1.一种制造电子设备的方法，其具有：
准备安装基板的工序，该安装基板设置有用于安装电子部件的第1区域和导电性的第2区域；
用树脂将所述第2区域包覆的工序；
在所述第1区域对金属膏进行涂敷的工序；
通过所述金属膏在所述第1区域对所述电子部件进行安装的工序；以及
将包覆所述第2区域的所述树脂去除的工序，
所述进行安装的工序包含加热工序，即，在涂敷于所述第1区域的所述金属膏上载置所述电子部件的状态下，对所述安装基板进行加热而使所述金属膏硬化，
在所述去除的工序中，将通过所述加热工序从所述第2区域剥离的状态的所述树脂去除。
2.根据权利要求1所述的制造电子设备的方法，其中，
还具有将键合导线的一端与所述第2区域进行连接的工序。
3.根据权利要求1或2所述的制造电子设备的方法，其中，
所述电子部件包含形成有第1电极的第1面和朝向与所述第1面相反侧并形成有第2电极的第2面，
所述第1区域是与所述第2区域电分离的导电性的区域，
在所述进行安装的工序中，所述第2电极经由所述金属膏而与所述第1区域连接，由此在所述第1区域对所述电子部件进行安装。
4.根据权利要求3所述的制造电子设备的方法，其中，
将所述第1电极和所述第2区域通过导线键合进行连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造电子设备的方法，其中，
所述树脂是uv硬化型树脂或热硬化型树脂。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的制造电子设备的方法，其中，
所述安装基板中的所述第2区域的周围的区域的材料是氧化铝或氮化铝。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的制造电子设备的方法，其中，
在所述去除的工序中，将所述树脂与所述树脂上的所述金属膏的一部分一起去除。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的制造电子设备的方法，其中，
在所述进行涂敷的工序前还具有下述工序，即，以第1温度对所述安装基板进行加热，由此使所述树脂硬化。
9.根据权利要求8所述的制造电子设备的方法，其中，
在所述加热工序中，以比所述第1温度高的第2温度对所述安装基板进行加热而使所述金属膏硬化。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的制造电子设备的方法，其中，
在所述包覆的工序中，以所述树脂不会将所述第1区域包覆的方式用所述树脂将所述第2区域包覆。