一种防静电效果好的半导体的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，具体为一种防静电效果好的半导体。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，但传统的半导体在使用的过程中通常使半导体与固定物之间贴合，不利于对半导体进行散热处理，同时在对半导体进行安装的过程中，通常采用螺栓进行紧固，不利于后期的拆卸维修，且在使用的过程中半导体不利于防静电处理，进而影响了半导体的正常工作。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种防静电效果好的半导体，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种防静电效果好的半导体，包括半导体主体、第一卡环、t型条、限位条、连接管、第一安装管、第一连接环、安装孔、限位块、第一安装盖、连接引脚、卡块、挡块、第二卡环、安装板、第二连接环、第二安装管、第二安装盖、限位杆、散热孔、限位孔、第一散热板、第一弧形杆、限位柱、连接杆、限位凹槽、导热板、支撑杆、第二散热板和第二弧形杆，所述半导体主体的底端均匀安装有三个相互对应的连接引脚，所述半导体主体的两侧中心处分别与t型条的一侧固定连接，所述t型条的另一侧位于限位条的一侧开设的限位槽内部，所述限位条的另一侧分别与连接管的内部中心两侧固定连接，所述连接管的内部靠近第一散热板的四角分别与支撑杆的一端固定连接，所述支撑杆的另一端分别与第二散热板的一侧四角固定连接，所述第二散热板和第一散热板之间通过若干个相互对应的导热板固定连接，所述限位杆分别固定安装在半导体主体相邻t型条的一侧两端，所述限位条的底端中心处分别与卡块的一端固定连接，所述卡块的另一端位于挡块的中心处开设的通孔内部，所述挡块的一端分别与半导体主体的两侧中心底端固定连接，所述第一安装盖的中心处开设有限位孔，所述第一安装管的一端与连接管的底端固定连接，所述第一安装管的另一端与挡块的顶端贴合，所述连接管的顶端分别与第二安装管的一端固定连接，所述第二安装盖的外部中心处与第二连接环的内部套接固定连接，所述第二连接环的底端中心边缘处与第一卡环的顶部固定连接，所述第一安装盖的外部中心处与第一连接环的内部固定连接，所述第二弧形杆和第一弧形杆远离连接管的一侧中心处分别与安装板的一侧两端固定连接，所述连接杆的另一端分别与连接管的外部一侧两端固定连接，所述安装板的四角分别开设有安装孔，所述半导体主体、连接管、第一安装盖和第二安装盖的外部均覆有防静电膜。
5.根据上述技术方案，所述连接管相邻限位条的两侧中心处分别开设有通孔，该通孔内部嵌入安装有第一散热板。
6.根据上述技术方案，所述第二散热板的另一侧两端分别开设有两个相互对应的卡槽，且限位杆位于该卡槽的内部。
7.根据上述技术方案，所述挡块位于t型条的正下方，所述挡块的底端中心处分别与限位块的顶端固定连接，所述限位块位于第一安装盖的顶端边缘处开设的圆形凹槽的内部。
8.根据上述技术方案，所述第一安装盖的内部侧面开设有螺纹槽，且该螺纹槽与第一安装管的外部开设的螺纹槽相互配合连接。
9.根据上述技术方案，所述第二安装管的外部开设的螺纹槽与第二安装盖的内部侧面开设的螺纹槽相互配合连接，所述第二安装盖的中心处开设有散热孔。
10.根据上述技术方案，所述第一连接环的顶部中心边缘处与第二卡环的底端固定连接，所述第一卡环和第二卡环的一处分别位于第二弧形杆和第一弧形杆的相向一侧开设的限位凹槽内部。
11.根据上述技术方案，所述安装板的一侧中心处与限位柱的一侧固定连接，所述限位柱的另一侧开设有凹槽，且连接杆的一端安装的连接块位于该凹槽的内部。
12.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该一种防静电效果好的半导体，利用半导体主体、连接管、第一安装盖和第二安装盖的外部均覆有防静电膜，以及使半导体主体位于连接管的内部，有利于防静电，避免了半导体主体在使用的过程中因为静电受到影响，同时利用安装的导热板、第一散热板和第二散热板，有利于对半导体主体进行散热处理，同时使半导体主体位于第二安装盖和第一安装盖之间，同时使半导体主体位于连接管的内部，进而对半导体主体进行固定，改变了传统中对半导体主体固定的方式，通过旋转第二安装盖使第二安装盖与第二安装管分离，进而取出半导体主体即可，有利于对半导体主体进行拆装，有利于后期对半导体主体的拆卸维修。
附图说明
13.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1是本发明的整体结构正视图；图2是本发明的整体结构正视剖视图；图3是本发明的整体结构侧视图；图4是本发明的整体结构侧视剖视图；图5是本发明中第二弧形杆的立体图；图6是本发明的整体结构立体图；图中：1、半导体主体；2、第一卡环；3、t型条；4、限位条；5、连接管；6、第一安装管；7、第一连接环；8、安装孔；9、限位块；10、第一安装盖；11、连接引脚；12、卡块；13、挡块；14、第二卡环；15、安装板；16、第二连接环；17、第二安装管；18、第二安装盖；19、限位杆；20、散热孔；21、限位孔；22、第一散热板；23、第一弧形杆；24、限位柱；25、连接杆；26、限位凹槽；27、导热板；28、支撑杆；29、第二散热板；30、第二弧形杆。
具体实施方式
14.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
15.请参阅图1
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6，本发明提供一种技术方案：一种防静电效果好的半导体，包括半导体主体1、第一卡环2、t型条3、限位条4、连接管5、第一安装管6、第一连接环7、安装孔8、限位块9、第一安装盖10、连接引脚11、卡块12、挡块13、第二卡环14、安装板15、第二连接环16、第二安装管17、第二安装盖18、限位杆19、散热孔20、限位孔21、第一散热板22、第一弧形杆23、限位柱24、连接杆25、限位凹槽26、导热板27、支撑杆28、第二散热板29和第二弧形杆30，半导体主体1的底端均匀安装有三个相互对应的连接引脚11，半导体主体1的两侧中心处分别与t型条3的一侧固定连接，t型条3的另一侧位于限位条4的一侧开设的限位槽内部，限位条4的另一侧分别与连接管5的内部中心两侧固定连接，连接管5相邻限位条4的两侧中心处分别开设有通孔，该通孔内部嵌入安装有第一散热板22，有利于对半导体主体1进行散热处理，连接管5的内部靠近第一散热板22的四角分别与支撑杆28的一端固定连接，支撑杆28的另一端分别与第二散热板29的一侧四角固定连接，第二散热板29和第一散热板22之间通过若干个相互对应的导热板27固定连接，第二散热板29的另一侧两端分别开设有两个相互对应的卡槽，且限位杆19位于该卡槽的内部，有利于利用安装的限位杆19对第二散热板29进行限位处理，限位杆19分别固定安装在半导体主体1相邻t型条3的一侧两端，限位条4的底端中心处分别与卡块12的一端固定连接，卡块12的另一端位于挡块13的中心处开设的通孔内部，挡块13的一端分别与半导体主体1的两侧中心底端固定连接，挡块13位于t型条3的正下方，挡块13的底端中心处分别与限位块9的顶端固定连接，限位块9位于第一安装盖10的顶端边缘处开设的圆形凹槽的内部，第一安装盖10的中心处开设有限位孔21，第一安装盖10的内部侧面开设有螺纹槽，且该螺纹槽与第一安装管6的外部开设的螺纹槽相互配合连接，有利于使第一安装管6和第一安装盖10相互固定，第一安装管6的一端与连接管5的底端固定连接，第一安装管6的另一端与挡块13的顶端贴合，连接管5的顶端分别与第二安装管17的一端固定连接，第二安装管17的外部开设的螺纹槽与第二安装盖18的内部侧面开设的螺纹槽相互配合连接，第二安装盖18的中心处开设有散热孔20，有利于对半导体主体1进行散热处理，第二安装盖18的外部中心处与第二连接环16的内部套接固定连接，第二连接环16的底端中心边缘处与第一卡环2的顶部固定连接，第一安装盖10的外部中心处与第一连接环7的内部固定连接，第一连接环7的顶部中心边缘处与第二卡环14的底端固定连接，第一卡环2和第二卡环14的一处分别位于第二弧形杆30和第一弧形杆23的相向一侧开设的限位凹槽26内部，有利于使第一卡环2和第二卡环14分别与第二弧形杆30和第一弧形杆23相对固定连接，第二弧形杆30和第一弧形杆23远离连接管5的一侧中心处分别与安装板15的一侧两端固定连接，安装板15的一侧中心处与限位柱24的一侧固定连接，限位柱24的另一侧开设有凹槽，且连接杆25的一端安装的连接块位于该凹槽的内部，连接杆25的另一端分别与连接管5的外部一侧两端固定连接，安装板15的四角分别开设有安装孔8，半导体主体1、连接管5、第一安装盖10和第二安装盖18的外部均覆有防静电膜；当使用该半导体时，人工使半导体主体1位于连接管5的内部，且在放置的过程中使t型条3位于限位条4上开设的
凹槽内部，且使限位杆19位于第二散热板29上开设的凹槽内部，随后通过旋转第一安装盖10使第一安装盖10与第一安装管6相互固定连接，然后人工使连接杆25上固定安装的连接块位于限位柱24上开设的凹槽内部，随后通过旋转第二安装盖18使第二安装盖18与第二安装管17相对固定连接，且在旋转第二安装盖18的过程中进而调节第二安装盖18和第一安装盖10之间的距离，进而调节第二卡环14与第一卡环2之间的距离，从而使第一卡环2和第二卡环14分别位于限位凹槽26的内部，随后通过旋转第一安装盖10和第二安装盖18使第一卡环2和第二卡环14分别对第二弧形杆30和第一弧形杆23进行夹紧固定即可，然后利用安装板15上开设的安装孔8固定安装在所需安装位置上，随后利用连接引脚11使固定物固定连接即可，当对半导体主体1进行更换维修时，首先人工使连接引脚11与固定物分离，随后通过旋转第二安装盖18使第二安装盖18与第二安装管17分离，进而使第一卡环2与第二弧形杆30分离，进而停止利用第一卡环2和第二卡环14分别对第二弧形杆30和第一弧形杆23进行夹紧固定，随后取出半导体主体1即可，然后使更换后的半导体主体1放置在连接管5的内部，通过反向旋转第二安装盖18使第二安装盖18和第二安装管17再次固定，然后利用第一卡环2和第二卡环14对第二弧形杆30和第一弧形杆23分别夹紧固定即可。
16.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
17.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。