天线抗干扰结构、移动终端及天线抗干扰结构的组装方法与流程

1.本发明属于通信设备技术领域，更具体地说，是涉及一种天线抗干扰结构、移动终端及天线抗干扰结构的组装方法。


背景技术：

2.第五代移动通信技术(5th generation mobile communication technology,5g)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，5g是4g的延伸，随着5g的快速推广和应用，5g产品也越来越多，伴随着产品性能的提升，5g产品要求更好的天线环境、更广的天线频段、更多的天线数量。
3.以5g手机产品为例说明，近年来各大手机品牌厂商的竞争越来越激烈，为了争夺消费者市场，不断挑战产品极限，超薄、大屏占比、极致边框、高性能、高配置等设置不断挤压着天线的空间，其中电子元器件对天线的干扰不容小觑，比如为了满足消费者自拍需求，手机前置摄像头已然成为市场的标配，而前置摄像头的位置就在天线的净空区域，对天线的性能干扰巨大，传统的方案是将前置摄像头接地处理来降低对天线信号的干扰，从而达到对天线性能的提升。但是前置摄像头接地效果会因为组装和结构限制等原因导致天线信号不稳定、一致性差。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种天线抗干扰结构，以解决现有技术中存在的天线信号不稳定以及一致性差的技术问题。
5.本发明的另一目的在于提供一种移动终端，以解决现有技术中存在的移动终端的天线信号不稳定以及一致性差的技术问题。
6.本发明实施例的又一目的在于提供一种天线抗干扰结构的组装方法，以解决现有技术中存在的天线信号不稳定以及一致性差的技术问题。
7.为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：本发明第一方面提供一种天线抗干扰结构，包括驱动电路板、天线电路板、功能元器件和连接器；
8.所述驱动电路板包括相对设置的第一面和第二面；所述天线电路板设置于所述驱动电路板的第一面，所述天线电路板与所述驱动电路板电连接，所述连接器设置于所述驱动电路板的第二面，所述连接器连接所述驱动电路板和所述功能元器件。
9.在一实施例中，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述连接器的外围。
10.在一实施例中，所述屏蔽罩包括支架和盖体，所述盖体扣合于所述支架的顶部，所述支架的底部固定于所述驱动电路板上。
11.在一实施例中，还包括第一壳体和第二壳体，所述驱动电路板安装于所述第一壳体上，所述天线电路板安装于所述第二壳体上，所述第一壳体叠设于所述第二壳体上。
12.在一实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体通过卡扣连接，所述第一壳体上设置有与所述第二壳体定位的定位柱。
13.在一实施例中，所述功能元器件为前置摄像头、后置摄像头、闪光灯或者耳机座。
14.本发明第二方面提供一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的天线抗干扰结构。
15.在一实施例中，所述移动终端为手机。
16.本发明第三方面提供一种天线抗干扰结构的组装方法，用于组装如上所述的天线抗干扰结构，该组装方法包括：
17.将连接器安装在驱动电路板的第一面，将功能元器件与所述连接器电连接形成组合件一；
18.将所述组合件一安装在第一壳体上形成组合件二；
19.将天线电路板安装在第二壳体上形成组合件三；
20.将所述组合件三与所述组合件二扣合连接，并将所述天线电路板与所述驱动电路板电连接，其中，所述组合件三位于靠近所述驱动电路板的第二面的一侧。
21.本发明提供的天线抗干扰结构包括驱动电路板、天线电路板、功能元器件和连接器，驱动电路板包括相对设置的第一面和第二面，天线电路板设置于驱动电路板的第一面，天线电路板与驱动电路板电连接，连接器设置于驱动电路板的第二面，连接器用于连接驱动电路板和功能元器件，该天线抗干扰结构将功能元器件的连接器设置在驱动电路板的第一面，天线电路板设置在驱动电路板的第二面，增加天线的z向净空，降低了连接器对天线信号的干扰，天线性能稳定，一致性好。
22.本发明提供的终端包括上述天线抗干扰结构，该天线抗干扰结构将功能元器件的连接器设置在驱动电路板的第一面，天线电路板设置在驱动电路板的第二面，增加天线的z向净空，降低了连接器对天线信号的干扰，天线性能稳定，一致性好。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本发明实施例提供的天线抗干扰结构在一视角的结构示意图；
25.图2为本发明实施例提供的天线抗干扰结构在另一视角的结构示意图；
26.图3为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的屏蔽罩的结构示意图；
27.图4为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的前置摄像头和连接器的结构示意图；
28.图5为本发明实施例提供的天线抗干扰结构局部结构示意图；
29.图6为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的天线电路板和第二壳体的结构示意图；
30.图7为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的组装方法的流程图；
31.图8为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的组装方法的流程图。
32.其中，图中各附图标记：
[0033]1‑
驱动电路板；
[0034]2‑
天线电路板；
[0035]3‑
功能元器件；
[0036]4‑
连接器；
[0037]5‑
屏蔽罩；
[0038]6‑
第一壳体；
[0039]7‑
第二壳体；
[0040]
51
‑
支架；
[0041]
52
‑
盖体。
具体实施方式
[0042]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0043]
在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0044]
此外，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”、“固定”、“安装”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0045]
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0046]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。
[0047]
下面结合具体实施例对本发明提供的天线抗干扰结构、移动终端及天线抗干扰结构的组装方法进行详细说明。
[0048]
图1为本发明实施例提供的天线抗干扰结构在一视角的结构示意图，图2为本发明实施例提供的天线抗干扰结构在另一视角的结构示意图，图3为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的屏蔽罩的结构示意图，图4为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的前置摄像头和连接器的结构示意图，图5为本发明实施例提供的天线抗干扰结构局部结构示意图，请参阅图1
‑
图5所示，本发明实施例的第一方面提供一种天线抗干扰结构，包括驱动电路板
1、天线电路板2、功能元器件3和连接器4。
[0049]
所述驱动电路板1包括相对设置的第一面和第二面；所述天线电路板2设置于所述驱动电路板1的第一面，所述天线电路板2与所述驱动电路板1电连接，所述连接器4设置于所述驱动电路板1的第二面，所述连接器4连接所述驱动电路板1和所述功能元器件3。
[0050]
本实施例的驱动电路板1用于为天线电路板2、功能元器件3和连接器4提供控制信号，本实施例对所述驱动电路板1的尺寸和结构不做特别限制。本实施例的功能元器件3指具有特定功能的电子元件，本实施例对所述功能元器件3的具体结构不做具体说明，例如，所述功能元器件3可以为前置摄像头、后置摄像头、闪光灯或者耳机座。
[0051]
本实施例的天线电路板2是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，本实施例对所述天线电路板2的具体结构不做特别限制，可以为5g天线电路板2或者4g天线电路板2。
[0052]
本实施例的连接器4用于连接驱动电路板1和功能元器件3，一般为板对板连接器4，不同的功能元器件3具有不同结构的连接器4，本实施例对所述连接器4的具体结构不做特别限制。
[0053]
本实施例的天线电路板2设置于驱动电路板1的第一面，天线电路板2与驱动电路板1电连接，连接器4设置于驱动电路板1的第二面，该天线抗干扰结构将连接器4在驱动电路板1上前置，增加了天线的z向净空，降低了连接器4对信号的干扰，天线信号稳定。
[0054]
本发明实施例提供的天线抗干扰结构包括驱动电路板、天线电路板、功能元器件和连接器，驱动电路板包括相对设置的第一面和第二面，天线电路板设置于驱动电路板的第一面，天线电路板与驱动电路板电连接，连接器设置于驱动电路板的第二面，连接器用于连接驱动电路板和功能元器件，该天线抗干扰结构将功能元器件的连接器设置在驱动电路板的第一面，天线电路板设置在驱动电路板的第二面，增加天线的z向净空，降低了连接器对天线信号的干扰，天线性能稳定，一致性好。
[0055]
请参阅图1和图3，在一具体实施例中，天线抗干扰结构还包括屏蔽罩5，所述屏蔽罩5罩设于所述连接器4的外围。屏蔽罩5是用来屏蔽电子信号的工具，作用是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射，本实施例对所述屏蔽罩5的材质和尺寸不做特别限制。
[0056]
本实施例的天线抗干扰结构的功能元器件3的连接器4(图1中不可见)设置在驱动电路板1的第一面，天线电路板2设置在驱动电路板1的第二面，同时连接器4搭配屏蔽罩5的方案，能够完全将干扰信号源屏蔽掉。本实施例的功能元器件3以前置摄像头为例，由于前置摄像头和连接器4设置在驱动电路板1的第一面，前置摄像头必须要先组装到驱动电路板1上，然后再装入前壳对应位置，组装过程中容易导致已扣合好的连接器4由于外力作用脱开，并且组装后还无法目视检查是否扣合好，直到组装完成后测试发现不良，则需要重新拆机维修，增加组装维修成本，本实施例通过增加连接器4的屏蔽罩5，可有效避免组装过程中连接器4的松脱，避免重复拆装造成的人力、物力成本上升。
[0057]
本实施例的功能元器件3以前置摄像头为例，其它功能元器件3采用屏蔽罩5屏蔽信号的原理相同，本发明实施例旨在解决如何在5g天线环境下避免功能元器件3的连接器4对信号的干扰，提升5g天性性能，给消费者带来良好的体验，屏蔽罩5能够有效保护连接器4扣合状态，防止连接器4松脱导致器件功能性不良问题发生。
[0058]
请参阅图1和图3所示，可选地，所述屏蔽罩5包括支架51和盖体52，所述盖体51扣合于所述支架52的顶部，所述支架52的底部固定于所述驱动电路板1上。本实施例的屏蔽罩5包括支架51和盖体52，在组装过程中先将支架51安装在连接器4的外围，再将盖体52盖设在支架51上，组装方式快捷方便。
[0059]
图6为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的天线电路板和第二壳体的结构示意图，请参阅图1、图2和图6所示所示，在一具体实施例中，天线抗干扰结构还包括第一壳体6和第二壳体7，所述驱动电路板1安装于所述第一壳体6上，所述天线电路板2安装于所述第二壳体7上，所述第一壳体6叠设于所述第二壳体7上。在本实施例的天线抗干扰结构为手机时，第一壳体6为手机前壳，第二壳体7为手机中壳。
[0060]
进一步地，所述第一壳体6和所述第二壳体7通过卡扣连接，所述第一壳体6上设置有与所述第二壳体7定位的定位柱。本实施例的第一壳体6和第二壳体7通过卡扣连接，连接方式快捷方便。通过在第一壳体6上设置定位柱，方便第一壳体6和第二壳体7安装过程中的对位，在一定程度上提高了第一壳体6和第二壳体7安装过程中的组装效率。
[0061]
本实施例的连接器4在驱动电路板1端前置，增加了天线电路板2的z向净空，降低了连接器4对信号的干扰，同时连接器4增加屏蔽罩5，完全将干扰信号源屏蔽掉。而且通过增加连接器4的屏蔽罩5，可有效避免组装过程中连接器4的松脱，提升组装段的良率，使得结构组装方便、快捷、牢固。
[0062]
本发明实施例提供的天线抗干扰结构包括驱动电路板、天线电路板、功能元器件和连接器，驱动电路板包括相对设置的第一面和第二面，天线电路板设置于驱动电路板的第一面，天线电路板与驱动电路板电连接，连接器设置于驱动电路板的第二面，连接器用于连接驱动电路板和功能元器件，该天线抗干扰结构将功能元器件的连接器设置在驱动电路板的第一面，天线电路板设置在驱动电路板的第二面，增加天线的z向净空，降低了连接器对天线信号的干扰，天线性能稳定，一致性好。
[0063]
本发明实施例的第二方面提供一种移动终端，所述终端包括如上实施例所述的天线抗干扰结构。本发明对所述移动终端的类型不做特别限制，例如移动终端可以为采用5g通讯的电子设备。
[0064]
可选地，本实施例的所述移动终端为手机。
[0065]
本发明实施例提供的移动终端包括上述天线抗干扰结构，天线抗干扰结构包括驱动电路板、天线电路板、功能元器件和连接器，驱动电路板包括相对设置的第一面和第二面，天线电路板设置于驱动电路板的第一面，天线电路板与驱动电路板电连接，连接器设置于驱动电路板的第二面，连接器用于连接驱动电路板和功能元器件，该天线抗干扰结构将功能元器件的连接器设置在驱动电路板的第一面，天线电路板设置在驱动电路板的第二面，增加天线的z向净空，降低了连接器对天线信号的干扰，天线性能稳定，一致性好。
[0066]
图7为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的组装方法的流程图，请参阅图7，本发明实施例的第三方面提供一种天线抗干扰结构的组装方法，用于组装如上实施例所述的天线抗干扰结构，该组装方法包括：
[0067]
s101、将连接器安装在驱动电路板的第一面，将功能元器件与所述连接器电连接形成组合件一；
[0068]
具体地，功能元器件与连接器电连接，将连接器安装在驱动电路板的第一面形成
组合件一，本实施例的功能元器件可以根据具体的组装要求进行设置，例如，功能元器件可以为前置摄像头、后置摄像头、闪光灯或者耳机座，本实施例的功能元器件以前置摄像头为例进行介绍。
[0069]
s102、将所述组合件一安装在第一壳体上形成组合件二；
[0070]
具体地，为了组合件一能够准确地定位和安装，可以在第一壳体上设置与组合件一安装配合的定位柱和卡扣。
[0071]
s103、将天线电路板安装在第二壳体上形成组合件三；
[0072]
具体地，本实施例对所述天线电路板与第二壳体的安装方式不做特别限制，例如，天线电路板可以通过背胶方式贴合在第二壳体的对应区域，本实施例的天线电路板可以优选为柔性电路板。
[0073]
s104、将所述组合件三与所述组合件二扣合连接，并将所述天线电路板与所述驱动电路板电连接，其中，所述组合件三位于靠近所述驱动电路板的第二面的一侧。
[0074]
具体地，将组合件三与组合件二扣合连接在一起，天线电路板可以通过驱动电路板上的弹片进行电连接。
[0075]
本实施例天线抗干扰结构的组装方法制作的天线抗干扰结构将功能元器件的连接器设置在驱动电路板的第一面，天线电路板设置在驱动电路板的第二面，增加天线的z向净空，降低了连接器对天线信号的干扰，天线性能稳定，一致性好。
[0076]
图8为本发明实施例提供的天线抗干扰结构的组装方法的流程图，请参阅图8，在一具体实施例中，天线抗干扰结构的组装方法包括：
[0077]
s201、将屏蔽罩安装在驱动电路板的第一面，将连接器安装在所述屏蔽罩内，将功能元器件与所述连接器电连接形成组合件一；
[0078]
具体地，本实施例的屏蔽罩通过贴片方式贴合在驱动电路板的第一面，之后拿取功能元器件，通过连接器将功能元器件与驱动电路板电连接。
[0079]
s202、将所述组合件一装入前壳形成组合件二；
[0080]
s203、将天线电路板贴合在中壳上形成组合件三；
[0081]
s204、将所述组合件三与所述组合件二扣合连接，并将所述天线电路板与所述驱动电路板电连接，其中，所述组合件三位于靠近所述驱动电路板的第二面的一侧。
[0082]
s201、s202、s204的实现方式与上述实施例中的s101、s102、s104类似，本实施例此处不再赘述。
[0083]
本实施例的天线抗干扰结构的组装方法将功能元器件的连接器设置在驱动电路板的第一面，天线电路板设置在驱动电路板的第二面，增加天线的z向净空，降低了连接器对天线信号的干扰，天线性能稳定，一致性好。连接器设置在屏蔽罩内，屏蔽罩既能够进一步将干扰信号源屏蔽掉，又能确保连接器在安装过程中不松脱，提高了组装成品的质量，降低了维修、返修成本，避免了重复拆装机导致的时间浪费。
[0084]
应该理解的是，上述步骤s101
‑
s104、s201
‑
s204的编号目的为便于技术人员理解操作顺序，实际操作中可以不按照编号的顺序进行操作，例如可以先进行s103的操作。上述实施例中步骤s101
‑
s104、s201
‑
s204的编号顺序不应理解为对操作顺序的限制。
[0085]
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各
实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。