一种电连接器的制作方法

1.本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种直立式type c连接器的加强保护结构。


背景技术：

2.随着电子产品轻型化，微型化发展趋势，对产品结构要求增加，需要突破现有框架限制，继续满足产品功能多样化要求。其中扁平型网口，超薄型连接器由于自身端子成形工艺要求，其高度几乎达到极限。
3.常规直立式type c连接器结构中，铁壳缝隙铆合采用单个铆点方式进行铆合，铁壳脚未加凸筋，结构较弱。


技术实现要素：

4.为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的是在于提供一种电连接器，外壳、内壳(内外铁壳)通过点焊焊接到一起，采用焊点与仿形铆点(仿形铆合加点焊)对铁壳缝隙进行固定，通过这两种方式增加铁壳强度；注塑嵌件im未将舌片(端子载体)位置全部填充，留有足够位置及卡点去让二次合模om冲胶，舌片强度得到很好的提升。
5.为达上述目的，本发明采用如下技术方案：
6.一种电连接器，包括注塑体和固定于注塑体中的端子组件，注塑体嵌卡设置在内壳壳体内，内壳插设在外壳壳体内，外壳设置于基座内，基座上开设有容置空间，外壳与内壳的组合体嵌置于容置空间内；
7.外壳靠近基座一端的设有若干反向折弯脚，反向折弯脚端部远离基座设置；
8.内壳朝向基座的一端设有反向卡接脚，基座外表面开设有防退卡位，反向卡接脚嵌卡在防退卡位中。
9.进一步，在一些实施例中，所述端子组件中间设有隔离片，隔离片朝向基座的一端设有折弯连接部，内壳上与折弯连接部对应的位置开设有点焊位，内壳通过点焊位与折弯连接部焊接。
10.进一步，在一些实施例中，所述隔离片两侧设有一组端子载体，端子载体卡合包覆隔离片；
11.端子载体上开设有导引孔，对应的另一块端子载体上设有与导引孔匹配的导引件；
12.端子载体上设有镂空位，镂空位拐角处设有折弯角，镂空位一侧设有内凸台阶。
13.进一步，在一些实施例中，所述隔离片上开设有若干限位空槽，限位空槽位于镂空位中，注塑体的部分胶体填充镂空位和限位空槽；
14.基座壳体的侧面设有固定横板，固定横板固定端子组件的焊接端。
15.进一步，在一些实施例中，所述基座的开口端设有电路板，电路板中部开设有贯通的安装口，电路板上环绕安装口的外侧开设有若干贯穿的焊接孔；反向折弯脚远离外壳的
端部(焊接部)穿设在焊接孔中。
16.进一步，在一些实施例中，所述外壳端部两侧的短边上各设有第二反向折弯脚；换言之，外壳端部两侧(对称)的短边上各设有第二反向折弯脚；
17.外壳端部两侧的长边上各设有一组对称的第一反向折弯脚；换言之，外壳端部两侧(对称)的长边上各设有一组第一反向折弯脚；
18.第一反向折弯脚、第二反向折弯脚的焊接部穿设在焊接孔中，外壳通过第一反向折弯脚、第二反向折弯脚焊接固定在电路板上；
19.第一反向折弯脚、第二反向折弯脚上设有增加强度的凸筋。
20.进一步，在一些实施例中，所述内壳端部对称的两侧上各设有反向卡接脚；换言之，反向卡接脚对称设置在内壳端部相对的两侧。
21.进一步，在一些实施例中，所述外壳及内壳分别采用铆合成型，对应的铆合连接处设有仿形铆点(仿形铆合，相似于梯形卡片匹配梯形卡槽)，外壳及内壳的铆合缝隙分别通过焊点点焊焊接。
22.进一步，在一些实施例中，所述端子载体镶埋成型固定于注塑体中，注塑体靠近基座的尾板侧壁外端开设有凹型定位槽，注塑体靠近基座的尾板侧壁内端开设有凹型限位槽。
23.进一步，在一些实施例中，所述内壳靠近基座的端部设有内弯卡片，内弯卡片与对应的定位槽铆合固定；
24.内壳靠近基座的一端设有若干内凹顶块，内凹顶块与对应的限位槽扣合。
25.本发明的直立式type c连接器的结构具有以下优点：
26.本发明采用仿形铆点加点焊(焊点)的方式对外壳(铁壳)缝隙进行固定，通过两种方式结合增加了铁壳强度；
27.本发明采用反向折弯脚(外壳的铁壳脚)连接，铁壳脚反向折弯180
°
，外加凸筋结构设计，增加了产品强度；
28.本发明采用反向卡接脚(内壳的铁壳脚)反向折弯90
°
外加防退卡位(卡点防退)设计，增加结构强度；
29.铁壳一边通过点焊(点焊位)与隔离片焊接到一起，一边通过铆压与moulding(注塑体)固定到一起，既保证了接地效果又提高了产品强度；
30.端子载体(舌片)的镂空位在注塑嵌件im(端子载体)时不冲胶，在二次合模om(注塑体二次嵌件成型)时将此位置给填满，增加了舌片强度。端子载体(舌片)的镂空位存在c脚及台阶，便于二次合模om冲胶时将注塑嵌件im拉住，增加舌片强度。
附图说明
31.图1为本发明实施例的示意图；
32.图2为本发明实施例电路板部分的立体示意图；
33.图3为本发明实施例外壳部分的示意图；
34.图4为本发明实施例电路板部分的剖面示意图；
35.图5为本发明实施例的分解示意图；
36.图6为本发明实施例隔离片部分的示意图；
37.图7为本发明实施例外壳部分的立体示意图；
38.图8为本发明实施例端子载体部分的示意图；
39.图9为本发明实施例注塑体部分的剖面示意图；
40.图10为本发明实施例内壳部分的立体示意图；
41.图11为本发明实施例端子载体部分的分解示意图；
42.图12为本发明实施例基座部分的立体示意图。
43.图中标记的说明：
44.电路板11，基座12，固定横板13，端子组件14，外壳15，第一反向折弯脚16，焊点17，仿形铆点18，第二反向折弯脚19，防退卡位20，注塑体21，定位槽22，限位槽23，镂空位24，内壳25，反向卡接脚26，内弯卡片27，内凹顶块28，点焊位29，隔离片31，端子载体32，导引件33，导引孔34，内凸台阶35，凸筋36，折弯连接部37，限位空槽38，折弯角39，安装口41，焊接孔42，卡扣部44，连接部45，弯折部46，焊接部47。
具体实施方式
45.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
46.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
47.请参阅附图，本发明包括注塑体21和镶埋成型于注塑体21中的端子组件14，注塑体21嵌卡设置在内壳25壳体内，内壳25插设在外壳15壳体内，外壳15设置于基座12内，基座12上开设有容置空间，外壳15与内壳25的组合体嵌置于基座12的容置空间内，基座12的开口端设有电路板11。
48.电路板11中部开设有贯通的安装口41，电路板11上环绕安装口41的外侧开设有若干贯穿的焊接孔42；
49.外壳15靠近基座12一端的设有若干反向折弯脚，反向折弯脚远离外壳15的端部(焊接部47)穿设在电路板11上的焊接孔42中。
50.进一步，在一个实施例中，反向折弯脚在外壳15上与外壳15由金属片材冲压、弯折一体而成；反向折弯脚(u型反向折弯部)包括连接部45以及近似垂直于连接部45的弯折部46，连接部45远离外壳15开口端向外延伸，弯折部46远离连接部45的一端设有垂直于弯折部46的焊接部47，焊接部47朝向外壳15延伸，焊接部47与连接部45近似平行。在本实施例中，参见附图7所示，连接部45于外壳15端部向外延伸，弯折部46远离外壳15沿水平方向向外延伸，焊接部47沿竖直方向远离弯折部46延伸，焊接部47穿设在电路板11的内焊接孔42，焊接部47与电路板11焊接固定。在本发明的实施方式中，焊接部47沿竖直方向延伸的长度
大于连接部45沿竖直方向延伸的长度，焊接部47沿竖直方向延伸的长度大于弯折部46沿水平方向延伸的长度。第一反向折弯脚16、第二反向折弯脚19均具有以上设计结构。
51.进一步，外壳15端部两侧的短边上各设有第二反向折弯脚19，换言之，外壳15端部两侧(对称)的短边上各设有一第二反向折弯脚19；外壳15端部两侧的长边上各设有一组对称的第一反向折弯脚16，换言之，外壳15端部两侧(对称)的长边上各设有一组第一反向折弯脚16；第一反向折弯脚16、第二反向折弯脚19的焊接部47穿设在电路板11的焊接孔42中，外壳15通过第一反向折弯脚16、第二反向折弯脚19焊接固定在电路板11上；第一反向折弯脚16、第二反向折弯脚19上设有增加强度的凸筋36。
52.内壳25朝向基座12的一端设有反向卡接脚26，内壳25端部对称的两侧上各设有一反向卡接脚26；基座12远离电路板11向外的一面开设有与反向卡接脚26匹配对应的防退卡位20，内壳25的反向卡接脚26嵌卡在基座12外表面的防退卡位20中。
53.进一步，在一个实施例中，反向卡接脚26在内壳25上与内壳25由金属片材冲压、弯折一体而成；反向卡接脚26(l型反向折弯部)远离内壳25端部向外竖直延伸，反向卡接脚26与内壳25壳体平行，反向卡接脚26远离内壳25的一端设有垂直于反向卡接脚26的卡扣部44。在本实施例中，参见附图10所示，卡扣部44远离内壳25沿水平方向向外延伸，卡扣部44设有与基座12外表面的防退卡位20卡合匹配的卡扣。
54.外壳15及内壳25分別采用铆合成型，外壳15、内壳25的铆合连接处设有仿形铆点18(仿形铆合，相似于匹配的梯形卡槽和梯形卡片)，外壳15及内壳25的铆合缝隙分別通过焊点17点焊焊接。
55.进一步，端子组件14中间设有隔离片31，隔离片31朝向基座12的一端设有折弯连接部37，内壳25上与折弯连接部37对应的位置开设有点焊位29，内壳25通过点焊位29采用点焊与隔离片31的折弯连接部37焊接在一起；
56.隔离片31两侧设有一组端子载体32，端子载体32卡合包覆隔离片31，端子载体32上开设有导引孔34，对应的另一块端子载体32上设有与导引孔34匹配的导引件33，端子载体32上设有镂空位24，端子载体32的镂空位24拐角处设有折弯角39(c型角)，端子载体32的镂空位24一侧设有内凸台阶35。
57.端子载体32镶埋成型固定于注塑体21中，注塑体21靠近基座12的尾板侧壁外端开设有凹型定位槽22，注塑体21靠近基座12的尾板侧壁内端开设有凹型限位槽23。
58.进一步，内壳25靠近基座12的端部设有内弯卡片27，内弯卡片27与定位槽22的位置对应匹配，内弯卡片27通过铆合固定在定位槽22中，内壳25靠近基座12的一端设有若干内凹顶块28，内壳25的内凹顶块28与注塑体21的限位槽23位置匹配对应，内凹顶块28与限位槽23匹配扣合对注塑体21与端子载体32之间进行限位。
59.隔离片31上开设有若干限位空槽38，限位空槽38位于端子载体32的镂空位24中，注塑体21的部分胶体填充镂空位24和限位空槽38。
60.基座12壳体的侧面设有固定横板13，固定横板13固定端子组件14的焊接端。相对常规直立式type c连接器，本发明结构强度更大：
61.1、外壳15、内壳25(内外铁壳)通过点焊焊接到一起，采用焊点17与仿形铆点18(仿形铆合)对铁壳缝隙进行固定，参见附图7、图10所示，通过这两种方式增加铁壳强度；加上对铁壳铆合缝隙的加强处理(仿形铆点+点焊)让铁壳强度大大提高。
62.2、外壳15通过第一反向折弯脚16、第二反向折弯脚19焊接固定在电路板11上，外加折弯部(u型反向折弯部)的凸筋36结构设计，参见附图2、图7所示，产品结构强度增加；
63.3、内壳25设有反向卡接脚26(l型反向折弯部)嵌卡在基座12的防退卡位20中，运用卡点防退设计，参见附图1、图12所示，增加结构强度；内壳25(内铁壳)与注塑体21(后塞)之间通过铁壳脚反向折弯90
°
(反向卡接脚26)外加卡点防退设计，增加结构强度；
64.4、内壳25通过点焊位29采用点焊与隔离片31的折弯连接部37焊接到一起，参见附图9、图10所示，保证了接地效果；
65.5、内壳25端部的内弯卡片27(通过铆压)抵触注塑体21尾板侧壁上开设的定位槽22，参见附图10、图11所示，提高了产品强度；
66.6、端子载体32上开设镂空位24，端子载体32在镂空位24侧边设有内凸台阶35与折弯角39，参见附图8、图11所示，注塑体21冲胶时将端子载体32拉住；
67.7、隔离片31上开设若干限位空槽38，限位空槽38位于端子载体32的镂空位24中，注塑体21冲胶时将位空槽38填满，参见附图6、图8、图11所示，增加注塑体21强度。
68.以上具体实施方式包括对附图的引用，该附图形成具体实施方式的一部分。通过示意的方式，附图示出了能够实现本发明的特定实施例。这些实施例在本文中也被称作“示例”。除了所示出并描述的那些元素以外，这些示例还可以包括其它元素。本发明人或者关于特定示例(或其一个或多个方面)或者关于此处所示或所述的其他示例(或其一个或多个方面)，还预见了使用所示或所述元素的任意组合或排列的示例。