显示装置的制作方法

1.实施例涉及显示装置。更具体地，实施例涉及具有减小的边框区域的显示装置。


背景技术：

2.显示装置用于诸如智能电话、平板电脑、笔记本计算机和家用电器的各种电子装置中。显示装置可以包括显示图像的显示区域以及围绕显示区域的非显示区域(例如，边框区域)。
3.多个像素可以设置在显示区域中。多个驱动器可以设置在非显示区域中。多个驱动器(例如，数据驱动器、栅极驱动器等)可以将信号提供到像素，以在显示区域中显示图像。
4.为了扩大显示区域，已经进行了研究以减小其中设置有驱动器的区域。


技术实现要素：

5.实施例提供了一种具有减小的边框区域的显示装置。
6.在实施例中，显示装置包括：显示面板，包括多个像素；以及驱动模块，驱动模块中的第一侧部位于显示面板的非显示区域上，并且驱动模块包括驱动集成电路、栅极焊盘、第一输入焊盘和栅极驱动器。栅极驱动器包括第一基底和位于第一基底上的至少一个晶体管，并且包括源极电极和漏极电极。源极电极连接到第一输入焊盘，漏极电极连接到栅极焊盘，并且驱动集成电路位于晶体管上。
7.在实施例中，驱动模块还可以包括：第一连接电极和第二连接电极，位于晶体管上；以及第二输入焊盘和数据焊盘，位于第一连接电极和第二连接电极上。
8.在实施例中，第一连接电极可以将源极电极和第一输入焊盘连接，并且第二连接电极可以将漏极电极和栅极焊盘连接。
9.在实施例中，驱动模块还可以包括：第一复用器，连接到栅极焊盘；以及第二复用器，连接到数据焊盘。
10.在实施例中，第一连接电极可以将第二输入焊盘和驱动集成电路连接，并且第二连接电极可以将驱动集成电路和数据焊盘连接。
11.在实施例中，驱动模块还可以包括：第三连接电极，位于第一连接电极与第二输入焊盘之间，并且将第一连接电极和第二输入焊盘连接；以及第四连接电极，位于数据焊盘与第二连接电极之间，并且将数据焊盘和第二连接电极连接。
12.在实施例中，驱动模块还可以包括：第一连接电极和第二连接电极，与源极电极位于同一层上；以及第二输入焊盘和数据焊盘，位于第一连接电极和第二连接电极上。
13.在实施例中，第一连接电极可以将第二输入焊盘和驱动集成电路连接，并且第二连接电极可以将驱动集成电路和数据焊盘连接。
14.在实施例中，驱动模块还可以包括：第二基底，位于晶体管与第一输入焊盘和栅极焊盘之间。
15.在实施例中，第一基底和第二基底中的每一个可以包括聚酰亚胺。
16.在实施例中，驱动集成电路和栅极驱动器可以重叠。
17.在实施例中，驱动模块还可以包括：屏蔽电极，位于驱动集成电路与栅极驱动器之间以与驱动集成电路重叠。
18.在实施例中，驱动模块可以包括：位于第一侧部处的透射区域。
19.在实施例中，驱动模块可以包括：至少一个栅极绝缘层、至少一个层间绝缘层和至少一个过孔绝缘层，位于第一基底上，并且至少一个栅极绝缘层、至少一个层间绝缘层和至少一个过孔绝缘层可以不与透射区域重叠。
20.在实施例中，所述显示装置还可以包括：电路膜，连接到驱动模块的与第一侧部相对的第二侧部。
21.在实施例中，驱动模块可以包括：位于第二侧部处的透射区域。
22.在实施例中，驱动模块可以包括：至少一个栅极绝缘层、至少一个层间绝缘层和至少一个过孔绝缘层，位于第一基底上，并且至少一个栅极绝缘层、至少一个层间绝缘层和至少一个过孔绝缘层可以不与透射区域重叠。
23.在实施例中，驱动模块可以包括两个或更多个驱动集成电路。
24.在实施例中，栅极驱动器可以连接到驱动集成电路。
25.在实施例中，驱动模块可以包括：多个凹槽，位于驱动模块中在分别与第一侧部垂直的第三侧部和第四侧部处。
26.在实施例中，显示装置包括：显示面板，包括多个像素；以及驱动模块，驱动模块中的第一侧部位于显示面板的非显示区域上，并且驱动模块包括驱动集成电路、栅极焊盘、第一输入焊盘和栅极驱动器。栅极驱动器包括：第一基底；以及至少一个晶体管，位于第一基底上，并且包括源极电极和漏极电极。源极电极连接到第一输入焊盘，漏极电极连接到栅极焊盘，并且驱动集成电路位于晶体管上。
27.因此，驱动集成电路和栅极驱动器可以同时在驱动模块中，并且显示装置的边框区域可以减小。
附图说明
28.通过参照附图对发明的实施例进行详细描述，发明的以上和其他特征和优点将变得更加清楚。
29.图1是示出显示装置的实施例的平面图。
30.图2是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块的实施例的平面图。
31.图3是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块的实施例的平面图。
32.图4是示出沿着图2的线i-i'截取的实施例的截面图。
33.图5是示出沿着图2的线i-i'截取的实施例的截面图。
34.图6是示出沿着图2的线i-i'截取的实施例的截面图。
35.图7是示出沿着图2的线i-i'截取的实施例的截面图。
36.图8是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
37.图9是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
38.图10是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
39.图11是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
40.图12是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
41.图13、图14、图15和图16是示出沿着图2的线iii-iii'截取的实施例的截面图。
42.图17是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块的实施例的平面图。
43.图18是示出沿着图17的线iv-iv'截取的实施例的截面图。
44.图19是示出沿着图17的线iv-iv'截取的实施例的截面图。
45.图20是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块的实施例的平面图。
46.图21是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块的实施例的平面图。
具体实施方式
47.现在将在下文中参照附图更充分地描述发明，在附图中示出多种实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为局限于在此阐述的实施例。相反，这些实施例的提供使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达发明的范围。同样的附图标记始终表示同样的元件。
48.将理解的是，当元件被称为与另一元件相关诸如“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在该另一元件上，或者居间元件可以存在于该元件与该另一元件之间。相反，当元件被称为与另一元件相关诸如“直接在”另一元件“上”时，不存在居间元件。
49.将理解的是，尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离这里的教导的情况下，以下讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被命名为“第二元件”、“第二组件”、“第二区域”、“第二层”或“第二部分”。例如，将理解的是，根据权利要求书部分和发明内容部分中的描述需要，下文的各种实施例中提及的第一连接电极至第十连接电极可以在权利要求书部分和发明内容部分中被命名为第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极和第四连接电极。
50.在此使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，而不意图成为限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则“一”、“一个”、“所述(该)”和“至少一个”不表示量的限制，而是意图包括单数和复数两者。例如，除非上下文另外清楚地指出，否则“一个元件”与“至少一个元件”具有相同的意思。“至少一个”不被解释为限制“一”或“一个”。“或”意味着“和/或”。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和全部组合。还将理解的是，术语“包括”和/或“含有”或者“包含”和/或“具有”用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
51.此外，相对术语，诸如，“下”或“底”以及“上”或“顶”，在此可以来描述如附图中示出的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，相对术语意图包含装置的除了在附图中描绘的方位之外的不同方位。例如，如果一幅附图中的装置被翻转，则描述为在其他元件的“下”侧上的元件将随后被定向为在其他元件的“上”侧上。因此，根据附图的具体方位，术语“下”可以包含“上”和“下”两种方位。相似地，如果一幅附图中的装置被翻转，则描述为“在”其他元件“下方”或“之下”的元件将随后被定向为“在”其他元件“上方”。因此，术语“在
……
下方”或“在
……
之下”可以包含上方和下方两种方位。
52.除非另外定义，否则在此使用的所有的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的一名普通技术人员通常理解的相同含义。还将理解的是，术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域和本公开的上下文中的意思一致的意思，并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释，除非在此明确地如此定义。
53.在此参照作为理想化实施例的示意图的截面图来描述实施例。因此，由于例如制造技术和/或公差引起的图示形状的变化是将被预料的。因此，在此描述的实施例不应被解释为局限于此所示出的区域的特定形状，而是将包括例如由制造引起的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域可以通常具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，示出的锐角(或“尖角”)可以是倒圆的。因此，图中示出的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出区域的精确形状且不意图限制权利范围。
54.在下文中，将参照附图详细地解释发明。
55.图1是示出显示装置的实施例的平面图。
56.参照图1，显示装置可以包括显示面板dsp、驱动模块dm和电路膜cf。驱动模块dm可以以包括多个驱动模块dm(诸如两个驱动模块dm)的复数形式提供。
57.显示面板dsp可以包括显示区域da和与显示区域da相邻的非显示区域nda。在实施例中，非显示区域nda提供为围绕显示区域da。以包括多个像素p的复数形式提供的像素p可以设置在显示区域da中。像素p通常可以设置在显示区域da中。在实施例中，例如，像素p通常可以以矩阵形式布置在显示区域da中。像素p可以从用于控制像素p的驱动模块dm接收诸如栅极信号(例如，驱动信号之中的第一驱动信号)和数据信号(例如，驱动信号之中的第二驱动信号)的电信号，并且显示图像。驱动模块dm的一个侧部可以设置在非显示区域nda上。驱动模块dm的与所述一个侧部相对的另一侧部可以连接到电路膜cf。驱动模块dm可以将显示面板dsp连接到电路膜cf。电路膜cf可以是向驱动模块dm提供电信号的外部装置。
58.在实施例中，驱动模块dm可以是可弯曲的。在实施例中，例如，弯曲的驱动模块dm可以将电路膜cf设置在显示面板dsp的后表面处。
59.电路膜cf可以将栅极信号和数据信号传输到驱动模块dm。驱动模块dm可以将来自电路膜cf的栅极信号和数据信号提供给像素p。
60.在实施例中，电路膜cf中的同一电路膜可以连接到多个驱动模块dm中的两个驱动模块dm。然而，这是示例性的，并且单个电路膜cf可以连接到单个驱动模块dm，或者可以连接到多个驱动模块dm中的三个或更多个。此外，在实施例中，为了方便，在图1中示出在显示面板dsp上设置了包括六个驱动模块dm的多个驱动模块dm，但这是示例性的并且不限于此。
61.图2是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块dm的实施例的平面图。图2是示出图1中示出的驱动模块dm的后表面的实施例的视图。图1是显示面板dsp、驱动模块dm和电路膜cf的前表面的视图，并且这些组件中的每一个包括沿着显示装置的厚度方向与前表面相对的后表面。
62.参照图1和图2，多个焊盘ip、gp和dp以及驱动集成电路dic可以设置在驱动模块dm内。在实施例中，多个焊盘ip、gp和dp可以包括栅极焊盘gp(例如，第一焊盘或第一输出焊盘)、数据焊盘dp(例如，第二焊盘或第二输出焊盘)和输入焊盘ip，栅极焊盘gp以包括多个栅极焊盘gp的复数形式提供，数据焊盘dp以包括多个数据焊盘dp的复数形式提供，输入焊
盘ip以包括多个输入焊盘ip的复数形式提供。多个焊盘ip、gp和dp可以包括导电材料。也就是说，驱动模块dm包括：输入焊盘ip，电信号通过输入焊盘ip从驱动模块dm的外部被输入到驱动模块dm的输入焊盘ip；以及栅极焊盘gp和数据焊盘dp，电信号通过栅极焊盘gp和数据焊盘dp从驱动模块dm被输出到驱动模块dm的外部(例如，到显示面板dsp)。
63.在实施例中，一些输入焊盘ip可以接收供应给像素p的诸如栅极信号的电信号，并且诸如通过绕过驱动集成电路dic将栅极信号传输到栅极焊盘gp。输入焊盘ip的另一部分可以接收供应给像素p的诸如数据信号的电信号，并且通过驱动集成电路dic将数据信号传输到数据焊盘dp。可选地，在实施例中，栅极信号也可以在通过驱动集成电路dic之后供应到栅极焊盘gp。在实施例中，栅极驱动器可以连接到驱动集成电路dic。
64.驱动模块dm可以包括栅极驱动区域gda(例如，驱动器区域)。诸如栅极驱动器的驱动器可以设置在栅极驱动区域gda中(例如，设置为对应于栅极驱动区域gda)。也就是说，栅极驱动器的至少一个晶体管和至少一个电容器可以设置在栅极驱动区域gda中。由此，诸如用于驱动像素p的栅极信号的电信号可以在栅极驱动区域gda中生成。可以向栅极驱动区域gda提供诸如起始信号和时钟信号等的电信号。可以通过使用提供给栅极驱动区域gda和/或在栅极驱动区域gda中产生的信号来向像素p提供栅极信号。
65.驱动模块dm可以包括包含第一透射区域ta1和第二透射区域ta2的多个透射区域，第一透射区域ta1以包括多个第一透射区域ta1的复数形式提供，第二透射区域ta2以包括多个第二透射区域ta2的复数形式提供。第一透射区域ta1可以设置为与电路膜cf重叠或对应。可以对应于电路膜cf与驱动模块dm的第一透射区域ta1重叠的平面区域提供对准标记。电路膜cf可以包括对准标记。第一透射区域ta1比驱动模块dm的其他平面区域更透明(例如，透光性更强)，使得在驱动模块dm的第一透射区域ta1处可以透过驱动模块dm识别提供在电路膜cf中的对准标记。由此，电路膜cf和驱动模块dm可以被精确地组合。
66.第二透射区域ta2可以设置为与显示面板dsp的非显示区域nda重叠或对应。也可以对应于显示面板dsp的非显示区域nda与驱动模块dm的第二透射区域ta2重叠的平面区域提供对准标记。第二透射区域ta2比驱动模块dm的其他平面区域更透明(例如，透光性更强)，使得在驱动模块dm的第二透射区域ta2处可以透过驱动模块dm识别提供在非显示区域nda中的对准标记。由此，显示面板dsp和驱动模块dm可以被精确地组合。
67.图3是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块dm的实施例的平面图。除了其中驱动集成电路dic以包括多个驱动集成电路dic(诸如，两个或更多个驱动集成电路dic)的复数形式提供之外，图3的驱动模块dm可以与图2的驱动模块dm基本相同。因此，将省略对重叠配置的描述。
68.图4是示出沿着图2的线i-i'截取的实施例的截面图。参照图2和图4，栅极驱动器可以包括至少一个晶体管和至少一个电容器。在实施例中，例如，栅极驱动器可以包括晶体管tft。晶体管tft可以沿着第三方向dr3不与驱动集成电路dic重叠。在实施例中，驱动集成电路dic可以沿着第一方向dr1与栅极驱动器的晶体管tft间隔开。
69.参照图2和图4，驱动模块dm可以包括第一基底sub1、缓冲层buf、栅极绝缘层gi、第一层间绝缘层ild1、第二层间绝缘层ild2、第一过孔(via)绝缘层via1、第二过孔绝缘层via2、第二基底sub2、第一输入焊盘ip1、栅极焊盘gp、驱动集成电路dic和晶体管tft。晶体管tft可以包括有源层act、栅极电极ge、源极电极se和漏极电极de。
70.第一基底sub1可以包括塑料材料。因此，第一基底sub1可以具有柔性特性，使得驱动模块dm是可弯曲的。在实施例中，例如，第一基底sub1可以包括聚酰亚胺(“pi”)。可选地，在实施例中，第一基底sub1可以包括玻璃。因此，第一基底sub1可以具有刚性特性。也就是说，驱动模块dm可以是将显示面板dsp连接到作为从其提供驱动信号的外部装置的电路膜cf的驱动连接器。电路膜cf可以是电路板、电路基底等，驱动信号从电路膜cf提供给驱动连接器。
71.缓冲层buf可以设置在第一基底sub1上。缓冲层buf可以减少或有效地防止金属原子或杂质从第一基底sub1扩散到有源层act中。此外，缓冲层buf可以在提供或形成有源层act期间的结晶工艺期间控制供热速率，并因此，可以均匀地提供或形成有源层act。
72.有源层act可以设置在缓冲层buf上。在实施例中，有源层act可以包括基于氧化物的半导体材料。在实施例中，例如，基于氧化物的半导体材料可以包括从氧化锌(“zno
x”)、氧化锡(“sno
x”)、氧化铟(“ino
x”)、氧化铟锌(“izo”)、氧化铟镓(“igo”)、氧化锌锡(“znsn
xoy”)和氧化铟镓锌(“igzo”)中选择的至少一种。
73.可选地，在实施例中，有源层act可以包括基于硅的半导体材料。在实施例中，例如，基于硅的半导体材料可以包括从非晶硅和多晶硅等中选择的至少一种。
74.栅极绝缘层gi可以设置在缓冲层buf上以覆盖有源层act。栅极绝缘层gi可以包括绝缘材料。在实施例中，例如，栅极绝缘层gi可以包括无机绝缘材料，无机绝缘材料可以包括从氧化硅(“sio
x”)、氮化硅(“sin
x”)和氮氧化硅(“sin
xoy”)中选择的至少一种。
75.栅极电极ge可以设置在栅极绝缘层gi上。栅极电极ge可以设置为与有源层act重叠或对应。栅极电极ge可以包括导电材料。在实施例中，例如，栅极电极ge可以包括从金属、合金、导电金属氧化物和透明导电材料等中选择的至少一种。在实施例中，例如，栅极电极ge可以包括从银(“ag”)、含银的合金、钼(“mo”)、含钼的合金、铝(“al”)、含铝的合金、氮化铝(“aln”)、钨(“w”)、氮化钨(“wn”)、铜(“cu”)、镍(“ni”)、铬(“cr”)、氮化铬(“crn”)、钛(“ti”)、钽(“ta”)、铂(“pt”)、钪(“sc”)、氧化铟锡(“ito”)和氧化铟锌(“izo”)等中选择的至少一种。
76.第一层间绝缘层ild1可以设置在栅极绝缘层gi上，同时覆盖栅极电极ge。第一层间绝缘层ild1可以包括绝缘材料。在实施例中，例如，第一层间绝缘层ild1可以包括无机绝缘材料。第一层间绝缘层ild1可以包括从氧化硅(“sio
x”)、氮化硅(“sin
x“)和氮氧化硅(“sin
xoy”)中选择的至少一种。
77.第二层间绝缘层ild2可以设置在第一层间绝缘层ild1上。第二层间绝缘层ild2可以包括绝缘材料。在实施例中，例如，第二层间绝缘层ild2可以包括无机绝缘材料。第二层间绝缘层ild2可以包括从氧化硅(“sio
x”)、氮化硅(“sin
x”)和氮氧化硅(“sin
xoy”)中选择的至少一种。
78.至少一个电极(未示出)可以设置在第一层间绝缘层ild1与第二层间绝缘层ild2之间。在实施例中，例如，电容电极可以沿着厚度方向设置在第一层间绝缘层ild1与第二层间绝缘层ild2之间。因此，与栅极电极ge设置在同一层中的电极(未示出)可以与电容电极一起形成电容器。由于在同一层中，因此元件或图案可以是第一基底sub1上的同一材料层的相应的部分，和/或可以均延伸到第一基底sub1上的同一材料层中，但不限于此。
79.源极电极se和漏极电极de可以设置在第二层间绝缘层ild2上。源极电极se和漏极
电极de可以包括从金属、合金、导电金属氧化物和透明导电材料等中选择的至少一种。源极电极se和漏极电极de中的每一个可以在接触孔处或穿过接触孔连接到有源层act。
80.第一过孔绝缘层via1可以覆盖源极电极se和漏极电极de，并且可以设置在第二层间绝缘层ild2上。在实施例中，第一过孔绝缘层via1可以包括诸如聚酰亚胺(“pi”)的有机绝缘材料或者由诸如聚酰亚胺(“pi”)的有机绝缘材料形成。
81.可选地，在实施例中，第一过孔绝缘层via1可以包括无机绝缘材料(诸如，上述层间绝缘层ild1、ild2和ild3的无机绝缘材料)，或者由无机绝缘材料(诸如，上述层间绝缘层ild1、ild2和ild3的无机绝缘材料)形成。这可以等同地应用于以下描述的各种过孔绝缘层。
82.第二过孔绝缘层via2可以设置在第一过孔绝缘层via1上。在实施例中，第二过孔绝缘层via2可以包括诸如聚酰亚胺(“pi”)的有机绝缘材料或者由诸如聚酰亚胺(“pi”)的有机绝缘材料形成。
83.第二基底sub2可以包括塑料材料。因此，第二基底sub2可以具有柔性特性。在实施例中，例如，第二基底sub2可以包括聚酰亚胺(“pi”)。可选地，在实施例中，第二基底sub2可以包括玻璃。因此，第二基底sub2可以具有刚性特性。
84.第一输入焊盘ip1可以设置在第二基底sub2上。第一输入焊盘ip1可以是图2的输入焊盘ip之中的连接到栅极焊盘gp的焊盘。第一输入焊盘ip1可以连接到晶体管tft。第一输入焊盘ip1可以从外部装置(例如，图1的电路膜cf)接收信号。信号可以包括用于驱动栅极驱动区域gda中的栅极驱动器的电信号(例如，输入信号、驱动信号、控制信号等)。在实施例中，例如，时钟信号或起始信号等可以通过第一输入焊盘ip1被传输到栅极驱动器。
85.栅极驱动器可以将栅极信号传输到栅极焊盘gp。由此，栅极信号可以被传输到图1的像素p。
86.驱动集成电路dic可以设置在第二基底sub2上。驱动集成电路dic可以连接到稍后将描述的连接电极，并且被固定在第二基底sub2上。第二基底sub2的上表面可以暴露于驱动模块dm外部。
87.图5是示出沿着图2的线i-i'截取的实施例的截面图。
88.参照图5，除了从图4排除第二基底sub2之外，图5可以在结构上与图4相同。然而，第二过孔绝缘层via2可以包括无机绝缘材料，以保护设置在第二过孔绝缘层via2下方的下层免受外部冲击的影响。在实施例中，例如，第二过孔绝缘层via2可以包括从氧化硅(“sio
x”)、氮化硅(“sio
x”)和氮氧化硅(“sin
xoy”)等中选择的至少一种。第二过孔绝缘层via2的上表面可以暴露于驱动模块dm外部。
89.图6是示出沿着图2的线i-i'截取的实施例的截面图。
90.参照图6，驱动模块dm还可以包括设置在第二过孔绝缘层via2上的第三过孔绝缘层via3。第二过孔绝缘层via2和第三过孔绝缘层via3可以包括基本相同的材料。
91.多个电极可以设置在第一过孔绝缘层via1上。多个电极将晶体管tft连接到驱动模块dm的各种焊盘。在实施例中，多个电极可以包括设置在第一过孔绝缘层via1上的第一连接电极ce1和第二连接电极ce2。第一连接电极ce1可以将第一输入焊盘ip1和源极电极se彼此连接。第二连接电极ce2可以将栅极焊盘gp和漏极电极de彼此连接。第一连接电极ce1和第二连接电极ce2彼此在同一层中。
92.然而，这是示例性的，并且焊盘ip和gp以及晶体管tft可以通过比图6中所示出更多的连接电极以多种方式彼此连接。在实施例中，例如，除了多个电极可以设置在第一过孔绝缘层via1上之外，单独的连接电极可以设置在第二过孔绝缘层via2与第三过孔绝缘层via3之间。
93.图7是示出沿着图2的线i-i'截取的实施例的截面图。
94.参照图7，除了从图6排除第二基底sub2之外，图7可以在结构上与图6相同。然而，为了保护下层免受外部冲击的影响，第三过孔绝缘层via3可以包括无机绝缘材料。在实施例中，例如，第三过孔绝缘层via3可以包括从氧化硅(“sio
x”)、氮化硅(“sin
x”)和氮氧化硅(“sin
xoy”)中选择的任何一种。
95.图8是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
96.参照图2和图8，驱动模块dm可以包括第一基底sub1、缓冲层buf、栅极绝缘层gi、第一层间绝缘层ild1、第二层间绝缘层ild2、第一过孔绝缘层via1、第二过孔绝缘层via2、第二基底sub2、第三连接电极ce3、第四连接电极ce4、第二输入焊盘ip2、驱动集成电路dic和数据焊盘dp。第二输入焊盘ip2可以是图2的输入焊盘ip之中的连接到数据焊盘dp的焊盘。
97.第三连接电极ce3和第四连接电极ce4可以设置在第一过孔绝缘层via1上。多个电极可以包括第三连接电极ce3和第四连接电极ce4。第三连接电极ce3和第四连接电极ce4彼此在同一层中。第三连接电极ce3和第四连接电极ce4可以包括导电材料。第三连接电极ce3可以将第二输入焊盘ip2和驱动集成电路dic彼此连接。第四连接电极ce4可以将数据焊盘dp和驱动集成电路dic彼此连接。因此，第二输入焊盘ip2可以经由驱动集成电路dic将从外部装置(例如，图1的电路膜cf)传输的数据信号传输到数据焊盘dp。
98.第三连接电极ce3和第四连接电极ce4可以设置在栅极驱动器中。以这种方式，驱动集成电路dic可以通过第三连接电极ce3和第四连接电极ce4连接到栅极驱动器。
99.图9是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
100.参照图9，除了从图8排除第二基底sub2之外，图9可以在结构上与图8相同。然而，第二过孔绝缘层via2可以包括无机绝缘材料，以保护下层免受外部冲击的影响。在实施例中，例如，第二过孔绝缘层via2可以包括从氧化硅(“sio
x”)、氮化硅(“sin
x”)和氮氧化硅(“sin
xoy”)等中选择的至少一种。
101.图10是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。除了添加第三过孔绝缘层via3并且以第五连接电极ce5和第六连接电极ce6替代第三连接电极ce3和第四连接电极ce4之外，图10可以与图8基本相同。
102.参照图10，第五连接电极ce5和第六连接电极ce6可以设置在第二过孔绝缘层via2上。第五连接电极ce5和第六连接电极ce6彼此在同一层中。第三过孔绝缘层via3可以设置为覆盖第五连接电极ce5和第六连接电极ce6。第五连接电极ce5和第六连接电极ce6可以包括导电材料。
103.第五连接电极ce5可以将第二输入焊盘ip2和驱动集成电路dic彼此连接。第六连接电极ce6可以将驱动集成电路dic和数据焊盘dp彼此连接。由此，第二输入焊盘ip2可以电连接到数据焊盘dp。然而，这是示例性的，并且第二输入焊盘ip2和数据焊盘dp可以通过更多的电极电连接。在实施例中，例如，第二输入焊盘ip2和数据焊盘dp可以通过设置在第一过孔绝缘层via1上的连接电极电连接。
104.图11是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
105.参照图11，除了从图10排除第二基底sub2之外，图11可以在结构上与图10相同。然而，为了保护下层免受外部冲击的影响，第三过孔绝缘层via3可以包括无机绝缘材料。在实施例中，例如，第三过孔绝缘层via3可以包括从氧化硅(“sio
x”)、氮化硅(“sio
x”)和氮氧化硅(“sin
xoy”)中选择的至少一种。
106.图12是示出沿着图2的线ii-ii'截取的实施例的截面图。
107.参照图12，第七连接电极ce7和第八连接电极ce8可以设置在第一过孔绝缘层via1上。第九连接电极ce9、第十连接电极ce10和第十一连接电极ce11可以设置在第二过孔绝缘层via2上。连接电极ce7、ce8、ce9、ce10和ce11可以包括导电材料。多个电极可以包括第九连接电极ce9、第十连接电极ce10和第十一连接电极ce11中的一个以上。
108.第九连接电极ce9可以设置在第二输入焊盘ip2与第七连接电极ce7之间。第九连接电极ce9可以将第二输入焊盘ip2和第七连接电极ce7彼此连接。第七连接电极ce7可以将第九连接电极ce9和驱动集成电路dic彼此连接。第十连接电极ce10可以设置在驱动集成电路dic与第八连接电极ce8之间。第十连接电极ce10可以将驱动集成电路dic和第八连接电极ce8彼此连接。第十一连接电极ce11可以设置在第八连接电极ce8与数据焊盘dp之间。第十一连接电极ce11可以将第八连接电极ce8和数据焊盘dp彼此连接。由此，传输到第二输入焊盘ip2的信号可以通过驱动集成电路dic和各种连接电极被传输到数据焊盘dp。
109.图13、图14、图15和图16是示出沿着图2的线iii-iii'截取的实施例的截面图。
110.参照图1、图2、图13、图14、图15、图16，驱动模块dm可以包括至少一个栅极绝缘层、至少一个层间绝缘层和至少一个过孔绝缘层。栅极绝缘层、层间绝缘层和过孔绝缘层可以从第一基底sub1顺序设置。然而，栅极绝缘层、层间绝缘层和过孔绝缘层可以不设置在与第二透射区域ta2重叠的区域中。也就是说，在驱动模块dm内，栅极绝缘层、层间绝缘层和过孔绝缘层从驱动模块dm的透射区域被排除，或者在驱动模块dm的透射区域处断开连接。由此，驱动模块dm可以将第二透射区域ta2确保成为比驱动模块dm的剩余区域更容易透射光的区域(例如，透光区域)。
111.驱动模块dm及其各种组件的厚度可以沿着第三方向dr3(例如，厚度方向)被限定。驱动模块dm可以在透射区域处具有比在与透射区域相邻的区域处的厚度小的厚度。也就是说，驱动模块dm的第二透射区域ta2比驱动模块dm的其他部分薄，使得可以保证光在相应的透射区域处通过驱动模块dm的透射率。图13至图16示出了作为参考的第二透射区域ta2，然而，第一透射区域ta1可以具有基本相同的结构。
112.在实施例中，第二透射区域ta2可以提供或形成在驱动模块dm沿着第三方向dr3与显示面板dsp重叠的平面区域中。也就是说，第二透射区域ta2可以提供或形成在驱动模块dm的沿着第一方向dr1最靠近显示面板dsp的第一侧部处。此外，第一透射区域ta1可以提供或形成在驱动模块dm沿着第三方向dr3与电路膜cf重叠的平面区域中。也就是说，第一透射区域ta1可以提供或形成在驱动模块dm的第二侧部处，所述第二侧部与驱动模块dm的第一侧部相对且沿第一方向dr1最靠近电路膜cf。
113.在实施例中，对准标记可以提供在显示面板dsp的与驱动模块dm的第二透射区域ta2重叠的区域中。当驱动模块dm与显示面板dsp组合时，可以通过驱动模块dm的第二透射区域ta2从驱动模块dm的外部识别显示面板dsp的对准标记。也就是说，因为在第二透射区
域ta2处光是可透射通过驱动模块dm的，所以驱动模块dm与对准标记的重叠将对准标记设置为在第二透射区域ta2处从驱动模块dm的外部可见。
114.在实施例中，对准标记可以提供在电路膜cf的与第一透射区域ta1重叠的区域中。当驱动模块dm与电路膜cf组合时，可以通过第一透射区域ta1识别电路膜cf的对准标记。也就是说，因为在第一透射区域ta1处光是可透过驱动模块dm的，所以驱动模块dm与对准标记的重叠将对准标记设置为在第一透射区域ta1处从驱动模块dm的外部可见。
115.图17示出包括在图1的显示装置中的驱动模块的实施例的平面图。除了驱动集成电路dic与栅极驱动区域gda重叠或对应之外，图17可以与图2基本相同。也就是说，驱动集成电路dic和栅极驱动器可以重叠。
116.图18是示出沿着图17的线iv-iv'截取的实施例的截面图。
117.参照图17和图18，栅极驱动器可以包括至少一个晶体管和至少一个电容器。在实施例中，例如，栅极驱动器可以包括晶体管tft。晶体管tft可以沿着第三方向dr3与驱动集成电路dic重叠。在这种情况下，当电信号分别被施加到晶体管tft和驱动集成电路dic时，它们可能彼此电影响。因此，为了减少或有效地防止晶体管tft与驱动集成电路dic之间的电影响，可以在第一过孔绝缘层via1上设置屏蔽电极sp。可以向屏蔽电极sp施加恒定电压。在图18中，屏蔽电极sp被示出为设置在第一过孔绝缘层via1上，但这是说明性的并且不限于此。在实施例中，例如，屏蔽电极sp可以设置在第二过孔绝缘层via2或第三过孔绝缘层via3上。
118.图19是示出沿着图17的线iv-iv'截取的实施例的截面图。除了从图18排除第二基底sub2之外，图19可以在结构上与图18相同。然而，为了保护下层免受外部冲击的影响，第三过孔绝缘层via3可以包括无机绝缘材料。在实施例中，例如，第三过孔绝缘层via3可以包括从氧化硅(“sio
x”)、氮化硅(“sin
x”)和氮氧化硅(“sin
xoy”)中选择的至少一种。
119.图20是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块dm的实施例的平面图。
120.参照图20，驱动模块dm可以包括第一侧部和第二侧部，数据焊盘dp和栅极焊盘gp沿着第一侧部布置，第二侧部与第一侧部相对并且第二侧部最靠近电路膜cf。多个输入焊盘ip可以沿着第二侧部布置。驱动模块dm的第一侧部和第二侧部各自沿着第二方向dr2延伸。第三侧部和第四侧部各自沿着第一方向dr1延伸并且将第一侧部连接到第二侧部。第一侧部可以与第二侧部平行，第三侧部可以与第四侧部平行，并且第一侧部可以与第三侧部垂直，但不限于此。
121.以包括多个凹槽hm的复数形式提供的凹槽hm可以沿着第三侧部和/或第四侧部提供或形成。
122.在实施例中，提供驱动模块dm可以包括提供最初彼此连接的多个驱动模块dm。此后，可以对多个驱动模块dm进行划分，以提供驱动模块dm中的独立的驱动模块。在这种情况下，最初彼此连接的多个驱动模块dm可以以卷或卷型布置提供。在提供驱动模块dm的实施例中，例如，多个驱动模块dm可以以卷绕在圆柱体上的成卷的形式彼此连接，彼此一起被存储，且彼此一起移动。在这种情况下，凹槽hm可以提供或形成在驱动模块dm中，以容易地将多个驱动模块dm围绕圆柱体卷绕成卷的形式。在实施例中，例如，与凹槽hm对应的突起可以提供或形成在圆柱体中以与凹槽hm啮合。
123.图21是示出包括在图1的显示装置中的驱动模块dm的实施例的平面图。
124.参照图2和图21，驱动模块dm可以包括第一复用器mx1和第二复用器mx2，第一复用器mx1以包括多个第一复用器mx1的复数形式提供，第二复用器mx2以包括多个第二复用器mx2的复数形式提供。第一复用器mx1可以连接到栅极焊盘gp。在实施例中，每一个第一复用器mx1可以通过单条线(例如，单条信号线或导电线)连接到栅极驱动器。每一个第一复用器mx1可以分别通过两条线连接到两个栅极焊盘gp。然而，这是示例性的，并且每一个第一复用器mx1可以通过三条或更多条线分别连接到三个或更多个栅极焊盘gp。
125.第二复用器mx2可以连接到数据焊盘dp。在实施例中，每一个第二复用器mx2可以通过一条线连接到驱动集成电路dic。第二复用器mx2中的一个可以通过两条线分别连接到两个数据焊盘dp。然而，这是示例性的，并且第二复用器mx2中的一个可以通过三条或更多条线分别连接到三个或更多个数据焊盘dp。
126.以这种方式，驱动模块dm可以包括复用器，以减少设置在驱动模块dm中的线的数量。
127.前述是对发明的说明，并且将不应解释为发明的限制。尽管已经描述了发明的实施例，但本领域技术人员将容易地理解的是，在实质上不脱离发明的新颖教导和优点的情况下，在实施例中许多修改是可行的。因此，所有这样的修改意图被包括在如权利要求中所限定的发明的范围内。
128.在权利要求中，装置/手段/方法加功能(means-plus-function)条款意图覆盖在此描述为执行所列举的功能的结构，并且不仅意图覆盖结构等同物，而且意图覆盖等同结构。因此，将理解的是，前述是对发明的说明并将不被解释为局限于公开的实施例，并且对公开的实施例的修改以及其他实施例意图被包括在权利范围内。发明由所附权利范围限定，且权利范围的等同物包括在其中。