显示基板和具有其的显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示设备技术领域，尤其是涉及一种显示基板和具有其的显示装置。


背景技术：

2.micro
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led模组具有高亮度、轻薄、长寿命、低功耗等优势，当高功率的micro
‑
led模组用于照明和户外标牌应用时，温度过高会引起micro
‑
led模组的光效下降、颜色偏移等，则必须考虑led的温度问题。
3.然而，相关技术中，micro
‑
led模组的温度较高，难以将其温度控制在规定范围内。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种显示基板，所述显示基板工作温度较低，具有良好的使用可靠性。
5.本发明还提出一种具有上述显示基板的显示装置。
6.根据本发明第一方面实施例的显示基板，包括：背板；led器件，所述led器件设于所述背板的厚度一侧，且包括多个间隔设置的led灯珠；封装遮光结构，所述封装遮光结构和所述led器件设于所述背板的同侧，所述封装遮光结构的至少部分填充于任意相邻两个所述led灯珠之间的间隙，且包括红外截止件，所述红外截止件用于阻隔红外光线。
7.根据本发明实施例的显示基板，通过设置封装遮光结构包括红外截止件，以阻隔红外光线，从而可以减小红外光线照射到显示基板内部的能量，有效降低显示基板的温度，以保证显示基板的工作温度控制在设定范围内，进而保证显示基板使用可靠。
8.在一些实施例中，所述红外截止件用于吸收红外光线。
9.在一些实施例中，所述led器件的背向所述背板的一侧表面暴露于所述封装遮光结构外侧。
10.在一些实施例中，所述封装遮光结构包括遮光件，所述遮光件限定出多个填充槽，每个填充槽位于相邻两个所述led灯珠之间，且至少一个所述填充槽内填充所述红外截止件。
11.在一些实施例中，所述红外截止件包括红外吸收剂和树脂基体。
12.在一些实施例中，所述红外吸收剂为菁染料、酞菁染料、偶氮染料、金属颗粒、无机化合物、或半导体纳米粒子，所述树脂基体为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、醇酸树脂、酚醛树脂、乙烯类树脂、氟碳树脂、或有机硅树脂。
13.在一些实施例中，所述红外截止件填充于相邻两个所述led灯珠之间的间隙，且包括遮光材料和红外吸收纳米粒子，所述红外吸收纳米粒子混合于所述遮光材料。
14.在一些实施例中，所述背板包括：基板；信号走线层，所述信号走线层设于所述基板和所述led器件之间，且与每个所述led灯珠分别电连接；导热层，所述导热层设于所述信号走线层和所述基板之间，第一缓冲层，所述第一缓冲层设于所述信号走线层和所述导热层之间，以将所述信号走线层与所述导热层间隔开设置，所述第一缓冲层上形成有贯通孔；
导热件，所述导热件设于所述贯通孔且分别与所述信号走线层和所述导热层直接相连。
15.在一些实施例中，所述导热层形成为平板结构，沿所述背板的厚度方向，所述导热层的投影面积大于所述信号走线层的投影面积。
16.在一些实施例中，所述导热层为遮光材料件。
17.根据本发明第二方面实施例的显示装置，包括根据本发明上述第一方面实施例的显示基板。
18.根据本发明实施例的显示装置，通过采用上述的显示基板，便于将显示装置的温度控制在规定范围内，保证显示装置使用可靠。
19.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
20.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
21.图1是根据本发明一个实施例的显示基板的示意图；
22.图2是根据本发明另一个实施例的显示基板的示意图；
23.图3是根据本发明再一个实施例的显示基板的示意图；
24.图4是根据本发明又一个实施例的显示基板的示意图；
25.图5是根据本发明再一个实施例的显示基板的示意图。
26.附图标记：
27.显示基板100、
28.背板1、
29.基板11、信号走线层12、导热层13、第一缓冲层14、导热件15、第二缓冲层16、第一信号端121、第二信号端122、
30.有源层141、绝缘层142、层间绝缘层143、
31.led器件2、led灯珠21、
32.封装遮光结构3、红外截止件31、遮光件32、填充槽320。
具体实施方式
33.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
34.下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
35.下面，参考附图，描述根据本发明第一方面实施例的显示基板100。
36.如图1
‑
图4所示，显示基板100包括背板1、led器件2和封装遮光结构3，led器件2设于背板1的厚度一侧(例如，图1中的上侧)，且led器件2包括多个间隔设置的led灯珠21，以为显示基板100提供合适的光源，以满足显示基板100的显示需求，也就是说，led器件2用于实现显示基板100的显示功能、并非作为背光源；封装遮光结构3和led器件2设于背板1的同侧，封装遮光结构3的至少部分填充于任意相邻两个led灯珠21之间的间隙，即封装遮光结构3的一部分填充于任意相邻两个led灯珠21之间的间隙、或者封装遮光结构3全部均填充于任意相邻两个led灯珠21之间的间隙，则封装遮光结构3可以遮挡led灯珠21的光线，便于保证led器件2的光线可以较为集中地射向所需方向，以保证出光效率，同时便于避免led器件2的光线射向其他位置而易导致光串扰，而且封装遮光结构3还可以参与实现显示基板100的封装，提升显示基板100的使用可靠性。
37.其中，封装遮光结构3的上述至少部分包括红外截止件31，即封装遮光结构3的填充在相邻两个led灯珠1之间间隙的部分包括红外截止件31，红外截止件31用于阻隔红外光线，可以有效减少显示基板100吸收红外光线的能量，例如显示基板100用于户外显示时，可以减小显示基板100吸收太阳光的能量，从而有效减少了红外光线照射到显示基板100内部的能量，降低显示基板100的温度，以便于保证显示基板100的工作温度控制在设定范围内，避免显示基板100温度过高导致显示基板100的光效下降、颜色偏移等问题，提升了显示基板100的使用可靠性。
38.根据本发明实施例的显示基板100，通过设置封装遮光结构3包括红外截止件31，以阻隔红外光线，从而可以减小红外光线照射到显示基板100内部的能量，有效降低显示基板100的温度，以保证显示基板100的工作温度控制在设定范围内，进而保证显示基板100使用可靠。
39.可以理解的是，多个led灯珠21的布置方式可以根据实际应用具体设置，例如多个led灯珠21可以呈多行多列布置。
40.发明人经研究分析，引起显示基板100高温的原因，一方面是显示基板100外量子效率一般为20％
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30％，发光效率不高，剩下的70％
‑
80％则都转化成热量；另一方面是如果显示基板100用于户外显示，尤其是夏天，太阳光产生的热量也会在显示基板100内部造成累加，引起显示基板100内部温度升高。
41.例如，显示基板100为micro
‑
led模组时，由于micro led模组尺寸非常小，产生的热量难以散发出去，会进一步导致micro
‑
led模组温度升高。
42.由此，本技术中的显示基板100可以适用于户外显示的场景、也可以适用于尺寸较小的模组中，具有良好的适用性和实用性。
43.在一些实施例中，红外截止件31用于吸收红外光线，则可以减少显示基板100其他部件吸收的红外光线的能量，从而降低显示基板100工作温度，同时当显示基板100用于户外显示时，可以有效保证显示基板100的户外显示效果。
44.当然，红外截止件31还可以用于隔绝红外光线，此时红外截止件31可以将红外光线与显示基板100的部件隔开，以减少显示基板100的上述部件吸收的红外光线的能量。
45.在一些实施例中，如图1和图2所示，led器件2的背向背板1的一侧表面暴露于封装遮光结构3外侧，也就是说，封装遮光结构3并未遮挡led器件2的背向背板1的一侧表面，或者封装遮光结构3并未覆盖led灯珠21的背向背板1的一侧表面，则遮挡结构不会遮挡led器
件2背向背板1一侧的出光，以便于保证显示基板100的出光效率，从而保证显示效果。
46.在一些实施例中，如图1和图3所示，封装遮光结构3包括遮光件32，遮光件32限定出多个填充槽320，每个填充槽320位于相邻两个led灯珠21之间，且至少一个填充槽320内填充红外截止件31，则红外截止件31为一个或多个，每个红外截止件31填充于对应填充槽320内，换言之，填充槽320的总数量大于或等于填充有红外截止件31的填充槽320的数量，使得红外截止件31与led灯珠21之间不会发生干涉，同时又可以保证红外截止件31对红外光线良好的阻隔作用。
47.例如，每个填充槽320内分别填充红外截止件31，则多个红外截止件31的布置方式与多个led灯珠21的布置方式大致相同，多个红外截止件31呈图案化布置，有利于进一步提升红外截止件31对红外光线的阻隔作用。
48.可选地，遮光件32为黑胶件。
49.在一些实施例中，红外截止件31包括红外吸收剂和树脂基体，也就是说，红外截止件31为包括红外吸收剂和树脂基体的混合物，使得红外截止件31可以吸收红外光线，以达到阻隔红外光线的目的。
50.例如，红外截止件31由红外吸收剂、树脂基体和助剂组成，其中红外吸收剂是光稳定剂，能够吸收红外线部分，树脂基体主要作为成膜物质，其对红外截止件31形成的膜层物理机械性能起到决定作用；红外吸收剂、树脂基体和助剂已为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
51.可选地，红外截止件31的制备工艺为常规真空蒸镀工艺、溅射工艺、或pecvd(等离子体增强化学的气相沉积法)等方法。其中，真空蒸镀工艺、溅射工艺、或pecvd的具体工艺流程已为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
52.当然，红外截止件31的组成不限于此。
53.可选地，红外吸收剂为菁染料、酞菁染料、偶氮染料、金属颗粒(例如ni、w、mo、co、pt等)、无机化合物、或半导体纳米粒子(例如，ito、ato、sno2等)等，其中菁染料、酞菁染料、偶氮染料等为有机红外吸收剂，金属颗粒、无机化合物、或半导体纳米粒子等为无机红外吸收剂；树脂基体为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、醇酸树脂、酚醛树脂、乙烯类树脂、氟碳树脂、或有机硅树脂等。
54.在一些实施例中，如图2和图4所示，红外截止件31填充于相邻两个led灯珠21之间的间隙，且红外截止件31包括遮光材料和红外吸收纳米粒子，红外吸收纳米粒子混合于遮光材料，即红外截止件31为包括遮光材料和红外吸收纳米例子的混合物，使得红外截止件31可以用于吸收红外光线，以达到阻隔红外光线的目的，降低太阳光等照射到显示基板100内部的热量，从而降低led器件2的温度。
55.可选地，遮光材料为黑胶。
56.在一些实施例中，如图3和图4所示，背板1包括基板11、信号走线层12、导热层13、第一缓冲层14和导热件15，信号走线层12设于基板11和led器件2之间，且信号走线层12与每个led灯珠21分别电连接，信号走线层12可以为每个led灯珠21提供相应的驱动控制信号，导热层13设于信号走线层12和基板11之间，第一缓冲层14设于信号走线层12和导热层13之间，以将信号走线层12与导热层13间隔开设置，第一缓冲层14上形成有贯通孔，贯通孔沿第一缓冲层14的厚度方向贯穿第一缓冲层14，导热件15设于贯通孔，且导热件15分别与
信号走线层12和导热层13直接相连，则led器件2产生的热量可以由信号走线层12通过导热件15传递至导热层13，有利于提升显示基板100的散热面积，以便于实现显示基板100的均匀散热，提升显示基板100的散热效果，避免显示基板100产生热点导致显示基板100产生光效下降、色偏等问题。
57.可选地，信号走线层12可以包括多个第一信号端121和多个第二信号端122，一个第一信号端121和一个第二信号端122可以与对应led灯珠21电连接以为led灯珠21提供相应的驱动控制信号。
58.例如，第一信号端121和第二信号端122中的其中一个通过导热件15连接至导热层13，使得led器件2产生的热量可以及时传递至导热层13，以有效降低由于热聚集而引起的色偏问题。
59.可选地，信号走线层12还可以接地信号线，接地信号线用于实现显示基板100的接地。
60.基板11为柔性基板11，有利于提升显示基板100的适用性。
61.在一些实施例中，如图3和图4所示，导热层13形成为平板结构，此时导热层13可以形成为面状导热层，沿背板1的厚度方向(例如，图3中的上下方向)，导热层13的投影面积大于信号走线层12的投影面积，以进一步提升显示基板100的散热面积，提升显示基板100的散热均匀性。
62.例如，在图3和图4的示例中，沿背板1的厚度方向，导热层13的投影面积可以与基板11的投影面积基本相等，也就是说，导热层13的投影面积与基板11的投影面积相等、或者导热层13的投影面积与背板1的投影面积相差不大，便于导热层13形成在整个基板11的表面，以进一步提升显示基板100的散热均匀性。
63.当然，导热层13的设置不限于此；例如，导热层13在基板11上的正投影可以成网格状。由此，同样可以使得导热层13具有较大的面积，提升散热效果。
64.可选地，导热层13和导热件15均为金属件，以保证导热层13和导热件15具有良好的导热性能，同时保证导热层13具有良好的散热性能。例如，导热层13和导热件15均为铜件。
65.如图5所示，为了进一步提升基板11与导热层13之间的粘附力，基板11和导热层13之间可以进一步具有第二缓冲层16。第二缓冲层16的厚度以及材料不受特别限制。例如，当基板11为玻璃件、导热层13为铜层时，如直接在基板11上形成厚度较厚的cu层，则可能发生剥离等不良；此时，可以预先在基板11上形成第二缓冲层16，从而可以缓解或避免导热层13自基板11上发生剥离等不良，其中，第二缓冲层16可选为合金缓冲层。
66.进一步地，如图5所示，第一缓冲层14内设有薄膜晶体管，薄膜晶体管具体可以包括有源层141、源漏极、栅极和绝缘层142等结构，有源层141位于导热层13的背离基板11的一侧，绝缘层142覆盖有源层141并位于有源层远离基板11的一侧，例如，绝缘层142可以为栅绝缘层，将栅极以及有源层141绝缘隔开。源漏金属层位于绝缘层142远离基板11的一侧，源漏金属层中的源漏极可以通过过孔与有源层141相连。该薄膜晶体管还可以具有层间绝缘层143以及钝化层等结构，以进一步提高该薄膜晶体管的性能。
67.在一些实施例中，导热层13为遮光材料件，则导热层3可以形成为遮光层，无需另外为有源层单独设置遮光层以实现poly遮光，有利于简化显示基板100的结构，降低成本。
68.例如，图1中所示的显示基板100，其工艺流程可以包括：s1、加工背板1；s2、led器件2粘合于背板1(即bonding工艺)；s3、加工红外截止件31，并将红外截止件31设于背板1上；s4、涂覆遮光件32；s5、研磨遮光件32的遮挡led灯珠21的背向背板1的一侧表面的部分，使得led灯珠21的背向背板1的一侧表面暴露于遮光件32外。其中，在步骤s1中，可以采用常规ltps工艺制作背板1。
69.图3和图4中所示的显示基板100，其工艺流程可以包括：s1、在基板11设置导热层13(即ls层)，例如在基板11上采用溅射工艺(sputter)加工处导热层13，为提升散热效果，导热层13做成整面或者较大面积的平板层；s2、设置信号走线层12(即vss层)，并在信号走线层12和导热层13之间的第一缓冲层14上打孔以形成贯通孔，在贯通孔内设置导热件15以实现信号走线层12和导热层13之间的连通；s3、led器件2粘合于背板1(即bonding工艺)；s4、设置封装遮光结构3，降低光串扰现象；s5、研磨封装遮光结构3的遮挡led灯珠21的背向背板1的一侧表面的部分，使得led灯珠21的背向背板1的一侧表面暴露于封装遮光结构3外。其中，在步骤s2中，可以采用ltps工艺加工贯通孔，当基板11为柔性基板时，导热层13可选为柔韧性较强的纳米银等材料件，以保证弯折效果。
70.根据本发明第二方面实施例的显示装置，包括根据本发明上述第一方面实施例的显示基板100。
71.根据本发明实施例的显示装置，通过采用上述的显示基板100，便于将显示装置的温度控制在规定范围内，保证显示装置使用可靠。
72.根据本发明实施例的显示装置的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
73.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
74.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
75.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
76.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本
发明的范围由权利要求及其等同物限定。