技术特征：
1.一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述晶硅组件制造装置包括：底座(1)以及固定安装在所述底座(1)上的支撑板(2)，所述支撑板(2)上固定安装有固定板(3)以及呈对称设置的挡板(4)，所述挡板(4)上固定有横板(5)；承接组件，所述承接组件活动安装在所述底座(1)和所述支撑板(2)上；切割线(30)，所述切割线(30)与用于驱动所述切割线(30)在竖直方向上往复运动的升降机构连接，所述升降机构活动安装在所述横板(5)上；驱动机构，所述驱动机构活动安装在所述固定板(3)和所述挡板(4)上且与所述升降机构连接；间歇传动机构，所述间歇传动机构与所述驱动机构连接且活动安装在所述固定板(3)上，所述驱动机构驱动所述间歇传动机构运动；夹持机构，所述夹持机构设置在所述支撑板(2)上且与所述间歇传动机构连接。2.根据权利要求1所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述承接组件包括固定安装在所述底座(1)上的承接箱(33)和转动安装在所述底座(1)和所述支撑板(2)上的两组带轮以及套设在所述带轮上的传送带(32)，所述支撑板(2)上还固定有与所述传送带(32)适配的斜板(31)。3.根据权利要求1所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述升降机构包括转动安装在所述横板(5)上的二号转动杆(24)和固定安装在所述二号转动杆(24)上的凸轮(25)以及对称设置在所述横板(5)上且固定有所述切割线(30)的弹性组件，所述弹性组件之间固定有与所述凸轮(25)连接的活动板(29)。4.根据权利要求3所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述弹性组件包括固定安装在所述横板(5)上且呈对称设置的固定杆(26)和活动安装在所述固定杆(26)上且固定有所述切割线(30)和所述活动板(29)的中空杆(28)以及套设在所述固定杆(26)上且一端与所述横板(5)连接另一端与所述中空杆(28)连接的二号弹簧(27)。5.根据权利要求3所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定安装在所述固定板(3)上的电机(6)和转动安装在所述固定板(3)上且与所述电机(6)输出轴连接的传动杆(7)以及固定安装在所述传动杆(7)上的一号锥齿轮(20)，所述挡板(4)上还活动安装有与所述一号锥齿轮(20)连接的从动组件，所述从动组件与所述二号转动杆(24)连接。6.根据权利要求5所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述从动组件包括转动安装在所述挡板(4)上的一号转动杆(22)和固定安装在所述一号转动杆(22)上且与所述一号锥齿轮(20)啮合的二号锥齿轮(21)以及一端套设在所述一号转动杆(22)上另一端套设在所述二号转动杆(24)上的皮带(23)。7.根据权利要求5所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述间歇传动机构包括固定安装在所述传动杆(7)上的主动轮(8)和转动安装在所述固定板(3)上的丝杆(10)以及固定安装在所述丝杆(10)上且与所述主动轮(8)啮合的从动轮(9)，所述固定板(3)上还活动安装有与所述从动轮(9)连接的导向组件，所述导向组件与所述夹持机构连接。8.根据权利要求7所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述导向组件包括固定安装在所述固定板(3)上的导向杆(13)和活动安装在所述导向杆(13)上的一号套筒(14)以及活动安装在所述丝杆(10)上且与所述丝杆(10)螺纹配合的螺纹套筒(11)，所述螺纹套筒
(11)上还固定有与所述一号套筒(14)固定连接的连接板(12)，所述连接板(12)与所述夹持机构连接。9.根据权利要求8所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述夹持机构包括固定安装在所述支撑板(2)上的承接槽(19)和固定安装在所述连接板(12)上的推板(15)以及设置在所述推板(15)上的卡合组件。10.根据权利要求9所述的一种晶硅组件制造装置，其特征在于，所述卡合组件包括固定安装在所述推板(15)上的固定套筒(16)和活动安装在所述固定套筒(16)内的压板(18)以及固定安装在所述固定套筒(16)内且与所述压板(18)连接的一号弹簧(17)。
技术总结
本发明涉及一种晶硅组件制造装置,所述晶硅组件制造装置包括：底座以及固定安装在所述底座上的支撑板，所述支撑板上固定安装有固定板以及呈对称设置的挡板，所述挡板上固定有横板；承接组件，所述承接组件活动安装在所述底座和所述支撑板上；切割线，所述切割线与用于驱动所述切割线在竖直方向上往复运动的升降机构连接，所述升降机构活动安装在所述横板上；驱动机构，所述驱动机构活动安装在所述固定板和所述挡板上且与所述升降机构连接；间歇传动机构，所述间歇传动机构与所述驱动机构连接且活动安装在所述固定板上，所述驱动机构驱动所述间歇传动机构运动；夹持机构，所述夹持机构设置在所述支撑板上且与所述间歇传动机构连接。构连接。构连接。
技术研发人员：马霖敏
受保护的技术使用者：江苏中清先进电池制造有限公司
技术研发日：2021.12.26
技术公布日：2022/5/6