一种半导体焊接检测夹持装置的制作方法

1.本发明涉及半导体芯片焊接技术领域，特别是一种半导体焊接检测夹持装置。


背景技术：

2.集成电路(ic)产品微型化的发展趋势，对芯片集成尺寸和封装可靠性提出了更高的要求。目前ic产业广泛采用引线键合技术和倒装芯片技术来解决多层芯片间的互联问题，以满足电子产品的封装要求。无论采用引线键合技术还是倒装芯片技术，都需要在芯片上形成多个焊点，进而利用焊点完成互联。焊点缺陷(如焊点缺失、裂纹、虚焊等)会严重影响封装可靠性，甚至使电子产品失效。


技术实现要素：

3.本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
4.鉴于现有技术中存在的问题，提出了本发明。
5.因此，本发明所要解决的技术问题是传统的半导体芯片检测装置可操作性较低，芯片检测的效果不明显，在检测过程中人为干预容易造成检测失误，而且芯片焊接检测后温度过高，对于运输及其不便，等待冷却也会耗费大量时间，若是直接用其他设备夹持芯片会造成损坏或者污染。
6.为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体焊接检测夹持装置，其包括处理单元，所述处理单元包括操作室和输送皮带所述操作室平行设置有多个，所述输送皮带设置在所述操作室的一侧；以及，夹持单元，所述夹持单元包括滑轨、第二滑块、第一夹件和第二夹件，所述第一夹件和第二夹件交错铰接设置，所述第二滑块设置在所述滑轨内，所述第一夹件和第二夹件连接所述操作室并且可架设在所述第二滑块上。
7.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述滑轨横向设置在所述操作室一侧并延伸至所述输送皮带上方，所述滑轨上设置嵌槽，所述第二滑块的结构与所述嵌槽匹配并且第二滑块嵌入所述嵌槽内滑动连接。
8.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述第一夹件上设置连通口，所述第二夹件整体穿过所述连通口并与所述第一夹件交错对称设置，所述第二夹件两侧与所述连通口两侧铰接。
9.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述第一夹件一侧垂直设置卡柱，所述卡柱另一端设置卡盘，所述第二滑块上设置盘槽，所述卡盘架设在所述盘槽中，所述卡盘上设置第三弹性件，所述第三弹性件连接所述操作室外壁。
10.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述处理单元还包括平台和调节台，所述平台和调节台均设置在所述操作室内部，所述调节台固定竖直设置在所述平台的一侧。
11.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：还包括除尘单元，其包括移动板、转向板、铰接板和除尘器，所述调节台上竖直设置t型槽，所述移动板呈“t型”结构，所述移动板嵌于所述t型槽内，所述转向板一端螺栓连接所述移动板，另一端铰接所述铰接板，铰接板的另一端连接所述除尘器。
12.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述除尘单元还包括卡板、除尘箱和吸尘管，所述除尘箱安装在所述操作室外壁上，所述吸尘管一端连接所述除尘箱，另一端穿过操作室连接所述除尘器；所述移动板上垂直设置一对凸板，所述卡板位于所述两个凸板之间并且内部中心设置空心槽，所述空心槽内设置长块，所述长块两侧与所述凸板连接，所述调节台上设置卡槽，所述卡槽竖直设置多个，所述卡板可穿过所述卡槽。
13.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：还包括固定调节单元，其包括输送壳、芯片卡壳和卡合件，平台上设置容置槽，所述容置槽一侧贯穿连通，所述输送壳两侧与所述容置槽两侧滑动连接，所述芯片卡壳安装在所述输送壳中，所述卡合件一端连接所述容置槽端壁，另一端可伸入所述输送壳中连接所述芯片卡壳。
14.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述固定调节单元还包括转轴和限位盘，所述滑动板的相对与所述卡条另一端设置凸柱，所述芯片卡壳的一端设置环壳，另一端设置圆槽，所述凸柱可伸入所述环壳进行配合，所述输送壳相对于所述长槽的另一端设置通孔，所述限位盘固定连接所述输送壳，所述转轴穿过所述限位盘和通孔伸入所述圆槽内。
15.作为本发明所述半导体焊接检测夹持装置的一种优选方案，其中：所述限位盘上设置环槽和限位孔，所述限位孔圆周设置在所述环槽的外围，所述转轴一端设置连杆，所述连杆上设置卡块和弹簧，所述卡块可嵌入所述限位孔内进行配合，所述弹簧另一端设置环板，所述环板嵌于所述环槽内。
16.本发明的有益效果：本发明可以固定安装半导体芯片，并且方便随时取出或安装，操作便捷，可以三百六十度旋转，便于焊接，而且焊接后的芯片不需要手拿，用夹持件可以直接夹出，然后运送搭配输送皮带上，一体式结构，生产运输更方便。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
18.图1为第一个实施例中的夹持单元结构图。
19.图2为第一和第二个实施例中的除尘单元和处理单元结构连接图。
20.图3为第二个实施例中的除尘单元爆炸图。
21.图4为第二个实施例中的固定调节单元结构图。
22.图5为第二个实施例中的图4中f部分的结构图。
具体实施方式
23.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
24.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
25.其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
26.实施例1
27.参照图1、2，为本发明第一个实施例，该实施例提供了一种半导体焊接检测夹持装置，其包括处理单元100和夹持单元400。
28.处理单元100包括操作室103和输送皮带104操作室103平行设置有多个，输送皮带104设置在操作室103的一侧，夹持单元400安装在每个操作室103上；在操作室103内对半导体芯片进行焊接或检测，然后利用夹持单元400将其送至输送皮带104上，所有操作室103并排设置在输送皮带104的一侧形成一条工业线，处理效率快，传送方便。
29.进一步的，夹持单元400包括滑轨401、第二滑块402、第一夹件403和第二夹件404，滑轨401横向设置在操作室103一侧并延伸至输送皮带104上方，滑轨401上设置嵌槽401a，嵌槽401a可以是t型结构，第二滑块402的结构与嵌槽401a匹配并且第二滑块402嵌入嵌槽401a内滑动连接，第一夹件403上设置连通口403a，第二夹件404整体穿过连通口403a并与第一夹件403交错对称设置，两者整体形成钳子的形状结构，第二夹件404两侧与连通口403a两侧铰接，第一夹件403和第二夹件404连接操作室103并且可架设在第二滑块402上，握紧第一夹件403和第二夹件404顶部，第一夹件403和第二夹件404底部的夹持部位也可以收紧起到夹持的作用。
30.进一步的，第一夹件403一侧垂直设置卡柱403b，卡柱403b另一端设置卡盘403c，第二滑块402上设置盘槽402a，盘槽402a正向第一夹件403并且盘槽402a的大小与卡盘403c匹配，盘槽402a顶部贯穿连通外界，卡盘403c可以从上往下架设在盘槽402a中，卡盘403c外壁上设置第三弹性件403d，第三弹性件403d连接操作室103外壁，不需要夹持时可以将第一夹件403和第二夹件404架设在盘槽402a中，需要使用的时候取下，然后可以将半导体芯片夹持住运送到输送皮带104上。
31.进一步的，为了便于夹持，第一夹件403和第二夹件404底部均设置有挂块m，挂块m可以托住被夹持物件两侧的底部，然后向里夹紧起到固定作用。
32.处理单元100还包括平台101和调节台102，平台101和调节台102均设置在操作室103内部，调节台102固定竖直设置在平台101的一侧，半导体芯片放置于平台101上进行焊接操作。
33.操作室103上设置有开口，便于工作人员焊接操作以及检测观察，同时，操作室103位于夹持单元400的一侧也设置有开口，便于芯片运输。
34.实施例2
35.参照图2～5，为本发明第二个实施例，该实施例基于上一个实施例，还包括除尘单
元300，除尘单元300活动设置在调节台102上并正对底部的平台101，用于吸收焊接产生的烟尘并排出操作室103。
36.除尘单元300包括移动板301、转向板302、铰接板303和除尘器304，具体的，除尘单元300位于平台101上方并且连接调节台102，移动板301活动设置在调节台102上，转向板302一端螺栓连接移动板301，另一端铰接铰接板303，铰接板303的另一端连接除尘器304。
37.进一步的，调节台102上竖直设置t型槽102a，t型槽102a朝向固定调节单元200侧贯穿连通，移动板301呈“t型”结构并且移动板301两侧嵌入t型槽102a内可以在t型槽102a中上下移动，移动板301的板面与转向板302通过螺栓连接，转向板302再与铰接板303铰接，铰接板303的另一端连接除尘器304。
38.除尘单元300还包括卡板305、除尘箱306和吸尘管307，卡板305安装在移动板301上，移动板301上垂直设置一对凸板301a，凸板301a对称设置，中心留有一定距离，卡板305安装在两个凸板301a之间，卡板305内部中心设置空心槽305a，空心槽305a两侧贯穿连通并且空心槽305a内设置长块305b，长块305b水平放置并与空心槽305a内端壁通过第二弹性件b连接，长块305b的两侧伸出述空心槽305a与凸板301a连接，除尘箱306安装在操作室103外壁上，吸尘管307一端连接除尘箱306，另一端穿过操作室103连接除尘器304顶部。
39.除尘器304对平台101上焊接后的烟尘进行吸收，通过吸尘管307进入除尘箱306内，吸尘管307可以采用普通的波纹管，可以调节长度和弯曲度。
40.进一步的，调节台102上设置卡槽102b，卡槽102b竖直设置多个并且与t型槽102a连通，卡槽102b的大小与卡板305横截面大小配合，卡板305可穿过卡槽102b进行限位。
41.还包括固定调节单元200，其包括输送壳201、芯片卡壳202和卡合件203，平台101上设置容置槽101a，容置槽101a将平台101的一侧贯穿连通，固定调节单元200设置在容置槽101a中，具体的，输送壳201滑动设置在容置槽101a中并且可以从容置槽101a中的一侧抽出，输送壳201的一端与容置槽101a的端壁通过第一弹性件a活动连接，容置槽101a两侧设置第一滑槽101b，输送壳201两侧设置第一滑块201a，第一滑块201a嵌于第一滑槽101b内，使得输送壳201可以沿着第一滑槽101b抽出，输送壳201上设置方槽201b，芯片卡壳202安装在方槽201b内，芯片卡壳202安装在方槽201b内并且于方槽201b的两侧留有一定的空间，便于第一夹件403和第二夹件404伸下芯片卡壳202底部进行夹持，芯片卡壳202的内部结构可以是现有结构，用于卡合半导体芯片或者电路板，卡合件203一端连接容置槽101a端壁，另一端可伸入输送壳201中连接芯片卡壳202。
42.进一步的，卡合件203包括滑动板203a和顶块203b，方槽201b两侧设置第二滑槽201c，，滑动板203a设置在方槽201b内并且两侧嵌于第二滑槽201c中，可以沿着第二滑槽201c滑动，输送壳201的一端设置长槽201d，顶块203b一端固定连接容置槽101a端壁，另一端可穿过长槽201d连接滑动板203a。
43.顶块203b伸入方槽201b的一端设置横槽203b
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1，滑动板203a一端设置卡条203a
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1，卡条203a
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1与横槽203b
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1配合，滑动板203a的相对与卡条203a
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1另一端设置凸柱203a
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2，芯片卡壳202的一端设置环壳202a，凸柱203a
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2可伸入环壳202a进行配合。
44.进一步的，芯片卡壳202相对于环壳202a的另一端设置圆槽202b，输送壳201相对于长槽201d的另一端设置通孔201e，通孔201e与圆槽202b同轴心对应。
45.进一步的，输送壳201位于容置槽101a连通口一侧的端面上设置一道坡，先抽出输
送壳201，芯片卡壳202在放入输送壳201前可以沿着破面滑入，使得环壳202a与凸柱203a
‑
2对应，凸柱203a
‑
2伸入环壳202a内之后，输送壳201在第一弹性件a作用下被送回，然后滑动板203a被顶块203b顶住，从而将芯片卡壳202顶住。
46.固定调节单元200还包括转轴204和限位盘205，具体的，限位盘205一面凸出形成一个圆管伸入通孔201e内固定连接，转轴204则可以穿过限位盘205和通孔201e伸入圆槽202b中，圆槽202b外围对称设置缺口t，转轴204一端外围对称设置小块k，小块k可以对着转轴204的伸入而嵌入缺口t中从而达到同步旋转的目的。
47.进一步的，限位盘205上设置环槽205a和限位孔205b，限位孔205b圆周设置在环槽205a的外围，环槽205a出口处的直径小于里面空间的直径，转轴204一端设置连杆204a，连杆204a与转轴204端面垂直，连杆204a上设置卡块204b和弹簧204c，卡块204b位于连杆204a的两端头，弹簧204c位于两个卡块204b之间，弹簧204c另一端设置环板204d，环板204d嵌于环槽205a内，同时，环板204d被环槽205a出口隔挡住使得不会掉出。
48.转轴204在弹簧204c的作用下可以往外拉出，然后可以被弹簧204c拉回，在安装芯片卡壳202的时候首先将转轴204拉出，芯片卡壳202沿着破面放入后圆槽202b与转轴204对应，松开转轴204，转轴204可以嵌入圆槽202b内，芯片卡壳202的另一端则被滑动板203a和顶块203b顶住，使得两头将芯片卡壳202限位，然后转动转轴204，芯片卡壳202可以跟随转向，达到所需角度后可以将卡块204b卡入限位孔205b中固定。
49.当芯片在平台101上焊接好后，输送壳201抽出操作室103且位于第一夹件403和第二夹件404下方，然后可以用第一夹件403和第二夹件404将芯片卡壳202两侧夹持住抬出，随着滑轨401送向输送皮带104。
50.重要的是，应注意，在多个不同示例性实施方案中示出的本申请的构造和布置仅是例示性的。尽管在此公开内容中仅详细描述了几个实施方案，但参阅此公开内容的人员应容易理解，在实质上不偏离该申请中所描述的主题的新颖教导和优点的前提下，许多改型是可能的(例如，各种元件的尺寸、尺度、结构、形状和比例、以及参数值(例如，温度、压力等)、安装布置、材料的使用、颜色、定向的变化等)。例如，示出为整体成形的元件可以由多个部分或元件构成，元件的位置可被倒置或以其它方式改变，并且分立元件的性质或数目或位置可被更改或改变。因此，所有这样的改型旨在被包含在本发明的范围内。可以根据替代的实施方案改变或重新排序任何过程或方法步骤的次序或顺序。在权利要求中，任何“装置加功能”的条款都旨在覆盖在本文中所描述的执行所述功能的结构，且不仅是结构等同而且还是等同结构。在不背离本发明的范围的前提下，可以在示例性实施方案的设计、运行状况和布置中做出其他替换、改型、改变和省略。因此，本发明不限制于特定的实施方案，而是扩展至仍落在所附的权利要求书的范围内的多种改型。
51.此外，为了提供示例性实施方案的简练描述，可以不描述实际实施方案的所有特征(即，与当前考虑的执行本发明的最佳模式不相关的那些特征，或于实现本发明不相关的那些特征)。
52.应理解的是，在任何实际实施方式的开发过程中，如在任何工程或设计项目中，可做出大量的具体实施方式决定。这样的开发努力可能是复杂的且耗时的，但对于那些得益于此公开内容的普通技术人员来说，不需要过多实验，所述开发努力将是一个设计、制造和生产的常规工作。
53.应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。