一种挖孔屏显示装置及其制备方法与流程

文档序号:25341395发布日期:2021-06-04 18:23阅读:292来源:国知局
一种挖孔屏显示装置及其制备方法与流程

1.本发明涉及amoled显示屏制造领域,特别涉及一种挖孔屏显示装置及其制备方法。


背景技术:

2.近年来amoled(active

matrix organic light

emitting diode,有源矩阵有机发光二极体)显示屏因其自发光、高对比度、广视角、可制作超薄以及可挠曲显示屏等优点,不仅在手机屏幕应用领域有深大的提升,同时在电视屏幕市场占比也有所提升。现阶段,主流手机屏幕追求几乎接近100%的超高屏占比,即全面屏手机,然而手机必不可少的需要前置摄像头,由于屏下摄像头技术尚未取得较大的突破,故而未被正式的推广和使用。因此,由挖孔屏技术结合可以制作超薄可挠曲屏幕的amoled显示屏技术是目前手机屏幕的主流技术方案。
3.挖孔屏技术是在屏幕摄像头位置挖出摄像头通道,供前置摄像头摄像使用,该位置不用于显示,故而挖孔直径要求减少对屏幕显示效果的影响;并且,amloed显示屏是通过有机材料进行自发光的显示方式,由于这些有机自发光材料对水氧极其敏感,一旦有水氧入侵屏幕内部,显示屏内部像素点会与水氧反应失效,并出现黑点。
4.目前amoled显示屏主流封装方式采用的是多层薄膜堆叠封装,因前置摄像头挖孔位置在进行挖孔时容易造成该位置封装膜层在后续产品使用的过程中,使用者不经意的对该点进行挤压势必造成该薄弱点出现更大的缺口,从而导致水氧从该点入侵至前置摄像头附近的像素点,而导致像素点失效,从而出现常见的葫芦屏现象,而该现象在后续会继续延伸,水氧会继续入侵,最终将导致整个屏幕失效。


技术实现要素:

5.本发明所要解决的技术问题是:提供一种挖孔屏显示装置及其制备方法,解决现有技术在对屏幕进行前置摄像头挖孔时对封装薄膜的破坏及侧面漏光问题,提升amoled显示屏前置摄像头挖孔良率。
6.为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
7.一种挖孔屏显示装置,包括封装薄膜;
8.所述封装薄膜由底层基板、tft电路膜层、oled发光器件层、第一无机密封层、有机缓冲层和第二无机密封层依次叠加构成;
9.所述封装薄膜上设置有用于放置前置摄像头的挖孔区且在所述挖孔区的四周围绕设置有薄膜防护墙;
10.所述薄膜防护墙的顶部位于所述有机缓冲层内。
11.为了解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案为:
12.一种挖孔屏显示装置的制备方法,包括制备封装薄膜的步骤:
13.s1、在底层基板上形成tft电路膜层;
14.s2、在所述tft电路膜层上进行oled发光器件的蒸镀形成oled发光器件层;
15.s3、在所述底层基板、所述tft电路和所述oled发光器件层三层结构的基础上围绕挖孔区形成薄膜防护墙,所述挖孔区为预留在封装薄膜上用于放置前置摄像头的区域;
16.s4、在步骤s3的基础上依次形成第一无机密封层、有机缓冲层和第二无机密封层,所述薄膜防护墙的顶部位于所述有机缓冲层内。
17.本发明的有益效果在于:本发明提供了一种挖孔屏显示装置及其制备方法,在amoled显示屏进行前置摄像头挖孔工艺时建立薄膜防护墙,通过薄膜防护墙分担挖孔时产生的应力以防止挖孔造成的封装薄膜破裂,以及防止挖孔通道附近因像素点侧面漏光影响前置摄像头拍摄效果的问题,有效提升了amoled显示屏前置摄像头挖孔良率,改善了摄像头挖孔位置侧面漏光的问题。
附图说明
18.图1为一种挖孔屏显示装置的主视图;
19.图2为一种挖孔屏显示装置的前置摄像头挖孔区域局部俯视图;
20.图3为一种挖孔屏显示装置的前置摄像头挖孔区域局部侧剖图;
21.图4为实施例的一种挖孔屏显示装置的前置摄像头挖孔区域局部俯视图;
22.图5为一种挖孔屏显示装置的封装薄膜制备流程图。
23.标号说明:
24.1、封装薄膜;11、tft电路膜层;12、oled发光器件层;13、第一无机密封层;14、有机缓冲层;15、第二无机密封层;2、挖孔区;21、内圈防护墙;22、外圈防护墙;3、像素点。
具体实施方式
25.为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
26.请参照图1至图4,一种挖孔屏显示装置,包括封装薄膜;
27.所述封装薄膜由底层基板、tft电路膜层、oled发光器件层、第一无机密封层、有机缓冲层和第二无机密封层依次叠加构成;
28.所述封装薄膜上设置有用于放置前置摄像头的挖孔区且在所述挖孔区的四周围绕设置有薄膜防护墙;
29.所述薄膜防护墙的顶部位于所述有机缓冲层内。
30.由上述描述可知,本发明的有益效果在于:在amoled显示屏进行前置摄像头挖孔工艺时建立薄膜防护墙,通过薄膜防护墙分担挖孔时产生的应力以防止挖孔造成的封装薄膜破裂,以及防止挖孔通道附近因像素点侧面漏光影响前置摄像头拍摄效果的问题,有效提升了amoled显示屏前置摄像头挖孔良率,改善了摄像头挖孔位置侧面漏光的问题。
31.进一步地,所述薄膜防护墙包括由内到外依次围绕所述挖孔区设置的内圈防护墙和外圈防护墙;
32.所述内圈防护墙为负向光阻材料,所述内圈防护墙的高度高于所述第一无机密封层且顶部位于所述有机缓冲层内;
33.所述外圈防护墙为聚氨酯阻光材料,所述外圈防护墙高于所述oled发光器件层且
顶部位于所述第一无机密封层的顶部下方。
34.由上述描述可知,通过建立双层薄膜防护墙,由内圈防护墙主要起分担挖孔时产生的应力以防止挖孔造成的封装薄膜破裂以及支撑和阻隔薄膜裂缝向像素点区域延伸的作用,由外圈防护墙主要起防止挖孔通道附近因像素点侧面漏光影响前置摄像头拍摄效果的作用;同时内圈防护墙采用负向光阻材料,起到支撑和防止裂缝延伸的同时,由于负向光阻特性其照到光的部分不会溶于光阻显影液,也能进一步隔绝挖孔通道的光对像素点的影响;而外圈防护墙采用聚氨酯阻光材料能达到更好的阻光效果,可以阻挡像素格的光线通过而影响前置摄像头的正常拍摄功能,避免挖孔通道周围发生侧面漏光问题。
35.进一步地,所述内圈防护墙的外侧边距所述挖孔区的中心[4.0mm,4.5mm],所述内圈防护墙的内侧边距所述挖孔区的中心[3.0mm,3.5mm],所述内圈防护墙的宽度为[0.5mm,1.5mm];
[0036]
所述外圈防护墙的外侧边距所述挖孔区的中心[4.8mm,5mm],所述外圈防护墙的内侧边距所述挖孔区的中心[4.0mm,4.5mm],所述外圈防护墙的宽度为[0.3mm,1.0mm]。
[0037]
由上述描述可知,内圈防护墙和外圈防护墙具有一定的宽度,且内圈防护墙的外侧边与外圈防护墙的内侧边几乎紧贴,进一步保证了薄膜防护墙的支撑和阻光作用,有效提升了前置摄像头的挖孔良率。
[0038]
进一步地,所述内圈防护墙和所述外圈防护墙为圆形防护墙、矩形防护墙、菱形防护墙、三角形防护墙、不规则防护墙或正多边形防护墙形状。
[0039]
由上述描述可知,可根据不同形状的挖孔区域或不同类型的像素点设计使用不同形状的薄膜防护墙,实现前置摄像头设计的多样化。
[0040]
进一步地,所述底层基板的厚度为[0.3mm,0.4mm],所述底层基板为柔性塑料基板或硬性玻璃基板,所述柔性塑料基板为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯,所述硬性玻璃基板为二氧化硅玻璃材质;
[0041]
所述tft电路膜层为铟镓锌氧化物或低温多晶硅材料,所述tft电路膜层厚度为[4.0μm,4.2μm];
[0042]
所述oled发光器件层为有机发光材料和电极材料,所述oled发光器件层厚度为[0.3μm,0.35μm];
[0043]
所述第一无机密封层和所述第二无机密封层均为无机材料,所述无机材料为氧化硅或氮化硅,所述第一无机密封层厚度为[0.2μm,0.25μm],所述第二无机密封层厚度为[0.25μm,0.3μm];
[0044]
所述有机缓冲层为有机化合物,所述有机化合物为聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏二氯乙烯或聚萘二甲酸乙二醇酯,所述有机缓冲层厚度为[0.18μm,0.2μm]。
[0045]
由上述描述可知,第一无机密封层具有密封效果,可以阻隔水氧,起到保护oled发光器件的作用;有机缓冲层具有缓冲效果,用于释放封装薄膜的应力,也可以对封装薄膜起到平坦化的作用,使得封装结构更加可靠和完整;第二无机密封层进一步强化了保护oled发光器件的作用。
[0046]
请参照图5,一种挖孔屏显示装置的制备方法,包括制备封装薄膜的步骤:
[0047]
s1、在底层基板上形成tft电路膜层;
[0048]
s2、在所述tft电路膜层上进行oled发光器件的蒸镀形成oled发光器件层;
[0049]
s3、在所述底层基板、所述tft电路和所述oled发光器件层三层结构的基础上围绕挖孔区形成薄膜防护墙,所述挖孔区为预留在封装薄膜上用于放置前置摄像头的区域;
[0050]
s4、在步骤s3的基础上依次形成第一无机密封层、有机缓冲层和第二无机密封层,所述薄膜防护墙的顶部位于所述有机缓冲层内。
[0051]
由上述描述可知,本发明的有益效果在于:基于同一技术构思,配合上述技术方案的一种挖孔屏显示装置,提供一种挖孔屏显示装置的制备方法,在amoled显示屏进行前置摄像头挖孔工艺时建立薄膜防护墙,通过薄膜防护墙分担挖孔时产生的应力以防止挖孔造成的封装薄膜破裂,以及防止挖孔通道附近因像素点侧面漏光影响前置摄像头拍摄效果的问题,有效提升了amoled显示屏前置摄像头挖孔良率,改善了摄像头挖孔位置侧面漏光的问题。
[0052]
进一步地,所述步骤s3具体包括:
[0053]
采用负向光阻材料在所述底层基板、所述tft电路和所述oled发光器件层三层结构的基础上围绕挖孔区形成内圈防护墙,所述内圈防护墙的高度高于所述第一无机密封层且顶部位于所述有机缓冲层内;
[0054]
采用聚氨酯阻光材料在所述内圈防护墙上远离所述挖孔区的一侧围绕形成外圈防护墙,所述外圈防护墙高于所述oled发光器件层且顶部位于所述第一无机密封层的顶部下方。
[0055]
由上述描述可知,通过建立双层薄膜防护墙,由内圈防护墙主要起分担挖孔时产生的应力以防止挖孔造成的封装薄膜破裂以及支撑和阻隔薄膜裂缝向像素点区域延伸的作用,由外圈防护墙主要起防止挖孔通道附近因像素点侧面漏光影响前置摄像头拍摄效果的作用;同时内圈防护墙采用负向光阻材料,起到支撑和防止裂缝延伸的同时,由于负向光阻特性其照到光的部分不会溶于光阻显影液,也能进一步隔绝挖孔通道的光对像素点的影响;而外圈防护墙采用聚氨酯阻光材料能达到更好的阻光效果,可以阻挡像素格的光线通过而影响前置摄像头的正常拍摄功能,避免挖孔通道周围发生侧面漏光问题。
[0056]
进一步地,所述内圈防护墙的外侧边距所述挖孔区的中心[4.0mm,4.5mm],所述内圈防护墙的内侧边距所述挖孔区的中心[3.0mm,3.5mm],所述内圈防护墙的宽度为[0.5mm,1.5mm];
[0057]
所述外圈防护墙的外侧边距所述挖孔区的中心[4.8mm,5mm],所述外圈防护墙的内侧边距所述挖孔区的中心[4.0mm,4.5mm],所述外圈防护墙的宽度为[0.3mm,1.0mm]。
[0058]
由上述描述可知,内圈防护墙和外圈防护墙具有一定的宽度,且内圈防护墙的外侧边与外圈防护墙的内侧边几乎紧贴,进一步保证了薄膜防护墙的支撑和阻光作用,有效提升了前置摄像头的挖孔良率。
[0059]
进一步地,所述内圈防护墙和所述外圈防护墙为圆形防护墙、矩形防护墙、菱形防护墙、三角形防护墙、不规则防护墙或正多边形防护墙形状。
[0060]
由上述描述可知,可根据不同形状的挖孔区域或不同类型的像素点设计使用不同形状的薄膜防护墙,实现前置摄像头设计的多样化。
[0061]
进一步地,所述底层基板的厚度为[0.3mm,0.4mm],所述底层基板采用柔性塑料基板或硬性玻璃基板,所述柔性塑料基板为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯,所述硬性玻璃基板为二氧化硅玻璃材质;
[0062]
所述tft电路膜层采用铟镓锌氧化物或低温多晶硅材料制成,所述tft电路膜层厚度为[4.0μm,4.2μm];
[0063]
所述oled发光器件层采用有机发光材料和电极材料蒸镀形成,所述oled发光器件层厚度为[0.3μm,0.35μm];
[0064]
所述第一无机密封层和所述第二无机密封层均为无机材料且采用等离子增强化学气相沉积或等离子增强原子沉积的方式生成,所述无机材料为氧化硅或氮化硅,所述第一无机密封层厚度为[0.2μm,0.25μm],所述第二无机密封层厚度为[0.25μm,0.3μm];
[0065]
所述有机缓冲层为有机聚合物且采用喷墨打印技术生成,所述有机化合物为聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏二氯乙烯或聚萘二甲酸乙二醇酯,所述有机缓冲层厚度为[0.18μm,0.2μm]。
[0066]
由上述描述可知,第一无机密封层具有密封效果,可以阻隔水氧,起到保护oled发光器件的作用;有机缓冲层具有缓冲效果,用于释放封装薄膜的应力,也可以对封装薄膜起到平坦化的作用,使得封装结构更加可靠和完整;第二无机密封层进一步强化了保护oled发光器件的作用。
[0067]
请参照图1、图2及图3,本发明的实施例一为:
[0068]
一种挖孔屏显示装置,如图1所示,包括封装薄膜1以及设置在封装薄膜1上用于放置前置摄像头的挖孔区2;
[0069]
如图3所示,封装薄膜1由未在图上标出的底层基板和图上标出的tft电路膜层11、oled发光器件层12、第一无机密封层13、有机缓冲层14和第二无机密封层15依次叠加构成。其中,在挖孔区2的四周围绕设置有薄膜防护墙。由图3可知,薄膜防护墙包括由内到外依次围绕挖孔区2设置的内圈防护墙21和外圈防护墙22,内圈防护墙21的高度高于第一无机密封层13且顶部位于有机缓冲层14内,外圈防护墙22高于oled发光器件层12且顶部位于第一无机密封层13的顶部下方。通过建立双层薄膜防护墙,由内圈防护墙21主要起分担挖孔时产生的应力以防止挖孔造成的封装薄膜1破裂以及支撑和阻隔薄膜裂缝向像素点3区域延伸的作用,由外圈防护墙22主要起防止挖孔通道附近因像素点3侧面漏光影响前置摄像头拍摄效果的作用,有效提升了amoled显示屏前置摄像头挖孔良率,改善了摄像头挖孔位置侧面漏光的问题。
[0070]
同时,内圈防护墙21为负向光阻材料,由于负向光阻特性其照到光的部分不会溶于光阻显影液,也能进一步隔绝挖孔通道的光对像素点3的影响;外圈防护墙22为聚氨酯阻光材料,能达到更好的阻光效果,可以阻挡像素格的光线通过而影响前置摄像头的正常拍摄功能,避免挖孔通道周围发生侧面漏光问题。在其他等同实施例中,内圈防护墙21和外圈防护墙22为能起到上述作用的光阻材料即可。
[0071]
如图2所示为本实施例的一种挖孔屏显示装置的前置摄像头局部俯视图。在本实施例中,内圈防护墙21的外侧边距挖孔区2的中心4.0mm,内圈防护墙21的内侧边距挖孔区2的中心3.0mm,即内圈防护墙21的宽度为1mm;外圈防护墙22的外侧边距挖孔区2的中心4.8mm,外圈防护墙22的内侧边距挖孔区2的中心4.0mm,即外圈防护墙22的宽度为0.8mm。在其他等同实施例中,内圈防护墙21的外侧边距挖孔区2的中心[4.0mm,4.5mm]、内侧边距挖孔区2的中心[3.0mm,3.5mm]即可,则内圈防护墙21的宽度为[0.5mm,1.5mm];外圈防护墙22的外侧边距挖孔区2的中心[4.8mm,5mm]、内侧边距挖孔区2的中心[4.0mm,4.5mm]即可,则
外圈防护墙22的宽度为[0.3mm,1.0mm]。可知内圈防护墙21和外圈防护墙22都具有一定的宽度,且内圈防护墙21的外侧边与外圈防护墙22的内侧边几乎紧贴,能够进一步保证薄膜防护墙的支撑和阻光作用,有效提升了前置摄像头的挖孔良率。
[0072]
在本实施例中,未在图上标出的底层基板可采用柔性塑料基板或硬性玻璃基板,其厚度在[0.3mm,0.4mm]即可;其中,柔性塑料基板可为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯,硬性玻璃基板为二氧化硅玻璃材质。
[0073]
在本实施例中,如图3所示,tft电路膜层11采用铟镓锌氧化物或低温多晶硅材料,其厚度在[4.0μm,4.2μm]即可。oled发光器件层12采用有机发光材料和电极材料蒸镀形成,其厚度在[0.3μm,0.35μm]即可。第一无机密封层13和第二无机密封层15均采用无机材料并通过等离子增强化学气相沉积或等离子增强原子沉积的方式生成,无机材料为氧化硅或氮化硅,可起到隔绝水氧、保护oled发光器件的作用;其中第一无机密封层13厚度在[0.2μm,0.25μm]即可,第二无机密封层15厚度在[0.25μm,0.3μm]即可。有机缓冲层14为有机化合物并通过喷墨打印技术生成,有机化合物为聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏二氯乙烯或聚萘二甲酸乙二醇酯,具有缓冲效果,可用于释放封装薄膜1的应力,也可以对封装薄膜1起到平坦化的作用,使得封装结构更加可靠和完整,其厚度在[0.18μm,0.2μm]即可。
[0074]
请参照图4,本发明的实施例二为:
[0075]
在上述实施例一的基础上,如图4所示,采用矩形形状的内圈防护墙21和矩形形状的外圈防护墙22构成薄膜防护墙,实现上述实施例一的技术效果。在其他等同实施例中,内圈防护墙21和外圈防护墙22为圆形防护墙、矩形防护墙、菱形防护墙、三角形防护墙、不规则防护墙或正多边形防护墙形状均可,即可根据不同形状的挖孔区2域或不同类型的像素点3设计使用不同形状的薄膜防护墙,实现前置摄像头设计的多样化。
[0076]
请参照图5,本发明的实施例三为:
[0077]
提供一种挖孔屏显示装置的制备方法,包括制备封装薄膜的步骤:
[0078]
s1、在底层基板上形成tft电路膜层。
[0079]
s2、在tft电路膜层上进行oled发光器件的蒸镀形成oled发光器件层。
[0080]
s3、在底层基板、tft电路和oled发光器件层三层结构的基础上围绕挖孔区形成薄膜防护墙,挖孔区为预留在封装薄膜上用于放置前置摄像头的区域;
[0081]
具体为采用负向光阻材料在底层基板、tft电路和oled发光器件层三层结构的基础上围绕挖孔区形成内圈防护墙,内圈防护墙的高度高于第一无机密封层且顶部位于有机缓冲层内;采用聚氨酯阻光材料在内圈防护墙上远离挖孔区的一侧围绕形成外圈防护墙,外圈防护墙高于oled发光器件层且顶部位于第一无机密封层的顶部下方。即通过建立双层薄膜防护墙,由内圈防护墙主要起分担挖孔时产生的应力以防止挖孔造成的封装薄膜破裂以及支撑和阻隔薄膜裂缝向像素点区域延伸的作用,由外圈防护墙主要起防止挖孔通道附近因像素点侧面漏光影响前置摄像头拍摄效果的作用,有效提升了amoled显示屏前置摄像头挖孔良率,改善了摄像头挖孔位置侧面漏光的问题。
[0082]
s4、在步骤s3的基础上依次形成第一无机密封层、有机缓冲层和第二无机密封层,薄膜防护墙的顶部位于有机缓冲层内。
[0083]
其中,底层基板、tft电路膜层、oled发光器件层、第一无机密封层、有机缓冲层和第二无机密封层对应上述实施例一或实施例二中任一实施例的描述。
[0084]
综上所述,本发明提供的一种挖孔屏显示装置及其制备方法,采用底层基板、tft电路膜层、oled发光器件层、第一无机密封层、有机缓冲层和第二无机密封层依次叠加构成封装薄膜。其中第一无机密封层和第二无机密封层可以有效隔绝水氧和保护oled发光器件,有机缓冲层可以释放封装薄膜的应力并对封装薄膜起到平坦化的作用,使得封装结构更加可靠和完整;再通过在封装薄膜的挖孔区周围建立内外圈的双层薄膜防护墙,由内圈防护墙主要起分担挖孔时产生的应力以防止挖孔造成的封装薄膜破裂以及支撑和阻隔薄膜裂缝向像素点区域延伸的作用,由外圈防护墙主要起防止挖孔通道附近因像素点侧面漏光影响前置摄像头拍摄效果的作用,有效提升了amoled显示屏前置摄像头挖孔良率,改善了摄像头挖孔位置侧面漏光的问题。
[0085]
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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