等离子体设备的制作方法

本申请是有关于一种设备，详细来说，是有关于一种等离子体设备。

背景技术：

1、在现有技术中，当要使用等离子体对晶圆进行加工时，金属环会放置在在基座上并环绕晶圆。然而，由于金属环和晶圆分别以不同材料制备，因此在对晶圆进行加工时，较强的电场容易在金属环和晶圆之间产生电弧放电。另外，等离子体轰击在金属环上也容易对等离子体设备内部造成金属溅射污染。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种等离子体设备来解决上述问题。

2、依据本申请的一实施例，提出一种等离子体设备。所述等离子体设备包括基座、金属环以及可移动介质环。所述基座经配置以承载待加工工件。所述金属环设置于所述基座之上。所述金属环经配置以环绕所述待加工工件。可移动介质环设置于所述基座之上。所述可移动介质环的正投影覆盖所述金属环。

3、依据本申请的一实施例，所述可移动介质环的内圆周具有向下延伸的侧壁部。

4、依据本申请的一实施例，所述侧壁部呈圆环状。

5、依据本申请的一实施例，所述等离子体设备还包括衬套。所述衬套包括自所述可移动介质环的外圆周向上延伸的第一延伸部。

6、依据本申请的一实施例，所述衬套还包括自所述可移动介质环的外圆周向下延伸的第二延伸部。

7、依据本申请的一实施例，所述衬套与所述可移动介质环是一体成型。

8、依据本申请的一实施例，所述衬套与所述可移动介质环是可拆卸式地连接。

9、依据本申请的一实施例，所述衬套与所述可移动介质环的夹角在10-100度的范围。

10、依据本申请的一实施例，所述可移动介质环和所述衬套包括陶瓷或聚四氟乙烯。

11、依据本申请的一实施例，所述可移动介质环经配置以在所述待加工工件进入所述等离子体设备时向远离所述基座的方向移动。

12、依据本申请的一实施例，所述可移动介质环经配置以在所述待加工工件放置于所述基座上时向接近所述基座的方向移动。

13、依据本申请的一实施例，所述可移动介质环经配置以在所述待加工工件放置于所述基座上时向接近所述金属环的方向移动至距离所述基座0-5毫米的范围内。

14、依据本申请的一实施例，所述可移动介质环的内径在300-310毫米的范围。

技术特征：

1.一种等离子体设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的等离子体设备，其特征在于，所述可移动介质环的内圆周具有向下延伸的侧壁部。

3.根据权利要求2所述的等离子体设备，其特征在于，所述侧壁部呈圆环状。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的等离子体设备，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的等离子体设备，其特征在于，所述衬套还包括自所述可移动介质环的外圆周向下延伸的第二延伸部。

6.根据权利要求4所述的等离子体设备，其特征在于，所述衬套与所述可移动介质环是一体成型。

7.根据权利要求4所述的等离子体设备，其特征在于，所述衬套与所述可移动介质环是可拆卸式地连接。

8.根据权利要求4所述的等离子体设备，其特征在于，所述衬套与所述可移动介质环的夹角在5-95度的范围。

9.根据权利要求4所述的等离子体设备，其特征在于，所述可移动介质环和所述衬套包括陶瓷或聚四氟乙烯。

10.根据权利要求1所述的等离子体设备，其特征在于，所述可移动介质环经配置以在所述待加工工件进入所述等离子体设备时向远离所述基座的方向移动。

11.根据权利要求1所述的等离子体设备，其特征在于，所述可移动介质环经配置以在所述待加工工件放置于所述基座上时向接近所述基座的方向移动。

12.根据权利要求11所述的等离子体设备，其特征在于，所述可移动介质环经配置以在所述待加工工件放置于所述基座上时向接近所述基座的方向移动至距离所述金属环0-5毫米的范围内。

13.根据权利要求1所述的等离子体设备，其特征在于，所述可移动介质环的内径在300-310毫米的范围。

技术总结
一种等离子体设备。所述等离子体设备包括基座、金属环以及可移动介质环。所述基座经配置以承载待加工工件。所述金属环设置于所述基座之上。所述金属环经配置以环绕所述待加工工件。可移动介质环设置于所述基座之上。所述可移动介质环的正投影覆盖所述金属环。

技术研发人员：张赛谦,刘忠武,申思
受保护的技术使用者：拓荆科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13