技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、转接层和封装芯片，所述转接层包括m个具有第一端和第二端的导电通路，每一个所述第一端与所述电路板电连接，每一个所述第二端与所述封装芯片电连接；m个所述第二端的排布区域的面积小于m个所述第一端的排布区域的面积，所述m为大于或等于2的整数。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二端的排布区域的面积小于或等于所述第一端的排布区域的面积的80％。3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述转接层的热膨胀系数小于所述电路板的热膨胀系数且大于所述封装芯片的热膨胀系数。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述转接层还包括缓冲功能层，所述导电通路贯穿所述缓冲功能层，所述第一端和所述第二端分别露出所述缓冲功能层两个相背的表面。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述缓冲功能层的弹性模量大于或等于200mpa。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述封装芯片还包括多个锡球，每一个所述锡球一一对应地与所述第二端电连接。7.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括导接层，所述导接层位于所述转接层和所述封装芯片之间，所述导接层包括缓冲层和嵌设于所述缓冲层的导电介质，所述导电介质电连接在所述第二端和所述封装芯片之间。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括置于所述电路板的多个第一焊盘和置于所述封装芯片的多个第二焊盘，所述导电通路的所述第一端与对应的所述第一焊盘连接，所述导电通路的所述第二端与对应的所述第二焊盘连接。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述封装芯片包括芯片和封装基板，所述芯片安装于所述封装基板，所述封装基板包括背向所述芯片的导接面，所述导接面与所述第二端电连接。10.一种电路板组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：在电路板的安装面形成转接层，其中，所述转接层包括m个具有第一端和第二端的导电通路，所述m为大于或等于2的整数，m个所述第二端的排布区域的面积小于m个所述第一端的排布区域的面积，所述第一端与所述电路板电连接；将封装芯片固定至所述转接层背向所述电路板的一侧并与所述第二端电连接。11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，形成所述扇入型转接层的方法包括：在所述电路板的安装面形成第一缓冲基层，所述第一缓冲基层的弹性模量大于或等于200mpa；在所述第一缓冲基层上形成露出电路板的第一开口；所述第一开口内形成具有第一端和第二端的导电通路。12.根据权利要求10或11所述的制造方法，其特征在于，在所述封装芯片电连接所述第二端之前，所述制造方法还包括：
在所述转接层背向所述电路板的一侧形成与所述第二端导接的导接层；所述封装芯片电连接所述第二端包括所述封装芯片与所述导接层键合固定。13.根据权利要求10至12中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述第二端的排布区域的面积小于或等于所述第一端的排布区域的面积的80％。14.根据权利要求10至13中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述转接层的热膨胀系数小于所述电路板的热膨胀系数且大于所述封装芯片的热膨胀系数。15.一种电路板组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：在封装芯片上形成转接层，其中，所述转接层包括m个具有第一端和第二端的导电通路，所述m为大于或等于2的整数，m个所述第二端的排布区域的面积小于m个所述第一端的排布区域的面积，所述第二端与所述封装芯片电连接；将转接层背向所述封装芯片的一侧固定至电路板，所述第一端与所述电路板电连接。16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至9中任一项所述的电路板组件。
技术总结
本申请提供一种电路板组件、电子设备、以及电路板组件的制造方法。所述电路板组件包括电路板、转接层和封装芯片，所述转接层包括M个具有第一端和第二端的导电通路，M个导电通路间隔排布，且所有导电通路的第一端朝向相同，所有导电通路的第二端朝向相同，每一个所述第一端与所述电路板电连接，每一个所述第二端与所述封装芯片电连接；M个所述第二端的排布区域的面积小于M个所述第一端的排布区域的面积，所述M为大于或等于2的整数。本申请提供的电路板组件在制作过程中不易发生翘曲。电路板组件在制作过程中不易发生翘曲。电路板组件在制作过程中不易发生翘曲。
技术研发人员：于超伟 谢振霖 高峰 谢二堂
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.03.03
技术公布日：2022/9/6