边缘对准方法与流程

1.本发明涉及对在圆盘状的被加工物的外周部实施加工的加工区域进行推断的边缘对准方法。


背景技术：

2.在半导体晶片等圆盘状的被加工物上，有时形成有分别对正面侧的外周部的角部和背面侧的外周部的角部进行倒角而得的倒角部。当对形成有倒角部的被加工物的背面侧进行磨削而成为例如一半以下的厚度时，在背面侧的外周部形成锐利的区域(所谓尖锐边缘)。
3.在尖锐边缘处容易形成裂纹、缺口等。另外，担心龟裂以在尖锐边缘形成的裂纹等为起点而伸展从而使被加工物破损。因此，为了防止尖锐边缘的形成，公知有在背面侧的磨削之前将正面侧的外周部预先去除规定的厚度而将正面侧的倒角部去除的边缘修剪技术(例如，参照专利文献1)。
4.在进行边缘修剪时，通常使用切削装置。切削装置具有对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台。在卡盘工作台上配置有切削单元。切削单元包含与卡盘工作台的上表面大致平行地配置的圆柱状的主轴和装配在主轴的一端部的切削刀具。并且，在切削单元中设置有用于对由卡盘工作台吸引保持的被加工物进行拍摄的照相机。
5.在进行边缘修剪时，首先进行边缘对准。在边缘对准中，利用卡盘工作台对被加工物的背面侧进行吸引保持，使用照相机对被加工物的正面侧的外周部的多个部位进行拍摄。然后，在各部位处确定边缘上的一个点的坐标，根据多个点的坐标来推定被加工物的边缘的位置。从该边缘到正面的中心侧的规定的范围为止的环状区域通过切削而被去除。
6.为了高精度地进行边缘修剪，在该边缘对准中，需要高精度地推定被加工物的边缘的位置。然而，边缘位置的推定精度由于各种因素而降低。例如，在存在附着于倒角部上的异物、附着于卡盘工作台的保持面上的水滴或异物、附着于照相机的镜头上的异物等的情况下，有时会误认为该异物的位置是边缘上的一个点。
7.专利文献1：日本特开2000
‑
173961号公报
8.当将异物的位置误认为是边缘上的一个点时，无法适当地推定被加工物的边缘的位置，进而实施切削的区域大幅偏移。


技术实现要素：

9.本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，即使误认为异物的位置是边缘上的一个点，也能够高精度地推定被加工物的边缘的位置。
10.根据本发明的一个方式，提供圆盘状的被加工物的边缘对准方法，其中，该边缘对准方法具有如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对该被加工物进行保持；坐标计算步骤，在该被加工物的周向上，在该被加工物的外周部的不同的多个部位中的各个部位处计算有可能与该被加工物的边缘对应的一个点的坐标；近似圆生成步骤，对在该坐标计算步
骤中计算的所有坐标使用最小二乘法，从而生成近似圆；误检测位置排除步骤，计算通过该近似圆生成步骤而生成的该近似圆与该所有坐标中的各个坐标之间的偏移量，在存在偏移量为预先设定的阈值以上的坐标的情况下，将偏移量最大的坐标判定为误检测位置，并将判定为误检测位置的坐标从考虑对象中排除；以及加工区域推断步骤，在该误检测位置排除步骤之后，根据未被排除而剩余的3个以上的坐标来推定该被加工物的边缘的位置，并根据所推定的边缘的位置而推断该被加工物的外周部的加工区域。
11.优选边缘对准方法还具有如下的追加近似圆生成步骤：在通过该误检测位置排除步骤排除了偏移量最大的坐标之后，对在该误检测位置排除步骤中未从考虑对象中排除而剩余的所有坐标使用最小二乘法，从而再次生成近似圆。
12.并且，优选边缘对准方法还具有如下的追加误检测位置排除步骤：计算通过该追加近似圆生成步骤而生成的近似圆与在该误检测位置排除步骤中未从考虑对象排除而剩余的所有坐标中的各个坐标之间的偏移量，在存在偏移量为预先设定的阈值以上的坐标的情况下，将偏移量最大的坐标判定为误检测位置，并将判定为误检测位置的坐标从考虑对象中排除，计算通过该追加近似圆生成步骤而生成的近似圆与在该误检测位置排除步骤中未从考虑对象排除而剩余的所有坐标中的各个坐标之间的偏移量，在不存在偏移量为预先设定的阈值以上的坐标的情况下，进行该加工区域推断步骤。
13.在本发明的一个方式的边缘对准方法中，通过对在坐标计算步骤中计算的所有坐标使用最小二乘法来生成近似圆(近似圆生成步骤)。接着，计算通过近似圆生成步骤而生成的近似圆与所有坐标中的各个坐标之间的偏移量，在存在偏移量为预先设定的阈值以上的坐标的情况下，将偏移量最大的坐标判定为误检测位置，并将判定为误检测位置的坐标从考虑对象中排除(误检测位置排除步骤)。
14.然后，根据未被排除而剩余的3个以上的坐标来推定被加工物的边缘的位置，并根据所推定的边缘的位置来计算被加工物的外周部处的加工区域(加工区域推断步骤)。这样，通过从多个坐标中排除判定为误检测位置的坐标，能够更高精度地推定被加工物的边缘的位置。因此，能够高精度地推断加工区域。
附图说明
15.图1是切削装置的立体图。
16.图2的(a)是被加工物等的俯视图，图2的(b)是被加工物等的局部剖面侧视图。
17.图3的(a)是显示画面的一例，图3的(b)是被加工物的外周部的一个部位处的图像的一例的放大图。
18.图4的(a)是示出近似圆等的图，图4的(b)是示出将多个坐标中的偏移量最大的坐标排除而形成的第2近似圆等的图。
19.图5是示出切削区域的图。
20.图6是边缘对准方法的流程图。
21.标号说明
22.2：切削装置；4：基台；6：x轴移动机构；8：x轴导轨；10：x轴移动工作台；11：被加工物；11a：正面；11b：背面；11c：边缘；11d：规定的位置；11e：环状区域；12：x轴滚珠丝杠；14：x轴脉冲电动机；16：θ台；18a：工作台基台；18b：工作台罩；20：卡盘工作台；20a：旋转轴；20b：
保持面；21、21a：近似圆；23：内侧阈值圆；25：外侧阈值圆；27、27a：偏移量；29：规定的位置；30：支承构造；31：切削区域；32：切削单元移动机构；34：y轴导轨；36：y轴移动板；38：y轴滚珠丝杠；40：y轴脉冲电动机；42：z轴导轨；44：z轴移动板；46：z轴滚珠丝杠；48：z轴脉冲电动机；50a、50b：切削单元；52：切削刀具；54a、54b：照相机单元；56：拍摄元件；58：显示器；60：刀具位置检测单元；62：控制部；62a：坐标计算部；62b：近似圆生成部；62c：判定部；62d：切削区域推断部；64：点；66：允许范围。
具体实施方式
23.参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是切削装置2的立体图。图1所示的x轴方向(加工进给方向、前后方向)、y轴方向(分度进给方向)以及z轴方向(铅直方向、高度方向)相互垂直。
24.另外，在图1中，用功能块表示构成要素的一部分。切削装置2具有搭载各构成要素的基台4。在基台4的上表面上设置有x轴移动机构6。x轴移动机构6具有与x轴方向大致平行的一对x轴导轨8。
25.在x轴导轨8上以能够滑动的方式安装有x轴移动工作台10。在x轴移动工作台10的下表面(背面)侧安装有螺母(未图示)，与x轴导轨8大致平行的x轴滚珠丝杠12以能够旋转的方式与该螺母部螺合。
26.x轴滚珠丝杠12的一端部与x轴脉冲电动机14连结。通过利用x轴脉冲电动机14使x轴滚珠丝杠12旋转，x轴移动工作台10沿着x轴导轨8在x轴方向上移动。
27.在x轴移动工作台10的上表面侧(正面侧)设置有圆柱状的θ台16。θ台16具有电动机等旋转驱动源(未图示)。在θ台16上设置有圆盘状的工作台基台18a等。
28.在工作台基台18a的周围设置有工作台罩18b，在该工作台罩18b的x轴方向的一侧和另一侧配置有能够伸缩的波纹状的防尘防滴罩(未图示)。工作台罩18b和防尘防滴罩将x轴移动机构6的上方覆盖。
29.在工作台基台18a的上表面上设置有圆盘状的卡盘工作台20。卡盘工作台20的下部借助工作台基台18a而与θ台16连结，卡盘工作台20能够绕与z轴方向大致平行的旋转轴20a(参照图2的(a))旋转。
30.卡盘工作台20具有由不锈钢等金属形成的圆盘状的框体。在框体的上表面侧形成有凹部，在该凹部中固定有圆盘状的多孔板，该多孔板由多孔质陶瓷形成，具有与凹部的内径大致相同的外径。
31.多孔板经由形成于框体的流路而与真空泵、喷射器等吸引源(未图示)连接。当使吸引源进行动作时，在多孔板的上表面(保持面20b)产生负压。通过该负压，在保持面20b上吸引保持被加工物11。
32.被加工物11例如是由硅等半导体材料制成的圆盘状的晶片，其正面侧具有器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域。器件区域由排列成格子状的分割预定线划分成多个区域，在各区域中形成有ic(integrated circuit)、lsi(large scale integration)等器件。
33.在基台4的上表面上设置有门型的支承构造30，该支承构造30以跨越x轴移动机构6的方式配置。在支承构造30的前表面上设置有切削单元移动机构32。切削单元移动机构32具有配置在支承构造30的前表面上的一对y轴导轨34。
34.各y轴导轨34与y轴方向大致平行地配置。在一对y轴导轨34上以能够沿y轴方向滑动的方式安装有两个y轴移动板36。在各y轴移动板36的背面侧设置有螺母部(未图示)。
35.相互不同的y轴滚珠丝杠38以能够旋转的方式与各螺母部连结。y轴滚珠丝杠38与y轴导轨34大致平行地配置，在各y轴滚珠丝杠38的一端部连结有y轴脉冲电动机40。
36.如果利用y轴脉冲电动机40使y轴滚珠丝杠38旋转，则y轴移动板36沿着y轴导轨34在y轴方向上移动。在各y轴移动板36的前表面上设置有切入单元。
37.切入单元具有设置在y轴移动板36的前表面上的一对z轴导轨42。各z轴导轨与z轴方向大致平行地配置。在一对z轴导轨42上以能够滑动的方式安装有一个z轴移动板44。
38.在z轴移动板44的背面侧设置有螺母部(未图示)，与z轴导轨42平行的z轴滚珠丝杠46以能够旋转的方式与该螺母部连结。z轴滚珠丝杠46的一端部与z轴脉冲电动机48连结。
39.如果利用z轴脉冲电动机48使z轴滚珠丝杠46旋转，则z轴移动板44沿着z轴导轨42在z轴方向上移动。在位于y轴方向的一侧的z轴移动板44的下部固定有切削单元50a。
40.另外，在位于y轴方向的另一侧的z轴移动板44的下部固定有切削单元50b。切削单元50a、50b各自具有长边部分与y轴方向大致平行地配置的棱柱状的主轴壳体。
41.在主轴壳体的内部收纳有长边部分与y轴方向大致平行地配置的圆柱状的主轴(未图示)。主轴由主轴壳体以能够旋转的方式被支承。
42.在主轴的一端部连结有伺服电动机等旋转驱动源。主轴的另一端部向主轴壳体外突出，在该另一端部安装有具有环状的切削刃的切削刀具52。
43.在切削单元50a的主轴壳体的前表面侧的侧面上配置有照相机单元54a。此外，在切削单元50b的主轴壳体的前表面侧的侧面上也同样地配置有照相机单元54b。
44.照相机单元54a、54b各自利用可见光对由保持面20b保持的被加工物11等被摄体进行拍摄。照相机单元54a、54b各自包含led等光源、物镜(未图示)以及ccd(charge coupled device)图像传感器或cmos(complementary metal oxide semiconductor)图像传感器等拍摄元件56。
45.例如，照相机单元54a、54b在进行边缘对准时，在被加工物11的周向上对正面11a侧的外周部的多个部位进行拍摄。照相机单元54a、54b所拍摄的被加工物11的图像被显示在显示器58上。
46.显示器58配置在切削装置2的前表面侧。显示器58例如是兼作为用于向切削装置2输入来自操作人员的指示的输入装置和用于显示图像的显示装置的触摸面板。
47.在切削单元50a、50b各自的下方设置有用于检测切削刀具52的下端的位置(高度)的刀具位置检测单元60。刀具位置检测单元60具有由金属板等形成的硬质的导电部件(未图示)等。
48.导电部件例如具有长方体形状。高度方向上的导电部件的上表面的位置是预先确定的。当旋转的切削刀具52的下端与导电部件的上表面接触时，由切削刀具52、导电部件等形成闭合电路，因此能够确定切削刀具52的下端的位置。
49.在切削装置2中设置有控制部62，该控制部62对x轴移动机构6、θ台16、切削单元移动机构32、切削单元50a、50b、照相机单元54a、54b以及刀具位置检测单元60等的动作进行控制。
50.控制部62例如由计算机构成，该计算机包含：以cpu(central processing unit)为代表的处理器等处理装置；dram(dynamic random access memory)、sram(static random access memory)、rom(read only memory)等主存储装置；以及闪存、硬盘驱动器、固态驱动器等辅助存储装置。
51.在辅助存储装置中存储有包含规定的程序的软件。通过按照该软件使处理装置等进行动作而实现控制部62的功能。控制部62包含坐标计算部62a，该坐标计算部62a在由照相机单元54a等得到的被加工物11的外周部的各部位的图像中计算与被加工物11的边缘11c(参照图2的(b))对应的一个点的坐标。
52.坐标计算部62a由程序构成，例如针对显示区域为大致正方形且由多灰度等级(像素值从0到255的256级)构成的图像(参照图3的(a)和图3的(b))，以规定的像素值(例如125)作为阈值而进行二值化处理。
53.坐标计算部62a进一步将通过二值化处理而生成的图像中的边界线与大致正方形的图像的规定的对角线的交点视为与边缘11c对应的点(一个点)64(参照图4的(a)等)，并计算该点64的坐标。另外，点64的坐标是以旋转轴20a为原点计算的。
54.控制部62还包含近似圆生成部62b，该近似圆生成部62b对多个点64的坐标使用最小二乘法而生成近似圆21(参照图4的(a))。近似圆生成部62b由程序构成。
55.对使用最小二乘法生成近似圆21的算法进行简单说明。将n个点64的各个坐标设为(xi,yi)，将通过最小二乘法计算出的近似圆21的中心设为(a,b)，将近似圆21的半径设为r。其中，n是2以上的自然数，i是1以上且n以下的自然数。
56.然后，在将∑{(xi
‑
a)2+(yi
‑
b)2‑
r2}2＝0转换为∑{xi2+yi2+axi+byi+c}2＝0之后，与此相对地，对a、b以及c分别实施偏微分。其中，∑表示关于i的和。
57.由此，得到关于a、b以及c的三个方程式，通过求解三个方程式而分别得到a、b以及c的解。在上述的式变形中，由于a＝
‑
2a、b＝
‑
2b、c＝a2+b2‑
r2，所以根据a、b以及c的解分别得到构成近似圆21的中心坐标(a,b)及半径r。
58.近似圆生成部62b进一步生成直径比近似圆21的直径小预先设定的阈值的内侧阈值圆23和直径比近似圆21的直径大规定的阈值的外侧阈值圆25(参照图4的(a)等)。
59.内侧阈值圆23和外侧阈值圆25是与近似圆21配置为同心圆状的圆。在本实施方式中，阈值设定为50μm，但阈值不限于50μm，也可以设定为40μm、30μm等。
60.控制部62还包含由程序构成的判定部62c。判定部62c计算所生成的近似圆21与所有的点64的坐标中的各个坐标之间的偏移量27(参照图4的(a))。
61.偏移量27由近似圆21的径向上的从近似圆21到点64的距离来规定。接着，在存在偏移量27为上述预先设定的阈值以上的点64的坐标的情况下，判定部62c将偏移量27最大的点64的坐标判定为误检测位置。
62.另外，判定部62c将判定为误检测位置的点64的坐标从近似圆生成部62b下次生成近似圆21时的考虑对象中排除。例如，判定部62c向近似圆生成部62b通知要排除的点64，从而将误检测位置从考虑对象中排除。
63.另外，判定部62c也可以向近似圆生成部62b通知未被排除而剩余的所有的点64。近似圆生成部62b根据来自判定部62c的通知，并根据未被排除而剩余的3个以上的点64的坐标，再次生成近似圆21(参照图4的(b))。
64.控制部62还包含用于推断切削区域的切削区域推断部62d。切削区域推断部62d由程序构成，作出最新的近似圆21是被加工物11的外周部的边缘11c的推定。
65.然后，切削区域推断部62d将从最新的近似圆21到最新的近似圆21的中心侧的规定的位置为止的环状区域作为切削区域(加工区域)。这样推断出要实施切削的切削区域。该切削区域大致对应于从边缘11c到正面11a的规定的位置11d的环状区域11e(参照图2的(b))。
66.另外，在所有的点64的坐标中从最初就不存在误检测位置的情况下，切削区域推断部62d作出根据最初的所有的点64的坐标而生成的近似圆21是被加工物11的边缘11c的推定，并推断切削区域。
67.接着，参照图2的(a)、图2的(b)至图6，对被加工物11的边缘对准方法进行说明。另外，图6是本实施方式的边缘对准方法的流程图。
68.首先，利用卡盘工作台20的保持面20b对被加工物11的背面11b侧进行吸引保持(保持步骤s10)。此时，背面11b的中心按照与保持面20b的中心大致一致的方式配置。
69.在保持步骤s10之后，例如使用照相机单元54a从上方拍摄静止状态的正面11a侧的外周部的一个部位。图2的(a)是示出外周部拍摄步骤s20的被加工物11等的俯视图。
70.然后，在使卡盘工作台20绕旋转轴20a旋转了规定的角度之后，使卡盘工作台20静止，并再次利用照相机单元54a从上方对正面11a侧的外周部的另一个部位进行拍摄。
71.这样，通过多次反复进行规定的角度的旋转和正面11a侧的外周部的拍摄，在被加工物11的周向上对不同的多个部位进行拍摄(外周部拍摄步骤s20)。
72.在本实施方式中，使用照相机单元54a，通过使卡盘工作台20每次旋转30度而对被加工物11的外周部的不同的12个部位进行拍摄。另外，旋转角度不限于恒定的角度，可以如40度、10度、25度、40度、10度、25度
…
那样以规定的模式变化，也可以随机变化。
73.另外，也可以使用照相机单元54b代替照相机单元54a，还可以使用照相机单元54a和54b这两者。如果使用照相机单元54a和54b这两者，则与使用一方的情况相比，能够缩短外周部拍摄步骤s20所需的时间。
74.图2的(b)是被加工物11的外周部处的被加工物11等的局部剖面侧视图。当利用照相机单元54a等拍摄外周部时，由于光的反射率的不同等原因，图像的明暗以边缘11c为边界反转。
75.例如，如图3的(a)、图3的(b)所示，在正面11a的径向上，与比边缘11c靠外侧的位置对应的区域是均匀的亮度。另外，在倒角部，越接近正面11a的中心则越暗。此外，在比倒角部的内周端部靠正面11a的中心侧的位置上，成为大致均匀的暗度。
76.图3的(a)是显示在显示器58上的显示画面的一例。显示画面包含被加工物11的外周部的图像。图3的(b)是被加工物11的外周部的一个部位的图像的一例的放大图。另外，图像的明暗不限于上述例子，也可以使比边缘11c靠外侧的位置暗、使比边缘11c靠内侧的位置亮。
77.如上所述，坐标计算部62a将规定的像素值作为阈值而对图像进行二值化处理，将通过二值化处理而生成的边界线与图像的规定的对角线(图3的(b)的虚线)的交点设为点64。在图3的(b)中，用记号“+”表示点64。
78.然后，坐标计算部62a在通过外周部拍摄步骤s20而拍摄的各部位处计算被加工物
11的点64的坐标(坐标计算步骤s30)。点64是有可能与被加工物11的边缘11c对应的点。
79.每当在外周部拍摄步骤s20中得到一个图像时，本实施方式的坐标计算部62a便计算该图像中的点64的坐标。但是，坐标计算部62a也可以在得到了在外周部拍摄步骤s20中取得的多个或所有的图像之后汇总并计算各图像中的点64的坐标。
80.在计算出所有的点64的坐标之后，近似圆生成部62b对通过坐标计算步骤s30而计算的所有的点64的坐标使用最小二乘法从而生成近似圆21(近似圆生成步骤s40)。
81.在本实施方式的近似圆生成步骤s40中，如果能够计算出近似圆21的中心坐标(a,b)和半径r，则视为生成了近似圆21。另外，在近似圆生成步骤s40中，也可以将所生成的近似圆21实际显示在显示器58上。
82.以下，为了便于说明，对在近似圆生成步骤s40中显示近似圆21的情况进行说明。图4的(a)是示出在近似圆生成步骤s40中生成的近似圆21等的图。
83.在图4的(a)中，用
“×”
表示从步骤s10到步骤s30得到的各点64，用实线表示近似圆21。另外，用虚线表示与近似圆21分别配置成同心圆状的内侧阈值圆23和外侧阈值圆25。
84.由于各种因素，点64可能从内侧阈值圆23与外侧阈值圆25之间的范围(允许范围66)偏离。例如，由于附着在倒角部上的异物、附着在保持面20b上的水滴或异物、附着在照相机单元54a的镜头上的异物、拍摄时的不适当的光量、边缘11c的形状的异常等，点64有时会偏离允许范围66。
85.在本实施方式中，将位于允许范围66以外的点64视为误检测位置，并将该误检测位置从接下来进行的近似圆生成步骤s40的考虑对象中排除。因此，判定部62c首先计算近似圆21与所有的点64的坐标中的各个坐标之间的偏移量27。
86.然后，判定部62c判定是否存在偏移量27位于允许范围66以外的点64(即，偏移量27为预先设定的阈值以上)(偏移量比较步骤s50)。
87.当在步骤s50中为“是”的情况下，判定部62c将判定为误检测位置的点64从近似圆生成部62b下次生成近似圆21时的考虑对象中排除(误检测位置排除步骤s60)。由此，与不排除误检测位置的情况相比，能够更高精度地推定被加工物11的边缘11c的位置。
88.另外，在所有的点64位于允许范围66内的情况下(在步骤s50中为“否”)，切削区域推断部62d将近似圆21推定为被加工物11的边缘11c的位置。然后，切削区域推断部62d根据推定出的边缘11c的位置，对切削区域31进行推断(切削区域推断步骤(加工区域推断步骤)s70)。
89.具体而言，切削区域推断部62d将从近似圆21(即边缘11c的推定位置)到近似圆21的中心侧的规定的位置29为止的环状区域设为切削区域31。图5是示出切削区域31的图。在步骤s70之后，使用切削单元50a等将该切削区域31切削并去除预先确定的深度。
90.另外，如上所述，在步骤s50中为“是”的情况下，在误检测位置排除步骤s60之后，再次返回步骤s40。然后，近似圆生成部62b对未从考虑对象中被排除而剩余的所有的点64的坐标使用最小二乘法，从而再次生成近似圆(第2(追加)近似圆生成步骤s40)。
91.图4的(b)是示出将多个点64中的偏移量27最大的坐标(在图4的(b)中位于10点钟位置的点64)去除而形成的第2近似圆21a等的图。另外，第2近似圆21a的中心和半径通常与以前的近似圆21的中心和半径不同。
92.在第2近似圆生成步骤s40之后，在步骤s50中，判定部62c计算第2近似圆21a与未
被排除而剩余的所有的点64的坐标中的各个坐标之间的偏移量27a。在存在偏移量27a为预先设定的阈值以上的点64的坐标的情况下(即，在步骤s50中为“是”)，判定部62c将偏移量27a最大的点64的坐标判定为该误检测位置。
93.然后，判定部62c将判定为误检测位置的点64的坐标从考虑对象中排除(第2(追加)误检测位置排除步骤s60)。重复该误检测位置排除步骤s60和近似圆生成步骤s40，直到误检测位置消失为止(即，直到在步骤s50中为“否”)。
94.在不存在偏移量27a为预先设定的阈值以上的点64的坐标的情况下(即，在步骤s50为“否”)，切削区域推断部62d根据未被排除而剩余的3个以上的点64的坐标来推定边缘11c的位置，并对切削区域31进行推断(切削区域推断步骤s70)。
95.在本实施方式中，通过将偏移量27、27a等比较大的点64的坐标作为误检测位置而排除在近似圆21的考虑对象之外，能够更高精度地推定被加工物11的边缘11c。因此，能够高精度地对切削区域31进行推断。
96.除此之外，上述实施方式的构造、方法等只要在不脱离本发明的目的范围内便能够适当变更而实施。例如，也可以使用激光位移计(未图示)来代替照相机单元54a、54b。
97.激光位移计具有激光二极管等光源(未图示)。从光源射出的激光光束被投光透镜(未图示)整形为在与激光光束的行进方向垂直的规定的方向上扩展，并以横穿边缘11c的方式呈线状地照射到正面11a侧。
98.在被摄体上发生了反射的光经过受光透镜(未图示)而被引导到线性传感器(未图示)，该线性传感器具有以大约10μm的规定的间隔在直线上排列的多个光电转换元件。接着，对使用该激光位移计进行边缘对准的方法进行说明。
99.首先，在保持步骤s10中，对背面11b侧进行保持。在步骤s10之后，代替外周部拍摄步骤s20而使用激光位移计进行位置检测步骤s25(未图示)。在步骤s25中，对静止状态的被加工物11的正面11a侧以横穿边缘11c的方式呈线状地照射光。
100.然后，通过用线性传感器接受反射光，检测有可能与边缘11c对应的点64的位置。然后，与上述步骤s20同样地使卡盘工作台20旋转，在被加工物11的周向上在被加工物11的外周部的不同的多个部位中分别检测有可能与边缘11c对应的点64的位置。
101.在位置检测步骤s25之后，坐标计算部62a以旋转轴20a为原点，计算各部位的点64的坐标(坐标计算步骤s30)。步骤s30以后的处理与上述的边缘对准方法相同。