OLED显示面板和OLED显示装置的制作方法

oled显示面板和oled显示装置
技术领域
1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种oled显示面板和oled显示装置。


背景技术：

2.oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)显示器件由于自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等优点被广泛应用。当前oled显示器件为了降低压降，会在顶发光oled显示器件中设置辅助阴极，通过辅助阴极和透明阴极的搭接，降低阴极层的压降，提高显示效果。具体的，当前辅助电极的设计是通过在oled显示器件中设计底切结构，使得在透明阴极形成时，透明阴极可以镀入侧向蚀刻部分，与下方辅助阴极搭接，然后在上方形成封装层，完成oled显示器件的制备过程。但这一过程中，由于封装层中的无机层会采用化学气相沉积的方式形成，导致无机层可能在底切处出现断裂，而无机层的断裂会导致封装失效，从而出现水氧入侵，且在oled显示器件弯折时进一步加剧风险。
3.所以，现有oled显示器件存在底切处的封装层中的无机层断裂所导致的封装失效的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种oled显示面板和oled显示装置，用以缓解现有oled显示器件存在底切处的封装层中的无机层断裂所导致的封装失效的技术问题。
5.本技术实施例提供一种oled显示面板，该oled显示面板包括：
6.衬底；
7.驱动电路层，设置于所述衬底一侧；
8.发光功能层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述发光功能层包括公共电极层和发光材料层；
9.支撑层，设置于所述发光材料层远离所述公共电极层的一侧，所述oled显示面板在所述支撑层设置区域形成有底切结构；
10.辅助电极层，设置于所述支撑层远离所述公共电极层的一侧，所述辅助电极层与所述公共电极层在所述底切结构处连接；
11.封装层，设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧；
12.其中，所述oled显示面板还包括填充层，所述填充层设置于所述底切结构内，且在所述底切结构内，所述填充层设置于所述公共电极层远离所述辅助电极层的一侧。
13.在一些实施例中，所述公共电极层在所述底切结构对应区域形成有过孔，所述填充层从所述底切结构延伸至所述过孔。
14.在一些实施例中，在所述过孔处，所述填充层与两侧的公共电极层接触，且所述填充层远离所述辅助电极层一侧的表面与位于所述过孔两侧的公共电极层的表面的高度一致。
15.在一些实施例中，所述填充层从所述底切结构延伸至所述过孔外，且在所述公共
电极层的过孔外，所述填充层设置在所述公共电极层和所述封装层之间。
16.在一些实施例中，所述填充层包括第一填充层和第二填充层，所述第一填充层设置于所述第二填充层与所述公共电极层之间。
17.在一些实施例中，所述第一填充层的材料为导电材料，所述第二填充层的材料为非导电材料，且所述第二填充层在所述底切结构内覆盖在所述第一填充层上。
18.在一些实施例中，所述第二填充层的厚度大于所述第一填充层的厚度。
19.在一些实施例中，所述填充层还包括第三填充层，所述第三填充层设置于所述第一填充层和所述第二填充层之间，所述第三填充层与所述第二填充层的接触角小于所述第三填充层与所述第一填充层的接触角。
20.在一些实施例中，所述辅助电极层包括辅助电极，所述驱动电路层包括源漏极层，所述辅助电极设置于所述源漏极层。
21.同时，本技术实施例提供一种oled显示装置，该oled显示装置包括：
22.oled显示面板，包括衬底、驱动电路层、发光功能层、支撑层、辅助电极层和封装层，所述驱动电路层设置于所述衬底一侧，所述发光功能层设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述发光功能层包括公共电极层和发光材料层，所述支撑层设置于所述发光材料层远离所述公共电极层的一侧，所述oled显示面板在所述支撑层设置区域形成有底切结构，所述辅助电极层设置于所述支撑层远离所述公共电极层的一侧，所述辅助电极层与所述公共电极层在所述底切结构处连接，所述封装层设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧，其中，所述oled显示面板还包括填充层，所述填充层设置于所述底切结构内，且在所述底切结构内，所述填充层设置于所述公共电极层远离所述辅助电极层的一侧；
23.电子元件，设置于所述oled显示面板一侧。
24.有益效果：本技术提供一种oled显示面板和oled显示装置；该oled显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层、支撑层、辅助电极层和封装层，驱动电路层设置于衬底一侧，发光功能层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，发光功能层包括公共电极层和发光材料层，支撑层设置于发光材料层远离公共电极层的一侧，oled显示面板在支撑层设置区域形成有底切结构，辅助电极层设置于支撑层远离公共电极层的一侧，辅助电极层与公共电极层在底切结构处连接，封装层设置于发光功能层远离驱动电路层的一侧，其中，oled显示面板还包括填充层，填充层设置于底切结构内，且在底切结构内，填充层设置于公共电极层远离辅助电极层的一侧。本技术通过在底切结构内设置填充层，且填充层设置于公共电极层远离辅助电极层的一侧，使得填充层将底切结构的深度降低或者填平底切结构，消除底切结构的段差，则在公共电极层上形成封装层时，封装层中的无机层接触的区域深度较低或者较为平坦，避免无机层出现断裂，从而避免封装失效。
附图说明
25.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
26.图1为本技术实施例提供的oled显示面板的第一种示意图。
27.图2为本技术实施例提供的oled显示面板的第二种示意图。
28.图3为本技术实施例提供的oled显示面板的第三种示意图。
29.图4为本技术实施例提供的oled显示装置的示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.本技术实施例针对现有oled显示器件存在底切处的封装层中的无机层断裂所导致的封装失效的技术问题，提供一种oled显示面板和oled显示装置，用以缓解上述技术问题。
32.如图1所示，本技术实施例提供一种oled显示面板，该oled显示面板包括：
33.衬底11；
34.驱动电路层12，设置于所述衬底11一侧；
35.发光功能层13，设置于所述驱动电路层12远离所述衬底11的一侧，所述发光功能层13包括公共电极层134和发光材料层133；
36.支撑层16，设置于所述发光材料层133远离所述公共电极层134的一侧，所述oled显示面板在所述支撑层16设置区域形成有底切结构181；
37.辅助电极层17，设置于所述支撑层16远离所述公共电极层134的一侧，所述辅助电极层17与所述公共电极层134在所述底切结构181处连接；
38.封装层15，设置于所述发光功能层13远离所述驱动电路层12的一侧；
39.其中，所述oled显示面板还包括填充层14，所述填充层14设置于所述底切结构181内，且在所述底切结构181内，所述填充层14设置于所述公共电极层134远离所述辅助电极层17的一侧。
40.本技术实施例提供一种oled显示面板，该oled显示面板通过在底切结构内设置填充层，且填充层设置于公共电极层远离辅助电极层的一侧，使得填充层将底切结构的深度降低或者填平底切结构，消除底切结构的段差，则在公共电极层上形成封装层时，封装层中的无机层接触的区域深度较低或者较为平坦，避免无机层出现断裂，从而避免封装失效。
41.在一种实施例中，所述填充层在所述底切结构内的高度与所述支撑层的高度相等。在设置填充层时，可以将填充层设置在底切结构内，通过将底切结构填充至与支撑层平齐，使得在底切结构对应区域，只会存在支撑层上的膜层形成的过孔，而这些过孔的深度较小，使得即使不将这些过孔填平，封装层的无机层形成时，由于底切结构的段差消除，且不同区域的无机层的高度差较小，无机层出现断裂的可能性较小甚至不会断裂，从而降低了封装层失效的可能性。
42.具体的，在填充层设置在底切结构内时，通过将填充层设置在各个底切结构内，使填充层分别设置在多个底切结构中，将底切结构填平，从而避免无机层出现断裂，避免oled显示面板封装失效。
43.在一种实施例中，所述公共电极层在所述底切结构对应区域形成有过孔，所述填充层从所述底切结构延伸至所述过孔。通过将底切结构延伸至公共电极层的过孔，使得填充层除了填充底切结构外，填充层还能将底切结构对应区域的过孔进行填充，从而使得在
底切结构对应区域，仅会存在部分过孔甚至无过孔，降低底切处的过孔或者孔的深度，从而减小封装层中无机层形成时的高度差，降低无机层的断裂风险，提高oled显示面板的封装效果。
44.具体的，在底切结构对应区域，会存在底切结构形成的过孔、位于支撑层上的膜层形成的过孔，例如像素定义层形成的过孔、公共电极层形成的过孔，则可以使得填充层从底切结构底部公共电极层上向上延伸，使填充层填充至底切结构和膜层上的过孔，从而降低底切结构处与其他位置的高度差，在形成封装层中无机层时，减小无机层不同区域的高度差，从而避免封装失效，提高oled显示面板的封装效果。
45.在一种实施例中，如图2所示，在所述过孔182处，所述填充层14与两侧的公共电极层134接触，且所述填充层14远离所述辅助电极层17一侧的表面位于所述过孔182两侧的公共电极层134的表面的高度一致。通过在底切结构处，将填充层从底切结构内延伸至公共电极层的过孔处，并使得填充层的上表面与公共电极层的上表面平齐，则填充层将底切结构对应位置的孔和过孔填平，使得封装层中无机层能够直接在平整表面上形成，无机层在底切结构对应位置不会形成高低不平的结构，从而消除无机层的高度差，降低无机层断裂的风险，提高oled显示面板的封装效果，且在填充层的设置过程中，由于填充层设置在底切结构和过孔处，不会超出公共电极层，不会增加oled显示面板的厚度。
46.具体的，如图2所示，在底切结构181对应区域，会存在底切结构181的过孔，像素定义层132的过孔，发光材料层133的过孔和公共电极层134的过孔，而多个过孔的叠加会导致底切结构对应区域的孔的深度较大，在形成无机层时，无机层会在此处发生断裂，且底切结构的存在会导致无机层无法在此处连接上，而本技术实施例通过将底切结构和过孔填充，具体可以使填充层将底切结构和每一膜层的过孔填平，从而消除过孔。
47.具体的，填充层分别设置在多个底切结构内，在oled显示面板形成多个底切结构降低公共电极层的压降时，将填充层分别设置在多个底切结构内，使得各个填充层分离但填充至各个底切结构中，则填充层不会设置在其他区域的公共电极层上，不会增加oled显示面板的厚度，且避免了底切结构处的段差导致封装层中无机层断裂的问题。
48.针对oled显示面板的底切结构外的其他区域也会存在过孔或者段差，导致无机层出现断裂可能的问题。在一种实施例中，如图1所示，所述填充层14从所述底切结构181延伸至所述过孔182外，且在所述公共电极层134的过孔182外，所述填充层14设置在所述公共电极层134和所述封装层15之间。通过将填充层填充至底切结构内，并使得填充层延伸至公共电极层，对于oled显示面板的其他区域形成的过孔或者段差，通过填充层将其填平，使得无机层在形成时，oled显示面板的各个区域均为平面，则无机层形成时不会遇到过孔或者段差，则不会出现过孔和段差导致的断裂，提高oled显示面板的封装效果。
49.具体的，在形成填充层时，通过整面形成填充层，使得填充层在各底切结构处填充在底切结构内并延伸至过孔外，从而使得填充层在oled显示面板的各个区域的表面的高度一致，且填充层将oled显示面板中的各个底切结构填平。
50.在一种实施例中，如图3所示，所述填充层14包括第一填充层141和第二填充层142，所述第一填充层141设置于所述第二填充层142与所述公共电极层134之间。通过将填充层划分为第一填充层和第二填充层，使得第一填充层和第二填充层填充底切结构和过孔时，第一填充层和第二填充层能够相互补充，将底切结构和过孔填平，从而避免无机层形成
时出现断裂，提高oled显示面板的封装效果。
51.在一种实施例中，如图3所示，所述第一填充层141的材料为导电材料，所述第二填充层142的材料为非导电材料，且所述第二填充层142在所述底切结构181内覆盖在所述第一填充层141上。通过使第一填充层的材料为导电材料，第二填充层的材料为非导电材料，则第一填充层能够进一步减小公共电极层的压降，且第一填充层能够避免第二填充层与公共电极层接触，在第二填充层被水氧入侵时，阻挡水氧入侵至公共电极层，而第二填充层能够填平底切结构和过孔，从而避免了底切结构处的段差导致封装层中无机层断裂的问题，提高oled显示面板的封装效果。
52.具体的，第一填充层的材料包括氧化铟锌。
53.具体的，所述第二填充层的材料为有机材料，由于有机材料的柔性较好，且在形成有机材料可以采用喷墨打印的方式或者其他液体固化形成膜层的方式形成有机层，利用液体的流动性，将液体流入至底切结构内，且填充至过孔处，则可以将底切结构和过孔填平，避免底切结构和过孔处的段差或者高度差导致无机层形成时出现断裂，且由于第二填充层为有机材料，可以进一步提高oled显示面板的柔性。
54.具体的，如图3所示，第一填充层141在底切结构181处会出现断开，使得第一填充层141覆盖在公共电极层134上，避免第二填充层142与公共电极层直接接触，从而避免第二填充层中存在的水氧或者其他物质通过公共电极层入侵至发光材料层，导致发光失效。例如，有机层形成时会存在溶剂、光引发剂、流平剂等有机成分以及有机层固化后存在的气体，在有机层与公共电极层直接接触时，会导致有机成分和气体从公共电极层入侵至发光材料层，导致发光材料失效，从而使得oled显示面板失效；且在水氧从第二填充层的侧面入侵时，由于第一填充层的阻隔，水氧也只能入侵第二填充层，而不会进入到发光材料层中，从而提高封装效果。
55.在一种实施例中，所述第二填充层的厚度大于所述第一填充层的厚度。通过使得第二填充层的厚度大于第一填充层的厚度，且第一填充层在底切结构中会设置在第二填充层上，则第一填充层的厚度不会较厚，由于oled显示面板中发光腔长由两个电极之间的距离决定，第一填充层为导电材料，在厚度过厚时会影响oled显示面板的各像素的腔长，从而导致oled显示面板的显示效果与预设显示效果不同。因此，在通过第一填充层阻隔第二填充层和公共电极层的同时，使第二填充层的厚度大于第二填充层的厚度，从而避免第一填充层对oled显示面板的发光像素的腔长产生影响。
56.具体的，所述第一填充层的厚度小于50纳米，通过减小第一填充层的厚度，避免第一填充层影响oled显示面板的发光像素的发光腔长。
57.在一种实施例中，如图3所示，所述填充层14还包括第三填充层143，所述第三填充层143设置于所述第一填充层141和所述第二填充层142之间，所述第三填充层143与所述第二填充层142的接触角小于所述第三填充层143与所述第一填充层141的接触角。通过设置第三填充层，使得第三填充层设置在第一填充层和第二填充层之间，且使得第三填充层与第二填充层的接触角小于第三填充层与第一填充层的接触角，则第二填充层在形成时，第二填充层能够较快的流平，且避免第二填充层出现不平的问题。
58.具体的，第三填充层的材料包括无机材料，通过采用无机材料形成第三填充层，使得第二填充层形成时，第二填充层对应的液体与第三填充层的接触角较小，加快第二填充
层对应的液体流平，加快oled显示面板的制备效率；同时，采用第三填充层设置在第一填充层和第二填充层之间，进一步避免第二填充层与公共电极层接触，且第三填充层采用无机材料，可以提高oled显示面板的阻隔水氧的能力。
59.在一种实施例中，如图1所示，所述辅助电极层17包括辅助电极，所述驱动电路层12包括源漏极层127，所述辅助电极设置于所述源漏极层127。通过将辅助电极设置在源漏极层，则无需另外设置辅助电极层，从而降低oled显示面板的厚度。
60.具体的，所述oled显示面板包括显示区和非显示区，所述底切结构设置于非显示区，所述辅助电极设置于所述非显示区。由于底切结构设置在非显示区，使得在形成辅助电极层时，可以通过对源漏极层进行设计形成辅助电极，而辅助电极不会占用源漏极层在显示区的位置，且该设置方式无需增加工艺，且降低了oled显示面板的厚度。
61.上述实施例以辅助电极设置于源漏极层进行了详细说明。但本技术实施例不限于此，辅助电极可以设置在其他膜层，例如为了减小过孔的深度，辅助电极层可以设置在源漏极层上。
62.在一种实施例中，所述驱动电路层还包括钝化层，所述辅助电极层设置于所述钝化层下。通过将辅助电极层设置在钝化层下，降低了底切结构处的过孔的深度。
63.在一种实施例中，如图1所示，所述支撑层16包括支撑单元，所述发光功能层13包括像素电极层131，所述支撑单元设置于所述像素电极层131。通过将支撑单元设置在像素电极层，从而无需另外设置支撑层，降低了oled显示面板的厚度。
64.上述实施例以支撑层设置在像素电极层为例进行了详细说明，但本技术实施例不限于此，例如支撑层可以设置在像素电极层下。
65.在一种实施例中，如图1所示，所述驱动电路层12包括有源层121、第一栅极绝缘层122、第一金属层123、第二栅极绝缘层124、第二金属层125、层间绝缘层126、源漏极层127、平坦化层128。
66.在一种实施例中，发光材料层包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。
67.在一种实施例中，电子传输层整面设置，空穴注入层、空穴传输层设置在像素定义层定义的像素区域。
68.在一种实施例中，如图1所示，所述封装层15包括第一无机层151、有机层152和第二无机层153。
69.同时，本技术实施例提供一种oled显示面板制备方法，该oled显示面板制备方法包括：
70.提供衬底；
71.在所述衬底上形成驱动电路层；所述驱动电路层包括源漏极层和平坦化层，所述源漏极层包括辅助电极层；
72.在所述驱动电路层上形成像素电极层；所述像素电极层包括支撑层；
73.在所述像素电极层上形成像素定义层，并刻蚀像素定义层形成像素区域；
74.刻蚀所述像素定义层和所述平坦化层形成底切结构；
75.在所述像素定义层形成发光材料层；
76.在所述发光材料层上形成公共电极层；所述辅助电极层与所述公共电极层在所述
底切结构处连接；
77.在所述公共电极层上形成填充层；所述填充层设置于所述底切结构内；
78.在所述填充层上形成封装层。
79.本技术实施例提供一种oled显示面板制备方法，该oled显示面板制备方法制备的oled显示面板通过在底切结构内设置填充层，且填充层设置于公共电极层远离辅助电极层的一侧，使得填充层将底切结构的深度降低或者填平底切结构，消除底切结构的段差，则在公共电极层上形成封装层时，封装层中的无机层接触的区域深度较低或者较为平坦，避免无机层出现断裂，从而避免封装失效。
80.在一种实施例中，所述在所述公共电极层上形成填充层的步骤包括：
81.在所述公共电极层上溅射镀膜形成第一填充层；所述第一填充层的材料包括导电材料；
82.在所述第一填充层上通过化学气相沉积形成第三填充层；所述第三填充层的材料包括无机材料；
83.在所述第三填充层上通过喷墨打印形成第二填充层；所述第二填充层的材料包括有机材料。
84.同时，如图4所示，本技术实施例提供一种oled显示装置，该oled显示装置包括：
85.oled显示面板，包括衬底11、驱动电路层12、发光功能层13、支撑层16、辅助电极层17和封装层15，所述驱动电路层12设置于所述衬底11一侧，所述发光功能层13设置于所述驱动电路层12远离所述衬底11的一侧，所述发光功能层13包括公共电极层134和发光材料层133，所述支撑层16设置于所述发光材料层133远离所述公共电极层134的一侧，所述oled显示面板在所述支撑层16设置区域形成有底切结构181，所述辅助电极层17设置于所述支撑层16远离所述公共电极层134的一侧，所述辅助电极层17与所述公共电极层134在所述底切结构181处连接，所述封装层15设置于所述发光功能层13远离所述驱动电路层12的一侧，其中，所述oled显示面板还包括填充层14，所述填充层14设置于所述底切结构181内，且在所述底切结构181内，所述填充层14设置于所述公共电极层134远离所述辅助电极层17的一侧；
86.电子元件41，设置于所述oled显示面板一侧。
87.本技术实施例提供一种oled显示装置，该oled显示装置包括oled显示面板和电子元件，该oled显示面板通过在底切结构内设置填充层，且填充层设置于公共电极层远离辅助电极层的一侧，使得填充层将底切结构的深度降低或者填平底切结构，消除底切结构的段差，则在公共电极层上形成封装层时，封装层中的无机层接触的区域深度较低或者较为平坦，避免无机层出现断裂，从而避免封装失效。
88.在一种实施例中，在所述oled显示装置中，所述公共电极层在所述底切结构对应区域形成有过孔，所述填充层从所述底切结构延伸至所述过孔。
89.在一种实施例中，在所述oled显示装置中，在所述过孔处，所述填充层与两侧的公共电极层接触，且所述填充层远离所述辅助电极层一侧的表面与位于所述过孔两侧的公共电极层的表面的高度一致。
90.在一种实施例中，在所述oled显示装置中，所述填充层从所述底切结构延伸至所述过孔外，且在所述公共电极层的过孔外，所述填充层设置在所述公共电极层和所述封装
层之间。
91.在一种实施例中，在所述oled显示装置中，所述填充层包括第一填充层和第二填充层，所述第一填充层设置于所述第二填充层与所述公共电极层之间。
92.在一种实施例中，在所述oled显示装置中，所述第一填充层的材料为导电材料，所述第二填充层的材料为非导电材料，且所述第二填充层在所述底切结构内覆盖在所述第一填充层上。
93.在一种实施例中，在所述oled显示装置中，所述第二填充层的厚度大于所述第一填充层的厚度。
94.在一种实施例中，在所述oled显示装置中，所述填充层还包括第三填充层，所述第三填充层设置于所述第一填充层和所述第二填充层之间，所述第三填充层与所述第二填充层的接触角小于所述第三填充层与所述第一填充层的接触角。
95.在一种实施例中，在所述oled显示装置中，所述辅助电极层包括辅助电极，所述驱动电路层包括源漏极层，所述辅助电极设置于所述源漏极层。
96.在一种实施例中，所述支撑层包括支撑单元，所述发光功能层包括像素电极层，所述支撑单元设置于所述像素电极层。
97.在一种实施例中，所述驱动电路层包括平坦化层和钝化层，所述辅助电极层设置于所述平坦化层和所述钝化层之间。
98.根据上述实施例可知：
99.本技术实施例提供一种oled显示面板和oled显示装置；该oled显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层、支撑层、辅助电极层和封装层，驱动电路层设置于衬底一侧，发光功能层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，发光功能层包括公共电极层和发光材料层，支撑层设置于发光材料层远离公共电极层的一侧，oled显示面板在支撑层设置区域形成有底切结构，辅助电极层设置于支撑层远离公共电极层的一侧，辅助电极层与公共电极层在底切结构处连接，封装层设置于发光功能层远离驱动电路层的一侧，其中，oled显示面板还包括填充层，填充层设置于底切结构内，且在底切结构内，填充层设置于公共电极层远离辅助电极层的一侧。本技术通过在底切结构内设置填充层，且填充层设置于公共电极层远离辅助电极层的一侧，使得填充层将底切结构的深度降低或者填平底切结构，消除底切结构的段差，则在公共电极层上形成封装层时，封装层中的无机层接触的区域深度较低或者较为平坦，避免无机层出现断裂，从而避免封装失效。
100.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
101.以上对本技术实施例所提供的一种oled显示面板和oled显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。