修补装置及其制备方法、修补方法与流程

1.本技术属于机械修补技术领域，具体涉及修补装置及其制备方法、修补方法。


背景技术：

2.在机械修补的过程中，通常需要将修补件上的修补部转移至待修补基板上。例如，在修补微型元件时，为了不干涉待修补基板上完好的部件，通常要求修补部与待修补基板之间保留一定的距离。因此，通常使用非接触式的转移方法以进行修补。但是，在非接触式转移的过程中，修补部容易直接掉落至待修补基板上，导致待修补基板与修补部易损坏。


技术实现要素：

3.鉴于此，本技术第一方面提供了一种修补装置，包括修补件及支撑架，修补件包括修补基板、修补部及连接部，所述修补部设于所述修补基板的一侧，所述连接部设于所述修补部背离所述修补基板的一侧；支撑架，包括支撑框与多个支撑柱，所述支撑柱的两端分别连接所述修补基板与所述支撑框，所述多个支撑柱围设形成缓冲空间，所述修补部与至少部分所述连接部设于所述缓冲空间内，所述支撑框设有连通所述缓冲空间的避让空间，所述避让空间的面积小于所述修补部背离所述修补基板一侧表面的面积，且所述连接部可通过所述避让空间与待修补基板上的待连接部连接。
4.本技术第一方面提供的修补装置，通过增设由支撑框和支撑柱构成的支撑架，并使多个支撑柱围设形成缓冲空间，修补部与至少部分连接部可设于缓冲空间内。这样在修补的过程中，由于通常需要先翻转修补装置，使修补部与待修补基板上的待连接部面对面设置。随后便需将修补部从修补基板上进行分离，此时由于修补部与至少部分连接部可设于缓冲空间内，即支撑框的径向尺寸要比修补部小一些，从而使支撑框可抵接支撑修补部，故修补部从修补基板上分离后，不会直接掉落至待修补基板上，而是会先落至支撑框上，随后便可通过继续移动修补装置，使修补部与待连接部连接。本技术正是通过增设支撑架，使修补部从修补基板上分离后，不会直接掉落至待修补基板上，而是利用支撑框抵接支撑修补部，从而避免待修补基板与修补部损坏，提高了待修补基板与修补部的使用寿命。
5.另外，本技术的支撑框还设有连通所述缓冲空间的避让空间，避让空间的面积小于修补部背离修补基板一侧表面的面积，连接部可通过避让空间与待修补基板上的待连接部连接。即支撑框的形状为环形，环形围设形成避让空间，故连接部可通过环形中间的区域即避让空间来与待连接部进行连接，使支撑架的增设不会影响其正常连接，保证修补的顺利进行。
6.其中，所述修补基板靠近所述支撑框一侧的表面至所述支撑框靠近所述修补基板一侧的表面的高度不小于所述修补基板靠近所述连接部一侧的表面至所述连接部靠近所述修补基板一侧的表面的高度。
7.其中，所述修补基板包括对应所述修补部的收容部，所述收容部具有弹性，当所述修补部受到朝向所述修补基板方向的外力，且所述修补件抵接所述修补基板时，所述修补
部、所述连接部及所述支撑架可朝向靠近所述收容部的方向移动，并使所述收容部压缩。其中，所述修补基板包括对应所述修补部的收容部，所述收容部包括相连接的第一部分与第二部分，所述第一部分相较于所述第二部分靠近所述修补部，所述第二部分设有避让槽；所述第一部分用于支撑所述修补部，所述第一部分还用于当所述修补部受到朝向所述修补基板方向的外力，所述外力大于预设力、且所述修补部抵接所述第一部分时，使所述修补部、所述连接部及所述支撑架设于所述避让槽内。
8.其中，所述预设力包括所述第一部分的断裂应力；或者所述第一部分包括间隔设置的多个弹性部，所述多个弹性部对应所述第二部分的周缘设置，且每个所述弹性部朝向其余的所述弹性部延伸设置，所述预设力包括可使所述弹性部发生弹性变形的弹性力。其中，所述多个支撑柱具有柔性。
9.其中，所述修补部背离所述修补基板一侧的表面具有多个侧边，所述支撑框在所述修补部上的正投影覆盖相邻的两个所述侧边夹设的区域。
10.其中，所述支撑框上设有断裂槽。
11.本技术第二方面提供了一种修补装置的制备方法，包括：
12.提供修补件，所述修补件包括修补基板、修补部及连接部，所述修补部设于所述修补基板上，所述连接部设于所述修补部背离所述修补基板的一侧；
13.形成覆盖所述修补基板及所述修补部的光刻层；
14.形成贯穿所述光刻层的多个支撑柱，所述多个支撑柱连接所述修补基板，所述多个支撑柱围设形成缓冲空间，所述修补部与至少部分所述连接部设于所述缓冲空间内；
15.形成贯穿部分所述光刻层的支撑框，所述支撑框连接所述支撑柱，所述支撑框设有连通所述缓冲空间的避让空间，所述避让空间的面积小于所述修补部背离所述修补基板一侧表面的面积，且所述连接部可通过所述避让空间与待修补基板上的待连接部连接；
16.去除所述光刻层。
17.本技术第二方面提供的制备方法，工艺简单，通过先形成覆盖修补基板以及修补部的光刻层，随后便可在光刻层上制备出支撑柱与支撑框，最后只需去除光刻层便可得到所需的修补装置。通过增设支撑架可使修补部从修补基板上分离后，不会直接掉落至待修补基板上，而是利用支撑框抵接支撑修补部，从而避免待修补基板与修补部损坏，提高了待修补基板与修补部的使用寿命。
18.本技术第三方面提供了一种修补方法，包括：
19.提供如本技术第一方面提供的修补装置；
20.提供待修补件，包括所述待修补基板、及依次层叠设置的待连接部及待修补部，所述待修补部围设形成待修补区，位于所述待修补区内的所述待连接部露出；
21.翻转所述修补装置，以使所述连接部与所述待连接部面对面设置，且所述连接部正对应所述待连接部；
22.分离所述修补部与所述修补基板，以使所述修补部抵接于所述支撑框上；
23.移动所述修补装置，使所述连接部朝向靠近所述待修补基板的方向移动，并使所述连接部连接位于所述待修补区内的所述待连接部；
24.移除剩余的所述修补装置。
25.本技术第三方面提供的修补方法，通过采用本技术提供的修补装置，在修补件靠
近修补部一侧的表面增设由支撑框和支撑柱构成的支撑架，可使修补部从修补基板上分离后，不会直接掉落至待修补基板上，而是利用支撑框抵接支撑修补部，从而避免待修补基板与修补部损坏，提高了待修补基板与修补部的使用寿命。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对本技术实施方式中所需要使用的附图进行说明。
27.图1为本技术一实施方式中修补装置的的俯视图。
28.图2为图1的侧视图。
29.图3为本技术一实施方式中修补装置翻转且修补部与支撑框抵接时的侧视图。
30.图4为本技术一实施方式中修补装置翻转且连接部与待连接部连接时的侧视图。
31.图5为本技术一实施方式中移除修补装置时的侧视图。
32.图6为本技术另一实施方式中修补装置的俯视图。
33.图7为本技术另一实施方式中修补装置的沿a-a方向的截面示意图。
34.图8为图7中修补装置翻转且连接部与待连接部连接时沿a-a方向的截面示意图。
35.图9为图7中移除修补装置时沿a-a方向的截面示意图。
36.图10为本技术又一实施方式中修补装置的沿a-a方向的截面示意图。
37.图11为图10中修补装置翻转且修补部与支撑框抵接时沿a-a方向的截面示意图。
38.图12为图10中修补装置翻转且修补装置翻转且连接部与待连接部连接时沿a-a方向的截面示意图。
39.图13为图10中移除修补装置时沿a-a方向的截面示意图。
40.图14为本技术又一实施方式中修补装置的沿a-a方向的截面示意图。
41.图15为图14中修补装置翻转且修补部与支撑框抵接时沿a-a方向的截面示意图。
42.图16为图14中修补装置翻转且修补装置翻转且连接部与待连接部连接时沿a-a方向的截面示意图。
43.图17为图14中移除修补装置时沿a-a方向的截面示意图。
44.图18为本技术又一实施方式中修补装置的沿a-a方向的截面示意图。
45.图19为图18中修补装置翻转且修补部与支撑框抵接时沿a-a方向的截面示意图。
46.图20为图18中修补装置翻转且修补装置翻转且连接部与待连接部连接时沿a-a方向的截面示意图。
47.图21为图18中移除修补装置时沿a-a方向的截面示意图。
48.图22为本技术又一实施方式修补装置的俯视图。
49.图23为本技术又一实施方式中修补装置的侧视图。
50.图24为图23中修补装置翻转且连接部与待连接部连接时的侧视图。
51.图25为图23中移除修补装置时的侧视图。
52.图26为本技术一实施方式中修补装置的制备方法的工艺流程图。
53.图27为图26中s10所包括的工艺侧视图。
54.图28为图26中s20所包括的工艺侧视图。
55.图29为图26中s30所包括的工艺当支撑柱未形成时侧视图。
56.图30为图26中s30所包括的工艺当支撑柱已形成时的侧视图。
57.图31为图26中s40所包括的工艺侧视图。
58.图32为本技术一实施方式中修补方法的工艺流程图。
59.标号说明：
60.修补装置-1、修补件-10、修补基板-101、修补部-102、连接部-103、收容部-1011、承载部-1012、第一部分-10111、第二部分-10112、避让槽-10112a、支撑架-20、支撑框-201、第一边-2011、第二边-2012、第三边-2013、第四边-2014、支撑部-2015、避让空间-2016、断裂槽-2017、支撑柱-202、缓冲空间-2021、待修补件-30、待修补基板-301、待连接部-302、待修补部-303、待修补区-3021、光刻层40。
具体实施方式
61.以下是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
62.在介绍本技术的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。
63.在相关技术中，尤其是在机械修补领域，通常需要将修补件上的修补部转移至待修补基板上，也可以理解为，需将修补件上的连接部与待修补件上的待连接部连接。例如，在微米发光二极管领域，通常使用自发光的微米量级的发光二极管作为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度发光二极管阵列的显示技术，因此发光背板上设有芯片。通常对损坏的芯片采用选择性激光转移法进行修补，在该方法的修补过程中，需要将损坏的芯片移除，再将完好的芯片移动至发光背板上，使得完好的芯片上的芯片电极与发光背板上的金属电极连接以完成修补。然而，在修补过程中，修补件易干涉待修补基板上完好的部件，可以理解为修补部易损伤待修补基板上完好的部件，因此通常使用非接触式的转移方法以进行修补。但在非接触式的转移的过程中，修补部容易直接掉落至待修补基板上，导致待修补基板易损坏，减少修补部与待修补基板的使用寿命。
64.鉴于此，为了解决上述问题，本技术提供了一种修补装置。请一并参考图1-图5，图1为本技术一实施方式中修补装置的的俯视图。图2为图1的侧视图。
65.图3为本技术一实施方式中修补装置翻转且修补部与支撑框抵接时的侧视图。
66.图4为本技术一实施方式中修补装置翻转且连接部与待连接部连接时的侧视图。
67.图5为本技术一实施方式中移除修补装置时的侧视图。
68.本实施方式提供了一种修补装置1，包括修补件10及支撑架20。修补件10包括修补基板101、修补部102及连接部103，所述修补部102设于所述修补基板101的一侧，所述连接部103设于所述修补部102背离所述修补基板101的一侧；支撑架20包括支撑框201与多个支撑柱202，所述支撑柱202的两端分别连接所述修补基板101与所述支撑框201，所述多个支撑柱202围设形成缓冲空间2021，所述修补部102与至少部分所述连接部103设于所述缓冲空间2021内，所述支撑框201设有连通所述缓冲空间2021的避让空间2016，所述避让空间2016的面积小于所述修补部102背离所述修补基板101一侧表面的面积，且所述连接部103可通过所述避让空间与待修补基板301上的待连接部302连接。
69.此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
70.本实施方式提供的修补装置1用于机械修补，起修补作用。并且本实施方式提供的修补装置1可以应用于各种领域与结构中，本实施方式仅以修补装置1应用于微型元件来进行示意说明，例如芯片等。但这并不代表本实施方式的修补装置1一定要应用于微型元件中。在其他实施方式中，也可以应用于其他结构，例如建筑结构件、机械元件等。
71.本实施方式提供的修补装置1包括修补件10，修补件10用于修补并替换损坏的部件，可以理解为需将待修补件30上已损坏的区域的待修补部303移除，再将修补件10上完好的部件转移至已损坏的区域上，以实现修补替换。修补件10包括修补基板101、修补部102、及连接部103。修补基板101用于制备并承载修补部102和连接部103，修补部102与连接部103用于转移至待修补件30已损坏的区域以完成修补。需要说明的是，为了完成修补，需将修补件10上的连接部103与待修补件30上的待连接部302连接。本技术提供的修补基板101、修补部102及连接部103可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定，且修补件10的材料包括但不限于塑料、金属等。为方便理解下文，人为地将修补部102和连接部103进行了不同的命名。但在实际生产中，修补部102与连接部103可以是一体成型的结构件。具体地，本实施方式中的修补件10应用于微型元件当中时，本实施方式中提供的修补基板101可为蓝宝石衬底，修补部102可为芯片，连接部103可为芯片电极。
72.本实施方式提供的修补装置1还包括支撑架20，为方便理解下文，人为地将支撑架20分为支撑框201与支撑柱202，并在图中对支撑框201与支撑柱202进行了区分。在实际生产中，支撑框201与支撑柱202是一体成型的结构件。支撑架20的材料包括但不限于有机树脂、金属化合物等。在修补过程中，通常需要翻转修补件10，以使得修补件10的连接部103与待修补件30的待连接部302面对面设置，并且分离修补部102与修补基板101，此时多个支撑柱202围设形成缓冲空间2021，使修补部102与至少部分连接部103设于缓冲空间2021内，也可以理解为支撑架20起到抵接修补部102的作用，使修补部102不直接掉落。支撑柱202用于连接支撑框201和修补基板101，及通过支撑柱202围设形成缓冲空间2021，使修补部102与至少部分连接部103设于缓冲空间2021内。支撑柱202的形状包括但不限于为圆柱体、椭圆柱体、立方体、正方体等。
73.本技术对支撑框201的形状不做具体限定，仅需为环形，且与修补部102背离修补基板101一侧的表面相互干涉。另外，对支撑框201靠近修补部102一侧的表面至支撑框201背离修补部102一侧的表面的垂直高度不做具体限定，仅需保留连接部103或待连接部302通过以使连接部103与待连接部302连接的避让空间2016即可。支撑框201还包括多个支撑部2015，每个支撑部2015连接紧邻的两个支撑柱202，多个支撑部2015顺次连接以围设形成避让空间2016。可以理解为，支撑部2015为任意两根紧邻的支撑柱202之间对应的部分支撑框201。避让空间2016由支撑框201围设形成，既该避让空间2016为多个支撑部2015围设而成的环形空间。也可以理解为，支撑框201既通过使避让空间2016的面积小于所述修补部102背离所述修补基板101一侧表面的面积，即支撑框201的径向尺寸要比修补部102小一些，从而使支撑框201可抵接支撑修补部102，故使修补部102不直接掉落至待修补件30，又通过使连接部103与待连接部302可通过该避让空间2016连接，即支撑架20不影响连接部103与待连接部302连接以确保实现修补。具体地，本实施方式中支撑柱202形状为圆柱形，支撑框201为八边形，且支撑框201与修补部102背离修补基板101一侧的表面平行。
74.如图3所示，在修补的过程中，通常需要先翻转修补装置1，使修补部102与待修补
基板301上的待连接部302面对面设置。随后需将修补部102从修补基板101上进行分离，可选地，可采用激光剥离技术以实现修补部102与修补基板101的分离。此时由于多个支撑柱202围设形成缓冲空间2021，修补部102与至少部分连接部103可设于所述缓冲空间2021内，也可以理解为支撑框201的径向尺寸要比修补部102小一些，从而使修补部102可抵接支撑框201，即使修补部102与至少部分连接部103设于所述缓冲空间2021内，进而使得修补部102从修补基板101上分离后，不会直接掉落至待修补基板301上，而是会先落至支撑框201上。随后再朝向靠近待修补基板301的方向(如图中d1所示)继续移动修补装置1，使修补部102与待连接部302连接(如图4所示)，进而实现修补。正是通过增设支撑架20，使修补部102从修补基板101上分离后，不会直接掉落至待修补基板301上，而是使支撑框201抵接支撑修补部102，从而避免待修补基板301与修补部102损坏，提高了待修补基板301与修补部102的使用寿命。
75.另外，支撑框201设有连通缓冲空间2021的避让空间2016，避让空间2016的面积小于修补部102背离修补基板101一侧表面的面积，且连接部103可通过避让空间与待修补基板301上的待连接部302连接，即连接部103可通过避让空间2016与待修补基板301上的待连接部302连接，或者待连接部302可通过避让空间2016与修补件10上的连接部103连接。避让空间2016由支撑框201围设形成，可以理解为，避让空间2016为多个支撑部2015围设而成的环形空间。并且，避让空间2016的面积小于所述修补部102背离所述修补基板101一侧表面的面积，因此，当修补部103落于支撑架20时，连接部103或者待连接部302可通过避让空间2016连接。也可以理解为，支撑框201的形状为允许连接部103或者待连接部302通过的环形，以使支撑架20的增设不会影响其正常连接，保证修补的顺利进行。具体地，本实施方式的连接部103通过环形中间的区域来与待连接部302进行连接。
76.可选地，支撑柱202与修补部102之间存在间隙，该间隙既避免支撑架20影响修补部102与修补基板101分离，又使得修补部102在待修补基板301的延伸方向上不会产生较大的位移偏差，对修补部102起到限位作用。该间隙可以根据修补部102在修补基板101上的密度及待修补基板301上连接部103的尺寸进行调整。具体地，本实施方式中支撑柱202与修补部102之间的间隙为1-5μm。因此，支撑架20在抵接支撑修补部102，避免修补部102直接掉落至待修补基板301上的同时，可限制修补部102的位置，提高连接部103与待连接部302对位的精准度，提高修补效率。
77.如图5所示，连接部103与待连接部302连接后，朝向远离待修补基板301的方向(如图中d2所示)移动修补装置1，此时由于连接部103与待连接部302之间的作用力大于支撑柱202与支撑框201之间的断裂应力，使得支撑框201掉落至待修补基板301上，设于待连接部302的周缘；以及修补部102由于支撑架20断裂，与支撑架20分离，并与待修补件30相连接以完成修补；剩余的修补装置1与待修补件30相分离，此时修补件10仅剩余支撑柱202与修补基板101。具体地，本实施方式中的待修补基板301可为蓝宝石衬底，待连接部302可为金属电极，连接部103与待连接部302之间发生电连接，连接部103与待连接部302在高温下形成金属键合，可以理解为连接部103与待连接部302的金属电极键合强度大于支撑架20的拉伸断裂强度，使得支撑架20发生断裂，从而可移除剩余的修补装置1。
78.另外，支撑架20的材料可为聚酰亚胺，因为在后续生产中需要进一步在待修补基板301设有待连接部302一侧的表面覆盖聚酰亚胺以保护元件。因此，支撑框201的残留并不
会影响待修补件30的性能。故本技术提供的修补装置1可以简单方便地实现机械修补，并且避免待修补基板301与修补部102损坏，提高了待修补基板301与修补部102的使用寿命。
79.可选地，通常待修补基板301上设有多个待连接部302，即存在多个需要修补的部件。例如，在微米发光二极管领域，发光背板上的芯片的数量通常为多个，可选地，其对应产品的芯片数量可达到数百万，甚至数千万。因此当需要修补时，需修补的芯片也是巨量的。以下将对本技术提供的修补装置1用于巨量修补的四种实施方式进行详细介绍。
80.请一并参考图6-图9，图6为本技术另一实施方式中修补装置的俯视图。图7为本技术另一实施方式中修补装置的沿a-a方向的截面示意图。图8为图7中修补装置1翻转且连接部与待连接部连接时沿a-a方向的截面示意图。图9为图7中移除修补装置时沿a-a方向的截面示意图。
81.所述修补部102的数量为多个，每个所述修补部102连接一个所述连接部103，待修补件30包括所述待修补基板301、所述待连接部302、及待修补部303，所述待修补基板301一侧设有多个所述待修补连接部103，每个所述待修补连接部103连接于一个所述待连接修补部102背离靠近所述待修补基板301的一侧，所述多个待修补部303围设形成待修补区3021，所述待连接部302位于所述待修补区3021内。可选地，如图6所示，修补装置1上可设置多个支撑架20、多个修补部102及多个连接部103。待修补件30上设有多个待修补部303，且每个待修补部303靠近待修补基板301一侧的表面设有待连接部302，也可以理解为待连接部302设于待修补部303与待修补基板301之间。需要补充的是，待修补件30中的待修补部303包括完好的和损坏的待修补部303。因为仅需修补损坏的待修补部303，故需先去除待修补件30中损坏的待修补部303。本技术提供的图中的待修补件30均已去除损坏的待修补部303。剩余完好的待修补部303在待修补基板301围设形成待修补区3021，待修补区3021中待连接部302朝向靠近修补件10一侧的表面露出，以使待连接部302与连接部103连接。可以理解为，待修补区3021是待修补件30上将损坏的待修补部303分离后形成的区域，故待修补区3021中设有将要在修补过程中与连接部103连接的待连接部302，且待修补区3021周缘设有完好的待修补部303。
82.在第一种实施方式中，所述多个支撑柱202具有柔性。具体地，在本实施方式中，使用聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚苯醚等有机树脂制备支撑柱202，即可形成柔性支撑柱202。
83.当待修补件30上设有多个待修补部303时，需保证与待连接部302对应的修补部102周缘的支撑柱202靠近修补基板101一侧的表面至支撑柱202靠近支撑框201一侧的表面的垂直高度(如图7中h1所示)需不小于修补部102靠近修补基板101一侧的表面至连接部103靠近支撑框201一侧的表面的垂直高度(如图7中h2所示)的2倍，或者结合其他实施方式一同实施，此时仅需满足与待连接部302对应的修补部102周缘的支撑柱202靠近修补基板101一侧的表面至支撑柱202靠近支撑框201一侧的表面的垂直高度h1不小于修补部102靠近修补基板101一侧的表面至修补部102靠近支撑框201一侧的表面的垂直高度，详细的其他实施方式将在下文进行详细介绍。
84.如图8所示，当修补件10朝向d1方向移动，且连接部103抵接待修补部303时，支撑柱202在外力的作用下，发生形变，使得修补件10可以继续朝向d1方向移动，直至连接部103与待连接部302连接，可以理解为，支撑柱202在待修补部303对连接部103的反作用力下，发生弯曲，使得支撑柱202靠近修补基板101一侧的表面至支撑柱202靠近支撑框201一侧的表
面的垂直高度变小，使得修补件10可朝向待修补件30继续移动。另外，如图25所示，当连接部103与待连接部302连接，且修补件10朝向d2方向移动时，支撑柱202由于外力的消失，回复形变，此时剩余的修补件10被移除，修补完成。通过形成柔性支撑柱202，使得支撑柱202可在修补过程中发生形变，即能使修补部102从修补基板101上分离后，不会直接掉落至待修补基板301上，又能一次性的巨量修补，提高修补效率。可选地，该实施方式可与下文任一种实施方式配合实施。
85.请一并参考图10-图13，图10为本技术又一实施方式中修补装置的沿a-a方向的截面示意图。图11为图10中修补装置翻转且修补部与支撑框抵接时沿a-a方向的截面示意图。图12为图10中修补装置翻转且连接部与待连接部连接时沿a-a方向的截面示意图。图13为图10中移除修补装置时沿a-a方向的截面示意图。
86.在第二种实施方式中，所述修补基板101包括对应所述修补部102的收容部1011，所述收容部1011具有弹性，当所述修补部102受到朝向所述修补基板101方向的外力，且所述修补件10抵接所述修补基板101时，所述修补部10、所述连接部103及所述支撑架20可朝向靠近所述收容部1011的方向移动，并使所述收容部1011压缩。
87.修补基板101还包括收容部1011与承载部1012。实际生产中，收容部1011与承载部1012是一体成型的结构件。为方便理解下文，人为地将修补基板101分为收容部1011与承载部1012。收容部1011设于修补基板101靠近修补部102的一侧。收容部1011的材料可以是橡胶、海绵等。收容部1011的形状包括但不限于为圆柱体、椭圆柱体、立方体、正方体等，仅需与修补部102对应，可收容至少部分修补部102和支撑架20即可。承载部1012可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定。承载部1012用于承载修补基板101上的各个部件，可选地，如修补部102、支撑架20等。收容部1011用于当连接部103抵接待修补件30的待修补部303，且修补件10继续朝向d1方向移动时，收容至少部分修补部102和支撑架20(如图12所示)。
88.在修补过程中，当修补件10不断朝向d1方向移动时，修补件10的连接部103与待修补件30的待修补部303抵接，此时连接部103未与待连接部302连接。如图12所示，再将修补件10继续朝向d1方向移动，此时，与待修补部303抵接的连接部103受到待修补部303给予的反作用力，使得至少部分修补部102与支撑架20朝向d1的反方向移动，压缩收容部1011，从而使得收容部1011发生形变以收容至少部分修补部102与支撑架20，即此时至少部分修补部102与支撑架20设于收容部1011中。如图13所示，当修补件10朝向d2方向移动时，连接部103与待修补部303分离，作用于收容部1011的反作用力消失，使得收容部1011回复形变，进而使得至少部分修补部102与支撑架20从收容部1011中分离。正是由于收容部1011具有弹性，使得当多个待修补部303存在的情况下，修补件10可以继续朝向d1方向移动，从而使连接部103与待连接部302连接以完成修补。该修补装置1通过在修补基板101上增设收容部1011，使得在通过采用支撑架20避免修补部102直接掉落至待修补基板301上，即避免待修补基板301与修补部102损坏的同时，可以一次性完成多个待修补部303的修补，即可完成巨量修补，从而进一步提高修补效率。
89.请一并参考图14-图17，图14为本技术又一实施方式中修补装置的沿a-a方向的截面示意图。图15为图14中修补装置翻转且修补部与支撑框抵接时沿a-a方向的截面示意图。图16为图14中修补装置翻转且连接部与待连接部连接时沿a-a方向的截面示意图。图17为
图14中移除修补装置时沿a-a方向的截面示意图。
90.所述修补基板101包括对应所述修补部102的收容部1011，所述收容部1011包括相连接的第一部分10111与第二部分10112，所述第一部分10111相较于所述第二部分10112靠近所述修补部102，所述第二部分10112设有避让槽10112a；所述第一部分10111用于支撑所述修补部102，所述第一部分10111还用于当所述修补部102受到朝向所述修补基板101方向的外力，所述外力大于预设力、且所述修补部102抵接所述第一部分10111时，使所述修补部102、所述连接部103及所述支撑架20设于所述避让槽10112a内。
91.所述预设力包括所述第一部分10111的断裂应力；或者所述第一部分10111包括间隔设置的多个弹性部，所述多个弹性部对应所述第二部分10112的周缘设置，且每个所述弹性部朝向其余的所述弹性部延伸设置，所述预设力包括可使所述弹性部发生弹性变形的弹性力。
92.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
93.收容部1011与承载部1012在上文已经进行了详细的描述，本技术在此不再赘述。本实施方式中的提供的收容部1011包括第一部分10111与第二部分10112，第一部分10111的形状包括但不限于为圆柱体、椭圆柱体、立方体、正方体等。第二部分10112可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定，仅需在靠近修补部102的一侧设有避让槽10112a，避让槽10112a用于收容至少部分修补部102和支撑加。第一部分10111和第二部分10112的材料包括但不限于为海绵、塑料、橡胶等。至少部分第一部分10111与第二部分10112周缘相连接。第一部分10111与第二部分10112为修补基板101上一体成型的结构件，为方便理解下文，人为地将收容部1011分为第一部分10111于第二部分10112。实际生产中，第一部分10111与第二部分10112是一体成型的结构件。
94.上述介绍了收纳部第一部分10111用于支撑所述修补部102，还用于当朝向所述修补基板101的方向对所述修补部102施加外力，所述外力大于预设力、且所述修补部102抵接所述第一部分10111时，使至少部分所述修补部102设于所述避让槽10112a。可选地，第一部分10111可发生断裂或者形变。本技术对避让槽10112a的形状结构不做具体的限定，仅需当第一部分10111受到大于预设力的外力是，可收容至少部分支撑架20、修补部102及连接部103。
95.本技术下文详细介绍了几种第一部分10111的具体结构形式。
96.在第三种实施方式中，第一部分10111设有断裂部时，第一部分10111可发生断裂。断裂部可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定，仅需当第一部分10111受到不小于预设的断裂应力时，断裂部发生断裂，使得至少部分修补部102与支撑架20收纳至第二部分10112的避让槽10112a中(如图16所示)。如图14所示，当第一部分10111受到小于预设的断裂应力时，第一部分10111可支撑修补部102。在修补过程中，当修补件10朝向d1方向移动，且修补件10的连接部103与待修补件30的待修补部303抵接，此时第一部分10111未断裂。随后修补件10继续朝向d1方向移动，使得与待修补部303抵接的连接部103受到待修补部303给予的反作用力，当该反作用力不小于预设的断裂应力时，断裂部发生断裂，使得至少部分修补部102与支撑架20设于第二部分10112的避让槽10112a中，且至少部分第一部分10111也设于第二部分10112的避让槽10112a中，从而使得修补件10可以继续朝向d1方向
移动，直至连接部103与待连接部302连接(如图16所示)，以完成修补。如图17所示，再将修补件10朝向d2方向移动，此时待修补部303与连接部103分离，使得修补部102、支撑架20及第一部分10111从第二部分10112分离，去除剩余的修补装置1；可选地，第一部分10111断裂分为多个部分，且由于重力的作用，断裂后的第一部分10111不再与修补部102靠近修补基板101一侧的表面保持平行。而修补件10上，未受到该反作用力的第一部分10111仍保持一体结构。故本技术的修补装置1可以一次性完成多个待修补部303的修补，完成巨量修补，从而提高修补效率。
97.另外，请一并参考图18-图21，图18为本技术又一实施方式中修补装置的沿a-a方向的截面示意图。图19为图18中修补装置翻转且修补部与支撑框抵接时沿a-a方向的截面示意图。图20为图18中修补装置翻转且修补装置1翻转且连接部与待连接部连接时沿a-a方向的截面示意图。图21为图18中移除修补装置时沿a-a方向的截面示意图。
98.在第四种实施方式中，第一部分10111包括间隔设置的多个弹性部，分别朝向其余的第一部分10111延伸，也可以理解为，弹性部分别朝向第一部分10111与第二部分10112连接面的中心延伸，且每个之间至少部分具有间隙。第二部分10112的避让槽10112a与多个之间的间隙对应设置。弹性部可以为任何结构形式的部件，本实施方式对此不进行限定，仅需当第一部分10111受到不小于预设的弹性力时，使弹性部发生弹性变形，从而使得至少部分修补部102与支撑架20收纳至第二部分10112的避让槽10112a中(如图20所示)。
99.如图15所示，当弹性部受到小于预设的弹性力时，弹性部可支撑修补部102。在修补过程中，当修补件10朝向d1方向移动，且修补件10的连接部103与待修补件30的待修补部303抵接，此时弹性部未发生形变。随后修补件10继续朝向d1方向移动，使得与待修补部303抵接的连接部103受到待修补部303给予的反作用力，当该反作用力不小于预设的弹性力时，弹性部发生形变，使得至少部分修补部102与支撑架20设于第二部分10112的避让槽10112a中，且至少部分弹性部也设于第二部分10112的避让槽10112a中，从而使得修补件10可以继续朝向d1方向移动，直至连接部103与待连接部302连接(如图20所示)，以完成修补。如图21所示，再将修补件10朝向d2方向移动，此时待修补部303与连接部103分离，使得修补部102、支撑架20及弹性部从第二部分10112分离，且弹性部回复形变，以去除剩余的修补装置1；而修补件10上，未受到该反作用力的弹性部未发生形变。故本技术的修补装置1进行可以，即一次性完成多个待修补部303的修补，从而提高修补效率。
100.本实施方式中，所述修补部102背离所述修补基板101一侧的表面具有多个侧边，所述支撑框201在所述修补部102上的正投影覆盖相邻的两个所述侧边夹设的区域。请一并参考图1与图22，图22为本技术又一实施方式修补装置的俯视图。
101.支撑框201在上文已经进行了详细的描述，本技术在此不再赘述。支撑框201需同时满足支撑框201围设形成的避让空间2016的面积小于所述修补部102背离所述修补基板101一侧表面的面积以保证支撑框201可以在抵接修补部102时，使得修补部102不直接掉落至待修补件30上；另一需满足的是连接部103或者待连接部302可通过该避让空间2016，以确保完成连接部103与待连接部302连接。本技术下文详细介绍了几种修补部102的具体结构形式，即支撑框201的形状。
102.可选地，修补部102的侧边包括但不限于第一边2011、第二边2012、第三边2013、以及第四边2014等。本实施方式中，所述第一边2011与所述第二边2012相对设置，所述第三边
2013与所述第四边2014相对设置，所述第一边2011与所述第二边2012设于所述第三边2013与所述第四边2014之间；所述支撑框201在所述修补部102上的正投影同时覆盖所述第一边2011与所述第三边2013夹设的区域，以及所述第二边2012与所述第四边2014夹设的区域；和/或，所述支撑框201在所述修补部102上的正投影同时覆盖所述第一边2011与所述第四边2014夹设的区域，以及所述第二边2012与所述第三边2013夹设的区域。
103.如图1所示，支撑框201在所述修补部102上的正投影同时覆盖所述第一边2011与所述第四边2014夹设的区域，所述第二边2012与所述第三边2013夹设的区域，所述第一边2011与所述第三边2013夹设的区域，以及所述第二边2012与所述第四边2014夹设的区域。即8跟支撑柱分别分布在第一边、第二边、第三边及第四边的相对两侧，且紧邻的支撑柱连接形成支撑部2015，支撑部2015围设形成了稳定的八边形结构，有利于提高支撑架20抵接修补部102的稳定性。如图22所示，支撑框201在所述修补部102上的正投影同时覆盖所述第一边2011与所述第三边2013夹设的区域，以及所述第二边2012与所述第四边2014夹设的区域；或者同时覆盖所述第一边2011与所述第四边2014夹设的区域，以及所述第二边2012与所述第三边2013夹设的区域。支撑部2015围设形成了稳定的六边形结构，该结构在保证支撑架20抵接修补部102的同时，节约制备材料。
104.请一并参考图23-图25，图23为本技术又一实施方式中修补装置的侧视图。图24为图23中修补装置翻转且连接部与待连接部连接时的侧视图。图25为图23中移除修补装置时的侧视图。
105.本实施方式中，所述支撑框201上设有断裂槽2017。对断裂槽2017的形状不做具体限定，仅需在不小于预设的外力下断裂即可，且预设的外力包括修补部102对支撑框201的作用力。在修补过程中，当翻转修补件10后，修补部102抵接支撑框201，此时修补部102对支撑框201的作用力不足以使得断裂槽2017断裂，故支撑架20可使修补部102不直接掉落至待修补件30上。如图25所示，当连接部103与待连接部302连接，且修补件10朝向d2方向移动时，由于连接部103与待连接部302直接的作用力大于预设的外力，使得断裂槽2017断裂，但支撑框201仍与支撑柱202连接。此时若继续将修补件10朝向d2方向移动，支撑框201将随着支撑柱202、及修补基板101，与待修补件30分离，进而完成修补。因此，通过在修补部102上设置至少一个断裂槽2017，可使得连接件与待连接件连接后，去除剩余的修补件10时，将支撑框201一起去除。可选地，该实施方式可与上述任一种实施方式配合实施。
106.本实施方式中，所述修补基板101靠近所述支撑框201一侧的表面至所述支撑框201靠近所述修补基板101一侧的表面的高度不小于所述修补基板101靠近所述连接部103一侧的表面至所述连接部103靠近所述修补基板101一侧的表面的高度。
107.具体地，当待修补件30上设有多个待修补部303时，需确保所述修补基板101靠近所述支撑框201一侧的表面至所述支撑框201靠近所述修补基板101一侧的表面的垂直高度不小于所述修补基板101靠近所述连接部103一侧的表面至所述连接部103靠近所述修补基板101一侧的表面的垂直高度，可以理解为当在修补过程中，修补部102需与待修补部303对应时，该修补部102周缘的支撑柱202靠近修补基板101一侧的表面至支撑柱202靠近支撑框201一侧的表面的垂直高度(如图7中h1所示)需不小于修补部102靠近修补基板101一侧的表面至修补部102靠近支撑框201一侧的表面的垂直高度(如图7中h2所示)；且需与待连接部302对应的修补部102周缘的支撑柱202靠近修补基板101一侧的表面至支撑柱202靠近支
撑框201一侧的表面的垂直高度(如图7中h1所示)需不小于修补部102靠近修补基板101一侧的表面至修补部102靠近支撑框201一侧的表面的垂直高度的2倍(如图7中h2所示)，以确当修补件10朝向d1方向移动，待修补基板301上的待连接部302不影响修补件10的移动，直至连接部103与待连接部302可以顺利抵接，也可以理解为通过设计不同的支撑柱202的高度，使得翻转修补件10后，修补部102掉落至支撑框201上的水平位置不同，即连接部103靠近待修补基板301一侧的表面至待连接部302靠近连接部103一侧的表面的垂直距离不同，进而确保连接部103可与待连接部302连接，实现修补。通过简单地设计支撑柱202的高度，可以完成一次性的巨量修补，提高修补效率。
108.除了上述提供的修补装置1，本技术还提供了一种修补装置1的制备方法。例如，可采用下文提供的制备方法制备上文提供的修补装置1。
109.请参考图2、及图26-图30，图27为图26中s10所包括的工艺侧视图。图28为图26中s20所包括的工艺侧视图。图29为图26中s30所包括的工艺当支撑柱未形成时侧视图。图30为图26中s30所包括的工艺当支撑柱已形成时的侧视图。图31为图26中s40所包括的工艺侧视图。
110.本实施方式提供了一种修补装置1的制备方法，所述制备方法包括s10，s20，s30，s40，s50。其中，s10，s20，s30，s40，s50的详细介绍如下。
111.请参考图27，s10，提供修补件10，所述修补件10包括修补基板101、修补部102、及连接部103，所述修补部102设于所述修补基板101上，所述连接部103设于所述修补部102背离所述修补基板101的一侧。
112.请参考图28，s20，形成覆盖所述修补基板101及所述修补部102的光刻层40。
113.请参考图29，s30，形成贯穿所述光刻层40的多个支撑柱202，所述多个支撑柱202连接所述修补基板101，所述多个支撑柱202围设形成缓冲空间2021，所述修补部102与至少部分所述连接部103设于所述缓冲空间2021内。
114.请一并参考图30-图31，s40，形成贯穿部分所述光刻层40的支撑框201，所述支撑框201连接所述支撑柱202，所述支撑框201设有连通所述缓冲空间2021的避让空间2016，所述避让空间的面积小于所述修补部102背离所述修补基板101一侧表面的面积，且所述连接部103可通过所述避让空间2016与待修补基板301上的待连接部302连接。
115.请参考图2，s50，去除所述光刻层40。
116.修补件10在上文已经进行了详细的描述，本技术在此不再赘述。光刻层40需覆盖修补基板101及修补部102，可以理解为光刻层40设于修补基板101靠近修补部102一侧的表面，且光刻层40靠近修补基板101一侧的表面至光刻层40靠近连接部103一侧的表面的垂直高度(如图27中h3所示)大于修补部102靠近修补基板101一侧的表面至修补部102靠近连接部103一侧的表面的垂直高度(如图27中h4所示)，以确保可在光刻层40上形成支撑框201。
117.可选地，形成支撑柱202可先通过在修补部102周缘的光刻层40上刻蚀打孔，再通过化学沉积法或者物理沉积法形成支撑柱202。支撑柱202在上文已经进行了详细的描述，本技术在此不再赘述。再刻蚀支撑框201的通孔(如图29所示)，并露出支撑柱202，该通孔应设于光刻层40靠近连接部103一侧的表面，且通孔与修补部102间应保留间隙，以避免在形成支撑框201的过程中损伤修补部102。支撑框201在上文已经进行了详细的描述，本技术在此不再赘述。可选地，可采用化学沉积法或者物理沉积法形成支撑框201。随后，再通过去除
光刻层40，得到如图2所示的修补装置1。
118.本技术提供的制备方法，工艺简单，通过先形成覆盖修补基板101以及修补部102的光刻层40，随后便可在光刻层40上制备出支撑柱202与支撑框201，最后只需去除光刻层40便可得到所需的修补装置1。同时在制备过程中可使多个支撑柱202围设形成缓冲空间2021，修补部102与至少部分连接部103可设于缓冲空间2021内。这样在修补过程中，即使修补部102从修补基板101上分离后，也不会直接掉落至待修补基板301上，而是会先设于缓冲空间2021内，即先落至支撑框201上，使支撑框201起到支撑的作用。随后便可通过继续移动修补装置1，使修补部102与待连接部302连接。通过形成支撑架20，使修补部102从修补基板101上分离后，不会直接掉落至待修补基板301上，而是使支撑框201抵接支撑修补部102，从而避免待修补基板301与修补部102损坏，提高了待修补基板301与修补部102的使用寿命。另外，本技术还可使支撑框201设有连通缓冲空间2021的避让空间2016，避让空间2016的面积小于修补部102背离修补基板101一侧表面的面积，且连接部103可通过避让空间2016与待修补基板301上的待连接部302连接。即支撑框201的形状为环形，环形围设形成避让空间2016，这样连接部103便可通过环形中间的区域即避让空间2016来与待连接部302进行连接，使支撑架20的增设不会影响其正常连接，保证修补的顺利进行。
119.请一并参考图2-图5、及图32，图32为本技术一实施方式中修补方法的工艺流程图。本技术实施方式提供的修补装置1和修补装置1的修补方法需二者一起使用。例如，作为一种实施方式，可以利用下文提供的修补装置1的修补方法来使用上文提到的修补装置1。本实施方式提供了一种修补装置1的修补方法，所述制备方法包括s100，s200，s300，s400，s500，s600。其中，s100，s200，s300，s400，s500，s600的详细介绍如下。
120.请参考图2，s100，提供修补装置1，所述修补装置1包括修补件10与支撑架20；
121.修补件10包括修补基板101、修补部102及连接部103，所述修补部102设于所述修补基板101的一侧，所述连接部103设于所述修补部102背离所述修补基板101的一侧；以及
122.支撑架20包括支撑框201与多个支撑柱202，所述支撑柱202的两端分别连接所述修补基板101与所述支撑框201，所述多个支撑柱202围设形成缓冲空间2021，所述修补部102与至少部分所述连接部103设于所述缓冲空间2021内，所述支撑框201设有连通所述缓冲空间2021的避让空间2016，所述避让空间2016的面积小于所述修补部102背离所述修补基板101一侧表面的面积，且所述连接部103可通过所述避让空间2016与待修补基板301上的待连接部302连接。
123.请参考图3，s200，提供待修补件30，包括所述待修补基板301、及依次层叠设置的待连接部302及待修补部303，所述待修补部303围设形成待修补区3021，位于所述待修补区3021内的所述待连接部302露出。
124.s300，翻转所述修补装置1，以使所述连接部103与所述待连接部302面对面设置，且所述连接部103正对应所述待连接部302。
125.s400，分离所述修补部102与所述修补基板101，以使所述修补部102抵接于所述支撑框201上。
126.请参考图4，s500，移动所述修补装置1，使所述连接部103朝向靠近所述待修补基板301的方向移动，并使所述连接部103连接位于所述待修补区3021内的所述待连接部302。
127.请参考图5，s600，移除剩余的所述修补装置1。
128.本技术提供的修补装置1在上文已经进行了详细的描述，本技术在此不再赘述。本技术提供的修补方法，通过采用本技术提供的修补装置1，在修补件10靠近修补部102一侧的表面增设由支撑框201和支撑柱202构成的支撑架20，使得在修补过程中，翻转修补装置1后，修补部102与修补基板101分离时，修补部与至少部分连接部可设于缓冲空间内，即支撑框201可抵接修补部102，使得修补部102不直接掉落至待修补件30上。随后在移动修补装置1时，正是由于该支撑架20起支撑作用，故修补部102不直接掉落，从而使得连接部103与待连接部302连接，完成修补。正是由于该支撑架起支撑作用，故修补部不直接掉落至待修补基板上，从而避免待修补基板与修补部损坏，提高了待修补基板与修补部的使用寿命。
129.另外，本技术的支撑框201还设有连通所述缓冲空间2021的避让空间2016，避让空间2016的面积小于修补部102背离修补基板101一侧表面的面积，连接部103可通过避让空间2016与待修补基板301上的待连接部302连接。即支撑框201的形状为环形，环形围设形成避让空间2016，这样连接部103便可通过环形中间的区域即避让空间2016来与待连接部302进行连接，使支撑架20的增设不会影响其正常连接，保证修补的顺利进行。
130.以上对本技术实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本技术的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。