技术特征：
1.一种通信阵列，包括：配置为阵列元件的支撑结构；以及由所述支撑结构支撑的多个阵列元件，每个阵列元件由高级制造技术(amt)工艺制造。2.根据权利要求1所述的通信阵列，其中，所述支撑结构由印刷电路板(pcb)或类似的电介质材料制成。3.根据权利要求1所述的通信阵列，其中，所述多个阵列元件中的每个阵列元件包括使用amt工艺制造的辐射器。4.根据权利要求3所述的通信阵列，其中，所述支撑结构包括其上设置有导电材料的表面。5.根据权利要求4所述的通信阵列，其中，在所述支撑结构的表面中铣削出具有方形形状的孔。6.根据权利要求1所述的通信阵列，其中，所述多个阵列元件中的每个阵列元件包括使用amt工艺制造的波束成形器。7.根据权利要求6所述的通信阵列，其中，所述波束成形器包括多个接收器和相配的输出信号迹线。8.根据权利要求1所述的通信阵列，其中，所述多个阵列元件包括具有64个阵列元件的8
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8阵列。9.根据权利要求1所述的通信阵列，其中，每个阵列元件是正方形的，并且包括大约1.69英寸的长度和宽度。10.根据权利要求9所述的通信阵列，其中，每个阵列元件包括0.210英寸的总长度和宽度，其中，所述阵列元件具有0.90英寸的长度和宽度。11.根据权利要求1所述的通信阵列，其中，处理面板用于制造所述通信阵列。12.根据权利要求1所述的通信阵列，进一步包括：铜垂直连线(cvl)。13.根据权利要求12所述的通信阵列，其中，所述cvl包括将铜线插入形成在所述支撑结构中的孔中。14.根据权利要求1所述的通信阵列，进一步包括：电磁边界。15.根据权利要求14所述的通信阵列，其中，所述电磁边界包括机加工穿过所述支撑结构的沟槽并且用导电材料填充所述沟槽。16.根据权利要求15所述的通信阵列，其中，所述导电材料包括通过amt工艺施加的导电油墨。17.根据权利要求1所述的通信阵列，其中，所述通信阵列的重量不超过0.7oz(20克)。
技术总结
一种通信阵列，包括：配置为阵列元件的支撑结构，以及由所述支撑结构支撑的多个阵列元件。每个阵列元件由高级制造技术(AMT)工艺制造。所述支撑结构可以由印刷电路板(PCB)或类似的电介质材料制成。每个阵列元件可以包括使用AMT工艺制造的辐射器和/或波束成形器。所述通信阵列还可以包括铜垂直连线(CVL)和/或电磁边界。磁边界。磁边界。
技术研发人员：T
受保护的技术使用者：雷神公司
技术研发日：2020.11.02
技术公布日：2022/8/12