效太阳能电池技术的热门发展方向。
3.硅异质结太阳能电池的生产和研发过程中会对工艺过程中的半成品进行抽测或者监控，观察工艺是否正确或者工艺是否稳定。通常会采用光致发光(photoluminescence，pl)测试系统对这些半成品进行检测，查看半成品是否存在缺陷。目前的测试方法是将半成品硅片直接放置于铜台上或者放置于无尘布上进行测试。
4.但是，目前半成品硅片可能是只镀完i层或者镀完pn层的硅片，这些硅片非常的怕脏污，如果直接放置于铜台或者无尘布上会导致硅片不同程度的受到污染，也可能导致一些擦伤，这将无法判断缺陷是工艺造成还是测试过程中产生，导致误导工艺判断。而且，如果将待测试的硅片直接放置于铜台或者无尘布上，尤其是直接放置于无尘布上时，难以对硅片进行精确定位，使得拍出的图片无法呈现出完整的硅片信息，将无法对硅片上没被拍到的部位是否存在缺陷进行判断，导致检测数据不完整。


技术实现要素：

5.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中半成品硅片直接置于铜台或者无尘布上进行检测的方式，存在难以精准获取半成品硅片测试结果的缺陷，从而提供一种硅片测试工装及系统。
6.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：
7.一种硅片测试工装，包括：本体，为中间镂空的框形结构，具有适于承载硅片的承载台阶；所述承载台阶由所述本体的顶部内侧边缘向下凹陷形成。
8.进一步地，所述承载台阶的宽度不大于其承载硅片的边缘空白区的宽度。
9.进一步地，所述承载台阶与所述本体的顶面之间的高度差为1.5－2.5mm之间。
10.进一步地，所述本体和所述承载台阶均呈方形，所述承载台阶上相邻两个侧边之间形成有斜边，所述本体上相邻两个侧边之间形成有与所述承载台阶的斜边对应的三角区。
11.进一步地，所述三角区的两条直角边的长度为8.5mm，所述承载台阶的斜边宽度为2mm。
12.进一步地，所述本体的其中一个侧边设置有适于在硅片的边缘进行硅片取放操作的缺口。
13.进一步地，所述缺口两端之间的距离为10－20mm。
14.进一步地，所述本体定位安装在一测试台上。
15.进一步地，所述本体采用铜、铝、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯与聚丙烯中的任意一种材质制成。
16.另一方面，本实施例还提供了一种硅片测试系统，包括上述任意一项所述的硅片测试工装。
17.本实用新型技术方案，具有如下优点：
18.1.本实用新型提供的硅片测试工装，本体中间具有镂空的区域，并具有承载台阶，硅片放入镂空区域后，由承载台阶对硅片的边缘进行支撑，硅片的其余部分均不会接触到本体，而且硅片也不会接触到本体底部的测试台，可以保护硅片不受污染以及擦伤，有利于根据测试结果准确判断工艺是否存在缺陷；而且，还能解决硅片的测试定位问题，使得拍出的图片可以呈现出完整的硅片信息，有利于获取完整的检测数据，从而提高检测结果的准确度。
19.2.本实用新型提供的硅片测试工装，承载台阶的宽度不大于其承载硅片的边缘空白区的宽度，有利于防止承载台阶污染硅片中间的镀膜区。
20.3.本实用新型提供的硅片测试工装，承载台阶上相邻两个侧边之间形成有斜边，相邻两个侧边之间形成有与承载台阶的斜边对应的三角区，这样可以使得整个本体更加贴合硅片的形状，有利于提高支撑限位的效果；而且三角区可以增加本体拐角部位的结构强度，防止本体发生变形。
21.4.本实用新型提供的硅片测试工装，本体的其中一个侧边设置有适于在硅片的边缘进行硅片取放操作的缺口，无需采用吸笔吸起硅片，可以方便测试过程中拾取工具自硅片的边缘拾取硅片，减少拾取工具对硅片造成的污染；而且，拾取工具放置在合适位置，可以提高换样品时硅片的定位精度，保护硅片不受污染的同时解决硅片测试过程中的定位问题。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型实施例中硅片测试工装的结构示意图；
24.图2为本实用新型实施例中硅片测试工装的剖面图；
25.图3为本实用新型实施例中硅片测试工装的局部结构放大示意图。
26.附图标记说明：
27.1、本体；2、承载台阶；3、镂空区域；4、缺口。
具体实施方式
28.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
32.图1为本实用新型实施例中硅片测试工装的结构示意图；如图1所示，本实施例提供一种硅片测试工装，包括：本体1，为中间镂空的框形结构，具有适于承载硅片的承载台阶2；承载台阶2由本体1的顶部内侧边缘向下凹陷形成。
33.例如，本体1为方形结构，边长为160.75mm。例如，本体1的厚度可以为10mm，承载台阶2向下下凹的深度为2mm。例如，承载台阶2可以是连续的，沿整个镂空区域3的周向设置一周。镂空区域3的尺寸可以根据硅片的尺寸进行设计。
34.本实用新型提供的硅片测试工装，本体1中间具有镂空的区域，并具有承载台阶2，硅片放入镂空区域3后，由承载台阶2对硅片的边缘进行支撑，硅片的其余部分均不会接触到本体1，而且硅片也不会接触到本体1底部的测试台，可以保护硅片不受污染以及擦伤，有利于根据测试结果准确判断工艺是否存在缺陷；而且，还能解决硅片的测试定位问题，使得拍出的图片可以呈现出完整的硅片信息，有利于获取完整的检测数据，从而提高检测结果的准确度。
35.本实施例中，承载台阶2的宽度不大于其承载硅片的边缘空白区的宽度。例如，承载台阶2的宽度可以为1mm，与硅片的边缘空白区的宽度相等，硅片边缘的空白区是不需要镀膜的区域，有利于防止承载台阶2污染硅片中间的镀膜区。
36.图2为本实用新型实施例中硅片测试工装的剖面图；如图2所示，本实施例中，承载台阶2与本体1的顶面之间的高度差为1.5－2.5mm之间。例如，承载台阶2与本体1的顶面之间的高度可以为2mm，此时，承载台阶2的厚度可以为8mm。
37.本实施例中，本体1和承载台阶2均呈方形，承载台阶2上相邻两个侧边之间形成有斜边，本体1上相邻两个侧边之间形成有与承载台阶2的斜边对应的三角区，这样可以使得整个本体1更加贴合硅片的形状，有利于提高支撑限位的效果；而且三角区可以增加本体1拐角部位的结构强度，防止本体1发生变形。
38.图3为本实用新型实施例中硅片测试工装的局部结构放大示意图，如图3所示，本实施例中，三角区的两条直角边的长度为8.5mm，承载台阶2的斜边宽度为2mm。
39.本实施例中，本体1的其中一个侧边设置有适于在硅片的边缘进行硅片取放操作的缺口4。例如，可以将缺口4设置在本体1右侧的侧边，无需采用吸笔吸起硅片，可以方便测试过程中拾取工具自硅片的边缘拾取硅片，减少拾取工具对硅片造成的污染；而且，拾取工
具放置在合适位置，可以提高换样品时硅片的定位精度，保护硅片不受污染的同时解决硅片测试过程中的定位问题。
40.本实施例中，缺口4两端之间的距离为10－20mm。例如，缺口4两端之间的距离可以为15mm。
41.本实施例中，本体1定位安装在一测试台上。使用时，可以根据需要先将本体1安装在测试台的目标位置，之后再对硅片进行测试，每一次测试只需要更换硅片即可，无需调整本体1的位置，有利于对硅片精确定位，提高测试的准确度。
42.本实施例中，本体1采用铜、铝、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯与聚丙烯中的任意一种材质制成。例如，本体1的材质可以为铜，整个本体1采用一体化成型加工而出。
43.另一方面，本实施例还提供了一种硅片测试系统，包括上述任意一项的硅片测试工装。
44.本实用新型提供的硅片测试工装，使用时先将该硅片测试工装安装至测试台上的目标位置，然后再放入待检测的硅片进行检测，由于该硅片测试工装的一侧设置有缺口4，无论是放片还是取片，均无需使用吸笔等辅助工具即可解决。并且，由于该硅片测试工装的安装位置正确，换样品时定位也会准确。并且，由于承载台阶2不会与硅片的有效区域接触，可以有效的保护硅片不受污染以及擦伤，有利于获取更加真实地的检测数据，从而得到更加准确的分析结果。
45.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。