一种集成电路芯片制造设备

1.本发明属于芯片制造技术领域，具体的说是一种集成电路芯片制造设备。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路芯片的制作过程中所用到的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路芯片的制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。随着晶圆向大尺寸、细线条方向发展，晶圆表面平整度的要求也越来越高。因此，化学机械抛光设备在集成电路领域也越来越受重视。在化学机械抛光过程中，清洗机构是整个抛光过程的最后环节，须严格控制清洗动作的每个细节及清洗机构的每个结构，从而保证清洗后的晶圆表面的洁净度及平整度，实现晶圆受到充分清洁，使晶圆抛光过程的合格率更高。
3.大直径晶圆晶片的清洗采用普通的清洗方法不好保证其清洗过程的完成，通常采用单晶片清洗法，即工作时采用清洗液仅对单个晶圆晶片进行充分清洗，清洗结束后再对下一个晶圆晶片进行清洗处理。
4.现有技术中也出现了一项专利关于一种单晶碳化硅晶片的清洗装置的技术方案，如申请号为2019219085620的一项中国专利公开了一种单晶碳化硅晶片的清洗装置，包括底板，所述底板的一侧内部固定连接有底座，所述底座的内部中心处固定连接有第一电机，所述第一电机的转动轴的顶端固定连接有转盘，所述转盘的顶端固定连接有多个吸盘，所述底板的底端固定连接有废液槽，所述底板的中心处固定连接有升降槽，所述升降槽的底端中心处固定连接有第五电机，所述第五电机的转动轴的顶端固定连接有螺纹杆，所述升降座的内部中心处螺纹传动连接有螺纹杆，上述实用新型通过多个电机和转动座的设置，实现清洗喷头的多轴转动，通过转盘旋转晶片，配合喷头的多轴转动，对晶片实现全方位的清洗，增加清洗面积，减少单点水流预清洗使用的时间；但是上述专利仍然存在缺陷，上述专利在安装单晶碳化硅晶片并在清洗结束后均需要打开防尘罩，而防尘罩的打开过程耗时较长；因此在批量生产过程中，单晶碳化硅晶片的安装耗时较长，影响了单晶碳化硅晶片的清洗效率；并且在清洗过程中，单晶碳化硅晶片水平固定，上表面主要受到清洗液的作用，导致上下表面受到的清洁作用不均，可能会导致单晶碳化硅晶片下表面未完全受到清洁，此时为了保证单晶碳化硅晶片的洁净，需要将单晶碳化硅晶片倒转安装，使下表面移动到上表面，重新进行清洁，这样的清洁过程耗时长，效率低。
5.鉴于此，本发明通过提出一种集成电路芯片制造设备，以解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.为了弥补现有技术的不足，解决现有的集成电路芯片制造设备中的晶圆清洗装置工作效率低，且难以使晶圆表面受到的清洁作用均匀而全面。
7.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种集成电路芯片制
造设备，包括清洗箱体、箱盖、回收腔、储液腔和固定单元，所述清洗箱体顶部安装有箱盖，所述箱盖的中间部位设有安装槽，所述箱盖与清洗箱体顶部通过螺栓连接，所述清洗箱体底部的中间部位设有回收腔，所述回收腔通过回收管与外界相通，所述回收腔顶部向下凹陷并均匀设有一号孔；所述清洗箱体底部位于回收腔两侧的部位对称设有储液腔，所述储液腔通过进液管与外界相通；所述固定单元包括固定板、固定环和盖板，所述固定板嵌套在安装槽上并保持竖直状态，所述固定板与安装槽滑动连接，所述固定板固连有一号板，所述一号板与箱盖上表面相接触；且箱盖上表面与一号板相对应的部位设有一号腔，所述一号腔内固连有伸缩杆，所述伸缩杆端部与一号板下表面上与一号腔相对应的部位固连；所述固定板位于清洗箱体内部的端部正对回收腔顶部，且固定板位于清洗箱体内部的底部转动连接有盖板，盖板正对固定板表面的部位与固定板表面相接触，且盖板顶部和固定板上相对应的部位分别固连有固定磁铁；固定板正对盖板的表面设有一号槽，一号槽截面为圆形，且所述一号槽上嵌有固定环，所述固定环用以对晶圆进行固定；所述固定环内孔表面上设有一号环形槽，所述晶圆嵌套在一号环形槽中；所述固定环包括两个相同的半环组成，且两个半环的端部通过卡扣连接；所述一号槽上设有圆形的一号通孔，一号通孔向靠近盖板的方向延伸并贯穿盖板，所述一号通孔直径与固定环内孔直径相同；所述储液腔上方均固连有喷头，所述喷头与储液腔内部所填充的清洗液相通，且喷头端部均指向靠近一号通孔的方向。
8.工作时，对于直径较大的晶圆，为了保证晶圆受到的清洗工序更加迅速，提高清洗的效率，进而提高整个生产线的工作效率，首先将待清洗的晶圆固定在固定环上；因为固定环由两个相同的半环拼接而成，因此在安装晶圆时，先将晶圆的边缘部位嵌入半环上的一号环形槽中，随后将两个半环端部进行结合，从而实现固定环对晶圆的固定；而固定环的宽度大于晶圆的厚度，因此在堆放过程和清洗过程中，固定环能够对晶圆的边缘部位进行保护，避免晶圆的边缘部位因为碰撞出现损坏，影响晶圆的完整性；启动一号腔中的伸缩杆，并对伸缩杆的伸长距离进行设定，使得伸缩杆端部推动一号板带动固定板上移，而固定板上的一号槽完全上升到箱盖上方，此时转动盖板，使得一号槽露出，将固定环嵌入一号槽，再使盖板复位，此时盖板通过顶部的固定磁铁和固定板上对应部位的固定磁铁的相互结合实现盖板的固定，从而保证一号槽中的固定环受到限位作用；安装结束后，启动伸缩杆复位，此时固定板带动固定环竖直移动至清洗箱体内部，固定板移动到对应位置后，启动固定板两侧的喷头，来自储液腔中的清洗液在喷头作用下形成细小的水流，并通过一号通孔作用于晶圆的两侧表面；因为喷头对称设置，保证了晶圆的两侧表面受到的冲击作用均匀对称，并且水流状的清洗液与晶圆表面接触后，在冲击力作用下沿着晶圆表面向四周流动，最终又在重力作用下向下流动，使得晶圆表面受到的清洗作用更加均匀全面；清洗液带着晶圆上的杂质粉尘沿着固定板向下流动并落在回收腔顶部，沿着一号孔进入回收腔得到回收处理；而清洗结束后，只需再次启动伸缩杆将固定板上移，打开盖板将清洗结束的晶圆连同固定环取出，并换上新的待清洗的晶圆，在保证清洗过程中清洗箱体内部封闭性的同时，不需要反复打开箱盖，加快了晶圆固定的速度，从而提高了晶圆的加工清洗效率。
9.优选的，所述喷头端部为锥形，且喷头端部向一号通孔内靠近顶部的部位倾斜。
10.工作时，因为重力的作用，喷头所喷出的清洗液水流有向下弯曲的趋势，为了保证晶圆表面靠近一号槽顶部的部位受到充分的清洗作用，使喷头端部向上倾斜，保证喷头喷
出的清洗液水流首先作用于一号通孔中的晶圆表面靠近顶部的部位，且因为晶圆为竖直固定，在晶圆上的清洗液沿着晶圆表面向下流动，使得晶圆表面受到的清洗作用更加全面。
11.优选的，所述一号槽侧壁正对回收腔的部位设有二号槽，且二号槽宽度小于固定环外圆的直径；所述固定环上的一号环形槽侧壁均匀设有多个一号通槽。
12.工作时，在对晶圆的清洗过程中，清洗液渗入固定环上一号环形槽中的间隙部位，并且在一号环形槽内部流动，最终从一号环形槽上均匀分布的一号通槽流入到一号槽中；在此过程中，清洗液对晶圆的边缘部位进行了充分的清洗作用，并将清洗过程中杂质颗粒从一号通槽中带走，保证晶圆受到的清洁作用更加全面，同时保证了一号环形槽内表面的清洁，便于固定环的连续使用，加快了晶圆的清洁效率，进一步保证了最终的芯片生产的质量；而流入一号槽中的清洗液通过二号槽流出并落在回收腔顶部，且一号槽的宽度小于固定环的直径，避免了固定环从一号槽脱落，加速了对清洁液的回收。
13.优选的，所述一号槽侧壁靠近顶部的部位设有三号槽，所述三号槽内转动连接有一号齿轮，所述一号齿轮通过中间部位固连的转轴与三号槽侧壁内部的电机相连；所述固定环外圆表面均匀设有驱动齿，所述驱动齿与一号齿轮相啮合。
14.工作时，启动转轴相连的电机，使得转轴带动一号齿轮转动，而一号齿轮与固定环外表面所设置的驱动齿相啮合，因此一号齿轮带动固定环转动，转动的固定环带动晶圆转动，且喷头端部并不是正对晶圆的圆心部位，使得喷头所喷出的清洗液水流能够作用于转动的晶圆表面的不同部位，从而使得晶圆表面受到的冲击作用更加均匀，受到的清洁作用更加全面；并且随着固定环的转动，一号环形槽内部的清洁液加速转动，使得晶圆的边缘部位和一号环形槽内表面受到的清洁作用更加充分，进一步提高了对晶圆的清洁效率；并且固定环外表面均匀分布的驱动齿加速了一号槽和固定环外圆表面之间间隙中清洗液的流动，一方面加速了清洁液从二号槽中流出，加快了对清洁液的回收；另一方面，使得二号槽内表面受到的清洁作用更加充分，从而保证二号槽内表面的清洁；另外，清洁液渗入驱动齿端部与二号槽内表面之间的间隙，对驱动齿端部与二号槽内表面之间的相对移动启到润滑作用，减少了驱动齿端部对二号槽内表面的磨损。
15.优选的，一号环形槽的宽度大于晶圆边缘部位的厚度，所述一号环形槽侧壁固连有多对固定块，每对所述固定块之间的间距均小于晶圆边缘部位的厚度，且固定块为橡胶材质。
16.工作时，在晶圆与固定环的结合过程中，使晶圆边缘部位嵌入相对固定块之间的间隙中，因为相对固定块之间的间距小于晶圆边缘部位的厚度，因此固定块受压变形并与晶圆表面紧密接触，保证了固定环对晶圆的固定，进一步保证在固定环转动过程中晶圆的稳定性，避免在固定环的转动过程中，晶圆出现打滑并与一号环形槽内表面之间出现碰撞；而一号环形槽的宽度大于晶圆边缘部位的厚度，有利于清洗液沿着晶圆表面流动并通过相邻的固定块之间间隙流入一号环形槽中，从而随着固定环的转动而加速流动，并使得晶圆的边缘部位受到的清洁作用更加充分。
17.优选的，每对所述固定块位于一号环形槽内部部位的相对表面均设有凹槽，所述凹槽为截面为三角形。
18.工作时，因为固定块位于一号环形槽内部部位的相对表面均设有三角形凹槽，因此固定块与晶圆边缘部位相接触的部位截面较小、压强较大，晶圆受到的固定效果更加明
显，并保证晶圆在清洗过程中进一步保持稳定；且当清洗液在一号环形槽中流动时，一部分清洗液通过凹槽流入固定块与晶圆相对表面之间的间隙中，并使得晶圆处于固定块与晶圆相对表面之间间隙的部位受到清洁作用，从而保证晶圆受到的清洁作用更加彻底。
19.本发明的有益效果如下：
20.1.本发明所述的一种集成电路芯片制造设备，通过将待清洗的晶圆固定在固定环上，并启动一号腔中的伸缩杆，使得伸缩杆端部推动一号板带动固定板上移，一号槽露出，将固定环嵌入一号槽，不需要反复打开箱盖，加快了晶圆固定的速度，再使盖板复位，提高了晶圆的加工清洗效率；并使得喷头对称设置，晶圆竖直安装，使得晶圆表面受到的清洗作用更加均匀全面。
21.2.本发明所述的一种集成电路芯片制造设备，通过在三号槽内连接有一号齿轮和转轴，并使固定环外圆表面均匀分布有驱动齿；启动转轴相连的电机，使得转轴带动一号齿轮转动，转动的固定环带动晶圆转动，使得喷头所喷出的清洗液水流能够作用于转动的晶圆表面的不同部位，从而使得晶圆表面受到的冲击作用更加均匀，受到的清洁作用更加全面。
附图说明
22.下面结合附图对本发明作进一步说明。
23.图1是本发明的立体图；
24.图2是本发明去除盖板的立体图；
25.图3是图2中a处的局部放大图；
26.图4是本发明的正视图；
27.图5是图4中b
‑
b方向的剖视图；
28.图6是图5中c处的局部放大图；
29.图7是本发明中固定环的立体图；
30.图中：清洗箱体1、箱盖2、安装槽21、一号腔22、伸缩杆23、回收腔3、回收管31、一号孔32、储液腔4、进液管41、喷头42、固定单元5、固定板51、一号板511、一号槽512、一号通孔513、二号槽514、三号槽515、一号齿轮516、转轴517、固定环52、一号环形槽521、半环522、一号通槽523、驱动齿524、固定块525、凹槽526、盖板53、固定磁铁531、晶圆6。
具体实施方式
31.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
32.如图1至图7所示，本发明所述的一种集成电路芯片制造设备，包括清洗箱体1、箱盖2、回收腔3、储液腔4和固定单元5，所述清洗箱体1顶部安装有箱盖2，所述箱盖2的中间部位设有安装槽21，所述箱盖2与清洗箱体1顶部通过螺栓连接，所述清洗箱体1底部的中间部位设有回收腔3，所述回收腔3通过回收管31与外界相通，所述回收腔3顶部向下凹陷并均匀设有一号孔32；所述清洗箱体1底部位于回收腔3两侧的部位对称设有储液腔4，所述储液腔4通过进液管41与外界相通；所述固定单元5包括固定板51、固定环52和盖板53，所述固定板51嵌套在安装槽21上并保持竖直状态，且所述固定板51与安装槽21滑动连接，所述固定板
51固连有一号板511，所述一号板511与箱盖2上表面相接触；且箱盖2上表面与一号板511相对应的部位设有一号腔22，所述一号腔22内固连有伸缩杆23，所述伸缩杆23端部与一号板511下表面上与一号腔22相对应的部位固连；所述固定板51位于清洗箱体1内部的端部正对回收腔3顶部，且固定板51位于清洗箱体1内部的底部转动连接有盖板53，盖板53正对固定板51表面的部位与固定板51表面相接触，且盖板53顶部和固定板51上相对应的部位分别固连有固定磁铁531；固定板51正对盖板53的表面设有一号槽512，一号槽512截面为圆形，且所述一号槽512上嵌有固定环52，所述固定环52用以对晶圆6进行固定；所述固定环52内孔表面上设有一号环形槽521，所述晶圆6嵌套在一号环形槽521中；所述固定环52包括两个相同的半环522组成，且两个半环522的端部通过卡扣连接；所述一号槽512上设有圆形的一号通孔513，一号通孔513向靠近盖板53的方向延伸并贯穿盖板53，所述一号通孔513直径与固定环52内孔直径相同；所述储液腔4上方均固连有喷头42，所述喷头42与储液腔4内部所填充的清洗液相通，且喷头42端部均指向靠近一号通孔513的方向。
33.工作时，对于直径较大的晶圆6，为了保证晶圆6受到的清洗工序更加迅速，提高清洗的效率，进而提高整个生产线的工作效率，首先将待清洗的晶圆6固定在固定环52上；因为固定环52由两个相同的半环522拼接而成，因此在安装晶圆6时，先将晶圆6的边缘部位嵌入半环522上的一号环形槽521中，随后将两个半环522端部进行结合，从而实现固定环52对晶圆6的固定；而固定环52的宽度大于晶圆6的厚度，因此在堆放过程和清洗过程中，固定环52能够对晶圆6的边缘部位进行保护，避免晶圆6的边缘部位因为碰撞出现损坏，影响晶圆6的完整性；启动一号腔22中的伸缩杆23，并对伸缩杆23的伸长距离进行设定，使得伸缩杆23端部推动一号板511带动固定板51上移，而固定板51上的一号槽512完全上升到箱盖2上方，此时转动盖板53，使得一号槽512露出，将固定环52嵌入一号槽512，再使盖板53复位，此时盖板53通过顶部的固定磁铁531和固定板51上对应部位的固定磁铁531的相互结合实现盖板53的固定，从而保证一号槽512中的固定环52受到限位作用；安装结束后，启动伸缩杆23复位，此时固定板51带动固定环52竖直移动至清洗箱体1内部，固定板51移动到对应位置后，启动固定板51两侧的喷头42，来自储液腔4中的清洗液在喷头42作用下形成细小的水流，并通过一号通孔513作用于晶圆6的两侧表面；因为喷头42对称设置，保证了晶圆6的两侧表面受到的冲击作用均匀对称，并且水流状的清洗液与晶圆6表面接触后，在冲击力作用下沿着晶圆6表面向四周流动，最终又在重力作用下向下流动，使得晶圆6表面受到的清洗作用更加均匀全面；清洗液带着晶圆6上的杂质粉尘沿着固定板51向下流动并落在回收腔3顶部，沿着一号孔32进入回收腔3得到回收处理；而清洗结束后，只需再次启动伸缩杆23将固定板51上移，打开盖板53将清洗结束的晶圆6连同固定环52取出，并换上新的待清洗的晶圆6，在保证清洗过程中清洗箱体1内部封闭性的同时，不需要反复打开箱盖2，加快了晶圆6固定的速度，从而提高了晶圆6的加工清洗效率。
34.作为本发明的一种实施方式，所述喷头42端部为锥形，且喷头42端部向一号通孔513内靠近顶部的部位倾斜。
35.工作时，因为重力的作用，喷头42所喷出的清洗液水流有向下弯曲的趋势，为了保证晶圆6表面靠近一号槽512顶部的部位受到充分的清洗作用，使喷头42端部向上倾斜，保证喷头42喷出的清洗液水流首先作用于一号通孔513中的晶圆6表面靠近顶部的部位，且因为晶圆6为竖直固定，在晶圆6上的清洗液沿着晶圆6表面向下流动，使得晶圆6表面受到的
清洗作用更加全面。
36.作为本发明的一种实施方式，所述一号槽512侧壁正对回收腔3的部位设有二号槽514，且二号槽514宽度小于固定环52外圆的直径；所述固定环52上的一号环形槽521侧壁均匀设有多个一号通槽523。
37.工作时，在对晶圆6的清洗过程中，清洗液渗入固定环52上一号环形槽521中的间隙部位，并且在一号环形槽521内部流动，最终从一号环形槽521上均匀分布的一号通槽523流入到一号槽512中；在此过程中，清洗液对晶圆6的边缘部位进行了充分的清洗作用，并将清洗过程中杂质颗粒从一号通槽523中带走，保证晶圆6受到的清洁作用更加全面，同时保证了一号环形槽521内表面的清洁，便于固定环52的连续使用，加快了晶圆6的清洁效率，进一步保证了最终的芯片生产的质量；而流入一号槽512中的清洗液通过二号槽514流出并落在回收腔3顶部，且一号槽512的宽度小于固定环52的直径，避免了固定环52从一号槽512脱落，加速了对清洁液的回收。
38.作为本发明的一种实施方式，所述一号槽512侧壁靠近顶部的部位设有三号槽515，所述三号槽515内转动连接有一号齿轮516，所述一号齿轮516通过中间部位固连的转轴517与三号槽515侧壁内部的电机相连；所述固定环52外圆表面均匀设有驱动齿524，所述驱动齿524与一号齿轮516相啮合。
39.工作时，启动转轴517相连的电机，使得转轴517带动一号齿轮516转动，而一号齿轮516与固定环52外表面所设置的驱动齿524相啮合，因此一号齿轮516带动固定环52转动，转动的固定环52带动晶圆6转动，且喷头42端部并不是正对晶圆6的圆心部位，使得喷头42所喷出的清洗液水流能够作用于转动的晶圆6表面的不同部位，从而使得晶圆6表面受到的冲击作用更加均匀，受到的清洁作用更加全面；并且随着固定环52的转动，一号环形槽521内部的清洁液加速转动，使得晶圆6的边缘部位和一号环形槽521内表面受到的清洁作用更加充分，进一步提高了对晶圆6的清洁效率；并且固定环52外表面均匀分布的驱动齿524加速了一号槽512和固定环52外圆表面之间间隙中清洗液的流动，一方面加速了清洁液从二号槽514中流出，加快了对清洁液的回收；另一方面，使得二号槽514内表面受到的清洁作用更加充分，从而保证二号槽514内表面的清洁；另外，清洁液渗入驱动齿524端部与二号槽514内表面之间的间隙，对驱动齿524端部与二号槽514内表面之间的相对移动启到润滑作用，减少了驱动齿524端部对二号槽514内表面的磨损。
40.作为本发明的一种实施方式，所述一号环形槽521的宽度大于晶圆6边缘部位的厚度，所述一号环形槽521侧壁固连有多对固定块525，每对所述固定块525之间的间距均小于晶圆6边缘部位的厚度，且固定块525为橡胶材质。
41.工作时，在晶圆6与固定环52的结合过程中，使晶圆6边缘部位嵌入相对固定块525之间的间隙中，因为相对固定块525之间的间距小于晶圆6边缘部位的厚度，因此固定块525受压变形并与晶圆6表面紧密接触，保证了固定环52对晶圆6的固定，进一步保证在固定环52转动过程中晶圆6的稳定性，避免在固定环52的转动过程中，晶圆6出现打滑并与一号环形槽521内表面之间出现碰撞；而一号环形槽521的宽度大于晶圆6边缘部位的厚度，有利于清洗液沿着晶圆6表面流动并通过相邻的固定块525之间间隙流入一号环形槽521中，从而随着固定环52的转动而加速流动，并使得晶圆6的边缘部位受到的清洁作用更加充分。
42.作为本发明的一种实施方式，每对所述固定块525位于一号环形槽521内部部位的
相对表面均设有凹槽526，所述凹槽526为截面为三角形。
43.工作时，因为固定块525位于一号环形槽521内部部位的相对表面均设有三角形凹槽526，因此固定块525与晶圆6边缘部位相接触的部位截面较小、压强较大，晶圆6受到的固定效果更加明显，并保证晶圆6在清洗过程中进一步保持稳定；且当清洗液在一号环形槽521中流动时，一部分清洗液通过凹槽526流入固定块525与晶圆6相对表面之间的间隙中，并使得晶圆6处于固定块525与晶圆6相对表面之间间隙的部位受到清洁作用，从而保证晶圆6受到的清洁作用更加彻底。
44.具体工作流程如下：
45.对于直径较大的晶圆6，为了保证晶圆6受到的清洗工序更加迅速，提高清洗的效率，进而提高整个生产线的工作效率，首先将待清洗的晶圆6固定在固定环52上；因为固定环52由两个相同的半环522拼接而成，因此在安装晶圆6时，先将晶圆6的边缘部位嵌入半环522上的一号环形槽521中，随后将两个半环522端部进行结合，从而实现固定环52对晶圆6的固定；而固定环52的宽度大于晶圆6的厚度，因此在堆放过程和清洗过程中，固定环52能够对晶圆6的边缘部位进行保护，避免晶圆6的边缘部位因为碰撞出现损坏，影响晶圆6的完整性；启动一号腔22中的伸缩杆23，并对伸缩杆23的伸长距离进行设定，使得伸缩杆23端部推动一号板511带动固定板51上移，而固定板51上的一号槽512完全上升到箱盖2上方，此时转动盖板53，使得一号槽512露出，将固定环52嵌入一号槽512，再使盖板53复位，此时盖板53通过顶部的固定磁铁531和固定板51上对应部位的固定磁铁531的相互结合实现盖板53的固定，从而保证一号槽512中的固定环52受到限位作用；安装结束后，启动伸缩杆23复位，此时固定板51带动固定环52竖直移动至清洗箱体1内部，固定板51移动到对应位置后，启动固定板51两侧的喷头42，来自储液腔4中的清洗液在喷头42作用下形成细小的水流，并通过一号通孔513作用于晶圆6的两侧表面；因为喷头42对称设置，保证了晶圆6的两侧表面受到的冲击作用均匀对称，并且水流状的清洗液与晶圆6表面接触后，在冲击力作用下沿着晶圆6表面向四周流动，最终又在重力作用下向下流动，使得晶圆6表面受到的清洗作用更加均匀全面；清洗液带着晶圆6上的杂质粉尘沿着固定板51向下流动并落在回收腔3顶部，沿着一号孔32进入回收腔3得到回收处理；而清洗结束后，只需再次启动伸缩杆23将固定板51上移，打开盖板53将清洗结束的晶圆6连同固定环52取出，并换上新的待清洗的晶圆6，在保证清洗过程中清洗箱体1内部封闭性的同时，不需要反复打开箱盖2，加快了晶圆6固定的速度，从而提高了晶圆6的加工清洗效率；在对晶圆6的清洗过程中，清洗液渗入固定环52上一号环形槽521中的间隙部位，并且在一号环形槽521内部流动，最终从一号环形槽521上均匀分布的一号通槽523流入到一号槽512中；在此过程中，清洗液对晶圆6的边缘部位进行了充分的清洗作用，并将清洗过程中杂质颗粒从一号通槽523中带走，保证晶圆6受到的清洁作用更加全面，同时保证了一号环形槽521内表面的清洁，便于固定环52的连续使用，加快了晶圆6的清洁效率，进一步保证了最终的芯片生产的质量；而流入一号槽512中的清洗液通过二号槽514流出并落在回收腔3顶部，且一号槽512的宽度小于固定环52的直径，避免了固定环52从一号槽512脱落，加速了对清洁液的回收；启动转轴517相连的电机，使得转轴517带动一号齿轮516转动，而一号齿轮516与固定环52外表面所设置的驱动齿524相啮合，因此一号齿轮516带动固定环52转动，转动的固定环52带动晶圆6转动，且喷头42端部并不是正对晶圆6的圆心部位，使得喷头42所喷出的清洗液水流能够作用于转动的晶圆6表面的不同
部位，从而使得晶圆6表面受到的冲击作用更加均匀，受到的清洁作用更加全面；并且随着固定环52的转动，一号环形槽521内部的清洁液加速转动，使得晶圆6的边缘部位和一号环形槽521内表面受到的清洁作用更加充分，进一步提高了对晶圆6的清洁效率；并且固定环52外表面均匀分布的驱动齿524加速了一号槽512和固定环52外圆表面之间间隙中清洗液的流动，一方面加速了清洁液从二号槽514中流出，加快了对清洁液的回收；另一方面，使得二号槽514内表面受到的清洁作用更加充分，从而保证二号槽514内表面的清洁；另外，清洁液渗入驱动齿524端部与二号槽514内表面之间的间隙，对驱动齿524端部与二号槽514内表面之间的相对移动启到润滑作用，减少了驱动齿524端部对二号槽514内表面的磨损。
46.上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。
47.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
48.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。