一种检测方法、装置以及光学检测设备与流程

1.本发明实施例涉及半导体检测技术领域，特别是涉及一种检测方法、装置以及光学检测设备。


背景技术：

2.芯片，又称微电路，其是一种将电路刻制硅晶圆表面上的元件。随着半导体技术的发展，芯片尺寸越来越小，芯片在电子设备中的应用也越来越广。而芯片是通过焊接的方式设置于电子设备中，而芯片在焊接过程中，当焊接不当时会造成芯片的损坏，从而影响电子设备的性能，因此，在生产过程中需要对芯片执行灰尘颗粒检测和引脚的金线位置、大小和形状进行检测。
3.但是，本发明的发明人在实现本用新型的过程中，发现：现有的检测方法无法做到对芯片的灰尘颗粒检测和芯片的金线位置、大小和形状进行同时检测，当需要对芯片进行灰尘颗粒检测和金线检测时，需要两台处于不同工位的独立设备分别对芯片的灰尘颗粒和金线进行检测，非常麻烦。


技术实现要素：

4.本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种检测方法、装置以及光学检测设备，能够对芯片执行灰尘颗粒检测和金线检测。
5.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种检测方法，应用于光学检测设备，所述光学检测设备包括架体、第一图像采集装置、第二图像采集装置、分光镜和光源，所述第一图像采集装置和第二图像采集装置均设置于所述架体，所述第二图像采集装置的光轴和所述第一图像采集装置的光轴相互垂直，所述分光镜设置于架体，并且所述分光镜设置于所述第一图像采集装置的光轴和第二图像采集装置的光轴交汇处，所述光源设置于所述架体，包括：
6.控制所述光源向待测物品照射光束，其中，所述光束经过待测物品反射部分穿过所述分光镜入射至所述第一图像采集装置，部分经过所述分光镜反射至所述第二图像采集装置；
7.获取所述第一图像采集装置根据入射的光束所采集到的第一图像，以及，所述第二图像采集装置根据入射的光束所采集到的第二图像；
8.分别对所述第一图像和第二图像进行二值图像处理；
9.对进行二值图像处理后的所述第一图像和所述第二图像进行检测区域定位；
10.对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，以及，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测。
11.可选的，所述第一图像采集装置包括第一相机、第一镜头和第一光源，沿所述第一相机的光轴，所述第一镜头设置于所述第一相机的前方，所述分光镜设置于第一镜头的前方，所述第一光源安装于所述架体并且所述第一光源用于沿第一图像采集装置的光轴向待
测物打光。
12.可选的，所述方法包括：
13.分别对所述第一图像和第二图像进行像素值比例化，得到第一比例图和第二比例图；
14.分别对所述第一比例图和第二比例图进行行列扫描，得到第一比例图和第二比例图每个坐标的色彩值；
15.对所述第一比例图中彩色值在预设的范围内的坐标附加第一标记，不在预设的范围内的坐标附加第二标记，以及，对所述第二比例图中彩色值在预设的范围内的坐标附加第一标记，不在预设的范围内的坐标附加第二标记；
16.所述分别对所述第一图像和第二图像进行二值图像处理的步骤包括，对附加了所述第一标记和第二标记的所述第一比例图和第二比例图进行图像二值化处理，得到第一二值图和第二二值图。
17.可选的，对进行二值图像处理后的所述第一图像和所述第二图像进行检测区域定位，包括：
18.将进行图像处理后的所述第一图像与预设的模板匹配，从而确定进行图像处理后的所述第一图像的检测区域，以及，将进行图像处理后的所述第二图像与预设的模板匹配，从而确定进行图像处理后的所述第二图像的检测区域。
19.可选的，所述对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，包括：
20.对进行检测区域定位后的所述第一图像进行轮廓提取计算来检测区域内的异物轮廓。
21.可选的，所述对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测的步骤，进一步包括：
22.从对进行检测区域定位后的所述第一图像，提取异物轮廓；
23.计算获取到的所述异物轮廓与预设轮廓异物的第一相似度；
24.判断所述第一相似度是否大于预设阈值；
25.若是，则确定所述待测物品存在异物；
26.若否，则确定所述待测物品不存在异物。
27.可选的，所述对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测的步骤进一步包括：
28.从对进行检测区域定位后的所述第二图像，提取金线轮廓；
29.计算获取到的所述金线轮廓与预设金线轮廓的第二相似度；
30.判断所述第二相似度是否大于预设阈值；
31.若是，则确定所述待测物品金线合格；
32.若否，则确定所述待测物品金线不合格。
33.可选的，所述控制所述光源向待测物品照射光束包括：
34.控制所述光源向待测物品照射包含第一颜色和第二颜色的光束，其中，所述待测物品反的第一颜色的光束穿过所述分光镜入射至所述第一图像采集装置，所述待测物品所反射的所述第二颜色的光束由分光镜反射至所述第二图像采集装置。
35.本发明还提供一种光学检测设备实施例，包括：
36.控制模块，用于控制光源向待测物品照射光束，其中，所述光束经过待测物品反射部分穿过分光镜入射至第一图像采集装置，部分经过所述分光镜反射至第二图像采集装置；
37.获取模块，用于获取所述第一图像采集装置根据入射的光束所采集到的第一图像，以及，所述第二图像采集装置根据入射的光束所采集到的第二图像；
38.处理模块，用于分别对所述第一图像和第二图像进行二值图像处理；
39.定位模块，用于对进行图像处理后的所述第一图像和所述第二图像进行检测区域定位；
40.检测模块，用于对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，以及，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测。
41.本发明还提供光学检测设备实施例，包括：
42.架体；
43.第一图像采集装置，所述第一图像采集装置设置于所述架体；
44.第二图像采集装置，设置于所述架体，所述第二图像采集装置的光轴和所述第一图像采集装置的光轴相互垂直；
45.分光镜，设置于架体，并且所述分光镜设置于所述第一图像采集装置的光轴和第二图像采集装置的光轴交汇处；
46.控制器，包括至少一个处理器，以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器，其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如上述实施例任一项所述的方法。
47.在本发明实施例中，通过在相互垂直设置的第一图像采集装置和第二图像采集装置，控制光源向待测物品照射光束，照射至待测物品的光束经过反射部分穿过所述分光镜入射至所述第一图像采集装置，部分经过所述分光镜反射至所述第二图像采集装置，所述第一图像采集装置根据入射的光束采集到第一图像并对所述第一图像依次进行二值图像处理、检测区域定位以及异物检测，所述第二图像采集装置根据入射的光束采集到第二图像并对所述第二图像依次进行二值图像处理、检测区域定位以及金线检测，从而完成对待测物品异物检测和金线检测的同时检测。
附图说明
48.图1是本发明光学检测设备实施例的整体示意图；
49.图2是本发明光学检测设备实施例的爆炸示意图；
50.图3是本发明光学检测设备实施例电连接关系示意图；
51.图4是本发明光学检测设备实施例的第一图像采集装置示意图；
52.图5是本发明检测方法实施例的整体步骤示意图；
53.图6是图5步骤s30的详细流程图；
54.图7是图5步骤s50的详细流程图；
55.图8是图7步骤s501的详细流程图；
56.图9是图7步骤s502的详细流程图；
57.图10是图7步骤s50的另一详细流程图；
58.图11是图10步骤s513的详细流程图；
59.图12是本发明检测装置的模块示意图。
具体实施方式
60.为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
61.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
62.请参阅图1至图3，光学检测设备1包括架体10、第一图像采集装置20、第二图像采集装置30、分光镜40和处理装置50，所述第一图像采集装置20、所述第二图像采集装置30和分光镜40均设置于所述架体10上，所述第一图像采集装置20的光轴和所述第二图像采集装置30 的光轴相互垂直，所述分光镜40设置于所述第一图像采集装置20和所述第二图像采集装置30的光轴交汇处，所述处理装置50分别与所述第一图像采集装置20和所述第二图像采集装置30电性连接。
63.对于上述第一图像采集装置20，请参阅图2，所述第一图像采集装置20包括第一相机201、第一镜头202和第一光源203，沿所述第一相机201的光轴方向，所述第一镜头202设置于所述第一相机201的前方，所述分光镜40设置于所述第一镜头202的前方，所述第一光源203安装于所述架体10上并且所述第一光源203用于沿所述第一图像采集装置20的光轴向待测物打光。其中，所述第一相机201和所述第一光源 203电性连接所述处理装置50，当所述第一图像采集装置20需要对待测物进行检测时，所述处理装置50控制所述第一光源203向所述待测物打光，所述第一相机201采集所述待测物的图像并将该图像传输至所述处理装置50，所述处理装置50根据所述第一相机201采集的图像进行分析处理。
64.对于上述第一图像采集装置20，所述第一图像采集装置20还包括安装台204，所述安装台204套设于所述第一镜头202远离所述第一相机201的一端，所述安装台204设置有倾斜面(未标示)和透光孔(未标示)，所述透光孔设置于所述倾斜面内，所述透光孔用于使待测物的图像经过所述透光孔进入所述第一镜头202，所述分光镜40安装于该倾斜面上。
65.在一些实施例中，所述倾斜面与所述第一图像采集装置20的光轴夹角为45
°
。
66.具体的，请参阅图2和图4，所述架体10包括架体本体101和安装盘102，所述安装盘102连接所述架体本体101，所述第一光源203的数量为多个，多个所述第一光源203通过多个连接柱103安装于所述安装盘102上并且多个所述第一光源203围绕所述第一镜头202设置，其中，一所述第一光源203通过螺丝转动安装于所述一所述连接柱103上，所述第一光源203可以通过松动螺丝和紧固螺丝调整照射角度。多个所述第一光源203可以对待测物进行充分打光，进而使所述第一相机201 获取到更为清晰的图像。所述第一相机201为6500w像素级的工业相机，所述第一镜头202为2倍镜头，由此，所述第一图像采集装置20可以获取待
测物上微米级别的灰尘颗粒。
67.在本发明实施例中，所述第一光源203的数量为四个，所述第一光源203为点光源，四个所述第一光源203围绕所述第一镜头202均匀分布。值得说明的是，本发明列举的所述第一光源203的数量仅为示例性的，所述第一光源203的数量包括但不仅限于上述列举的数量。
68.对于上述第二图像采集装置30，所述第二图像采集装置30包括第二相机301、第二镜头302和第二光源303，沿所述第二相机301的光轴方向，所述第二镜头302位于所述第二相机301的前方，所述分光镜 40设置于所述第二镜头302的前方，所述第二光源303邻近所述第二镜头302设置。所述待测物放置于所述第一图像采集装置20的光轴方向上，所述第二光源303用于发射光线并通过所述分光镜40进行反射从而照射待测物，待测物反射回来的光线通过所述分光镜40的反射进入所述第二相机301，从而使得所述第二相机301获取待测物的图像。
69.进一步的，所述第二图像采集装置30还包括第三光源304，所述第三光源304与所述处理装置50电性连接。所述第三光源304设置于所述架体10并且所述第三光源304设置于所述第一图像采集装置20的光轴方向上，所述第三光源304沿所述第一图像采集装置20的光轴向待测物打光，所述第三光源304设置于所述分光镜40远离所述第一图像采集装置20的一侧。其中，所述二相机为2000w像素级的工业相机，所述第二镜头302为0.55倍镜头，由此，所述第二相机301获取到待测物另一视角图片，所述第二相机301将获取到的图片传输至所述处理装置50，所述处理装置50通过分析由所述第二相机301传输来的图像判断待测物的形状和位置。
70.在一些实施例中，所述第二光源303和所述第三光源304均呈中空的环状设置，并且所述第二光源303和所述第三光源304分别为不同颜色的单色光，所述第二光源303和所述第三光源304均与所述第一光源 203发射的光源颜色不同。环形设置的所述第二光源303的所述第三光源304可以更好的对待测物进行全面打光。
71.对于上述控制器50，所述控制器50包括至少一个处理器501以及与所述至少一个处理器501通信连接的存储器502，所述存储器502存储有可被所述至少一个处理器501执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器501执行，以使所述至少一个处理器501能够执行下述图5至图9所述的检测方法。
72.存储器502作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块，如本技术实施例中的检测方法对应的程序指令/模块，例如，附图10所示的各个模块。处理器501通过运行存储在存储器502中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现下述图 5-图9方法实施例的检测方法。
73.存储器502可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据检测装置的使用所创建的数据等。此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中，存储器502可选包括相对于处理器501远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至检测装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
74.所述一个或者多个模块存储在所述存储器502中，当被所述一个或者多个处理器501执行时，执行上述任意方法实施例中的检测方法，例如，执行以上描述的图5至图9的方法步骤，实现图10中的各模块和各单元的功能。
75.上述产品可执行本技术实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本技术实施例所提供的方法。
76.本技术实施例还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个处理器执行，例如，执行以上描述的图5至图9的方法步骤，实现图10中的各模块的功能。
77.本技术实施例还提供了一种计算机程序产品，包括存储在非易失性计算机可读存储介质上的计算程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时时，使所述计算机执行上述任意方法实施例中的检测方法，例如，执行以上描述的图5至图9的方法步骤，实现图10中的各模块的功能。
78.在一些实施例中，所述光学检测设备1还包括载物台60，所述载物台60设置于所述架体10上并且所述载物台60设置于所述第三光源304 远离所述分光镜40的一侧，所述载物台60用于承载待测物。
79.在一些实施例中，所述分光镜40也可以设置于所述架体10上，所述分光镜40与所述第一图像采集装置20和所述第二图像采集装置30 的光轴均成45
°
角设置，由此，由所述第二光源303和所述第三光源 304照射到待测物的光线经过待测物的反射至所述分光镜40，然后通过所述分光镜40的反射到达所述第二镜头302，反射至所述第二镜头302 的光束通过所述第二镜头302传达到所述第二相机301，所述第二相机 301获取所述待测物的第二图像。
80.以下对所述光学检测设备1的检测过程进行说明：当光学检测设备 1需要对待测物品进行检测时，将待测物品放置于所述载物台60上，一般的，待测物品通常为芯片。当芯片放置在所述载物台60后，所述处理装置50控制所述第一图像采集装置20和所述第二采集装置启动，所述第一光源203、第二光源303和所述第三光源304对芯片进行打光，由所述第一光源203照射芯片形成的图像经过所述分光镜40的投射进入所述第一镜头202，该图像在所述第一镜头202的放大成为第一图像，所述第一图像被所述第一相机201捕获，所述第一相机201将所述第一图像传输给所述处理装置50，所述处理装置50执行预设的第一检测程序对所述第一图像进行分析从而判断芯片上的灰尘颗粒是否符合标准。所述第二光源303和所述第三光源304分别从两个相互垂直的方向照射芯片，所述第二光源303发射的光线经由所述分光镜反射后照射芯片，所述第三光源304发射的光线照射芯片，经过芯片反射的第二光源303 和第三光源304的光线通过分光镜40反射进入所述第二镜头302，进入所述第二镜头302的光线经过所述第二镜头302的放大形成第二图像并被所述第二相机301捕抓，所述第二相机301将捕获的第二图像传输至所述处理装置50，所述处理装置50执行预设的第二检测程序对所述第二图像进行分析从而判断芯片金线大小、位置以及完整度是否符合标准。值得说明的是，所述处理装置50分析判断芯片上是否存在颗粒是通过第一图像上是否存在高亮的点进行识别判定，即：当所述芯片上不存在灰尘颗粒时，第一图像为纯色的图像，当芯片上存在灰尘颗粒时，第二图像上将形成高亮的光点。所述处理装置50分析判断芯片金线的大小、位置以及完整度的原理如下：所述第三光源304构成第二图像的背景色，所
述第二光源303打亮金线从而使金线的位置轮廓与背景色相区分，由此所述处理装置50可以根据预设的第二检测程序对金线的大小、位置以及完整度进行识别判定。
81.在本发明的光学检测设备实施例中，通过在相互垂直设置的第一图像采集装置20和第二图像采集装置30，并且在所述第一图像采集装置 20的光轴和第二图像采集装置30光轴交汇处设置分光镜40，使待测物的图像能够被所述第一图像采集装置20和第二图像采集装置30同时捕捉，所述第一图像采集装置20将捕抓到的第一图像和所述第二图像采集装置30将捕抓到的第二图像传输至所述处理装置50，所述处理装置50对第一图像和第二图像分别进行第一检测程序和第二检测程序，完成对待测物不同检测项目的同时检测。
82.请参阅图5，本发明提供一种应用于上述光学检测设备的检测方法实施例，其步骤包括：
83.步骤s10：控制所述光源向待测物品照射光束，其中，所述光束经过待测物品反射部分穿过所述分光镜40入射至所述第一图像采集装置 20，部分经过所述分光镜40反射至所述第二图像采集装置30；
84.照射光束用于对待测物品进行打光，以使第一图像采集装置和第二图像采集装置在采集待测物品的图像时，该图像的效果更好。
85.在一些实施例中，所述控制所述光源向待测物品照射光束的步骤包括：控制所述光源向待测物品照射包含第一颜色和第二颜色的光束；
86.其中，所述待测物品反射的第一颜色的光束穿过所述分光镜40入射至所述第一图像采集装置20，所述待测物品所反射的所述第二颜色的光束由分光镜40反射至所述第二图像采集装置30。
87.值得说明的是，所述待测物品反射的第一颜色的光束是由所述第一图像采集装置20的所述第一光源203发射并照射到待测物品然后经由待测物品反射得到的，经过所述待测物品反射的所述第一颜色的光束经过所述分光镜40入射至所述第一图像采集装置20的第一镜头202并被所述第一相机201捕获。所述待测物品所反射的所述第二颜色的光束是由所述第二图像采集装置30的所述第二光源303发射并照射到待测物品然后经由待测物品反射得到的，经过所述待测物品反射的所述第二颜色的光束经过所述分光镜40入射至所述第二图像采集装置30的第二镜头303并被所述第二相机301捕获。
88.第一图像采集装置20和第二图像采集装置30分别用于实现对半导体材料表面的异物检测(例如：灰尘颗粒)和金线位置检测，而异物检测和金线位置检测是不相同的，因此，采用不同颜色的光源进行打光，有利于提高异物检测和金线位置检测的准确性。
89.步骤s20：获取所述第一图像采集装置20根据入射的光束所采集到的第一图像，以及，所述第二图像采集装置30根据入射的光束所采集到的第二图像；
90.步骤s30：分别对所述第一图像和第二图像进行二值图像处理；
91.对所述第一图像和第二图像进行二值图像处理即将所述第一图像和所述第二图像处理成黑白两色的图像，通常处理成白色图像的部分为需要检测的图像，由于白色与黑色具备强烈的色彩差异，因此经过二值化图像处理的所述第一图像和所述第二图像可以使后续检测效果更为精确，即异物轮廓和金线轮廓清晰明了。
92.在一些实施例中，如图6所示，所述分别对所述第一图像和第二图像进行二值图像处理的步骤包括：
93.步骤s301：分别对所述第一图像和第二图像进行像素值比例化，得到第一比例图和第二比例图。
94.在一些实施例中，步骤s301具体为：将所述第一图像上的色彩值从0-255转化成0-100％得到第一比例图，将所述第二图像上的色彩值从0-255转化成0-100％得到第二比例图；
95.步骤s302：分别对所述第一比例图和第二比例图进行行列扫描，得到第一比例图和第二比例图每个坐标的色彩值；
96.步骤s303：对所述第一比例图中彩色值在预设的范围内的坐标附加第一标记，不在预设的范围内的坐标附加第二标记，以及，对所述第二比例图中彩色值在预设的范围内的坐标附加第一标记，不在预设的范围内的坐标附加第二标记；
97.步骤s304：对附加了所述第一标记和第二标记的所述第一比例图和第二比例图进行图像二值化处理，得到第一二值图和第二二值图；
98.值得说明的是，将所述第一比例图和所述第二比例图进行行列扫描，得到第一比例图和第二比例图每个坐标的色彩值的过程中，每个坐标的色彩值存储在rgba四个通道中的rgb三个通道中，而对所述第一比例图中彩色值在预设的范围内的坐标附加第一标记，或对所述第一比例图中彩色值不在预设的范围内的坐标附加第二标记以及对第二比例图中彩色值在预设的范围内的坐标附加第一标记，或对第二比例图中彩色值不在预设的范围内的坐标附加第二标记，附加有第一标记或第二标记的坐标信息储存在rgba的a通道中，示例性的，以下为第一比例图和第二比例图进行二值化处理的过程：对所述第一比例图和所述第二比例图的所有坐标进行二值化操作，令a通道附加有第一标记(数值为0) 的坐标的色彩值转换成255(白色)，令附加有第二标记(数值为非0) 的坐标色彩值转化成0(黑色)。在对第一比例图和第二比例图进行二值化处理之后分别得到第一二值图和第二二值图，第一二值图和第二二值图只存在黑白两种颜色，有利于后续提取异物轮廓和金线轮廓。
99.步骤s40：对进行二值图像处理后的所述第一图像和所述第二图像进行检测区域定位；
100.在一些实施例中，所述对进行二值图像处理后的所述第一图像和所述第二图像进行检测区域定位的步骤包括：将进行图像处理后的所述第一图像与预设的模板匹配，从而确定进行图像处理后的所述第一图像的检测区域，以及，将进行图像处理后的所述第二图像与预设的模板匹配，从而确定进行图像处理后的所述第二图像的检测区域。
101.通过将所述第一图像和所述第二图像与预设的模板进行匹配可以使需要进行检测的区域处于合适的位置，减少了因为需要检测的区域没有在合适的位置造成部分区域漏检的情况，从而让后续的检测结果更为精确，进一步提高了检测的精准度。
102.步骤s50：对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，以及，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测；
103.在一些实施例中，请参阅图7，对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，以及，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测的步骤包括：
104.步骤s501：对进行检测区域定位后的所述第一图像进行轮廓提取计算来检测区域内的异物轮廓；
105.值得说明的是，对检测区域定位后的所述第一图像进行计算获取异物轮廓的算法
包括但不仅限于轮廓提取计算，还包括其他能够获取异物轮廓的算法，例如：模板匹配算法、轮廓匹配算法、dbscan算法、ransac 算法等。
106.进一步的，在一些实施例中，请参阅图8，对进行检测区域定位后的所述第一图像进行轮廓提取计算来检测区域内的异物轮廓的步骤包括：
107.步骤s5011：从对进行检测区域定位后的所述第一图像，提取异物轮廓；
108.步骤s5012：计算获取到的所述异物轮廓与预设轮廓异物的第一相似度；
109.步骤s5013：判断所述第一相似度是否大于预设阈值；
110.步骤s5014：若是，则确定所述待测物品存在异物；
111.步骤s5015：若否，则确定所述待测物品不存在异物。
112.通过轮廓提取计算得到的异物轮廓可以最大程度上还原异物的原本轮廓，提高了异物检测的能力，减少了因为异物轮廓偏差过大导致后续待测物品即使存在异物也无法识别从而造成漏报的情况。
113.在另一些实施例中，对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，以及，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测的步骤包括：
114.步骤s502：对进行检测区域定位后的所述第二图像进行霍夫线计算来获取金线轮廓；
115.值得说明的是，对检测区域定位后的所述第二图像进行计算获取金线轮廓的算法包括但不仅限于霍夫线计算，还包括其他能够获取金线轮廓的算法，例如：模板匹配算法、轮廓匹配算法、区域生长算法等。
116.进一步的，在一些实施例中，请参阅图9，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行霍夫线计算来获取金线轮廓的步骤包括：
117.步骤s5021：从对进行检测区域定位后的所述第二图像，提取金线轮廓；
118.步骤s5022：计算获取到的所述金线轮廓与预设金线轮廓的第二相似度；
119.步骤s5023：判断所述第二相似度是否大于预设阈值；
120.步骤s5024：若是，则确定所述待测物品金线合格；
121.步骤s5025：若否，则确定所述待测物品金线不合格。
122.值得说明的是，步骤s501和步骤s502之间并没有先后顺序关系，步骤s501和步骤s502可以同时进行，也可以只进行步骤s501或者步骤s502。
123.通过霍夫线计算得到的金线轮廓可以最大程度的还原金线原本的轮廓，提高后续对判断金线是否符合标准的精度，减少因为获取到的金线轮廓的与金线本身的轮廓因为差异过大导致本来是符合标准的金线判断为不合格的现象。
124.在另一些实施例中，请参阅图10，对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，以及，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测的步骤包括：
125.步骤s511：对进行检测区域定位后的所述第一图像的背景色进行像素值比例化处理得到第一背景比例图；
126.步骤s512：对第一背景比例图进行二值化处理得到第一背景二值图。
127.通常的，背景色为单一颜色时，在对第一背景二值图进行二值化处理后得到的第一背景二值图，
128.步骤s513：对第一背景二值图进行轮廓提取计算来检测区域内的异物轮廓；
129.值得说明的是，对检测区域定位后的所述第一图像进行计算获取异物轮廓的算法包括但不仅限于轮廓提取计算，还包括其他能够获取异物轮廓的算法，例如：模板匹配算法、轮廓匹配算法、dbscan算法、ransac 算法等。
130.进一步的，请参阅图11，对第一背景二值图进行轮廓提取计算来检测区域内的异物轮廓的步骤包括：
131.s5131:从第一背景二值图提取异物轮廓；
132.s5132：计算获取到的所述异物轮廓与预设轮廓异物的第一相似度；
133.s5133：判断所述第一相似度是否大于预设阈值；
134.s5134：若是，则确定所述待测物品存在异物；
135.s5135：若否，则确定所述待测物品不存在异物。
136.在一些其他的实施例中，对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，以及，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测的步骤包括：
137.步骤s521:从对进行检测区域定位后的所述第二图像进行行列扫描；
138.步骤s522：在行列扫描的过程中寻找亮点像素；
139.步骤s523：统计亮点像素的累计面积是否达到阈值；
140.步骤s524：若是，则确定所述待测物品金线合格；
141.步骤s525：若否，则确定所述待测物品金线不合格。
142.值得说明的是，步骤s511和步骤s521之间并没有先后顺序关系，步骤s511和步骤s521可以同时进行，也可以只进行步骤s511或者步骤s502。
143.本发明的检测方法实施例中，通过控制光源向待测物品照射光束，并且在经过待测物品反射的光束通过分光镜40后分别获取第一图像和第二图像，通过对所述第一图像和所述第二图像进行二值图像理，然后对二值图像处理的第一图像和第二图像进行检测区域定位，最后对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测和对进行检测区域定位后的第二图像进行金线检测，完成对待测物品异物和金线的同时检测，提高了待测物品需要进行异物检测和金线检测时的检测效率的精准度。
144.本发明还提供一种检测装置实施例，如图10所示，检测装置100 包括控制模块200、获取模块300、处理模块400、定位模块500和检测模块600。所述控制模块200用于控制所述光源向待测物品照射光束，所述光束经过待测物品反射部分穿过所述分光镜40入射至所述第一图像采集装置20，部分经过所述分光镜40反射至所述第二图像采集装置 30，所述获取模块300用于获取所述第一图像采集装置20根据入射的光束所采集到的第一图像，以及，所述第二图像采集装置30根据入射的光束所采集到的第二图像，所述处理模块400用于分别对所述第一图像和第二图像进行二值图像处理，所述定位模块500用于对进行图像处理后的所述第一图像和所述第二图像进行检测区域定位，所述检测模块 600用于对进行检测区域定位后的所述第一图像进行异物检测，以及，对进行检测区域定位后的所述第二图像进行金线检测。
145.在本发明实施例中，通过在相互垂直设置的第一图像采集装置20 和第二图像采集装置30，控制光源向待测物品照射光束，照射至待测物品的光束经过反射部分穿过所述分光镜40入射至所述第一图像采集装置20，部分经过所述分光镜40反射至所述第二图像采集装置30，所述第一图像采集20装置根据入射的光束采集到第一图像并对所述第一图像依
次进行二值图像处理、检测区域定位以及异物检测，所述第二图像采集装置30根据入射的光束采集到第二图像并对所述第二图像依次进行二值图像处理、检测区域定位以及金线检测，从而完成对待测物品异物检测和金线检测的同时检测。
146.需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。