磁性夹头的制作方法

本发明涉及一种磁性夹头，更详细地，涉及一种可适用于具有平坦的接触面的夹头夹持器的磁性夹头。

背景技术：

通常，在半导体封装的组装工艺中，从晶圆(wafer)分离半导体芯片(或者也称为“晶粒(die)”)后，利用环氧粘合剂等贴合到诸如引线框架或者印刷电路板(pcb)等的基板的工艺称为芯片附着工艺。其为单独地分离形成在晶圆上的多个芯片来进行产品化的第一步骤，因此，为了执行芯片附着工艺，先执行以单独芯片单位切割晶圆来分离的工艺。

如此，半导体芯片封装的组装工艺需要以单独芯片单位对形成有多个芯片的晶圆进行切割的工艺以及为了执行将切割的单独芯片粘合到封装本体的芯片附着工艺，拾取切割的单独芯片而移送至封装本体的装配部的工艺。此时，拾取(pick-up)从晶圆切割的半导体芯片来移送的半导体芯片移送装置中的直接与芯片接触来拾取的部分称为夹头(collet)。

包括这种夹头的半导体芯片移送装置除了使用于上述半导体封装的组装工艺之外，还可以使用于检查半导体芯片的表面破损、裂痕、缺陷等外观状态是否良好的视觉检查工艺等。

通常，半导体芯片移送装置分别包括：真空施加管，其配置有吸入空气的孔，以便对半导体芯片提供真空吸入力；夹头夹持器，其与真空施加管连接，且底面露出有孔；夹头，其具有与孔连同的孔，并且具有插入结合于夹头夹持器的底面的伸缩性吸附橡胶。

尤其，在韩国授权实用新型公报第20-0414775中，提出通过对夹头夹持器给予磁力而以能够将在吸附橡胶结合金属板的夹头结合于夹头夹持器的方式构成的半导体芯片移送装置。通常，用于这种半导体芯片移送装置的夹头称为“磁性夹头”。

图1示出现有的磁性夹头10和夹头夹持器20。

参照图1，对于现有的夹头夹持器20而言，与真空施加管连接而吸入空气的夹持器孔22露出于其底面21，即与夹头10接触的接触面21。此时，结合有吸附橡胶11及金属板12的磁性夹头10结合于夹头夹持器20的接触面21。尤其，夹头夹持器20除了夹持器孔22之外在接触面21还包括共同槽23。即，共同槽23具有形成在夹头夹持器20的接触面21的结构，以便与磁性夹头10的多个孔连接(连通)而提供多个孔的共同通道。

因此，对于现有的磁性夹头10而言，仅在夹头夹持器20的接触面21设置有共同槽23的情况下，真空吸入力通过多个各个孔来正常地发挥作用，由此可以附着半导体芯片，从而可以起到移送该半导体芯片的作用。即，存在现有的磁性夹头10无法适用于不在接触面21设置共同槽23而具有平坦的接触面21的夹头夹持器20的问题。

另一方面，为了移送半导体芯片，现有的磁性夹头的与半导体芯片接触的吸附橡胶的接触面具有平坦的(flat)结构。因此，对于现有磁性夹头而言，吸附橡胶的接触面的所有区域相对于作为移送对象的半导体芯片保持相同的隔开间距的同时，以逐渐减少隔开间距的方式靠近半导体芯片。

如果脱离这种保持条件而吸附橡胶的接触面中的某一个区域先靠近半导体芯片，则会产生以该半导体芯片的位置发生变化的状态吸附在吸附橡胶，或者可以影响相邻的半导体的位置变更等问题。并且，这种保持条件需要对磁性夹头的更加细致的位置调整技术，因此，存在该移送装置的制造费用增加的问题。

并且，就现有的磁性夹头而言，吸附橡胶和金属板彼此相接的表面不具有用于紧固的额外结构，因此，具有吸附橡胶和金属板利用粘合剂等来附着的结构。结果，在为应对多种半导体芯片的大小而需要更换磁性夹头时，存在只能更换吸附橡胶和金属板附着的整个磁性夹头的问题。

现有技术文献

(专利文献1)kr20-0414775y

技术实现要素：

为了解决如上所述的现有技术的问题，本发明的目的在于，提供一种不在夹头夹持器的接触面设置共同槽，在接触面平坦的情况下，也可以起到移送半导体芯片的作用的磁性夹头。

并且，本发明的另一个目的在于，提供一种与半导体芯片接触的接触面形成为能够减少对半导体芯片的位置变更的影响的形状的磁性夹头。

并且，本发明的再一个目的在于，提供一种具有能够更换吸附橡胶和金属板的结构的磁性夹头。

但是，本发明所要解决的技术问题不限于前述技术问题，本领域技术人员可以根据以下的记载而明确地了解到未提及的其它技术问题。

根据用于解决如上所述的技术问题的本发明实施例的磁性夹头包括：吸附橡胶，其具有从作为一面的对于半导体芯片的接触面贯通到另一面的多个单独孔；以及金属板，其具有从一面贯通到另一面而提供与各个单独孔连接的共同通道的共同孔，并且层压在吸附橡胶。

在以如上所述的方式构成的本发明中，来自夹头夹持器的夹持器孔的真空吸入力可以通过共同孔分散到各个单独孔而发挥作用，因此，不在夹头夹持器的接触面设置额外的共同槽，在接触面平坦的情况下，也可以起到移送半导体芯片的作用。

并且，在本发明中，与半导体芯片接触的吸附橡胶的接触面形成为中心部突出的圆弧形状，中心部总是先与作为移送对象的半导体芯片接触，因此，更加稳定地附着作为移送对象的半导体芯片，在不变更位置的情况下，可以直接进行移送，并且也可以减少对相邻的半导体芯片的位置变更的影响。

并且，本发明具有能够更换吸附橡胶和金属板的结构，为了应对多种半导体芯片的大小，需要更换磁性夹头时，无需更换由吸附橡胶和金属板紧固而成的整个磁性夹头，而仅更换吸附橡胶即可。

能够在本发明中获得的效果不限于前述效果，本领域技术人员可以根据以下的记载而明确地了解到未提及的其他效果。

附图说明

图1示出现有的磁性夹头10和夹头夹持器20。

图2是根据本发明第一实施例的磁性夹头100的立体图。

图3是从上侧观察根据本发明第一实施例的磁性夹头100的吸附橡胶110的立体图。

图4是从下侧观察根据本发明第一实施例的磁性夹头100的吸附橡胶110的立体图。

图5是从上侧观察根据本发明第一实施例的磁性夹头100的金属板120的立体图。

图6是根据本发明第一实施例的磁性夹头100的仰视图。

图7是根据本发明第一实施例的磁性夹头100的长轴长度方向的侧视图。

图8是图2的a-a的剖视图。

图9示出根据本发明第一实施例的半导体芯片移送装置。

图10是根据本发明第二实施例的磁性夹头100的立体图。

图11是从上侧观察根据本发明第二实施例的磁性夹头100的吸附橡胶110的立体图。

图12是根据本发明第二实施例的磁性夹头100的吸附橡胶110的仰视图。

图13是从上侧观察根据本发明第二实施例的磁性夹头100的金属板120的立体图。

图14是根据本发明第二实施例的磁性夹头100的仰视图。

图15是根据本发明第二实施例的磁性夹头100的长轴长度方向的侧视图。

图16是图10的a-a的剖视图。

图17是根据本发明第二实施例的磁性夹头100的短轴长度方向的侧视图。

图18是图10的b-b的剖视图。

图19示出根据本发明第二实施例的半导体芯片移送装置。

图20示出通过根据本发明第二实施例的半导体芯片移送装置来执行的半导体芯片d的移送过程。

图21是根据本发明第三实施例的磁性夹头100的立体图。

图22是从上侧观察根据本发明第三实施例的磁性夹头100的吸附橡胶110的立体图。

图23是从下侧观察根据本发明第三实施例的磁性夹头100的吸附橡胶110的立体图。

图24是从上侧观察根据本发明第三实施例的磁性夹头100的金属板120的立体图。

图25是从下侧观察根据本发明第三实施例的磁性夹头100的立体图。

图26是根据本发明第三实施例的磁性夹头100的长轴长度方向的侧视图。

图27是图21的a-a的剖视图。

图28是根据本发明第三实施例的磁性夹头100的短轴长度方向的侧视图。

图29是图21的b-b的剖视图。

图30示出根据本发明第三实施例的半导体芯片移送装置。

附图标记的说明

10、100、100'、100”：磁性夹头

11、110、110'、110”：吸附橡胶

20、200、200'、200”：夹头夹持器

21、210、210'、210”：底面(接触面)

22、220、220'、220”：夹持器孔

23、115、116'、116”、117”：共同槽

111、111'、112'、111”、113”：突出部

112、113'、112”：橡胶底座

113、114、114'、115'、114”、115”：单独孔

12、120、120'、120”：金属板

121、121'、121”：金属底座122、122'：共同孔

122a：第一孔122b：第一孔

123'、123”：对准孔200'：夹头夹持器

122”：插入孔d：半导体芯片

s：基板

具体实施方式

本发明的目的、手段及效果可以通过与附图相关的以下详细说明而变得更加明确，因此，本领域技术人员可以容易实施本发明的技术思想。并且，在说明本发明时，当认为相关常规技术的具体说明可能不必要地模糊了本发明的主旨时，将省略对其的详细说明。

本说明书中使用的术语用于说明实施例，而不是限制本发明。在本说明书中，单数型在文句中未特别提及的情况下也包括多数型。在本说明书中，“包括”、“具备”、“配置”或者“具有”等术语不会排除提及的结构要素之外的一个以上的其他结构要素的存在或者追加。

在本说明书中，“或者”、“至少一个”等术语表示一同罗列的单词中的一个，或者可以表示两个以上的组合。例如，“a或者b”、“a及b中的至少一个”可以仅包括a或者b中的一个，也可以包括a和b。

在本说明书中，就基于“例如”的说明而言，诸如引用的特性、变数或者值的提示的信息有可能不会准确地一致，并且，具有如基于允许误差、测定误差、测定准确度的极限及众所周知的其他因素的变形的效果，因此，不限制根据本发明多种实施例的发明的实施方式。

在本说明书中，记载有某一个结构要素与另一个结构要素‘连接’或者‘接触’时，应当理解为不仅可以直接与另一个结构要素连接或者接触，而且还可以在中间配置其他结构要素。与此不同地，当记载有某个结构要素与另一个结构要素‘直接连接’或者‘直接接触’时，应当理解为不在中间配置其他结构要素。

在本说明书中，记载有某个结构要素位于另一个结构要素‘上部’或者‘相接’时，应当理解为不仅可以直接与另一个结构要素上部相接或连接，而且还可以在中间配置再一个结构要素。与此不同地，当记载有某个结构要素位于另一个结构要素的‘正上方’或者‘直接相接’时，应当理解为不在中间配置再一个结构要素。说明结构要素之间的关系的其他表现例如‘～之间’和‘直接～之间’等也以相同的方式被解释。

在本说明书中，‘第一’、‘第二’等术语可用于说明多种结构要素，但是该结构要素并不受限于上述术语。并且，上述术语不应被解释为限定各个结构要素的顺序，而可以用于区分一个结构要素和另一个结构要素。例如，‘第一结构要素’可以被命名为‘第二结构要素’，类似地，‘第二结构要素’可以命名为‘第一结构要素’。

如没有其他定义，本说明书中使用的所有术语均以本领域技术人员共同理解的含义的方式来使用。并且，除非有特殊明确的定义之外，在通常使用的词典中定义的术语将不会以过于理想或过度的方式解释。

以下，参照附图对根据本发明的优选实施例进行详细的说明。

<第一实施例>

图2是根据本发明第一实施例的磁性夹头100的立体图，图9示出根据本发明第一实施例的半导体芯片移送装置。

根据本发明第一实施例的半导体芯片移送装置作为拾取从晶圆中切割的半导体芯片来进行移送的装置，如图2及图9所示，包括磁性夹头100和夹头夹持器200。如上所述的根据本发明第一实施例的半导体芯片移送装置除了使用于半导体封装的组装工艺之外，还可以使用于检查半导体芯片的表面破损、裂痕、缺陷等外观状态是否良好的视觉检查工艺等。

夹头夹持器200作为用于紧固磁性夹头100且称为柄部(shank)的结构，在与磁性夹头(100)接触的底面(即，接触面)210形成有夹持器孔220。此时，夹持器孔220的通道连接在吸入空气的真空施加管，以便对半导体芯片提供真空吸入力，并且夹持器孔220露出于夹头夹持器200的接触面210。

夹头夹持器200包括具有磁力的结构(以下，称为“磁性部”)。这种磁性部可以通过具有多种类型及大小的磁体来形成。因此，具有金属板120的磁性夹头100可以通过作用于金属板120和夹头夹持器200的磁性部之间的引力的磁力而附着结合在夹头夹持器200。

夹头夹持器200还可以包括用于更加坚固地固定附着结合在夹头夹持器200的磁性夹头100的固定部。例如，固定部可以分别包括在接触面210上提供至少从两个方向朝向中心部的弹性力的弹性体和与各个弹性体连接而发挥朝向中心部的弹性作用的同时，可移动的移动体来构成，但是并不限于此。即，后述的磁性夹头100的吸附橡胶110，尤其橡胶底座112可以在移动体之间通过弹性力而被进一步固定。

图3及图4是分别从上侧及下侧观察根据本发明第一实施例的磁性夹头100的吸附橡胶110的立体图，图5是从上侧观察根据本发明第一实施例的磁性夹头100的金属板120的立体图。并且，图6是根据本发明第一实施例的磁性夹头100的仰视图，图7是根据本发明第一实施例的磁性夹头100的长轴长度方向的侧视图，图8是图2的a-a的剖视图。

磁性夹头100作为拾取半导体芯片的结构，如图2至图9所示，包括吸附橡胶110及金属板120。即，磁性夹头100可以利用通过夹持器孔220供应的真空吸入力来吸附半导体芯片进行拾取。

吸附橡胶110作为包括橡胶树脂材质的结构，直接与半导体芯片接触。这种吸附橡胶110可以包括板形态的橡胶底座112、向橡胶底座112的一面突出的突出部111及多个单独孔113、114。此时，突出部111的一面可以作为对于半导体芯片的接触面来发挥作用，橡胶底座112的另一面可以作为对于金属板120的接触面来发挥作用。例如，突出部111和橡胶底座112可以通过成型工艺等来制成，并且可以由相同的材质形成，可以一体地形成，但是并不限于此。

各个单独孔113、114可以形成为从突出部111的一面贯通到橡胶底座112的另一面。即，各个单独孔113、114可以包括形成在突出部111的一面的第一开口113和形成在橡胶底座112的另一面的第二开口114，第一开口113和第二开口114的通道可以彼此连接。

尤其，优选地，在各个单独孔113、114中，形成在突出部111的一面的第一开口113的面积小于形成在橡胶底座112的另一面的第二开口114的面积，使得在突出部111的一面发挥作用的真空吸入力能够进一步加强。例如，第一开口113可以是面积更小的多边形形状，第二开口114可以是面积更大的圆形形状，但是并不限于此。

金属板120是包括金属材质的结构。即，金属板120的一面与吸附橡胶110的橡胶底座112的另一面接触结合，而另一面可以根据材质特性而通过夹头夹持器200的磁性部的磁力附着结合在夹头夹持器200。

金属板120包括形成在板形态的金属底座121的共同孔122。此时，共同孔122作为从金属底座121的一面贯通到另一面的结构，与吸附橡胶110的各个单独孔113、114连接(连通)而提供对其的共同通道。因此，来自夹头夹持器200的夹持器孔220的真空吸入力可以通过共同孔122分散到各个单独孔113、114来发挥作用。结果，在本发明中，不在夹头夹持器200的接触面210设置额外的共同槽，在接触面210平坦的情况下，也可以起到移送半导体芯片的作用。

并且，吸附橡胶110还可以包括共同槽115。此时，共同槽115作为在突出部111的一面以另一面方向凹入形成的结构，与各个单独孔113、114连接(连通)而提供对其的共同通道。这种共同槽115可以限制在各个单独孔113、114中起到作用的真空吸入力的范围的同时，进一步增加强度。但是，优选地，为进一步加强在突出部111的一面起到作用的真空吸入力，共同槽115的通道直径小于后述的共同孔122的通道直径。此时，优选地，为了吸入附着半导体芯片，各个单独孔113、114和共同槽115形成的范围小于半导体芯片的面积。例如，共同槽115可以具有如四边形等的多边形环形状的形成范围，但是并不限于此。

尤其，优选地，为了更加有效地附着半导体芯片，吸附橡胶110的单独孔113、114沿着从突出部111的一面的第一边朝向作为对应边的第二边的方向配置成至少2列。即，参照图6，左侧的垂直线部分可以为第一边的方向，右侧的垂直线部分可以为第二边的方向。此时，在各个单独孔113、114中，突出部111的开口113形状可以沿着从第一边朝向第二边的方向长长地形成。这是为了根据配置方向来匹配在各个单独孔113、114中起到作用的共同吸入力的方向。

并且，金属板120的共同孔122可以包括由彼此隔开的两个第一孔122a和连接各个第一孔122a的第二孔122b形成的h形状。此时，吸附橡胶110的单独孔113、114在与金属板120的各个第一孔122a对应的位置配置成列。当然，与如图6所示不同地，一个以上的吸附橡胶110的单独孔113、114也可以配置在与金属板120的第二孔122b对应的位置。尤其，这种h形状的共同孔122和基于共同孔122的单独孔113、114的配置可以将它们之间的共同连接通道限制为特定范围，从而可以进一步增加真空吸入力。

<第二实施例>

图10是根据本发明第二实施例的磁性夹头100'的立体图，图19示出根据本发明第二实施例的半导体芯片d移送装置。并且，图20示出通过根据本发明第二实施例的半导体芯片d移送装置来执行的半导体芯片d的移送过程。

根据本发明第二实施例的半导体芯片移送装置作为拾取从晶圆中切割的半导体芯片(或者也称为“晶粒(die)”)d来进行移送的装置，如图10、图19及图20所示，包括磁性夹头100'和夹头夹持器200'。如上所述的根据本发明第二实施例的半导体芯片移送装置除了使用于半导体封装的组装工艺之外，还可以使用于检查半导体芯片d的表面破损、裂痕、缺陷等外观是否良好的视觉检查工艺等。

夹头夹持器200'作为用于紧固磁性夹头100'且称为柄部(shank)的结构，在与磁性夹头100'接触的底面(即，接触面)210'形成有夹持器孔220'。此时，夹持器孔220'的通道连接在吸入空气的真空施加管，以便对半导体芯片d提供真空吸入力，并且夹持器孔220'露出于夹头夹持器200'的接触面210'。

夹头夹持器200'包括具有磁力的结构(以下，称为“磁性部”)。这种磁性部可以通过具有多种类型及大小的磁体来形成。因此，具有金属板120'的磁性夹头100'可以通过作用于金属板120'和夹头夹持器200'的磁性部之间的引力的磁力而附着结合在夹头夹持器200'。

夹头夹持器200'还可以包括用于更加坚固地固定附着结合在夹头夹持器200'的磁性夹头100'的固定部。例如，固定部可以分别包括在接触面210'上提供至少从两个方向朝向中心部的弹性力的弹性体和与各个弹性体连接而发挥朝向中心部的弹性作用的同时，可移动的移动体来构成，但是并不限于此。即，后述的磁性夹头100'的吸附橡胶110'，尤其橡胶底座113'可以在移动体之间通过弹性力而被进一步固定。

图11及图12分别是从上侧观察根据本发明第二实施例的磁性夹头100'的吸附橡胶110'的立体图及吸附橡胶110'的仰视图，图13及图14分别是从上侧观察根据本发明第二实施例的磁性夹头100'的金属板120'的立体图及磁性夹头100'的仰视图。并且，图15是根据本发明第二实施例的磁性夹头100'的长轴长度方向的侧视图，图16是图10的a-a的剖视图。并且，图17是根据本发明第二实施例的磁性夹头100'的短轴长度方向的侧视图，图18是图10的b-b的剖视图。

磁性夹头100'作为拾取半导体芯片d的结构，如图10至图20所示，包括吸附橡胶110'及金属板120'。即，磁性夹头100'可以利用通过夹持器孔220'供应的真空吸入力来吸附半导体芯片d进行拾取。当然，磁性夹头100'可以包括根据上述第一实施例的磁性夹头100的结构。

吸附橡胶110'作为包括橡胶树脂材质的结构，直接与半导体芯片d接触。这种吸附橡胶110'可以包括板形态的橡胶底座113'、向橡胶底座113'的一面突出的第一突出部112'、向第一突出部112'的一面突出的第二突出部111'及多个单独孔114'、115'。此时，第二突出部111'的一面可以作为对于半导体芯片d的接触面来发挥作用，橡胶底座113'的另一面可以作为对于金属板120'的接触面来发挥作用。例如，第二突出部111'和橡胶底座113'可以通过成型工艺等来制成，并且可以由相同的材质形成，可以一体地形成，但是并不限于此。并且，吸附橡胶110'也可以是省略第一突出部112'而第二突出部111'向橡胶底座113'的一面突出的形态。

优选地，第二突出部111'中的直接与半导体芯片d接触的一面形成为圆弧形状。此时，圆弧形状弯曲形成，并且也可以是越靠近第二突出部111'的一面的中心部高度越高(即，厚度变厚或更加突出)的形状。即，圆弧形状可以是从第二突出部111'的一面的中心部越靠近作为位于两侧的边的第一边及第二边高度越低(即，厚度变薄或者突出少许)的形状。此时，参照图14，左侧的垂直线部分可以是第一边的方向，右侧的垂直线部分可以是第二边的方向。

如此，第二突出部111'的一面具有圆弧形状，如图20所示，在本发明中，接近作为移送对象的半导体芯片d时，作为圆弧形状中的最突出的部分的中心部可以先与半导体芯片d接触，在这种状态下，如果真空吸入力发挥作用，则半导体芯片d可以根据圆弧形状以弯曲的状态附着于第二突出部111'的一面而被移送。因此，在本发明中，中心部总是先与作为移送对象的半导体芯片d接触，由此，在不变更位置的情况下，更加稳定地附着于第二突出部111'。即，在本发明中，在不变更作为移送对象的半导体芯片d的位置的情况下，可以将半导体芯片d直接移送至基板s等，也可以减少对相邻的半导体芯片的位置变更的影响。

各个单独孔114'、115'可以形成为从第二突出部111'的一面贯通到橡胶底座113'的另一面。即，各个单独孔114'、115'可以包括形成在第二突出部111'的一面的第一开口114'和形成在橡胶底座113'的另一面的第二开口115'，第一开口114'和第二开口115'的通道可以彼此连接。

优选地，在各个单独孔114'、115'中，形成在第二突出部111'的一面的第一开口114'的面积小于形成在橡胶底座113'的另一面的第二开口115'的面积，使得在第二突出部111'的一面发挥作用的真空吸入力能够进一步加强。例如，第一开口114'可以是面积更小的多边形形状，第二开口115'可以是面积更大的圆形形状，但是并不限于此。

金属板120'是包括金属材质的结构。即，金属板120'的一面与吸附橡胶110'的橡胶底座113'的另一面接触结合，而另一面可以根据材质特性而通过夹头夹持器200'的磁性部的磁力附着结合在夹头夹持器200'。

金属板120'包括形成在板形态的金属底座121'的共同孔122'。此时，共同孔122'作为从金属底座121'的一面贯通道另一面的结构，与吸附橡胶110'的各个单独孔114'、115'连接(连通)而提供对其的共同通道。因此，来自夹头夹持器200'的夹持器孔220'的真空吸入力可以通过共同孔122'分散到各个单独孔114'、115'来发挥作用。结果，在本发明中，不在夹头夹持器200'的接触面210'设置额外的共同槽，在接触面210'平坦的情况下，也可以起到移送半导体芯片d的作用。

并且，吸附橡胶110'还可以包括共同槽115'。此时，共同槽115'作为在第二突出部111'的一面以另一面方向凹入形成的结构，与各个单独孔114'、115'连接(连通)而提供对其的共同通道。这种共同槽115'可以限制在各个单独孔114'、115'中起到作用的真空吸入力的范围的同时，进一步增加强度。但是，优选地，为进一步加强在第二突出部111'的一面起到作用的真空吸入力，共同槽115'的通道直径小于后述的共同孔122'的通道直径。此时，优选地，为了吸入附着半导体芯片d，各个单独孔114'、115'和共同槽115'形成的范围小于半导体芯片d的面积。例如，共同槽115'可以具有如四边形等的多边形环形状的形成范围，但是并不限于此。

尤其，优选地，为了更加有效地附着半导体芯片d，吸附橡胶110'的单独孔114'、115'沿着从第二突出部111'的一面的第一边朝向作为对应边的第二边的方向配置成至少11个列。此时，在各个单独孔114'、115'中，第二突出部111'的开口114'形状可以沿着从第一边朝向第二边的方向长长地形成。这是为了根据配置方向来匹配在各个单独孔114'、115'中起到作用的共同吸入力的方向。

并且，金属板120'的共同孔122'可以包括由彼此隔开的两个第一孔和连接各个第一孔的第二孔形成的h形状。即，参照图14，共同孔122'中的彼此隔开设置在上侧及下侧而沿着水平方向延长的部分可以是第一孔，共同孔122'中的连接各个第一孔而沿着垂直方向延长的部分可以是第二孔。此时，吸附橡胶110'的单独孔114'、115'在与金属板120'的各个第一孔对应的位置配置成列。当然，如图14所示不同地，一个以上的吸附橡胶110'的单独孔114'、115'也可以配置在与金属板120'的第二孔对应的位置。尤其，这种h形状的共同孔122'和基于共同孔122'的单独孔114'、115'的配置可以将它们之间的共同连接通道限制为特定范围，从而可以进一步增加真空吸入力。这可以解决如下所述的现有的磁性夹头的问题。

即，现有的磁性夹头不具有这种共同孔122'，由此夹头夹持器200'需要将起到共同孔122'的功能的共同槽包括在接触面210'。即，存在现有的磁性夹头无法适用于不在接触面210'设置共同槽而具有平坦的接触面的夹头夹持器200'的问题。

并且，金属板120'还可以包括以能够实现结合位置对准(align)的方式贯通一面和另一面的对准孔123'。例如，对准孔123'可以具有与金属底座131'的形状相似的形状，但是并不限于此。

<第三实施例>

图21是根据本发明第三实施例的磁性夹头100”的立体图，图30示出根据本发明第三实施例的半导体芯片移送装置。

根据本发明第三实施例的半导体芯片移送装置作为拾取从晶圆中切割的半导体芯片来进行移送的装置，如图21及图30所示，包括磁性夹头100”和夹头夹持器200”。如上所述的根据本发明第三实施例的半导体芯片移送装置除了使用于半导体封装的组装工艺之外，还可以使用于检查半导体芯片的表面破损、裂痕、缺陷等外观是否良好的视觉检查工艺等。

夹头夹持器200”作为用于紧固磁性夹头100”且称为柄部(shank)的结构，在与磁性夹头100”接触的底面(即，接触面)210”形成有夹持器孔220”。此时，夹持器孔220”的通道连接在吸入空气的真空施加管，以便对半导体芯片提供真空吸入力，并且夹持器孔220”露出于夹头夹持器200”的接触面210”。

夹头夹持器200”包括具有磁力的结构(以下，称为“磁性部”)。这种磁性部可以通过具有多种类型及大小的磁体来形成。因此，具有金属板120”的磁性夹头100”可以通过作用于金属板120”和夹头夹持器200”的磁性部之间的引力的磁力而附着结合在夹头夹持器200”。

夹头夹持器200”还可以包括用于更加坚固地固定附着结合在夹头夹持器200”的磁性夹头100”的固定部。例如，固定部可以分别包括在接触面210”上提供至少从两个方向朝向中心部的弹性力的弹性体和与各个弹性体连接而发挥朝向中心部的弹性作用的同时，可移动的移动体来构成，但是并不限于此。即，后述的磁性夹头100”的吸附橡胶110”，尤其橡胶底座112”可以在移动体之间通过弹性力而被进一步固定。

图22及图23是分别从上侧及下侧观察根据本发明第三实施例的磁性夹头100”的吸附橡胶110”的立体图，图24是从上侧观察根据本发明第三实施例的磁性夹头100”的金属板120”的立体图，图25是从下侧观察根据本发明第三实施例的磁性夹头100”的立体图。并且，图26是根据本发明第三实施例的磁性夹头100”的长轴长度方向的侧视图，图27是图21的a-a的剖视图。并且，图28是根据本发明第三实施例的磁性夹头100”的短轴长度方向的侧视图，图29是图21的b-b的剖视图。

磁性夹头100”作为拾取半导体芯片的结构，如图21至图30所示，包括吸附橡胶110”及金属板120”。即，磁性夹头100”可以利用通过夹持器孔220”供应的真空吸入力来吸附半导体芯片进行拾取。当然，磁性夹头100”是根据上述第一实施例的磁性夹头100的结构，但是可以包括根据上述第二实施例的磁性夹头100'的结构。

吸附橡胶110”作为包括橡胶树脂材质的结构，直接与半导体芯片接触。这种吸附橡胶110”可以包括板形态的橡胶底座112”、向橡胶底座112”的一面突出的第一突出部111”、向橡胶底座112”的另一面突出的第二突出部113”及多个单独孔114”、115”。此时，第一突出部111”的一面可以作为对于半导体芯片的接触面来发挥作用，橡胶底座112”的另一面可以作为对于金属板120”的接触面来发挥作用，第二突出部113”可以作为对于金属板120”的插入部来发挥作用。例如，第一突出部111”、橡胶底座112”及第二突出部113”可以通过成型工艺等来制成，并且可以由相同的材质形成，可以一体地形成，但是并不限于此。

各个单独孔114”、115”可以形成为从第一突出部111”的一面贯通到第二突出部113”的另一面。即，各个单独孔114”、115”可以包括形成在第一突出部111”的一面的第一开口114”和形成在第二突出部113”的另一面的第二开口115”，第一开口114”和第二开口115”的通道可以彼此连接。

尤其，优选地，在各个单独孔114”、115”中，形成在第一突出部111”的一面的第一开口114”的面积小于形成在第二突出部113”的另一面的第二开口115”的面积，使得在第一突出部111”的一面发挥作用的真空吸入力能够进一步加强。例如，第一开口114”可以是面积更小的多边形形状，第二开口115”可以是面积更大的圆形形状，但是并不限于此。

并且，优选地，为了更加有效地附着半导体芯片，吸附橡胶110”的单独孔114”、115”沿着从第一突出部111”的一面的第一边朝向作为对应边的第二边的方向配置成至少21个列。即，参照图22，吸附橡胶110''的短轴方向的一侧可以是第一边的方向，吸附橡胶110”的短轴方向的另一侧可以是第二边的方向。此时，在各个单独孔114”、115”中，第一突出部111”的开口114”形状可以沿着从第一边朝向第二边的方向长长地形成。这是为了根据配置方向来匹配在各个单独孔114”、115”中起到作用的共同吸入力的方向。

并且，吸附橡胶110”还可以包括第一共同槽117”及第二共同槽116''。

第一共同槽117”作为在第二突出部113”的另一面以一面方向凹入形成的结构，与各个单独孔114”、115”连接(连通)而提供对其的共同通道。因此，来自夹头夹持器200”的夹持器孔220”的真空吸入力可以通过第一共同槽117”分散到各个单独孔114”、115”来发挥作用。结果，在本发明中，不在夹头夹持器200”的接触面210”设置额外的共同槽，在接触面210”平坦的情况下，也可以起到移送半导体芯片的作用。此时，第一共同槽117”内的上部表面具有与橡胶底座112”的另一面相同的高度，但是并不限于此，也可以具有比橡胶底座112”的另一面高或低的高度。

第一共同槽117”可以限制在各个单独孔114”、115”中起到作用的真空吸入力的范围的同时，进一步增加强度。但是，优选地，为进一步加强在第一突出部111”的一面起到作用的真空吸入力，第二共同槽116”的通道直径小于第一共同槽117”的通道直径。尤其，第一共同槽117”可以包括由彼此隔开的两个第一凹槽和连接各个第一凹槽的第二凹槽形成的h形状。此时，吸附橡胶110”的单独孔114”、115”可以在与各个第一凹槽对应的位置配置成列。当然，与如图23所示不同地，一个以上的吸附橡胶110”的单独孔114”、115”也可以配置在与第二凹槽对应的位置。尤其，这种h形状的第一共同槽117”和基于第一共同槽117”的单独孔114”、115”的配置可以将它们之间的共同连接通道限制为特定范围，从而可以进一步增加真空吸入力。

第二共同槽116”作为在第一突出部111”的一面以另一面方向凹入形成的结构，与各个单独孔114”、115”连接(连通)而提供对其的共同通道。这种第一共同槽117”可以限制在各个单独孔114”、115”中起到作用的真空吸入力的范围的同时，进一步增加强度。此时，优选地，为了吸入附着半导体芯片，各个单独孔114”、115”、第一共同槽117”及第二共同槽116”形成的范围小于半导体芯片的面积。例如，第二共同槽116''可以具有如四边形等的多边形环形状的形成范围，但是并不限于此。

金属板120”是包括金属材质的结构。即，金属板120”的一面与吸附橡胶110”的橡胶底座112”的另一面接触结合，而另一面可以根据材质特性而通过夹头夹持器200”的磁性部的磁力附着结合在夹头夹持器200”。

金属板120”包括形成在板形态的金属底座121”的插入孔122”。此时，插入孔122”作为从金属底座121”的一面贯通到另一面的结构，并且可以形成为与吸附橡胶110”的第二突出部113”对应的形状。即，吸附橡胶110”的第二突出部113”插入于插入孔122”，从而可以紧固吸附橡胶110”和金属板120”。因此，本发明具有能够更换吸附橡胶110”和金属板120”的结构。当然，吸附橡胶110”和金属板120”在紧固时也可以通过粘合剂来粘合。

并且，金属板120”还可以包括以能够实现结合位置对准(align)的方式贯通一面和另一面的对准孔123”。例如，对准孔123”可以具有与金属底座131”的形状相似的形状，但是并不限于此。

在以如上所述的方式构成的本发明中，来自夹头夹持器的夹持器孔的真空吸入力可以通过共同孔分散到各个单独孔而发挥作用，因此，不在夹头夹持器的接触面设置额外的共同槽，在接触面平坦的情况下，也可以起到移送半导体芯片的作用。并且，在本发明中，与半导体芯片d接触的吸附橡胶的接触面形成为中心部突出的圆弧形状，中心部总是先与作为移送对象的半导体芯片d接触，因此，更加稳定地附着作为移送对象的半导体芯片d，在不变更位置的情况下，可以直接进行移送，并且也可以减少对相邻的半导体芯片的位置变更的影响。并且，本发明具有能够更换吸附橡胶和金属板的结构，为了应对多种半导体芯片的大小，需要更换磁性夹头时，无需更换由吸附橡胶和金属板紧固而成的整个磁性夹头，而仅更换吸附橡胶。

虽然在本发明的详细说明中说明了具体的实施例，但是在不脱离本发明的范围的前提下可以进行多种变形。因此，本发明的范围并不限于所说明的实施例，并且应当根据记载的权利要求书及与权利要求书同等的内容确定本发明的范围。