一种空间利用率高的晶圆升降装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种空间利用率高的晶圆升降装置。

背景技术：

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆，衬底材料有硅、锗、gaas、inp、gan等，由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

例如公开号为“cn201920630000.8”专利名称为：“一种晶圆升降装置”的专利，其公开了“包括工艺腔体，所述工艺腔体内设置有托环，所述托环的上端面设置有若干顶针，所述托环的下端面垂直连接有轴杆，所述轴杆由所述工艺腔体的底部穿出，所述轴杆在所述工艺腔体内部的部分外侧设置有波纹管，所述波纹管顶部与所述托环连接且密封处理，所述波纹管底部与所述工艺腔体连接；所述工艺腔体下端面设置有支架，所述支架侧面下部设置有伺服马达，所述伺服马达的电机轴上端连接有丝杆，所述丝杆上螺旋连接有滑块，所述滑块的外侧面与所述支架的侧面滑动连接，所述滑块的内侧面与所述轴杆固定连接，所述支架的侧面在所述滑块的上方和下方分别设置有位置感应器，所述位置感应器连接有控制器，所述控制器与所述伺服马达连接，所述支架的侧面在所述滑块的上方和下方分别设置有限位块，使用伺服马达驱动结构来替代小型汽缸结构，升降精度高，运行平稳，抗过载能力强”。

但是现有的晶圆升降装置在使用时，没有较好的升降机构，导致对半导体腔体组件晶圆进行检测时，操作不方便，并且使用率不高，不便于进行调整尺寸。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种实用性强、空间利用率高的晶圆升降装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种空间利用率高的晶圆升降装置，包括机体，所述机体顶端设置有底板，底板底部两侧设置有滚轮，所述机体内部底端设置有安装座，安装座上设置有减震板，所述减震板顶端设置有电机，电机一侧设置有第一齿轮，所述第一齿轮一侧设置有第二齿轮，所述第二齿轮顶端设置有螺纹管，螺纹管上设置有旋管，所述旋管一端穿过机体顶端，旋管一端设置有支撑板，所述支撑板顶端两侧设置有气缸，气缸上部设置有载具，所述机体外部设置有箱门，所述箱门上设置有控制器。

为了实现更好的使用，本实用新型改进有，所述载具两侧设置有通孔，通孔内设置有调节螺栓，所述调节螺栓一端设置有卡件，卡件上设置有防护垫。

为了实现更好的保护，本实用新型改进有，所述防护垫为弹性硅胶材质。

为了实现更好的吸附，本实用新型改进有，所述载具内部底端设置有吸盘，所述吸盘为不锈钢材质。

为了实现更好的减震，本实用新型改进有，所述减震板内设置有数个弹簧，并等间距均匀的设置在减震板内。

为了实现更好的控制，本实用新型改进有，所述控制器与电机和气缸均为电连接。

为了实现更好的转动，本实用新型改进有，所述第一齿轮与第二齿轮相适配，第二齿轮竖向设置在第一齿轮右侧上。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种空间利用率高的晶圆升降装置，具备以下有益效果：

该空间利用率高的晶圆升降装置，在使用时，电机通过第一齿轮带动第二齿轮进行转动，第二齿轮带动螺纹管在旋管内部可以进行旋进后旋出，使旋管带动支撑板进行升降，提高升降装置的方便性，可以适用不同高度的进行使用，在载具两侧设置的调节螺栓，在使用中，将晶圆放置在载具内部，使吸盘将晶圆进行吸附，并且通过两侧的调节螺栓在通孔内进行旋转，可以使卡件在载具内进行滑动，可以调整到需要加工晶圆的尺寸，提高晶圆升降装置的空间利用率，

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1外部结构示意图；

图3为本实用新型图1中a处的局部放大结构示意图；

图中：1.机体；2.底板；3.滚轮；4.安装座；5.电机；6.减震板；7.第一齿轮；8.旋管；9.螺纹管；10.第二齿轮；11.支撑板；12.气缸；13.载具；14.吸盘；15.调节螺栓；16.箱门；17.控制器；18.通孔；19.卡件；20.防护垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种空间利用率高的晶圆升降装置，包括机体1，所述机体1顶端设置有底板2，底板2底部两侧设置有滚轮3，所述机体1内部底端设置有安装座4，安装座4上设置有减震板6，所述减震板6顶端设置有电机5，电机5一侧设置有第一齿轮7，所述第一齿轮7一侧设置有第二齿轮10，所述第二齿轮10顶端设置有螺纹管9，螺纹管9上设置有旋管8，所述旋管8一端穿过机体1顶端，旋管8一端设置有支撑板11，所述支撑板11顶端两侧设置有气缸12，气缸12上部设置有载具13，所述机体1外部设置有箱门16，所述箱门16上设置有控制器17。

为了实现更好的使用，本实用新型改进有，所述载具13两侧设置有通孔18，通孔18内设置有调节螺栓15，所述调节螺栓15一端设置有卡件19，卡件19上设置有防护垫20。

为了实现更好的保护，本实用新型改进有，所述防护垫20为弹性硅胶材质。

为了实现更好的吸附，本实用新型改进有，所述载具13内部底端设置有吸盘14，所述吸盘14为不锈钢材质。

为了实现更好的减震，本实用新型改进有，所述减震板6内设置有数个弹簧，并等间距均匀的设置在减震板6内。

为了实现更好的控制，本实用新型改进有，所述控制器17与电机5和气缸12均为电连接。

为了实现更好的转动，本实用新型改进有，所述第一齿轮7与第二齿轮10相适配，第二齿轮10竖向设置在第一齿轮7右侧上。

综上所述，该空间利用率高的晶圆升降装置的工作原理和工作过程为，在使用时，首先将晶圆放置在载具13内部，所述的调节螺栓15在通孔18内部可以进行转动，可以使卡件19在载具13内进行移动，将卡件19调整至晶圆的尺寸即可，便于对晶圆进行放置，并通过吸盘14进行吸附固定，在卡件19上设置有防护垫20为弹性硅胶材质，可以避免对晶圆造成压迫，并且提高了晶圆升降装置的空间利用，在通过气缸12可以对晶圆进行升降，在机体1内部设置的电机5通过第一齿轮7带动第二齿轮10进行转动，第二齿轮10带动螺纹管9在旋管8内部可以进行旋进后旋出，使旋管8带动支撑板11进行升降，可以使升降装置适用于不同高度的升降，提高升降装置的方便性，所述控制器17可以通过电性连接控制电机5和气缸12的开启，以便启动电机5调整支撑板11的高度，提高了晶圆升降装置的实用性和方便性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。