一种半导体制造用温控设备的制作方法

本发明涉及半导体制造技术领域，具体是指一种半导体制造用温控设备。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

目前，在对半导体生产过程进行温度控制时，需要使用专用的温控设备，温控设备主要应用于etch(刻蚀)、pvd(物理气相沉积)、cvd(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程，而目前的半导体生产用温控设备只能对负载设备进行降温，其降温效果差，且当负载设备温度过低时，又无法对其进行升温，难以对负载进行有效的温控操作。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种半导体制造用温控设备。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种半导体制造用温控设备，包括温控箱和冷水箱，所述温控箱的上端设有开口，所述温控箱的底部相对设有支腿，所述温控箱的两侧均设有升降组件，两侧所述升降组件之间连接有箱盖，所述箱盖的底端设有连接柱，所述连接柱的底端设有放置筐，所述冷水箱上设有水泵，所述水泵的抽水端设有与冷水箱连通的抽水管，所述水泵的出水端设有延伸至温控箱内部的出水管，所述出水管远离水泵的一端设有螺旋管且螺旋管远离出水管的一端与冷水箱内腔底部连通，所述放置筐可下降至螺旋管的中部位置，所述温控箱的四周均设有进风管一，所述进风管一内设有进风扇一，所述温控箱的底部设有进风管二，所述进风管二内设有进风扇二和位于进风扇二上方的加热电丝。

作为改进，所述升降组件包括设置在温控箱侧壁的安装板，所述安装板的上方设有竖板，所述竖板的上方设有横板，所述横板与安装板之间转动设有丝杠，所述横板上设有用于驱动丝杠转动的电机，所述丝杠上螺纹连接有升降板，所述横板与安装板之间连接有导柱且升降板与导柱滑动连接，两个所述升降板分别与温控箱的两侧固定。

作为改进，所述冷水箱的上方设有进水管。

作为改进，所述进风管一的进风端以及进风管二的进风端均螺纹连接有环形盖，所述环形盖的中部设有过滤网。

作为改进，所述温控箱的内部设有温度传感器。

作为改进，所述温控箱的前端设有控制器。

作为改进，所述螺旋管与温控箱内腔连接有连接杆。

本发明与现有技术相比的优点在于：本发明的一种半导体制造用温控设备可将负载放置在放置筐内，通过设置两个电机分别带动两个丝杠转动，可带动两个升降板的下降，从而使放置筐内的负载移动至温控箱内，使负载的温控过程更为便捷，且通过设置温度传感器可感应温控箱内的温度，当温控箱内温度过高时，控制器可根据温度控制水泵的工作，水泵将冷水箱内的冷水抽至螺旋管内，通过控制进风扇一可将空气吸入到温控箱内，空气与螺旋管形成冷风便于对温控箱进行降温，且多个进风管一的设置便于温控箱内部温度快速降低，当温控箱内温度过低时，控制器控制加热电丝以及进风扇二的启动，进风扇二将外界的空气吸入至温控箱内，经过加热电丝的作用形成热风可提高温控箱内的温度，从而能够解决目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，难以达到理想温控效果的问题。

附图说明

图1是本发明一种半导体制造用温控设备的结构示意图。

图2是图1中a的结构放大示意图。

图3是本发明一种半导体制造用温控设备进风管一的内部结构放大示意图。

图4是本发明一种半导体制造用温控设备进风管二的内部结构放大示意图。

如图所示：1、温控箱，2、冷水箱，3、支腿，4、箱盖，5、连接柱，6、放置筐，7、水泵，8、抽水管，9、出水管，10、螺旋管，11、进风管一，12、进风扇一，13、进风管二，14、进风扇二，15、加热电丝，16、安装板，17、竖板，18、横板，19、丝杠，20、电机，21、升降板，22、进水管，23、环形盖，24、过滤网，25、温度传感器，26、控制器，27、连接杆，28、导柱。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

下面结合附图来进一步说明本发明的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。

需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

结合附图1-4，一种半导体制造用温控设备，包括温控箱1和冷水箱2，所述温控箱1的上端设有开口，所述温控箱1的底部相对设有支腿3，所述温控箱1的两侧均设有升降组件，两侧所述升降组件之间连接有箱盖4，所述箱盖4的底端设有连接柱5，所述连接柱5的底端设有放置筐6，所述冷水箱2上设有水泵7，所述水泵7的抽水端设有与冷水箱2连通的抽水管8，所述水泵7的出水端设有延伸至温控箱1内部的出水管9，所述出水管9远离水泵7的一端设有螺旋管10且螺旋管10远离出水管9的一端与冷水箱2内腔底部连通，所述放置筐6可下降至螺旋管10的中部位置，所述温控箱1的四周均设有进风管一11，所述进风管一11内设有进风扇一12，所述温控箱1的底部设有进风管二13，所述进风管二13内设有进风扇二14和位于进风扇二14上方的加热电丝15。

所述升降组件包括设置在温控箱1侧壁的安装板16，所述安装板16的上方设有竖板17，所述竖板17的上方设有横板18，所述横板18与安装板16之间转动设有丝杠19，所述横板18上设有用于驱动丝杠19转动的电机20，所述丝杠19上螺纹连接有升降板21，所述横板18与安装板16之间连接有导柱28且升降板21与导柱28滑动连接，两个所述升降板21分别与温控箱1的两侧固定。

所述冷水箱2的上方设有进水管22。

所述进风管一11的进风端以及进风管二13的进风端均螺纹连接有环形盖23，所述环形盖23的中部设有过滤网24。

所述温控箱1的内部设有温度传感器25。

所述温控箱1的前端设有控制器26。

所述螺旋管10与温控箱1内腔连接有连接杆27。

本发明在具体实施时，将待温控的负载放在放置筐内，同步启动两个电机，带动两个丝杠的同步转动，带动两个升降板的下降，从而使放置筐内的负载移动至温控箱内，温度传感器可感应温控箱内的温度，当温控箱内温度过高时，控制器可根据温度控制水泵的工作，水泵将冷水箱内的冷水抽至螺旋管内，通过控制进风扇一可将空气吸入到温控箱内，空气与螺旋管形成冷风便于对温控箱进行降温，且多个进风管一的设置便于温控箱内部温度快速降低，当温控箱内温度过低时，控制器控制加热电丝以及进风扇二的启动，进风扇二将外界的空气吸入至温控箱内，经过加热电丝的作用形成热风可提高温控箱内的温度。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。