多极连接器组件以及电路基板连接构造的制作方法

1.本发明涉及将第一连接器与第二连接器相互嵌合而构成的多极连接器组件以及通过多极连接器组件将电路基板彼此连接的电路基板连接构造。


背景技术：

2.以往，公知有将与一方的电路基板连接的第一连接器和与另一方的电路基板连接的第二连接器相互嵌合而构成的多极连接器组件(例如，参照专利文献1)。
3.在专利文献1的多极连接器组件中，在各个连接器中，由多个内部端子构成的内部端子组相互并列地设置多列。为了抑制内部端子组的列间的干扰，在内部端子组的列间设置有屏蔽部件。
4.专利文献1：日本特开第2012
‑
18781号公报
5.近年来，随着电子设备使用的频带的高频化，内部端子组的列间的隔离的重要性变高。在专利文献1中，在提高内部端子组的列间的隔离方面存在改善的余地。


技术实现要素：

6.因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种能够提高内部端子组的列间的隔离的多极连接器组件以及电路基板连接构造。
7.为了实现上述目的，本发明的多极连接器组件是将第一连接器与第二连接器沿嵌合方向相互嵌合而构成的多极连接器组件，第一连接器具备：第一内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第一内部端子构成；第二内部端子组，由与第一内部端子组并列地排列的多个第二内部端子构成；以及第一绝缘性部件，对第一内部端子组及第二内部端子组进行保持，第二连接器具备：第三内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第三内部端子构成；第四内部端子组，由与第三内部端子组并列地排列的多个第四内部端子构成；以及第二绝缘性部件，对第三内部端子组及第四内部端子组进行保持，在第一绝缘性部件设置有贯通孔，该贯通孔配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间并沿嵌合方向贯通，多极连接器组件还具备：导电性的屏蔽部件，从嵌合方向观察时，配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之间，并且能够在贯通孔中沿嵌合方向移动；和弹簧部，对屏蔽部件向与嵌合方向平行且从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力，上述多极连接器组件构成为在第一连接器与第二连接器相互嵌合的状态下，屏蔽部件贯通贯通孔并从第一绝缘性部件突出。
8.另外，本发明的电路基板连接构造具备：多极连接器组件，通过将第一连接器与第二连接器沿嵌合方向相互嵌合而构成；第一电路基板，与第一连接器连接；以及第二电路基板，与第二连接器连接，第一连接器具备：第一内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第一内部端子构成；第二内部端子组，由与第一内部端子组并列地排列的多个第二内部端子构成；以及第一绝缘性部件，对第一内部端子组及第二内部端子组进行保持，第二连接器具备：第三内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第三内
部端子构成；第四内部端子组，由与第三内部端子组并列地排列的多个第四内部端子构成；以及第二绝缘性部件，对第三内部端子组及第四内部端子组进行保持，在第一绝缘性部件设置有贯通孔，该贯通孔配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间并沿嵌合方向贯通，多极连接器组件还具备：导电性的屏蔽部件，从嵌合方向观察时，配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之间，并且能够在贯通孔中沿嵌合方向移动；和弹簧部，在第一连接器与第二连接器相互嵌合的状态下，对屏蔽部件向与嵌合方向平行且从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力，使屏蔽部件经过贯通孔而与第一电路基板接触。
9.根据这样的结构，能够提高第一内部端子组与第二内部端子组之间的隔离。
附图说明
10.图1a是实施方式一的多极连接器组件的概略立体图。
11.图1b是图1a的多极连接器组件的分解立体图。
12.图1c是图1a的多极连接器组件的剖视图。
13.图2a是图1a的多极连接器组件所具备的第一连接器的概略俯视图。
14.图2b是图2a的第一连接器的a
‑
a剖视图。
15.图3a是图1a的多极连接器组件所具备的第二连接器的概略俯视图。
16.图3b是图3a的第二连接器的b
‑
b剖视图。
17.图3c是图3a的第二连接器的c
‑
c剖视图。
18.图4a是图1a的多极连接器组件所具备的屏蔽部件的立体图。
19.图4b是图4a的屏蔽部件的展开图。
20.图5是实施方式二的将多极连接器组件安装于电路基板的电路基板连接构造的安装图。
21.图6是表示图4a的屏蔽部件的变形例的立体图。
具体实施方式
22.(本发明的基础的见解)
23.本发明的发明者们为了提高多极连接器中内部端子组的列间的隔离而进行了潜心研究，结果得到以下的见解。
24.在现有的多极连接器中，配置于内部端子组的列间的屏蔽部件相对于电路基板空开间隙地配置。本发明的发明者们发现：由于近年来的高频化，信号的波长变短，从而该信号经过屏蔽部件与电路基板之间的间隙而传输，在内部端子组的列间产生电波的干扰，导致多极连接器的隔离降低。基于这些新的见解，本发明的发明者们发现了以下的发明。
25.根据本发明的第一方式，提供一种多极连接器组件，是将第一连接器与第二连接器沿嵌合方向相互嵌合而构成的多极连接器组件，第一连接器具备：第一内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第一内部端子构成；第二内部端子组，由与第一内部端子组并列地排列的多个第二内部端子构成；以及第一绝缘性部件，对第一内部端子组及第二内部端子组进行保持，第二连接器具备：第三内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第三内部端子构成；第四内部端子组，由与第三内部端子组并列地排列
的多个第四内部端子构成；以及第二绝缘性部件，对第三内部端子组及第四内部端子组进行保持，在第一绝缘性部件设置有贯通孔，该贯通孔配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间并沿嵌合方向贯通，多极连接器组件还具备：导电性的屏蔽部件，从嵌合方向观察时，配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之间，并且能够在贯通孔中沿嵌合方向移动；和弹簧部，对屏蔽部件向与嵌合方向平行且从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力，上述多极连接器组件构成为在第一连接器与第二连接器相互嵌合的状态下，屏蔽部件贯通贯通孔并从第一绝缘性部件突出。根据这样的结构，能够提高安装有第一连接器的电路基板与屏蔽部件的密接性。因此，能够提高第一内部端子组与第二内部端子组之间的隔离。
26.根据本发明的第二方式，提供第一方式所记载的多极连接器组件，其中，屏蔽部件的排列方向的长度比第一内部端子组的排列方向的长度长。根据这样的结构，在第一内部端子组与第二内部端子组的列间，间隙减小，从而能够提高第一内部端子组与第二内部端子组的隔离。
27.根据本发明的第三方式，提供第一方式所记载的多极连接器组件，其中，屏蔽部件是配置为沿着嵌合方向及排列方向的板状部件，弹簧部构成为从两主面侧或底面对屏蔽部件施力而保持屏蔽部件在嵌合方向上的姿态。根据这样的结构，能够使嵌合方向具有作用力，因此能够使屏蔽部件更与电路基板密接。因此，能够提高第一内部端子组与第二内部端子组的隔离。
28.根据本发明的第四方式，提供第一方式所记载的多极连接器组件，其中，屏蔽部件是配置为沿着嵌合方向及排列方向的板状部件，弹簧部具有在从嵌合方向观察时在与嵌合方向及排列方向交叉的方向上从屏蔽部件的一方的主面及另一方的主面、或者屏蔽部件的底面延伸的一对脚部，一对脚部向相互分离的方向弯曲。根据这样的结构，能够使屏蔽部件更稳定地密接于电路基板。因此，能够改善第一内部端子组与第二内部端子组的隔离。根据这样的结构，能够进一步抑制第一内部端子组与第二内部端子组之间的电磁波的干扰。
29.根据本发明的第五方式，提供第一方式所记载的多极连接器组件，其中，屏蔽部件是配置为沿着嵌合方向及排列方向的板状部件，弹簧部在从嵌合方向观察时，沿着排列方向延伸，并且设置于与屏蔽部件重叠的位置。根据这样的结构，能够节省空间地将屏蔽部件设置于第二绝缘性部件。
30.根据本发明的第六方式，提供一种电路基板连接构造，具备：多极连接器组件，通过将第一连接器与第二连接器沿嵌合方向相互嵌合而构成；第一电路基板，与第一连接器连接；以及第二电路基板，与第二连接器连接，第一连接器具备：第一内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第一内部端子构成；第二内部端子组，由与第一内部端子组并列地排列的多个第二内部端子构成；以及第一绝缘性部件，对第一内部端子组及第二内部端子组进行保持，第二连接器具备：第三内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第三内部端子构成；第四内部端子组，由与第三内部端子组并列地排列的多个第四内部端子构成；以及第二绝缘性部件，对第三内部端子组及第四内部端子组进行保持，在第一绝缘性部件设置有贯通孔，该贯通孔配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间并沿嵌合方向贯通，多极连接器组件还具备：导电性的屏蔽部件，从嵌合方向观察时，配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之
间，并且能够在贯通孔中沿嵌合方向移动；和弹簧部，在第一连接器与第二连接器相互嵌合的状态下，对屏蔽部件向与嵌合方向平行且从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力，使屏蔽部件经过贯通孔而与第一电路基板接触。根据这样的结构，能够提高第一电路基板与屏蔽部件的密接性。因此，能够提高第一内部连接端子组与第二内部连接端子组之间的隔离。
31.根据本发明的第七方式，提供第六方式所记载的电路基板连接构造，其中，在第一电路基板中设置于离屏蔽部件最近的位置的第一接地导体的厚度比在第二电路基板中设置于离屏蔽部件最近的位置的第二接地导体的厚度薄。根据这样的结构，即使在从第一接地导体反射的电磁波比从第二接地导体反射的电磁波大的情况下，也能够提高第一内部端子组与第二内部端子组的隔离。
32.以下，基于附图对本发明所涉及的实施方式详细地进行说明。
33.(实施方式一)
34.＜整体结构＞
35.图1a是实施方式一的多极连接器组件1的组装立体图。图1b是实施方式一的多极连接器组件1的分解立体图。图1c是图1a的多极连接器组件1的剖视图。
36.如图1a及图1b所示，本实施方式一的多极连接器组件1通过使第一连接器10与配置有屏蔽部件30的第二连接器20沿嵌合方向即z方向嵌合而构成。
37.第一连接器10及第二连接器20分别与不同的电路基板(图5所示的第一电路基板110及第二电路基板120)连接。这些电路基板经由由第一连接器10及第二连接器20构成的多极连接器组件1电连接。
38.第一连接器10具备：第一内部端子组11a，通过将多个第一内部端子11沿与z方向交叉(例如，正交)的排列方向即x方向排列而形成；和第二内部端子组12a，通过将多个第二内部端子12沿x方向排列而形成。第一内部端子组11a和第二内部端子组12a被第一绝缘性部件13保持。第二连接器20具备：第三内部端子组21a，通过将多个第三内部端子21沿x方向排列而形成；和第四内部端子组22a，通过将多个第四内部端子22沿x方向排列而形成。第三内部端子组21a和第四内部端子组22a被第二绝缘性部件23保持。
39.如图1c所示，在第一连接器10与第二连接器20嵌合的状态下，在第三内部端子组21a与第四内部端子组22a之间配置有导电性的屏蔽部件30。在第一连接器10与第二连接器20嵌合的状态下，第一内部端子组11a与第三内部端子组21a相互接触，第二内部端子组12a与第四内部端子组22a相互接触。
40.如图1a所示，屏蔽部件30配置为在将第一连接器10与第二连接器20嵌合时，贯通被设置于第一绝缘性部件13的贯通孔14并从第一绝缘性部件13突出。另外，贯通孔14是在俯视观察时设置在第一内部端子组11a与第二内部端子组12a之间的在x方向具有长度方向的长孔。第一内部端子组11a和第二内部端子组12a配置为在与x方向及z方向交叉(例如，正交)的y方向上相互对置。第一内部端子组11a的多个第一内部端子11与第二内部端子组12a的多个第二内部端子12在x方向上错开配置。此外，如图1a所示，贯通孔14的x方向的长度比x方向上的第一内部端子组11a及第二内部端子组12a的长度长。
41.以下，对第一连接器10、第二连接器20以及屏蔽部件30更详细地进行说明。
42.＜第一连接器10＞
43.使用图2a、图2b对第一连接器10进行说明。图2a是第一连接器10的俯视图。图2b是沿着图2a的a
‑
a线的剖视图。
44.如图2a所示，第一连接器10具备第一绝缘性部件13、第一内部端子组11a以及第二内部端子组12a。
45.如图2b所示，第一绝缘性部件13是设置有贯通孔14的绝缘性的部件。作为绝缘性的部件，例如使用树脂、陶瓷等。
46.在本实施方式一中，通过在第一绝缘性部件13嵌入成型第一内部端子11、第二内部端子12，来制造第一连接器10。
47.如图2a所示，第一内部端子组11a由多个第一内部端子11构成。第二内部端子组12a由多个第二内部端子12构成。第一内部端子11及第二内部端子12分别是与信号电位或接地电位连接的导体。第一内部端子组11a由沿x方向排列的多个第一内部端子11构成。第二内部端子组12a也同样，由沿x方向排列的多个第二内部端子12构成。另外，第一内部端子组11a与第二内部端子组12a并列地排列。在图2a所示的例子中，第一内部端子组11a由三个第一内部端子11构成。另外，第二内部端子组12a由三个第二内部端子12构成。
48.如图2b所示，第一内部端子11及第二内部端子12通过将具有导电性的板状、棒状等部件弯折而构成。如图1c所示，在第一连接器10与第二连接器20嵌合的状态下，第一内部端子11与第三内部端子21接触，第二内部端子12与第四内部端子22接触。第一内部端子11与第三内部端子21接触，第二内部端子12与第四内部端子22接触，由此第一连接器10与第二连接器20相互电连接。
49.＜第二连接器20＞
50.使用图3a、图3b以及图3c对第二连接器20进行说明。图3a是第二连接器20的俯视图。图3b是沿着图3a的第二连接器20的b
‑
b线的剖视图。图3c是沿着图3a的第二连接器20的c
‑
c线的剖视图。
51.第二连接器20具备第二绝缘性部件23、第三内部端子组21a、第四内部端子组22a以及屏蔽部件30。第二连接器20的各结构与第一连接器10的各结构类似，因此适当地省略说明。
52.如图3a所示，第二绝缘性部件23与上述第一绝缘性部件13同样，是将具备多个第三内部端子21的第三内部端子组21a、具备多个第四内部端子22的第四内部端子组22a以及屏蔽部件30一体地保持的绝缘性的部件。例如，绝缘性的部件使用树脂、陶瓷等。
53.第三内部端子组21a及第四内部端子组22a由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个内部端子构成且相互并列地排列。在图3a所示的例子中，第三内部端子组21a由三个第三内部端子21构成。另外，第四内部端子组22a由三个第四内部端子22构成。如图3b所示，第三内部端子21及第四内部端子22与第一内部端子11及第二内部端子12同样，通过将具有导电性的板状、棒状等弯折而构成。
54.如图1a、图1b所示，设置为第一内部端子11与第三内部端子21一对一对应地接触，第二内部端子12与第四内部端子22一对一对应地接触。
55.＜屏蔽部件30＞
56.使用图4a及图4b对屏蔽部件30进行说明。图4a是屏蔽部件30的立体图。图4b是屏蔽部件30的展开图。
57.屏蔽部件30是用于抑制第一内部端子组11a与第二内部端子组12a之间、以及第三内部端子组21a与第四内部端子组22a之间的电磁波的干扰的导电性的部件。如图3a所示，屏蔽部件30配置在第三内部端子组21a与第四内部端子组22a之间，并且保持于第二绝缘性部件23。如图1a所示，在将第一连接器10与第二连接器20嵌合时，屏蔽部件30配置为贯通第一绝缘性部件13的贯通孔14。通过这样的结构，在将第一连接器10及第二连接器20嵌合时，屏蔽部件30能够在贯通孔14内移动。
58.如图4a、图4b所示，屏蔽部件30是在x方向具有长度方向的板状的导电性的部件。在本实施方式一中，屏蔽部件30呈矩形状。另外，弹簧部31连接于屏蔽部件30的下端部。弹簧部31构成为向与z方向平行且从第二绝缘性部件23朝向第一绝缘性部件13的方向施力。在本实施方式一中，两个弹簧部31在屏蔽部件30的下端部沿x方向空开间隔地设置。另外，在本实施方式一中，两个弹簧部31和屏蔽部件30通过对一片金属板进行切口加工、弯曲加工等而一体地构成。
59.如图4a所示，弹簧部31具备随着在z方向上远离屏蔽部件30的下端部而沿y方向延伸的弯曲的一对脚部31a。如图4b所示，在加工前，一对脚部31a设置为从屏蔽部件30的下端部突出。从该状态起，一对脚部31a被弯曲加工以向相互分离的方向弯曲，由此成为图4a所示的一对脚部31a。
60.上述弹簧部31从两主面侧对屏蔽部件30施力而保持z方向上的屏蔽部件30的姿态。更具体而言，弹簧部31构成为一对脚部31a在屏蔽部件30的两个主面从彼此相反的一侧以均等力进行施力。在本实施方式一中，一对脚部31a具有相同的长度。如图1a所示，脚部31a的末端侧的部分在y方向上可滑动地保持于第二绝缘性部件23。此外，弹簧部31也可以从屏蔽部件30的底面施力而保持z方向上的屏蔽部件30的姿态。
61.如图1c所示，在第一连接器10与第二连接器20嵌合的状态下，弹簧部31将屏蔽部件30配置为屏蔽部件30的上端部在z方向上比第一绝缘性部件13向上方突出。在屏蔽部件30的上端部向下方被按压时，弹簧部31的一对脚部31a的末端侧的部分以相互分离的方式沿y方向滑动。伴随于此，弹簧部31构成为对屏蔽部件30向上方施加的力增加。
62.根据本实施方式一所涉及的多极连接器组件1，在第一内部端子组11a与第二内部端子组12a之间配置有能够在贯通孔14中沿z方向移动的屏蔽部件30。另外，多极连接器组件1具备对屏蔽部件30向朝向z方向的正方向的方向施力的弹簧部31，以使在第一连接器10与第二连接器20相互嵌合的状态下，屏蔽部件30从第一绝缘性部件13突出。根据这样的结构，能够提高安装有第一连接器10的电路基板与屏蔽部件30的密接性。因此，能够提高第一内部端子组11a与第二内部端子组12a之间的隔离。
63.另外，根据本实施方式一所涉及的多极连接器组件1，屏蔽部件30的x方向的长度比第一内部端子组11a的x方向的长度长。根据这样的结构，在第一内部端子组11a与第二内部端子组12a的列间，间隙减小，由此能够提高第一内部端子组11a与第二内部端子组12a的隔离。
64.另外，根据本实施方式一所涉及的多极连接器组件1，屏蔽部件30是板状部件，弹簧部31构成为从两主面侧对屏蔽部件30施力而保持z方向上的屏蔽部件30的姿态。根据这样的结构，能够使z方向具有作用力，因此能够使屏蔽部件30与电路基板进一步密接。因此，能够提高第一内部端子组11a与第二内部端子组12a的隔离。
65.另外，根据本实施方式一所涉及的多极连接器组件1，屏蔽部件30是板状部件，弹簧部31具有在从z方向观察时，在y方向上从屏蔽部件30的一方的主面及另一方的主面延伸的一对脚部31a，一对脚部31a向相互分离的方向弯曲。根据这样的结构，能够使屏蔽部件30更稳定地密接于电路基板。因此，能够改善第一内部端子组11a与第二内部端子组12a的隔离。根据这样的结构，能够进一步抑制第一内部端子组11a与第二内部端子组12a之间的电磁波的干扰。另外，第一内部端子组11a与第二内部端子组12a位于在y方向上不重叠的位置，因此能够进一步抑制端子彼此的干扰。此外，弹簧部31也可以是具备在从z方向观察时，在y方向上从屏蔽部件30的底面延伸的一对脚部31a的结构。
66.(实施方式二)
67.图5是表示使用了图1a的多极连接器组件1的电路基板连接构造100的侧视图。
68.电路基板连接构造100具备第一连接器10、第二连接器20、第一电路基板110以及第二电路基板120。在本实施方式二中，第一连接器10安装于第一电路基板110。第二连接器20安装于第二电路基板120。第一连接器10的第一内部端子组11a经由焊料等导电性接合材料40与第一电路基板110的电极111电连接。同样，第一连接器10的第二内部端子组12a经由焊料等导电性接合材料40与第一电路基板110的电极112电连接。第二连接器20的第三内部端子组21a经由焊料等导电性接合材料40与第二电路基板120的电极121电连接。同样，第二连接器20的第四内部端子组22a经由焊料等导电性接合材料40与第二电路基板120的电极122电连接。
69.如图5所示，屏蔽部件30通过与第一电路基板110的电极115接触而电连接。在第一连接器10与第二连接器20嵌合时，屏蔽部件30与第一电路基板110接触，经过贯通孔14(参照图1a)向从第一绝缘性部件13朝向第二绝缘性部件23的方向移动。此时，弹簧部31对屏蔽部件30向从第二绝缘性部件23朝向第一绝缘性部件13的方向施力。弹簧部31的作用力随着屏蔽部件30的移动量变大而增加。
70.此外，屏蔽部件30与第一电路基板110的电极之间也可以经由焊料等导电性接合材料40电连接。另外，屏蔽部件30也可以是与第一电路基板110直接接触的构造。
71.另外，通常为了防止电路基板的信号向外部泄漏、来自外部的电磁波与电路基板的信号线干扰，大多在电路基板设置有接地导体(接地电极)。例如，在一对电路基板具备厚度相互不同的接地导体的情况下，在具备薄的接地导体的电路基板侧容易产生信号的反射。若产生信号的反射，则容易产生信号彼此的干扰，在该电路基板所具备的内部端子组间，隔离容易降低。在本实施方式二中，通过弹簧部31，提高第一电路基板110与屏蔽部件30的密接性，从而第一内部端子组11a与第二内部端子组12a的隔离提高。因此，在本实施方式二中，上述电路基板连接构造100构成为在第一电路基板110中设置于离屏蔽部件30最近的位置的第一接地导体113的厚度比在第二电路基板120中设置于离屏蔽部件30最近的位置的第二接地导体123的厚度薄。根据这样的结构，能够抑制第一内部端子组11a与第二内部端子组12a的隔离的降低。
72.另外，如图4a所示，弹簧部31具备具有沿y方向延伸的部分的脚部31a，但本发明并不限定于此。例如，如图6所示，弹簧部131也可以是沿着屏蔽部件130的长度方向延伸的脚部131a的形态。另外，在从z方向观察屏蔽部件130的情况下，脚部131a设置于至少一部分与屏蔽部件130重叠的位置。根据这样的结构，能够节省空间地将屏蔽部件130设置于第二绝
缘性部件23。此外，弹簧部31也可以是分体地构成的螺旋弹簧，但在从z方向观察时，具备在y方向上从屏蔽部件30的底面延伸的一对脚部31a的结构(参照图4a)更使屏蔽部件不易在y方向上偏移，因此优选。
73.根据本实施方式二所涉及的电路基板连接构造100，在第一内部端子组11a与第二内部端子组12a之间配置有能够在贯通孔14中沿z方向移动的屏蔽部件30。另外，多极连接器组件1具备弹簧部31，该弹簧部31在第一连接器10与第二连接器20相互嵌合的状态下，对屏蔽部件30向从第二绝缘性部件23朝向第一绝缘性部件13的方向施力，使屏蔽部件30经过贯通孔而与第一电路基板110接触。在第一连接器10与第二连接器20嵌合时，弹簧部31对屏蔽部件30向第一电路基板110施力，能够提高屏蔽部件30与第一电路基板110的密接性。其结果，能够抑制在第一内部端子组11a与第二内部端子组12a之间传输信号，从而能够提高第一内部端子组11a与第二内部端子组12a之间的隔离。
74.根据本实施方式二所涉及的电路基板连接构造100，在第一电路基板110中设置于离屏蔽部件最近的位置的第一接地导体113的厚度比在第二电路基板120中设置于离屏蔽部件30最近的位置的第二接地导体123的厚度薄。根据这样的结构，即使在从第一接地导体113反射的电磁波比从第二接地导体123反射的电磁波大的情况下，也能够提高第一内部端子组11a与第二内部端子组12a的隔离。
75.附图标记说明
[0076]1…
多极连接器组件；10
…
第一连接器；11
…
第一内部端子；11a
…
第一内部端子组；12
…
第二内部端子；12a
…
第二内部端子组；13
…
第一绝缘性部件；14
…
贯通孔；20
…
第二连接器；21
…
第三内部端子；21a
…
第三内部端子组；22
…
第四内部端子；22a
…
第四内部端子组；23
…
第二绝缘性部件；30、130
…
屏蔽部件；31、131
…
弹簧部；31a、131a
…
脚部；40
…
导电性接合材料；100
…
电路基板连接构造；110
…
第一电路基板；111、112、115、121、122
…
电极；113
…
第一接地导体；120
…
第二电路基板；123
…
第二接地导体。