湿法清洗机台上的晶圆干燥方法及湿法清洗机台与流程

1.本发明涉及半导体器件制造和半导体加工设备技术领域，特别涉及一种湿法清洗机台上的晶圆干燥方法及湿法清洗机台。


背景技术：

2.湿法清洗是半导体器件制造中最重要、最频繁的步骤，其效率将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，其过程通常是利用各种化学试剂与吸附在晶圆表面上的杂质及油污发生化学反应或溶解作用，或伴以去离子水冲洗、超声、加热、抽真空等物理措施，使杂质从被晶圆的表面脱附(解吸)，最后经过干燥后，获得洁净、干燥的晶圆表面。
3.然而，现有的湿法清洗机台所出品的晶圆表面仍有可能存在超出规格要求的杂质残留，影响了产品良率。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种湿法清洗机台上的晶圆干燥方法及湿法清洗机台，能够改善现有的湿法清洗机台所出品的晶圆表面仍有可能存在超出规格要求的杂质残留的问题，提高产品良率。
5.为实现上述目的，本发明提供一种湿法清洗机台上的晶圆干燥方法，其中，所述湿法清洗机台具有用于盛放干燥剂液体的干燥槽，所述干燥剂液体具有挥发性，所述干燥槽上设有低于干燥剂液体溢流位置的最高监控液位，所述晶圆干燥方法包括：
6.将待干燥的晶圆放入到所述干燥槽中，并对所述干燥槽进行干燥剂液体补充；
7.当所述干燥槽中补充的干燥剂液体的液位达到所述最高监控液位时，触发停止补液信号；
8.将所述停止补液信号延迟第一预设时间，以使得所述干燥槽在第一预设时间计时结束时才根据所述停止补液信号停止补充干燥剂液体，且在所述第一预设时间内，所述干燥槽中的干燥剂液体持续溢流相应的时间；
9.将所述晶圆从所述干燥槽中的干燥剂液体中升起，且所述晶圆的表面在晶圆升起的过程中通过晶圆表面上的干燥剂液体的挥发而脱水干燥。
10.可选地，所述干燥槽中已有干燥剂液体，且干燥剂液体的液位低于所述最高监控液位；在将所述晶圆放入到所述干燥槽的干燥剂液体中后浸泡要求时间后，再对所述干燥槽进行干燥剂液体补充，或者，在将所述晶圆放入到所述干燥槽的干燥剂液体中后，即刻对所述干燥槽进行干燥剂液体补充。
11.可选地，所述干燥槽中的干燥剂液体溢流结束后，所述晶圆在所述干燥槽的干燥剂液体中的浸泡也随之结束；或者，所述干燥槽中的干燥剂液体溢流结束时，将所述晶圆继续在所述干燥槽的干燥剂液体中的浸泡至要求时间。
12.可选地，在所述干燥槽中的干燥剂液体溢流结束之后，且在将晶圆从所述干燥槽中的干燥剂液体中升起之前，先将所述干燥槽中的干燥剂液体的液位下降至不高于所述最
高监控液位。
13.可选地，将待干燥的晶圆放入到所述干燥槽中之前，还包括：对所述干燥槽进行干燥剂液体补充，直至干燥剂液体的液位不低于最低监控液位且不高于所述最高监控液位；
14.或者，将待干燥的晶圆放入到所述干燥槽中之前，还包括：先对所述干燥槽进行干燥剂液体的补充，直至干燥剂液体的液位达到所述最高监控液位，并触发所述停止补液信号；将所述停止补液信号延迟第二预设时间，以使得所述干燥槽在第二预设时间计时结束时才根据所述停止补液信号停止补充干燥剂液体，在所述第二预设时间内，所述干燥槽中的干燥剂液体持续溢流相应的时间；在溢流结束后，将所述干燥槽中的干燥剂液体的液位下降至不高于所述最高监控液位。
15.可选地，在将所述晶圆从所述干燥槽中的干燥剂液体中升起的过程中，向所述干燥槽中通入干燥剂气体，和/或，加热所述干燥槽中的干燥剂液体来形成干燥剂气体，以在所述干燥槽的干燥剂液体上空提供干燥的气相环境。
16.可选地，所述干燥剂液体为异丙醇液体、工业乙醇液体或丙酮液体。
17.可选地，在所述晶圆从所述干燥槽中取出后，还包括：对所述干燥槽进行干燥剂液体的再次补充，直至干燥剂液体的液位达到所述最高监控液位时停止补液；
18.或者，在所述晶圆从所述干燥槽中取出后，还包括：对所述干燥槽进行干燥剂液体的再次补充，直至干燥剂液体的液位达到所述最高监控液位，并触发所述停止补液信号；将所述停止补液信号延迟第三预设时间，以使得所述干燥槽在第三预设时间计时结束时才根据所述停止补液信号停止补充干燥剂液体，在所述第三预设时间内，所述干燥槽中的干燥剂液体持续溢流相应的时间；在溢流结束后，将所述干燥槽中的干燥剂液体的液位下降至不高于所述最高监控液位。
19.基于同一发明构思，本发明还提供一种湿法清洗机台，其包括用于盛放干燥剂液体的干燥槽、液位传感器、延时器以及补液控制器，所述干燥剂液体具有挥发性，所述干燥槽上设有低于干燥剂液体溢流位置的最高监控液位，所述液位传感器设置在所述最高监控液位处且所述液位传感器、延时器和补液控制器依次电性连接；其中，所述液位传感器用于实时监控所述干燥槽补充干燥剂液体的过程中的液位，并在所述干燥槽中放入待干燥的晶圆且干燥剂液体的液位到达所述最高监控液位时，触发停止补液信号；所述延时器用于将所述停止补液信号延迟第一预设时间后发送给所述补液控制器，且所述第一预设时间内，所述干燥槽持续补充干燥剂液体并发生溢流；所述补液控制器用于控制所述干燥槽补充干燥剂液体的过程，且在接收到所述延时器延迟发送的所述停止补液信号时，使得所述干燥槽停止补充干燥剂液体。
20.可选地，所述延时器为延时继电器；和/或，所述液位传感器为光学传感器，具有设置在所述干燥槽侧壁上的感测头以及设置在所述干燥槽外部的比较放大器，所述比较放大器连接所述感测头和所述延时器。
21.可选地，所述干燥槽具有外槽和设置在所述外槽中的内槽，所述内槽用于盛放晶圆以及干燥剂液体，所述外槽用于盛放从所述内槽中溢流和排放出的干燥剂液体。
22.与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有以下有益效果之一：
23.1、将现有技术中干燥槽在异丙醇等干燥剂液体补充至最高监控液位时所触发的停止补液信号，延迟预设时间，以延长干燥槽的干燥剂液体补充时间，使得在该预设时间内
干燥槽的干燥剂液体被补充至持续溢流一段时间，之后根据延时的停止补液信号停止补液，进而通过溢流来去除晶圆浸泡下来且漂浮在干燥剂液体表面上的杂质，由此在将所述晶圆从所述干燥槽中的干燥剂液体中升起的过程中，大大减小了经异丙醇等干燥槽干燥后在晶圆表面存在超出规格要求的杂质的几率，从而大大提高了产品良率。
24.2、方案简单，设备改造成本低，易于实施。
附图说明
25.图1是一种典型的湿法清洗机台中的干燥槽的简化结构示意图。
26.图2是本发明一实施例的湿法清洗机台的简化结构示意图。
27.图3是本发明一实施例的湿法清洗机台上的晶圆干燥方法的流程图。
28.图4是本发明一实施例的湿法清洗机台上的晶圆干燥方法中的干燥槽中液位变化示意图。
具体实施方式
29.在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。应当明白，当元件或层被称为"在
…
上"、"连接到"其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、连接其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为"直接在
…
上"、"直接连接到"其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。空间关系术语例如“在
……
之下”、“在下面”、“下面的”、“在
……
之上”、“在上面”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在
……
之下”、“在下面”、“下面的”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的"一"、"一个"和"所述/该"也意图包括复数形式，除非上下文清楚的指出另外的方式。还应明白术语“包括”用于确定可以特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语"和/或"包括相关所列项目的任何及所有组合。
30.以下结合附图和具体实施例对本发明提出的技术方案作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用
非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
31.众所周知，湿法清洗的整个过程通过经由湿法清洗机台的一系列洗涤槽和位于最后的干燥槽来实现，且现有的湿法清洗机台的干燥槽通常利用异丙醇(ipa)能直接取代晶圆表面上的水且具有高挥发性的特性，来对晶圆表面进行迅速脱水干燥处理，从而最终获得洁净、干燥的晶圆表面。然而，正如本文的背景技术中所述，现有的湿法清洗机台所出品的晶圆表面仍有可能存在超出规格要求的杂质残留的问题。
32.发明人对上述问题进行原因追溯分析后，有如下发现：请参考图1，现有的湿法清洗机台的干燥槽通常盛放异丙醇(ipa)液体，且设有异丙醇液体的最低液位l和最高监控液位h，且当需要湿法清洗机台对异丙醇干燥槽进行异丙醇液体的补充时，湿法清洗机台通常会将异丙醇干燥槽中异丙醇液体补充中最高监控液位h后立即停止补液，防止放入晶圆后导致异丙醇液体溢流。而且湿法清洗机台通过异丙醇干燥槽对晶圆进行干燥的过程通常是将晶圆放置到异丙醇干燥槽中浸泡，使得异丙醇和晶圆表面的水重复置换，然后在异丙醇干燥槽中升起晶圆，并主要利用异丙醇的挥发性使得晶圆表面干燥。在此过程中，一旦晶圆表面上有杂质，其在晶圆经过异丙醇干燥槽中的浸泡后会漂浮在异丙醇液体的表面上，当将晶圆从异丙醇液体中升起的过程中，漂浮在异丙醇液体表面上的杂质会再次沾到晶圆表面上，进而造成经异丙醇干燥槽干燥后的晶圆表面仍可能存在超出规格要求的杂质的问题，影响了产品良率。
33.上述问题同样也存在于例如工业乙醇或者丙酮等易挥发的干燥剂液体做干燥槽的晶圆湿法清洗后的干燥方案中。
34.基于此，本发明一实施例提出一种湿法清洗机台及该湿法清洗机台上的晶圆干燥方法，其通过在晶圆从干燥槽的干燥剂液体升起之前，使得干燥槽的干燥剂液体能够溢流一段时间，来改善经湿法清洗机台上的干燥槽干燥后的晶圆表面仍可能存在超出规格要求的杂质的问题，提高了产品良率。
35.下面结合附图2至图4，并以干燥剂液体为易挥发的异丙醇液体为例，来详细说明本实施例所提供的湿法清洗机台及该湿法清洗机台上的晶圆干燥方法的技术内容。
36.请参考图2，本实施例的湿法清洗机台包括用于盛放异丙醇液体的干燥槽、液位传感器、延时器12以及补液控制器13。其中，干燥槽具有外槽102和设置在外槽102中的内槽101，内槽101用于盛放晶圆以及异丙醇液体，外槽102用于盛放从内槽101中溢流和排放出的异丙醇液体。内槽101可以是仅能放置一个晶圆的单片处理式槽，也可以是能同时放置多个晶圆的批量处理式槽。
37.内槽101上设有低于异丙醇液体溢流位置的最高监控液位h以及要求的最低监控液位l，液位传感器可以为光学传感器，液位传感器具有设置在内槽101侧壁上的感测头111以及设置在外槽102外部的比较放大器112，该比较放大器112连接感测头111和延时器12。其中，感测头111设置在内槽101的最高监控液位h处且液位传感器、延时器12和补液控制器13依次电性连接。
38.其中，液位传感器用于实时监控内槽101补充异丙醇液体的过程中的液位，并在异丙醇液体的液位到达最高监控液位h时，触发停止补液信号(未图示)。
39.延时器12可以是任意合适的延时电路或者器件，例如可以是延时继电器(有可能称为时间继电器)等等，延时器12用于在干燥槽中盛放有待干燥的晶圆时，将液位传感器所
触发的停止补液信号延迟第一预设时间(也可以称为第一预设时长)后再发送给补液控制器13，且在该第一预设时间内，内槽101持续补充异丙醇液体并发生溢流；补液控制器可以是plc处理器，其用于控制内槽101补充异丙醇液体的过程，且在接收到延时器12延时发送的停止补液信号时，结束干燥槽的补液。
40.应当注意的是，本实施例的湿法清洗机台与现有的湿法清洗机台的关键区别在于，增加了延时器，当需要向内槽101中补充ipa液体时，该延时器能够在ipa液体补充最高监控位置时，将触发的停止补液信号延迟第一预设时间后才发送给补液控制器，进而实现延迟停止补液的功能，由此利用该第一预设时间，使得内槽101中的ipa液体被补充至溢出且能够溢流所需的时间(该时间短于第一预设时间)，将ipa液体表面上漂浮的杂质去除，改善现有技术中将晶圆从内槽101中取出时在晶圆表面上形成杂质残留的问题。
41.可以理解的是，图2和图4中仅仅示出了湿法清洗机台中的干燥槽及其连接的plc控制器等部件，其不能本发明的湿法清洗机台的全部结构，在本发明其他实施例中，本发明的湿法清洗机台还可以具有用于监控内槽201中的最低液位(即最低监控液位)的另一液位传感器，以及用于实现干燥槽的内槽和挖槽中的ipa液体、气体等进入进出的多个排放阀106，每个排放阀106设置在与干燥槽连通的管道上。作为一种示例，排放阀106为电磁阀，且受控于补液控制器13。
42.可选地，干燥槽为具有一个晶圆放置位置的单片处理式干燥槽，或者为具有多个晶圆放置位的批量处理式干燥槽。
43.请参考图3和图4，本实施例还提供一种本发明的湿法清洗机台上的晶圆干燥方法，其包括：
44.s1，将待干燥的晶圆放入到所述干燥槽中，并对所述干燥槽进行异丙醇液体补充；
45.s2，当所述干燥槽中补充的异丙醇液体的液位达到所述最高监控液位时，触发停止补液信号；
46.s3，将所述停止补液信号延迟第一预设时间，以使得所述干燥槽在第一预设时间计时结束时才根据所述停止补液信号停止补充异丙醇液体，且在所述第一预设时间内，所述干燥槽中的异丙醇液体持续溢流相应的时间(该时间短于第一预设时间)；
47.s4，将所述晶圆从所述干燥槽中的异丙醇液体中升起，且所述晶圆的表面在晶圆升起的过程中通过晶圆表面上的干燥剂液体的挥发而脱水干燥。
48.请结合图2、图4(a)至图4(c)，在本实施例的步骤s1中，在将待干燥的一批晶圆20放置到干燥槽的内槽101中之前，干燥槽的内槽101中可以仍有一定量的ipa液体，且其中已有的ipa液体的液位低于内槽的最高监控液位h，甚至可以低于内槽的最低监控液位l。通过湿法清洗机台本身的机械手臂等将该批晶圆20放入到干燥槽的内槽101中之后，即刻对干燥槽的内槽101进行ipa液体补充，以使得晶圆20浸泡在ipa液体中。
49.在本发明的其他实施例中，在步骤s1中，当内槽101中已有的ipa液体本身能够将这批晶圆20完全浸没在其中时，在通过湿法清洗机台本身的机械手臂等将该批晶圆20放入到干燥槽的内槽101中之后，也可以先使得晶圆20被浸泡一段时间后才开始对干燥槽的内槽101进行ipa液体补充。
50.请结合图2、图4(b)至图4(c)，在步骤s2中，当干燥槽的内槽101中补充的ipa液体的液位达到其最高监控液位h时，触发停止补液信号。
51.请结合图2、图4(c)至图4(d)，在步骤s3中，将产生的停止补液信号延迟第一预设时间，以在第一预设时间内继续向干燥槽的内槽101中补充ipa液体，进而使得干燥槽的内槽101中补充的ipa液体达到内槽101的溢流位置，并发生溢流且该溢流能持续一段时间，从内槽101中溢流出的ipa液体进入干燥槽的外槽中。
52.应当理解的是，在上述的补液过程中，这批晶圆20均被浸泡在内槽101的ipa液体中，且在停止补液前的时间内，晶圆20表面上的水能够和ipa液体充分置换，且晶圆20表面上残留的杂质(通常是有机物)也能充分地被ipa液体溶解下来并漂浮到ipa液体的表面上。
53.请结合图2、图4(d)至图4(f)，在步骤s4中，在第一预设时间倒计时结束时，停止向干燥槽的内槽101中补充ipa液体，即干燥槽的内槽101停止补液，内槽101中的ipa液体的溢流随之结束，这批晶圆20在干燥槽的ipa液体中的浸泡也随之结束。之后，可以通过打开内槽101连接排放阀将内槽101中的ipa液体排放至最高监控位h以下。然后，将这批晶圆20从干燥槽的内槽101中剩余的ipa液体中升起，且可以利用晶圆20表面上的ipa液体的挥发性使得晶圆20表面干燥。
54.请结合图2至图4，可选地，在步骤s4中，将这批晶圆20从干燥槽的内槽101中升起的过程中，也可以向干燥槽中通入干燥气体(例如ipa气体或者氮气、稀有气体等)，或者，可以加热干燥槽中的ipa液体来形成ipa气体，亦或者，一边向干燥槽中通入干燥气体，一边加热干燥槽中的ipa液体来形成ipa气体。且无论采用何种方式，其目的均是在干燥槽的ipa液体上空提供干燥的气相环境，以提高晶圆20表面上干燥的效果。
55.请结合图2至图4，在本发明的其他实施例中，在步骤s4中，当内槽101中的ipa液体的溢流结束之后，也可以不将内槽101中的ipa液体排放至最高监控位h以下，而是直接将这批晶圆20从干燥槽的内槽101中剩余的ipa液体中升起，并利用晶圆20表面上的ipa液体的挥发性使得晶圆20表面干燥。
56.请结合图2至图4，在本发明的其他实施例中，在步骤s4中，当内槽101中的ipa液体的溢流结束之后，再继续将这批晶圆20在干燥槽的内槽101中的ipa液体中的浸泡至要求时间，之后才将这批晶圆20从内槽101中升起。
57.请结合图2至图4，在本发明的其他实施例中，在步骤s1中将待干燥的晶圆放入到干燥槽的内槽101中之前，可以先对干燥槽的内槽101进行ipa液体补充，直至ipa液体的液位不低于最低监控液位l且不高于最高监控液位h时停止补液。优选地，在步骤s1中将待干燥的晶圆放入到干燥槽的内槽101中之前，对干燥槽的内槽101进行ipa液体补充至ipa液体的液位接近最高监控液位h，以保证在步骤s1中将待干燥的晶圆放入到干燥槽的内槽101中后，晶圆能完全浸没在内槽的ipa液体中。
58.请结合图2至图4，在本发明的其他实施例中，在步骤s1中将待干燥的晶圆放入到干燥槽的内槽101中之前，还可以先执行以下过程：先对干燥槽的内槽101进行ipa液体的补充，直至ipa液体的液位达到最高监控液位h，并触发停止补液信号；接着，将该停止补液信号延迟第二预设时间，第二预设时间可以等于、小于或者大于上述的第一预设时间，以使得干燥槽的内槽101在该第二预设时间内继续补充ipa液体，直至第二预设时间计时结束才停止补液，且在该第二预设时间内，干燥槽的内槽101中的ipa液体持续溢流相应的时间；在第二预设时间结束时，ipa液体的溢流随之结束，再将干燥槽的内槽101中的ipa液体的液位下降至不高于最高监控液位h。由此在将待干燥的晶圆放入到干燥槽的内槽101中之前，先通
过溢流的方法去除前一晶圆或者前一批晶圆干燥时留在该干燥槽的内槽101中的杂质。
59.请结合图2至图4，在本发明的其他实施例中，在步骤s4中将晶圆20从干燥槽的内槽101中取出后，还可以进一步地对干燥槽的内槽101进行ipa液体的再次补充，直至干燥槽的内槽101中的ipa液体的液位达到最高监控液位h时停止补液，由此为下一批晶圆的干燥做好准备。
60.请结合图2至图4，在本发明的其他实施例中，在步骤s4中将晶圆20从干燥槽的内槽101中取出后，还可以进一步地执行以下过程：先对干燥槽的内槽101进行ipa液体的再次补充，直至干燥槽的内槽101中的ipa液体的液位达到最高监控液位h时，触发上述的停止补液信号；然后，将该停止补液信号延迟第三预设时间，第三预设时间可以等于、小于或者大于第一预设时间，以使得干燥槽的内槽101在该第三预设时间内继续补充ipa液体且直至该第三预设时间计时后才停止补液，在该第三预设时间内，干燥槽的内槽101中的ipa液体持续溢流相应的时间；在该第三预设时间结束后，干燥槽的内槽101中的ipa液体溢流随之结束，再将干燥槽的内槽101中的ipa液体的液位下降至不高于最高监控液位h。由此，进一步去除浸泡该批晶圆可能残留在内槽101中的ipa液体中的杂质，并使得内槽101中的ipa液体足以浸没下一批晶圆。
61.当然，请结合图2至图4，在本发明的其他实施例中，在步骤s4中将晶圆20从干燥槽的内槽101中取出后，还可以直接进行排液工作，可以完全排干净干燥槽的内槽101中的ipa液体，也可以使得干燥槽的内槽101中的ipa液体的液位不低于最低监控液位l且不高于最高监控液位h。
62.应当理解的是，当本发明的技术方案应用于使用其他干燥剂液体对晶圆进行干燥方案中时，只需要将干燥槽中的干燥剂液体替换为其他相应的干燥剂液体即可，其他干燥剂液体也具有挥发性，例如为工业乙醇液体或者丙酮液体等等，能够在将晶圆从干燥槽中的干燥剂液体中升起的过程中，通过这些干燥剂液体的挥发而使得晶圆表面脱水干燥。具体方案与上述各实施例的异丙醇液体做干燥剂液体基本相同，在此不再赘述。
63.综上所述，本发明的技术方案，将现有技术中干燥槽在干燥剂液体补充至最高监控液位时所触发的停止补液信号，延时预设时间，以延长干燥槽在干燥剂液体补充时间，使得在该预设时间内干燥槽的干燥剂液体被补充至持续溢流一段时间，之后根据延时的停止补液信号停止补液，进而通过溢流来去除晶圆浸泡下来且漂浮在干燥剂液体表面上的杂质，由此在将所述晶圆从所述干燥槽中的干燥剂液体中升起的过程中，大大减小了经异丙醇等干燥剂液体干燥后在晶圆表面存在超出规格要求的杂质的几率，从而大大提高了产品良率，且方案简单，设备改造成本低，易于实施。
64.上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于本发明技术方案的范围。