技术特征：
1.一种发光装置，其中，所述发光装置具备：多个元件结构体，所述多个元件结构体具备基板、载置于所述基板上的发光元件、及配置在所述发光元件上的透光性部件，至少3个所述元件结构体沿着一个方向配置；第一覆盖部件，所述第一覆盖部件覆盖各个所述元件结构体的所述基板、所述发光元件及所述透光性部件的侧面；以及支承部件，所述支承部件覆盖所述第一覆盖部件的侧面，在所述一个方向上遍及多个所述元件结构体的侧方而配置，且刚性比所述第一覆盖部件的刚性高。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述支承部件隔着多个所述元件结构体而在所述一个方向上遍及多个所述元件结构体的侧方配置有两个。3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述支承部件是包围多个所述元件结构体的框状的部件。4.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，所述支承部件是金属、合金或绝缘性部件。5.如权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其中，所述支承部件的上表面比所述元件结构体的上表面低。6.如权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其中，所述支承部件遍及多个所述元件结构体的侧方而配置的部位的宽度为0.5mm以上且2.0mm以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的发光装置，其中，多个所述元件结构体沿着所述一个方向配置成多行。8.如权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其中，所述第一覆盖部件是被着色的树脂。9.如权利要求1～8中任一项所述的发光装置，其中，所述元件结构体具备在所述基板上覆盖所述发光元件的侧面以及所述透光性部件的侧面的第二覆盖部件，所述第一覆盖部件经由所述第二覆盖部件覆盖所述发光元件的侧面以及所述透光性部件的侧面。10.如权利要求1～9中任一项所述的发光装置，其中，所述支承部件具有与所述一个方向正交的两边，在与所述两边分别对应的位置具有贯通孔，所述贯通孔各自的大小不同。11.如权利要求1～10中任一项所述的发光装置，其中，所述基板具备：上表面配线，所述上表面配线配置于载置所述发光元件的上表面；外部连接电极，所述外部连接电极配置于与所述上表面相反的一侧的下表面；以及第一散热端子。12.如权利要求11所述的发光装置，其中，多个所述元件结构体以将与所述一个方向平行的直线作为对称轴而线对称的方式配置成2行，所述元件结构体的所述第一散热端子配置在比所述外部连接电极靠内侧的位置。13.一种发光模块，其中，所述发光模块具备：权利要求1～12中任一项所述的发光装置；以及
以与所述基板面对的方式载置有所述发光装置的模块基板。14.一种发光模块，其中，所述发光模块具备：权利要求11所述的发光装置；以及以与所述基板面对的方式载置有所述发光装置的模块基板，所述模块基板在载置所述发光装置的上表面具备：多个配线部，所述多个配线部配置在与多个所述外部连接电极分别相向的位置；以及多个第二散热端子，所述多个第二散热端子配置在与多个所述第一散热端子分别相向的位置，所述第二散热端子在与所述一个方向垂直的方向上从与所述第一散热端子相向的位置延伸至与所述支承部件相向的位置。15.一种发光模块，其中，所述发光模块具备：权利要求11所述的发光装置；以及以与所述基板面对的方式载置有所述发光装置的模块基板，所述模块基板在载置所述发光装置的上表面具备：多个配线部，所述多个配线部配置在与多个所述外部连接电极分别相向的位置；以及一个第二散热端子，所述一个第二散热端子配置在与多个所述第一散热端子相向的位置。16.一种发光模块，其中，所述发光模块具备：权利要求12所述的发光装置；以及以与所述基板面对的方式载置有所述发光装置的模块基板，所述模块基板在载置所述发光装置的上表面具备：多个配线部，所述多个配线部配置在与多个所述外部连接电极分别相向的位置；以及一个第二散热端子，所述一个第二散热端子配置在与多个所述第一散热端子相向的位置。17.一种发光模块的制造方法，其中，所述制造方法包括：准备权利要求10、或引用权利要求10的权利要求11或权利要求12所述的发光装置的工序；以及以与所述基板与模块基板面对的方式将所述发光装置载置的工序，所述模块基板在所述支承部件各自的贯通孔相向的位置具有孔，所述载置的工序将所述支承部件的贯通孔与所述模块基板的孔的位置对准而将所述发光装置载置于所述模块基板。
技术总结
本发明提供能够高密度且高精度地配置多个发光面的发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法。发光装置(100)具备：多个元件结构体(15)，所述多个元件结构体(15)具备基板(10)、发光元件(20)及透光性部件(30)，至少3个元件结构体(15)沿着一个方向(X)配置；第一覆盖部件(51)，所述第一覆盖部件(51)覆盖各个元件结构体(15)的基板(10)、发光元件(20)及透光性部件(30)的侧面；以及支承部件(60)，所述支承部件(60)覆盖第一覆盖部件(51)的侧面，在一个方向(X)上遍及多个元件结构体(15)的侧方而配置，且刚性比第一覆盖部件(51)的刚性高。且刚性比第一覆盖部件(51)的刚性高。且刚性比第一覆盖部件(51)的刚性高。
技术研发人员：荫山弘明 石井贵士
受保护的技术使用者：日亚化学工业株式会社
技术研发日：2021.04.08
技术公布日：2021/10/11