一种LED芯片电阻一体灯珠的制作方法

一种led芯片电阻一体灯珠
技术领域
1.本发明属于led灯珠技术领域，具体是一种led芯片电阻一体灯珠。


背景技术：

2.现有的led灯珠一般采用将led芯片放置固定于led支架内，通过金属线将led芯片的p极与支架一极金属片连接，led芯片的n极与支架另一极金属片连接，led灯珠的正常电压接近于led芯片本身电压，在接入直流电恒定电压点亮led灯珠时，需要通过外接电阻调节电流和保护led芯片，外接电阻需要在线路设计时考虑放置位置和线路的连通性，占据产品空间，并影响线路的设计宽度，从而增加产品压降，降低产品正常亮度下的级联数量。在需要密集发光排布led灯珠的条件下，由于要排布电阻占据空间，影响led灯珠的排布间距。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种led芯片电阻一体灯珠。
4.为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种led芯片电阻一体灯珠，包括支架、led芯片以及电阻，所述led芯片以及所述电阻均设置在所述支架内部，所述led芯片与所述电阻之间电性连接，所述led芯片可根据不同电压控制led灯珠输出不同颜色光线，所述电阻用于调节电流以对所述led芯片进行保护。
5.作为本发明进一步的改进方案：所述支架包括围边以及两组支架导电片，两组所述支架导电片设置在所述围边内侧，并与所述围边形成可供承载整个led灯珠的轮廓，两组所述支架导电片之间形成绝缘隔离区域，所述绝缘隔离区域内设置有绝缘体；两组所述支架导电片均具有一部分延伸至所述围边外部，以形成led灯柱的正负两极。
6.作为本发明进一步的改进方案：所述围边与两组所述支架导电片之间通过封装胶体连接。
7.作为本发明进一步的改进方案：所述封装胶体为硅胶、树脂、硅树脂类胶体中的一种或几种的组合。
8.作为本发明再进一步的改进方案：所述电阻设置在其中一组所述支架导电片一侧，所述电阻的一个或两个电极通过绝缘固定件与该组支架导电片相连，当电阻的一个电极与该组支架导电片通过绝缘固定件相连时，电阻的另一个电极通过导电连接件与该组支架导电片相连，当电阻的两个电极与该组支架导电片相连时，电阻的其中一个电极与该组支架导电片通过导线相连，
所述led芯片设置在另一组所述支架导电片一侧，led芯片两端通过导线分别与电阻的一个电极以及led芯片相连。
9.作为本发明再进一步的改进方案：所述围边采用塑料制成。
10.作为本发明再进一步的改进方案：所述支架导电片采用铁或铜制成。
11.作为本发明再进一步的改进方案：所述电阻为平面内两极引脚贴片电阻或者立体空间内上下两极贴片电阻。
12.作为本发明再进一步的改进方案：所述绝缘固定件为半固态热固化胶体或者绝缘固态胶片。
13.作为本发明再进一步的改进方案：所述导线为纯金线或者合金线。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明实施例采用将电阻内置于led灯珠支架内部，电阻与led芯片形成集成串联电路，在led恒压产品设计中简化了led产品的电路设计，留出更多空间增加线路宽度，减少产品压降，减少电阻外置所占用空间，可将led灯珠无限靠近，实现最大化的密集排布，解决因为放置电阻无法密集排布问题。
附图说明
15.图1为本发明实施例一的结构示意图一；图2为本发明实施例一的结构示意图二；图3为本发明实施例二的结构示意图一；图4为本发明实施例二的结构示意图二；图5为本发明实施例三的结构示意图一；图6为本发明实施例三的结构示意图二；图7为本发明实施例四的结构示意图一；图8为本发明实施例四的结构示意图二；图中：1
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围边、2
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支架导电片、3
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电阻、4
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led芯片、5
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绝缘固定件、6
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导电连接件、7
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导线、8
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封装胶体、9
‑
绝缘体。
具体实施方式
16.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
17.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
18.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
19.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术
语在本专利中的具体含义。
20.一种led芯片电阻一体灯珠，包括支架、led芯片4以及电阻3，所述led芯片4以及所述电阻3均设置在所述支架内部，所述led芯片4与所述电阻3之间电性连接，所述led芯片4可根据不同电压控制led灯珠输出不同颜色光线，所述电阻3用于调节电流以对所述led芯片4进行保护。
21.请参阅图1
‑
8，在一个实施例中，所述支架包括围边1以及两组支架导电片2，两组所述支架导电片2设置在所述围边1内侧，并与所述围边1形成可供承载整个led灯珠的轮廓，两组所述支架导电片2之间形成绝缘隔离区域，所述绝缘隔离区域内设置有绝缘体9，两组所述支架导电片2均具有一部分延伸至所述围边1外部，以形成led灯柱的正负两极，所述围边1与两组所述支架导电片2之间通过封装胶体8连接，以隔绝空气，避免空气对led芯片4以及电阻3造成影响。
22.所述围边1的尺寸为2.8
×
3.5mm或者5mm
×
5.4mm，所述封装胶体8为硅胶、树脂、硅树脂类胶体中的一种或几种的组合，并可添加荧光粉。
23.实施例1请参阅图1和图2，在一个实施例中，所述电阻3设置在其中一组所述支架导电片2一侧，所述电阻3的一个或两个电极通过绝缘固定件5与该组支架导电片2相连，当电阻3的一个电极与该组支架导电片2通过绝缘固定件5相连时，电阻3的另一个电极通过导电连接件6与该组支架导电片2相连，当电阻3的两个电极与该组支架导电片2相连时，电阻3的其中一个电极与该组支架导电片2通过导线7相连，所述led芯片4设置在另一组所述支架导电片2一侧，led芯片4两端通过导线7分别与电阻3的一个电极以及led芯片4相连，以使得电阻3与led芯片4之间形成串联电路。
24.所述围边1采用塑料制成，所述支架导电片2采用铁或铜制成，所述电阻3为平面内两极引脚贴片电阻或者立体空间内上下两极贴片电阻，所述绝缘固定件5为半固态热固化胶体或者绝缘固态胶片或任何形式的绝缘体，所述导线7为纯金线或者合金线。
25.实施例2请参阅图3和图4，在一个实施例中，所述led芯片4设置在其中一组支架导电片2一侧，led芯片4两端通过导线7分别与电阻3的一个电极以及其中一组led芯片4相连，所述电阻3设置在所述绝缘体9一侧，电阻3的另一个电极通过导线7与另一组led芯片4相连，以使得电阻3与led芯片4之间形成串联电路。
26.所述支架导电片2采用铁或铜制成，所述电阻3为平面内两极引脚贴片电阻或者立体空间内上下两极贴片电阻，所述导线7为纯金线或者合金线，所述绝缘体9为塑料材质。
27.实施例3请参阅图5和图6，在一个实施例中，所述led芯片4设置在其中一组支架导电片2一侧，led芯片4两端通过导线7分别与电阻3的一个电极以及其中一组led芯片4相连，所述电阻3设置在所述绝缘体9一侧，电阻3的另一个电极延伸至另一组支架导电片2一侧并通过导电连接件6与该组支架导电片2相连，以使得电阻3与led芯片4之间形成串联电路。
28.所述支架导电片2采用铁或铜制成，所述电阻3为平面内两极引脚贴片电阻或者立体空间内上下两极贴片电阻，所述导线7为纯金线或者合金线。
29.实施例4
请参阅图7和图8，在一个实施例中，所述led芯片4设置在其中一组支架导电片2一侧，led芯片4两端通过导线7分别与电阻3的一个电极以及其中一组led芯片4相连，所述电阻3设置在所述绝缘体9一侧，电阻3的两个电极分别延伸至两组支架导电片2一侧并通过绝缘固定件5分别与两组支架导电片2相连，电阻3的一个电极通过导线7与另一组支架导电片2相连，以使得电阻3与led芯片4之间形成串联电路。
30.所述支架导电片2采用铁或铜制成，所述电阻3为平面内两极引脚贴片电阻或者立体空间内上下两极贴片电阻，所述绝缘固定件5为半固态热固化胶体或者绝缘固态胶片或任何形式的绝缘体，所述导线7为纯金线或者合金线。
31.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。