电子装置以及电子装置的制造方法与流程

1.本发明涉及电子装置以及电子装置的制造方法。


背景技术：

2.在专利文献1中记载现有的电子装置。专利文献1中记载的电子装置具备引线框(金属部件)、半导体元件(电子部件)、模制树脂(树脂部件)。半导体元件例如通过焊锡焊接而搭载于引线框。模制树脂覆盖引线框的一部分和半导体元件。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2006
‑
310609号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的课题
7.在上述的焊锡焊接中例如具有回流方式。在该回流方式的焊锡焊接中，焊锡暂时性地为液体。此时，会存在液体状的焊锡向未有意的位置流出的可能性。这样的焊锡的流出是电子装置中的短路异常、电力特性、热特性的降低及半导体元件的接合异常等的原因，导致电子装置的可靠性降低。
8.本发明是鉴于上述课题而思考出的内容，其目的在于提供一种实现了可靠性的提高的电子装置以及该电子装置的制造方法。
9.用于解决课题的方案
10.通过本发明的第一方案提供的电子装置具备电子部件、具有搭载了上述电子部件的搭载面的支撑部件、介于上述电子部件与上述支撑部件之间并在上述支撑部件上固定上述电子部件的接合件，上述搭载面具有形成有多个槽的第一区域以及在第一方向上观察包围上述第一区域的第二区域，上述接合件与上述第一区域连接，不与上述第二区域连接。
11.通过本发明的第二方案提供的电子装置的制造方法具有准备具有搭载面的支撑部件的第一工序、在上述搭载面上形成第一区域以及在第一方向上观察包围上述第一区域的第二区域的第二工序、在上述第一区域上涂敷接合件的第三工序、在上述接合件上载置电子部件的第四工序、加热以及冷却上述接合件并通过上述接合件在上述支撑部件上固定上述电子部件的第五工序，在上述第二工序中，通过在上述搭载面的一部分上形成多个槽而形成上述第一区域，上述第五工序之后的上述接合件与上述第一区域连接，不与上述第二区域连接。
12.发明效果
13.根据本发明的电子装置，能够实现可靠性的提高。另外，根据本发明的制造方法能够制造实现了可靠性的提高的电子装置。
附图说明
14.图1是表示第一实施方式的电子装置的俯视图。
15.图2是在图1的俯视图中用假想线表示电子部件以及接合件、省略连接部件的图。
16.图3是表示第一实施方式的电子装置的仰视图。
17.图4是表示第一实施方式的电子装置的侧视图(右侧视图)。
18.图5是沿图1的v
‑
v线的剖视图。
19.图6是将图5的区域vi放大的局部放大剖视图。
20.图7是将图5的区域vii放大的局部放大剖视图。
21.图8是表示变形例的第一区域的局部放大剖视图。
22.图9是表示第一实施方式的电子装置的制造方法的一工序的俯视图。
23.图10是表示第一实施方式的电子装置的制造方法的一工序的俯视图。
24.图11是表示第一实施方式的电子装置的制造方法的一工序的俯视图。
25.图12是表示第一实施方式的电子装置的制造方法的一工序的俯视图。
26.图13是表示第一实施方式的电子装置的制造方法的一工序的俯视图。
27.图14是表示第二实施方式的电子装置的俯视图。
28.图15是沿图14的xv
‑
xv线的剖视图。
29.图16是表示第三实施方式的电子装置的俯视图。
30.图17是沿图16的xvii
‑
xvii线的剖视图。
31.图18是表示第四实施方式的电子装置的俯视图。
32.图19是沿图18的xix
‑
xix线的剖视图。
33.图20是表示第五实施方式的电子装置的俯视图。
34.图21是将图20的一部分放大的主要部分放大图。
35.图22是表示第五实施方式的电子装置的侧视图(右侧视图)。
36.图23是沿图20的xxiii
‑
xxiii线的剖视图。
37.图24是表示变形例的第一区域的俯视图。
38.图25是表示变形例的第一区域的俯视图。
具体实施方式
39.以下参照附图说明本公开的电子装置的优选实施方式。并且，关于相同或类似的构成元件标注相同的符号，省略重复的说明。
40.图1～图7表示第一实施方式的电子装置。第一实施方式的电子装置a1具备电子部件1、引线框2、接合件3、连接部件4以及树脂部件5。
41.图1是表示电子装置a1的俯视图，用假想线(双点划线)表示树脂部件5。图2在图1的俯视图中省略接合件3以及连接部件4、且用假想线表示电子部件1。图3是表示电子装置a1的仰视图。图4是表示电子装置a1的侧视图(右侧视图)。图5是沿图1的v
‑
v线的剖视图。图6是将图5的区域vi放大的局部放大剖视图。图7是将图5的区域vii放大的局部放大剖视图。
42.为了便于说明，在图1～图7中，将相互正交的三个方向定义为x方向、y方向、z方向。z方向是电子装置a1的厚度方向。x方向是电子装置a1的俯视图(参照图1)中的左右方向。y方向是电子装置a1的俯视图(参照图1)中的上下方向。并且，在以下的说明中，会有将z
方向的一个方向(图5所示的剖面图中的上方)称为上方、将z方向的另一方向(图5所示的剖视图中的下方)称为下方的情况，但并不限定电子装置a1的姿态。z方向相当于技术方案的范围中记载的“第一方向”。
43.电子装置a1是表面安装的封装型。电子装置a1如图1～图7所示，由在俯视中引线(后述的端子引线部23)未从树脂部件5突出的封装构成。
44.电子部件1是电子装置a1中的功能中枢。电子部件1例如是lsi(large scale integration)等的集成电路(ic)。并且，电子部件1并不限于ic，可以是ldo(low drop out)等的电压控制用元件、运算放大器等的放大器元件、或晶体管、二极管、led、赫兹元件等的离散部件等。另外，电子部件1例如可以是电阻器、电感线圈、电容器等。
45.电子部件1例如在俯视中为矩形形状。电子部件1通过接合件3与引线框2的一部分(后述的芯片垫部21)接合。电子部件1如图4以及图5所示具有主面11以及背面12。
46.主面11以及背面12在z方向上离开。主面11是电子部件1的上表面，背面12是电子部件1的下表面。主面11以及背面12都是平坦的。
47.电子部件1具有多个电极垫13。各电极垫13是电子部件1的端子。各电极垫13从主面11露出。
48.引线框2通过安装于电子设备等的电路基板而成为电子部件1与电路基板的导通路径。引线框2支撑电子部件1。引线框2包含导电性材料。该导电性材料例如是包含cu(铜)的金属。具体的说，引线框2既可以是cu或cu合金的金属板，也可以是在有机基板的表面上形成cu的结构。引线框2的表层是含有cu的金属。引线框2相当于技术方案的范围中记载的“支撑部件”。引线框2如图1所示包括芯片垫部21、多个吊线部22以及多个端子引线部23。在电子装置a1中，引线框2如图1所示包括1个芯片垫部21、2个吊线部22以及8个端子引线部23。
49.芯片垫部21如图1以及图5所示，通过接合件3固定电子部件1，搭载电子部件1。芯片垫部21例如在俯视中为矩形形状。芯片垫部21如图5所示具有主面211以及背面212。
50.主面211以及背面212在z方向中离开。主面211是芯片垫部21的上表面。背面212是芯片垫部21的下表面。背面212如图3～图5所示，从树脂部件5露出。并且，背面212可以被树脂部件5覆盖。可是，通过使背面212从树脂部件5露出，将来自电子部件1的热量进行散热的效果变高。主面211如图2所示具有第一区域211a以及第二区域211b。关于这些第一区域211a以及第二区域211b的详细内容后述。主面211相当于技术方案的范围中记载的“搭载面”。
51.多个吊线部22如图1以及图5所示分别连接于芯片垫部21。多个吊线部22在俯视中分别从芯片垫部21的y方向的各端缘向y方向一个个延伸。各吊线部22的一部分向z方向弯曲。在图5所示的示例中，各吊线部22的在y方向中连接于芯片垫部21一侧的端缘相比于与其相反侧的端缘位于z方向下方，但也可以相反地位于z方向上方。
52.多个端子引线部23分别一部分从树脂部件5露出，成为电子装置a1的外部端子。各端子引线部23如图1所示，从芯片垫部21以及吊线部22离开。各端子引线部23如图1～图4所示，分别包括垫部231以及端子部232。
53.垫部231接合连接部件4的一端。端子部232的一部分从树脂部件5露出。在各端子引线部23中，垫部231与端子部232连接，一体地形成。
54.接合件3如图4以及图5所示，介于电子部件1与芯片垫部21(引线框2)之间，并接合这些。接合件3的构成材料包含第一组成物的固体。第一组成物例如是焊锡。该焊锡既可以是无铅焊锡，也可以是有铅焊锡。并且，接合件3可以是与焊锡不同的导电性接合件。另外，接合件3可以不是导电性接合件，而是绝缘性接合件。第一组成物是通过加热而向液体状相转移的材料。
55.接合件3如图5所示，具有第一面31、第二面32以及第三面33。第一面31朝向z方向上方，连接于电子部件1。第二部件32朝向z方向下方，连接于引线框2的芯片垫部21。在本实施方式中，第二面32在俯视中与第一区域211a大致一致地重合。第三面33连接于第一面31与第二面32。第三面33是曲面。在本实施方式中，第三面33的一部分(俯视中的外周部)如图2所示，在俯视中重合于第二区域211b。并且，第三面33在俯视中可以不重合于第二区域211b。
56.多个连接部件4分别导通电子部件1和引线框2(各端子引线部23)。各连接部件4例如是接合丝。并且，各连接部件4并不限于接合丝，既可以是接合带，还可以是板状的夹紧部件。各连接部件4的构成材料可以是cu、au(金)或al(铝)的任一种。
57.各连接部件4一端与电子部件1的电极垫13接合，另一端分别与各端子引线部23的垫部231。在本实施方式中，各连接部件4是接合丝，通过球接合与电极垫13接合，通过楔接合与垫部231接合。并且，相反，也可以球接合于垫231，楔接合于电极垫13。
58.树脂部件5是电子装置a1中的密封件。树脂部件5如图4以及图5所示覆盖电子部件1、引线框2的一部分、接合件3以及多个连接部件4。树脂部件5的构成材料包含第二组成物的固体。第二组成物例如是环氧树脂。树脂部件5例如在俯视中为矩形形状。树脂部件5如图1～图5所示，具有树脂主面51、树脂背面52以及多个树脂侧面53。
59.树脂主面51以及树脂背面52在z方向上离开。树脂主面51是树脂部件5的上表面。树脂背面52是树脂部件5的下表面。如图3所示，引线框2的一部分(芯片垫部21的背面212以及各端子部232的一部分)从树脂背面52露出。多个树脂侧面53连接于树脂主面51以及树脂背面52双方、且在z方向上被这些夹持。树脂部件5具有在x方向上离开的一对树脂侧面531、及在y方向上离开的一对树脂侧面532。在本实施方式中，各端子引线部23的端子部232的一部分在树脂背面52露出、且在一对树脂侧面531的任一个中露出。
60.其次，关于芯片垫部21的主面211所具有的第一区域211a以及第二区域211b进行说明。
61.如图5所示，第一区域211a连接于接合件3。第一区域211a例如在俯视中为矩形形状。在俯视中，电子部件1重合于该第一区域211a。如图6所示，第一区域211a具有多个槽711、多个隆起部712以及多个介于中间部713。
62.多个槽711分别相比于各介于中间部713向z方向下方凹陷。多个槽711例如通过照射激光光束的激光加工而形成。并且，多个槽711的形成方法并不限于激光加工，例如可以是蚀刻等。多个槽711为以下表示的配置模式。各槽711沿正交于z方向的方向直线状地延伸。在本实施方式中，如图2所示，各槽711沿x方向延伸，但还可以沿y方向延伸。多个槽711相互平行地配置。各槽711的宽度w1(参照图6)例如是20～40μm左右。各槽711的深度d1(参照图6)例如是5～20μm左右。相邻的两个槽711的间隔p1(参照图6)例如是30～200μm左右。并且，该间隔p1是相邻的两个槽711的各宽度方向中央的间隔距离。
63.如图6所示，多个隆起部712分别一个个连接于一个槽711的y方向的各端缘。各隆起部712的y方向的两个端缘中的一个连接于槽711，另一个连接于介于中间部713。各隆起部712相比于各介于中间部713向z方向上方突出。
64.如图6所示，多个介于中间部713配置于相邻的两个槽711之间。各介于中间部713在y方向上通过隆起部712被相邻的两个槽711夹持。各介于中间部713为了在各槽711形成时不被激光光束照射而形成。并且，如图8所示，根据由激光加工而形成的多个槽711的宽度w1以及间隔p1，也会有不形成介于中间部713的情况。例如，在间隔p1比各槽711的宽度w1小的情况下，不形成介于中间部713。该情况下，如图8所示，各隆起部712被相邻的两个槽711夹持，y方向的各端缘都连接于槽711。
65.第一区域211a通过多个槽711、多个隆起部712以及多个介于中间部713而起伏。因此，第一区域211a是粗面。另外，多个槽711以及多个隆起部712的各表面通过激光加工而具有微小的凹凸。因此，这些各表面通过该微小的凹凸而是粗面。这些各表面的粗糙度比第一区域211的粗糙度小。
66.第一区域211a相对于第一组成物(例如焊锡)的液体表现亲液性。在本实施方式中，通过形成于第一区域211a的多个槽711，第一区域211a相对于第一组成物的液体而成为亲液性。另外，形成多个槽711的第一区域211a相比于未形成多个槽711的情况，相对于第一组成物的液体的亲液性高。
67.如图5所示，第二区域211b不连接于接合件3，连接于树脂部件5。第二区域211b例如在俯视中为矩形环状。第二区域211b在俯视中包围第一区域211a。第二区域211b在俯视中内缘连接于第一区域211a的外缘。如图7所示，第二区域211b具有多个槽721、多个隆起部722以及多个介于中间部723。
68.如图7所示，多个槽721分别相比于各介于中间部723向z方向下方凹陷。多个槽721例如通过激光加工而形成。并且，多个槽721的形成方法并不限于激光加工，例如可以是蚀刻等。多个槽721为以下表示的配置模式。各槽721沿正交于z方向的方向直线状地延伸。在本实施方式中，如图2所示，各槽721沿x方向延伸，但也可以沿y方向延伸。多个槽721相互平行地配置。各槽721的宽度w2(参照图7)例如是5～10μm左右。各槽721的深度d2(参照图7)例如是5～10μm左右。相邻的两个槽721的间隔p2(参照图7)分别例如是10～20μm左右。并且，该间隔p2是相邻的两个槽721的各宽度方向中央的间隔距离。
69.如图7所示，多个隆起部722分别一个个连接于一个槽721的y方向的各端缘。各隆起部722的y方向的2个端缘的一个连接于槽721，另一个连接于介于中间部723。各隆起部722相比于各介于中间部723向z方向上方突出。
70.如图7所示，多个介于中间部723分别配置于相邻的两个槽721之间。各介于中间部723在y方向上通过隆起部722而被相邻的两个槽721夹持。各介于中间部723为了在各槽721的形成时不被激光光束照射而形成。并且，根据由激光加工形成的多个槽721的宽度w2以及间隔p2，与介于中间部713相同，也存在不形成介于中间部723的情况(参照图8)。例如，在间隔p2比各槽721的宽度w2小的情况下不形成介于中间部723。该情况下，各隆起部722被相邻的两个槽721夹持，y方向的各端缘都连接于槽721。
71.第二区域211b通过多个槽721、多个隆起部722以及多个介于中间部723而起伏。因此，第二区域211b是粗面。另外，多个槽721以及多个隆起部722的各表面通过激光加工而具
有微小的凹凸。因此，这些各表面因该微小的凹凸而是粗面。这些各表面的粗糙度比第二区域211b的粗糙度小。
72.第二区域211b相对于第二组成物(例如环氧树脂)的液体表现亲液性。在本实施方式中，通过形成于第二区域211b的多个槽721，第二区域211b相对于第二组成物的液体而成为亲液性。
73.在芯片垫部21的主面211中，第一区域211a相比于第二区域211b，相对于第一组成物的液体的亲液性高。在本实施方式中，由于第一组成物是焊锡，因此第一区域211a比第二区域211b流动性高。例如，通过调整形成于第一区域211a的槽711的宽度w1、间隔p1以及深度d1、形成于第二区域211b的槽721的宽度w2、间隔p2以及深度d2，在相对于第一组成物的液体的亲液性与相对于第二组成物的液体的亲液性中产生差异。在电子装置a1中，例如槽711的宽度w1比槽721的宽度w2大、且槽711的间隔p1比槽721的间隔p2大。由此，使相对于第一区域211a的第一组成物的液体的亲液性比相对于第二区域211b的第一组成物的液体的亲液性高。
74.其次，关于电子装置a1的制造方法，参照图9～图13进行说明。图9～图13是表示电子装置a1的制造方法中的一工序的俯视图。
75.首先，如图9所示，准备引线框。该工序相当于技术方案的范围中记载的“第一工序”。准备的引线框2如通过在铜板上实施冲压加工、折弯加工等而形成。此时的引线框2如图9所示包括芯片垫部21、多个吊线部22、多个端子引线部23以及多个连杆23，芯片垫部21、多个吊线部22以及多个端子引线部23通过多个连杆25连接。
76.其次，如图10所示，在引线框2的芯片垫部21上形成第一区域211a以及第二区域211b。该工序相当于技术方案的范围中记载的“第二工序”。第一区域211a是形成接合件3并搭载电子部件1的部分。第二区域211b是不形成接合件3的区域。具体的说，向引线框2的芯片垫部21的主面211照射激光光束，切挖主面211而形成多个槽711以及多个槽721。激光光束的照射使用所周知的激光照射装置。多个槽711例如形成于俯视中矩形形状的区域内。形成多个槽711的区域是第一区域211a。多个槽721形成于包围形成有多个槽711的区域(第一区域211a)的俯视矩形环状的区域内。形成有多个槽721的区域是第二区域211b。多个槽711以及多个槽721的各配置模式如上述。第一区域211a与第二区域211b既可以先形成哪个，也可以同时形成。并且，在以后的附图(图11～图13)中省略该槽711、721。
77.其次，如图11所示，在形成有多个槽711的区域(第一区域211a)中涂敷糊状的接合件3，在该糊状的接合件3上安装电子部件1。涂敷糊状的接合件3的工序相当于技术方案的范围中记载的“第三工序”，在糊状的接合件3上载置电子部件1的工序相当于技术方案的范围中记载的“第四工序”。接合件3的构成材料是第一组成物。该第一组成物例如是焊锡。因此，在第一区域211a上涂敷焊锡焊剂。
78.其次，进行回流处理。该工序相当于技术方案的范围中记载的“第五工序”。在回流处理中，通过该回流处理时的加热，糊状的接合件3成为液体状，流动性变高。成为液体状的接合件3向第一区域211a扩大。这是由于，第一区域211a通过多个槽711相对于液体状的接合件3显示亲液性。此时，液体状的接合件3由于第一区域211a相对于接合件3的液体的亲液性而均匀地向第一区域211a扩大。另外，成为液体状的接合件3滞留于第一区域211a中，不会向第二区域211b流出。这是由于，第二区域211b相比于第一区域211a相对于液体状的接
合件3的亲液性低，将液体状的接合件3滞留于第一区域211a的力起作用，能抑制向第二区域211b的流出。然后，通过回流处理时的冷却，液体状的接合件3固化，成为固体状的接合件3。由此，电子部件1通过固体状的接合件3而接合于引线框2(芯片垫部21)。
79.其次，如图12所示，用连接部件4分别导通电子部件1的主面11的各电极垫13、引线框2的各端子引线部23的垫部231。连接部件4例如是接合丝，连接部件4的形成如使用具备毛细管的丝接合装置进行。
80.接着，如图13所示，形成树脂部件5。树脂部件5的形成例如由转移方式的模制成形进行。树脂部件5的构成材料含有第二组成物的固体。该第二组成物例如是环氧树脂。
81.接着，切断引线框2以及树脂部件5，在每个电子部件1独立化。例如通过刀片切割进行独立化。
82.通过经过以上的工序，形成图1～图7所示的电子装置a1。并且，上述的制造方法是一例。
83.如以上构成的电子装置a1的作用效果如下。
84.根据电子装置a1，电子部件1通过接合件3(固体)被固定于引线框2(芯片垫部21)。引线框2(芯片垫部21)具有搭载电子部件1的主面211。主面211具有形成有多个槽711的第一区域211a、及在俯视中包围第一区域211a的第二区域211b。接合件3连接于第一区域211a，不连接于第二区域211b。根据该结构，由于接合件3未形成于包围第一区域211a的第二区域211b，因此在第一区域211a中，能够抑制接合件3的厚度变薄、不均匀。例如，在接合件3的厚度不均匀的情况下，在电子部件1倾斜的状态下固定，会产生电子部件1的接合不良、连接部件4的接合不良等。另一方面，电子装置a1由于能够抑制接合件3的厚度不均匀的情况，因此能够抑制上述各种接合不良。因此，电子装置a1能够提高可靠性。
85.根据电子装置a1，接合件3是第一组成物(例如焊锡)的固体，第一区域211a相比于第二区域211b，相对于第一组成物的液体的亲液性高。根据该结构，在电子装置a1的制造过程(回流处理)中，在接合件3成为液体状时，该液体状的接合件3滞留于相对于第一组成物的液体的亲液性比较高的第一区域211a中，妨碍向相对于第一组成物的液体的亲液性比较低的第二区域211b的扩散。因此，电子装置a1通过相对于第一区域211a的第一组成物的液体的亲液性比相对于第二区域211b的第一组成物的液体的亲液性高，能够抑制液体状的接合件3向第二区域211b流出。
86.根据电子装置a1，第一区域211a形成有多个槽711。根据该结构，由于向第一区域211a的多个槽711中填充接合件3，根据锚效果，相对于芯片垫部21(第一区域211a)的接合件3的粘接强度变高。而且，由于多个槽711通过激光加工而形成，因此多个槽711的表面形成微小的凹凸。因此，根据锚效果，能够进一步提高相对于芯片垫部21(第一区域211a)的接合件3的粘接强度。
87.根据电子装置a1，树脂部件5是第二组成物(如环氧树脂)的固体。第二区域211b形成有多个槽721，通过多个槽721，第二区域211b相对于第二组成物的液体显示亲液性。根据该结构，由于向第二区域211b的多个槽721中填充树脂部件5，因此，根据锚效果，相对于芯片垫部21(第二区域211b)的树脂部件5的粘接强度变高。而且，由于多个槽721通过激光加工形成，因此多个槽721的表面形成微小的凹凸。因此，通过锚效果，能够进一步提高相对于芯片垫部21(第二区域211b)的树脂部件5的粘接强度。
88.图14以及图15表示第二实施方式的电子装置。第二实施方式的电子装置a2与电子装置a1比较，在芯片垫部21的主面211中，在还具备第三区域211c的方面上不同。图14是表示电子装置a2的俯视图。在图14中，用假想线表示电子部件1、接合件3以及树脂部件5，省略连接部件4。图15是沿图14的xv
‑
xv线的剖视图。
89.第三区域211c在俯视中介于第一区域211a与第二区域211b之间。第三区域211c例如在俯视中为矩形环状。第三区域211c在俯视中，内缘连接于第一区域211a的外缘，外缘连接于第二区域211b的内缘。第三区域211c不形成槽，是平坦的。第三区域211c例如进行镀ag(镀银)。如图15所示，第三区域211c连接于接合件3。在本实施方式中，接合件3的第二面32连接于第一区域211a以及第三区域211c双方，并且，在俯视中，接合件3的第二面32与第一区域211a以及第三区域211c重合。并且，第三区域211c与图15所示的示例不同，可以是在形成有从第一区域211a连续的多个槽711的基础上，实施镀ag的结构。第三区域211c在引线框2的芯片垫部21中形成第一区域211a以及第二区域211b的工序中形成。
90.第三区域211c通过所形成的镀ag，相对于第一组成物的液体显示亲液性。第三区域211c相比于第一区域211a，相对于第一组成物的液体的亲液性高。如上述，由于第一区域211a相比于第二区域211b相对于第一组成物的液体的亲液性高，因此，第三区域211c相比于第二区域211b，相对于第一组成物的液体的亲液性高。
91.电子装置a2的制造方法与电子装置a1的制造方法比较，形成第三区域211c的方面不同。其他与电子装置a1的制造方法大致相同。
92.根据电子装置a2，芯片垫部21(引线框2)的主面211具有形成有多个槽711的第一区域211a，接合件3连接于第一区域211a。根据该结构，电子装置a2与电子装置a1相同，由于接合件3不形成于包围第一区域211a的第二区域211b，因此，在第一区域211a中，能够抑制接合件3的厚度变薄、不均匀的情况。因此，电子装置a2与电子装置a1相同，能够提高可靠性。
93.根据电子装置a2，在芯片垫部21的主面211上形成在俯视中介于第一区域211a与第二区域211b之间的第三区域211c。第三区域211c相比于第二区域211b，相对于第一组成物的液体的亲液性高。根据该结构，在电子装置a2的制造工序(回流处理)中，在接合件3成为液体状时，该液体状的接合件3滞留于相对于第一组成物的液体的亲液性比较高的第三区域211c中，妨碍向相对于第一组成物的液体的亲液性比较低的第二区域211b的扩散。因此，电子装置a2通过相对于第三区域211c的第一组成物的液体的亲液性比相对于第二区域211b的第一组成物的液体的亲液性高，能够抑制液体状的接合件3向第二区域211b流出的情况。
94.根据电子装置a2，第三区域211c相比于第一区域211a，相对于第一组成物的液体的亲液性高。根据该结构，第三区域211c与第二区域211b的边界处的相对于第一组成物的液体的亲液性的差比第一区域211a与第二区域211b的边界处的相对于第一组成物的体的亲液性的差大。因此，电子装置a2相比于电子装置a1，能够更有效地抑制液体状的接合件3向第二区域211b流出。即，电子装置a2相比于电子装置a1能够进一步提高可靠性。
95.根据电子装置a2，其他通过与电子装置a1共通的结构能够起到与电子装置a1相同的效果。
96.在第二实施方式中，表示通过在第三区域211c实施镀ag，第三区域211c相对于第
一组成物(接合件3)的液体显示亲液性，就该亲液性而言，第三区域211c比第一区域211a高的情况，但并不限于此。只要相对于第三区域211c的第一组成物的液体的亲液性比相对于第一区域211a的第一组成物的液体的亲液性高，可以代替镀ag，代替使用其他的表面涂层剂等。
97.图16以及图17表示第三实施方式的电子装置。第三实施方式的电子装置a3与电子装置a2比较，在第三区域211c比第一区域211a以及第二区域211b凹陷的方面上不同。图16是表示电子装置a3的俯视图。在图16中，用假想线表示电子部件1、接合件3以及树脂部件5，省略连接部件4。图17是沿图16的xvii
‑
xvii线的剖视图。
98.在电子装置a3中，第三区域211c如上述，比第一区域211a以及第二区域211b凹陷。第三区域211c形成有包围第一区域211a的槽731。本实施方式的第三区域211c如图17所示，不连接于接合件3。在本实施方式中，接合件3的第二面32连接于第一区域211a，不连接于第三区域211c。另外，接合件3的第三面33在俯视中，其一部分(俯视中的外周部)不与第二区域211b重合，与第三区域211c重合。槽731在俯视中例如是矩形环状，内缘连接于第一区域211a的外缘，外缘连接于第二区域211b的内缘。槽731的宽度例如是50～200μm左右，槽731的深度例如是30～100μm左右。槽731通过如激光加工或蚀刻而形成。
99.电子装置a3的制造方法与电子装置a2的制造方法比较，第三区域211c的形成方法不同。其他与电子装置a2的制造方法大致相同。
100.根据电子装置a3，芯片垫部21(引线框2)的主面211具有形成有多个槽711的第一区域211a，接合件3连接于第一区域211a。根据该结构，电子装置a3与电子装置a1相同，由于接合件3不形成于包围第一区域211a的第二区域211b，因此在第一区域211a上能够抑制接合件3的厚度变薄、不均匀。因此，电子装置a3与电子装置a2相同，能够提高可靠性。
101.根据电子装置a3，在芯片垫部21的主面211上形成在俯视中介于第一区域211a与第二区域211b之间的第三区域211c。在第三区域211c上形成槽731，通过该槽731，相比于第一区域211a以及第二区域211b向z方向下方凹陷。根据该结构，在电子装置a3的制造工序(回流处理)中，液体状的接合件3通过第一区域211a与第三区域211c的边界处的表面张力的作用，滞留于第一区域211a中，能抑制向第三区域211c的流出。因此，第三区域211c不连接接合件3。因此，电子装置a3能够抑制液体状的接合件3向第二区域211b流出。即，电子装置a3能够提高可靠性。
102.根据电子装置a3，其他通过与电子装置a1(a2)共通的结构能够起到与电子装置a1(a2)相同的效果。
103.图18以及图19表示第四实施方式的电子装置。第四实施方式的电子装置a4与电子装置a2比较，在第三区域211c相对于第一组成物的液体表现防液性的方面中不同。图18是表示电子装置a4的俯视图。在图18中，用假想线表示电子部件1、接合件3以及树脂部件5，省略连接部件4。图19是沿图18的xix
‑
xix线的剖视图。
104.在电子装置a4中，如图19所示，第三区域211c不连接于接合件3。在本实施方式中，接合件3的第二面32连接于第一区域211a，不连接于第三区域211c。另外，接合件3的第三面33在俯视中其一部分(俯视中的外周部)不重合于第二区域211b，重合于第三区域211c。第三区域211c如上述，相对于第一组成物的液体表现防液性。即，第一组成物由于是焊锡，因此第三区域211c的焊锡流动性低。在第三区域211c上形成有槽731，在该槽731上形成有从
其底面向z方向上方突出的多个突起。因此，第三区域211c成为具有多个突起的粗面。该第三区域211c的表面结构(形状)例如与荷叶、芋头叶等的表面结构(形状)类似。第三区域211c通过其表面结构，相对于第一组成物的液体表现防液性。槽731例如通过激光加工或蚀刻形成。
105.电子装置a4的制造方法与电子装置a2的制造方法比较，第三区域211c的形成方法不同。其他与电子装置a2的制造方法大致相同。
106.根据电子装置a4，芯片垫部21(引线框2)的主面211具有形成有多个槽711的第一区域211a，接合件3连接于第一区域211a。根据该结构，电子装置a4与电子装置a1相同，由于接合件3不形成于包围第一区域211a的第二区域211b中，因此在第一区域211a中，能够抑制接合件3的厚度变薄、不均匀的情况。因此，电子装置a4与电子装置a1相同，能够提高可靠性。
107.根据电子装置a4，在芯片垫部21的主面211上形成有在俯视中介于第一区域211a与第二区域211b之间的第三区域211c。第三区域211c相对于第一组成物的液体表现防液性。根据该结构，在电子装置a4的制造过程(回流处理)中，液体状的接合件3通过第一区域211a与第三区域211c的边界处的表面张力的作用滞留于第一区域211a中，能抑制向第三区域211c的流出。因此，第三区域211c不连接接合件3。因此，电子装置a4能够抑制液体状的接合件3向第二区域211b流出。即，电子装置a4能够提高可靠性。
108.根据电子装置a4，其他通过与电子装置a1(a2、a3)共通的结构能够起到与电子装置a1(a2、a3)相同的效果。
109.图20～图23表示第五实施方式的电子装置。第五实施方式的电子装置a5与电子装置a1比较，主要引线框2的结构不同。
110.图20是表示电子装置a5的俯视图。在图20中，用假想线表示树脂部件5。图21是将图20的一部分放大的主要部分放大图。在图20中，用假想线表示电子部件1以及树脂部件5，省略接合件3以及连接部件4。图22是表示电子装置a5的侧视图(右侧视图)。在图22中，用假想线表示树脂部件5。图23是沿图20的xxiii
‑
xxiii线的剖视图。
111.电子装置a5由所谓的to(transistor outline)封装构成。
112.在电子装置a5中，如图23所示，电子部件1的电极垫13包括主面电极131以及背面电极132。主面电极131在主面11中露出，背面电极132在背面12中露出。背面电极132通过接合件3导通于芯片垫部21(引线框2)。因此，本实施方式中的接合件3是导电性。
113.在引线框2中，多个端子引线部23中的一个端子引线部23连接于芯片垫部21。在电子装置a5中，如图20所示，配置于x方向的中央的端子引线部23连接于芯片垫部21。连接于该芯片垫部21的端子引线部23不包括垫部231，包括端子部232。另外，各端子引线部23从树脂部件5突出。
114.在引线框2中，芯片垫部21的主面211与电子装置a1相同，具有第一区域211a以及第二区域211b。第一区域211a以及第二区域211b的结构与电子装置a1相同。并且，在电子装置a5中，如图21所示，形成于第一区域211a的多个槽711是沿y方向延伸的直线状，互相平行地配置。另外，形成于第二区域211b的多个槽721是沿y方向的直线状，互相平行地配置。并且，多个槽711以及多个槽721与电子装置a1相同，可以是沿x方向延伸的直线状。
115.电子装置a5的制造方法与电子装置a1的制造方法比较，所准备的引线框2不同。其
他与电子装置a1的制造方法大致相同。
116.根据电子装置a5，芯片垫部21(引线框2)的主面211具有形成有多个槽711的第一区域211a，接合件3连接于第一区域211a。根据该结构，电子装置a5与电子装置a1相同，由于接合件3不形成于包围第一区域211a的第二区域211b，因此，在第一区域211a中，能够抑制接合件3的厚度变薄、不均匀的情况。因此，电子装置a5与电子装置a1相同，能够提高可靠性。
117.根据电子装置a5，其他通过与电子装置a1共通的结构能够起到与电子装置a1相同的效果。
118.在第五实施方式中，表示在引线框2的芯片垫部21的主面211上形成第一区域211a以及第二区域211b的情况，但并不限于此。在主面211上例如还可以形成第二实施方式至第四实施方式中任一个的各第三区域211c。该情况下，能够起到与第二实施方式至第四实施方式任一个相同的效果。
119.在第一实施方式至第五实施方式中，表示形成于第一区域211a的多个槽711在俯视中为直线状、且互相平行地配置的情况，但并不限于此。例如，可以多个槽711在俯视中为直线状、且网状地配置。图24表示网状地配置俯视为直线状的多个槽711的情况下的第一区域211a。该情况下，只要通过调整各槽711的宽度w11、w12(参照图24)、间隔p11、p12(参照图24)，改变相对于第一组成物的液体的亲液性、相对于第二组成物的液体的亲液性即可。即使在本变形例中，第一区域211a相对于第一组成物的液体也成为亲液性。并且，在形成于第二区域211b的多个槽721中也相同。即，多个槽721可以在俯视中为直线状、且网状地配置。
120.在第一实施方式至第五实施方式中，表示形成于第一区域211a的多个槽711在俯视中为直线状的情况，但并不限于此。例如，可以多个槽711在俯视中为圆形形状(点状)、且矩阵状地配置。图25表示矩阵状地配置俯视中为圆形形状的多个槽711的情况的第一区域211a。该情况下，只要通过调整各槽711的宽度w1(直径)(参照图25)、配置间隔px、py(参照图25)，改变相对于第一组成物的液体的亲液性、相对于第二组成物的液体的亲液性即可。即使在本变形例中，第一区域211a相对于第一组成物的液体也成为亲液性。并且，在形成于第二区域211b的多个槽721中也相同。即，多个槽721可以在俯视中为圆形形状、且矩阵状地配置。
121.在第一实施方式至第五实施方式中，表示形成于第一区域211a的多个槽711在俯视中为直线状的情况，但并不限于此。例如，多个槽711各自可以是在俯视中为波状或曲柄状的曲线。例如，在形成槽711时，通过并不是直线状地移动激光光束而是波状或曲柄状地移动，形成在俯视中为波状或曲柄状的槽711。并且，所谓的曲柄状并不限于弯曲的部分的弯曲角度是直角的结构，包含其角度为锐角的角度、也包含钝角的角度。即使在本实施例中，第一区域211a相对于第一组成物的液体也成为亲液性。并且，形成于第二区域211b的多个槽721中也相同。即，多个槽721可以是在俯视中为波状或曲柄状的曲线。
122.在第一实施方式至第五实施方式中，形成于第一区域211a的多个槽711、形成于第二区域211b的多个槽721以及形成于第三区域211c的槽731的配置模式并不限于上述内容。只要分别以表示上述的亲液性或防液性的方式构成第一区域211a、第二区域211b以及第三区域211c即可。例如，可以使各槽711、721、731为分别基于所周知的仿生学(生物模拟)表示亲液性或防液性的配置模式。
123.在第一实施方式至第五实施方式中，表示具备一个电子部件1的情况，但可以具备多个电子部件1。该情况下，只要在各电子部件1的下方形成第一区域211a，通过接合件3在第一区域211a上接合各电子部件1即可。
124.在第一实施方式至第五实施方式中，表示在第二区域211b上形成多个槽721的情况，但并不限于此。例如，第二区域211b可以是平坦的。
125.本公开的电子装置以及电子装置的制造方法并不限于上述实施方式。本公开的电子装置的各部分的具体结构、及本公开的电子装置的制造方法的各工序的具体处理可自由地进行多种设计变更。
126.本公开的电子装置以及电子装置的制造方法包括以下付记的实施方式。
127.[付记1]一种电子装置，具备：
[0128]
电子部件；
[0129]
具有搭载了上述电子部件的搭载面的支撑部件；以及
[0130]
接合件，其介于上述电子部件与上述支撑部件之间，在上述支撑部件上固定上述电子部件，
[0131]
上述搭载面具有形成有多个槽的第一区域、及在第一方向上观察包围上述第一区域的第二区域，
[0132]
上述接合件连接于上述第一区域，未连接于上述第二区域。
[0133]
[付记2]根据付记1所述的电子装置，
[0134]
上述接合件包括第一组成物的固定，
[0135]
上述第一区域相对于上述第一组成物的液体表现亲液性，并且，相对于上述第一组成物的液体的亲液性比上述第二区域高。
[0136]
[付记3]根据付记2所述的电子装置，其特征在于，
[0137]
上述第一组成物是焊锡。
[0138]
[付记4]根据付记2或付记3所述的电子装置，
[0139]
上述搭载面还具有在上述第一方向上观察介于上述第一区域与上述第二区域之间的第三区域。
[0140]
[付记5]根据付记4所述的电子装置，
[0141]
上述第三区域与上述接合件连接。
[0142]
[付记6]根据付记5所述的电子装置，
[0143]
上述第三区域相对于上述第一组成物的液体的亲液性比上述第一区域高。
[0144]
[付记7]根据付记5或付记6所述的电子装置，
[0145]
上述第三区域实施镀ag。
[0146]
[付记8]根据付记4所述的电子装置，
[0147]
上述第三区域不与上述接合件连接。
[0148]
[付记9]根据付记8所述的电子装置，
[0149]
上述第三区域相比于上述第一区域以及上述第二区域凹陷。
[0150]
[付记10]根据付记8所述的电子装置，
[0151]
上述第三区域相对于上述第一组成物的液体表现防液性。
[0152]
[付记11]根据付记1至付记10任一项所述的电子装置，
[0153]
还具备覆盖上述电子部件以及上述搭载面的树脂部件，
[0154]
上述树脂部件包含第二组成物的固体。
[0155]
[付记12]根据付记11所述的电子装置，
[0156]
上述第二区域相对于上述第二组成物的液体表现亲液性。
[0157]
[付记13]根据付记11或付记12所述的电子装置，
[0158]
上述第二组成物是环氧树脂。
[0159]
[付记14]根据付记1至付记13任一项所述的电子装置，
[0160]
上述支撑部件包括具有上述搭载面的芯片垫部和从上述芯片垫部离开的端子引线部。
[0161]
[付记15]根据付记14所述的电子装置，
[0162]
上述芯片垫部的表层是含有cu的金属。
[0163]
[付记16]根据付记14或付记15所述的电子装置，
[0164]
还具备将上述电子部件和上述端子引线部导通的连接部件。
[0165]
[付记17]根据付记1至付记16任一项所述的电子装置，
[0166]
上述第二区域形成有多个槽，
[0167]
上述第二区域的上述多个槽与上述第一区域的上述多个槽不同。
[0168]
[付记18]根据付记17所述的电子装置，
[0169]
上述第一区域的上述多个槽的宽度比上述第二区域的上述多个槽的宽度大。
[0170]
[付记19]根据付记17或付记18所述的电子装置，
[0171]
上述第一区域的上述多个槽的配置间隔比上述第二区域的上述多个槽的配置间隔大。
[0172]
[付记20]根据付记17至付记19任一项所述的电子装置，
[0173]
上述第一区域的上述多个槽分别是线状且互相平行地配置。
[0174]
[付记21]根据付记17至付记20任一项所述的电子装置，
[0175]
上述第二区域的上述多个槽分别是线状且互相平行地配置。
[0176]
[付记22]根据付记1至付记21任一项所述的电子装置，
[0177]
上述第一区域在上述第一方向上观察是矩形状。
[0178]
[付记23]一种电子装置的制造方法，具有下述工序：
[0179]
准备具有搭载面的支撑部件的第一工序；
[0180]
在上述搭载面上形成第一区域以及在第一方向上观察包围上述第一区域的第二区域的第二工序；
[0181]
在上述第一区域涂敷接合件的第三工序；
[0182]
在上述接合件上载置电子部件的第四工序；以及
[0183]
加热以及冷却上述接合件并通过上述接合件在上述支撑部件上固定上述电子部件的第五工序，
[0184]
在上述第二工序中，通过在上述搭载面的一部分上形成多个槽而形成上述第一区域，
[0185]
上述第五工序之后的上述接合件与上述第一区域连接，不与上述第二区域连接。