一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统与流程

一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统
【技术领域】
1.本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统。


背景技术：

2.随着现代电子技术的快速进步，电子设备的制备和生产都朝着高精度的方向发展，而固晶机是电子技术领域的一种高精度贴片的重要设备。
3.现有技术中，吸嘴贴装芯片用的吸嘴一般是采用固定式吸嘴，芯片贴装时，吸嘴将芯片吸附住并将芯片移到基板上相应的位置进行贴装。在进行芯片贴装时，由于芯片很小，吸嘴吸取芯片在基板上进行贴装时，力大了芯片容易损坏；力小了，贴装不牢固，无法精确控制芯片与基板之间的贴合距离，进而无法提高芯片与基板之间的安装精度，可能带来二次工序，存在芯片贴装效率不高的问题。


技术实现要素：

4.为解决现有芯片贴装效率不高的问题，本发明提供了一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统。
5.本发明解决技术问题的方案是提供一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，所述固晶机的工作台上设置有压力检测装置，所述固晶机包括一机械臂本体，所述机械臂本体的一端设置有一传感器及一可远离或靠近所述传感器的活动件，所述活动件远离所述传感器的一侧安装有吸嘴，方法包括如下步骤：
6.移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的初始距离，并控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片；
7.经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的实时距离；
8.判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体根据实时距离贴装芯片。
9.优选地，所述传感器为霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺其中的一种。
10.优选地，所述机械臂本体还包括支撑柱，所述支撑柱连接于所述机械臂本体且远离所述传感器的一端，用于支撑所述活动件。
11.优选地，控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片具体为：
12.吸嘴吸取芯片后，控制活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板上并逐渐增大压力，直到所述活动件与所述传感器之间的距离为初始距离。
13.优选地，每经过预设间隔阈值后，都需要获取一次实时距离。
14.优选地，所述预设间隔阈值为预设时间间隔阈值，所述预设时间间隔阈值为10-20分钟。
15.优选地，所述预设间隔阈值为预设次数间隔阈值，所述预设次数间隔阈值为20-30次。
16.优选地，当判断实时距离不等于初始距离之后还包括以下步骤：
17.计算实时距离与初始距离的实际差值，当实际差值大于预设差值阈值时，提醒更换配件。
18.优选地，提醒方式为灯光提醒和/或语音提醒。
19.本发明为解决上述技术问题还提供一种基于固晶机的贴装压力矫正系统，包括以下模块：
20.检测模块：检测压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的初始距离以及实时距离；
21.判断模块：判断初始距离和实时距离是否相等；
22.控制模块：控制机械臂本体基于判断模块的判断结果从而根据初始距离或实时距离贴装芯片。
23.与现有技术相比，本发明的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统具有以下优点：
24.1、本发明的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，固晶机的工作台上设置有压力检测装置，固晶机包括一机械臂本体，机械臂本体的一端设置有一传感器及一可远离或靠近传感器的活动件，活动件远离传感器的一侧安装有吸嘴，方法包括如下步骤：
25.移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的距离并标定为初始距离，并控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片；
26.经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的实时距离；
27.判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体根据实时距离贴装芯片。通过该步骤，使得当对芯片进行贴装时，可以将芯片按照预设压力值牢固的贴装在基板上，通过该步骤使得当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录此时传感器与活动件之间的距离，此距离既是初始距离，也是在预设压力值下所取得的标定距离，当经过一定的时间之后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，同理，使压力检测装置检测到的压力值到达压力值时，记录此时活动件与传感器之间的距离，记为实时距离，通过比对初始距离与实时距离的大小关系从而判断配件是否松动，以及判断是否能继续完成后续的芯片贴装，通过该距离的比较，及时矫正配件松动或者产生形变的问题，为后续的工序的流畅度奠定基础，解决芯片贴装效率不高的问题。
28.2、本发明的传感器为霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺其中的一种，霍尔传感器感应距离是通过磁场的强度，磁场强度增强，霍尔传感器能感应的距离就越远，其中霍尔传感器本身体积较小，重量轻，寿命长，实用性较强；超声波传感器是利用超声波在空气中的传播速度，通过测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间，根据发射和接收的时间差计算出射点到障碍物的实际距离，超声波传感器比较耐脏污，可以在较差的环境中使用；激光测距是通过激光的单向性好、方向性强等特点，工作时间长，且精度较高；光栅尺采用的是绝对测量方法，在光栅尺通电的同时后续电子设备即可获得位置值，不需要动待测量的便可找到参考点；磁栅尺是通过读磁头与磁尺通过非接触安装进行读取，读磁头在沿着磁尺运动的过程中感应到磁场的变化并将磁场变化转化为模拟信号或数字信号输
出，从而求其距离，磁栅尺测量精度较高，测量范围广，抗干扰能力强；以上任一种类传感器都能在对芯片进行贴装时，测活动件与传感器之间的距离时，获得较为精准的数值，提高后续流程的效率，体现其实用性。
29.3、本发明的机械臂本体还包括支撑柱，支撑柱连接于机械臂本体且远离传感器的一端，用于支撑活动件，该设置使得当吸嘴吸取芯片，活动件朝设置传感器的方向移动时，支撑柱的设置用于支撑活动件，支撑柱的设置在一定程度上保障活动件运动轨迹，也避免与活动件连接的吸嘴直接与基板发生碰撞导致损坏，延长吸嘴的使用寿命，体现其结构的实用性。
30.4、本发明的控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片具体为：
31.吸嘴吸取芯片后，控制活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板上并逐渐增大压力，直到活动件与传感器之间的距离为初始距离，在进行芯片贴装时，由于吸嘴吸取的芯片抵触到基板，在按压过程中，基板反向向活动件施加压力且方向朝向设有传感器的一端，从而压缩弹簧，使活动件与传感器间距离减小，压力不断增大直至传感器与活动件之间的距离为初始距离的大小时，贴装完成，该步骤较为简单，也优化了芯片贴装的流程。
32.5、本发明的经过预设间隔阈值后还包括以下步骤：
33.每经过预设间隔阈值后，都需要获取一次实时距离，实时距离指的是经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设值时，此时活动件与传感器之间的距离即为实时距离，每经过该间隔阈值就获取实时距离是不断的判断实时距离与初始距离之间的差值，并判断该差值是否在预设阈值范围内，提高芯片贴装的准确度，体现了其实用性。
34.6、本发明的预设间隔阈值为预设时间间隔阈值，预设时间间隔阈值为10-20分钟，在进行芯片贴装时，设定该阈值里第一个完成贴装的为序号一，在序号一完成的10-20分钟的时间后，进行一次矫正，再次让活动件带动吸嘴按压基板，基板反向作用于活动件朝向活动件向设有传感器的方向的力，当该反作用力的大小与预设压力值一致时，记录此时传感器与活动件之间的距离，为实时距离，判断该实时距离是否等于初始距离，如果不等于，则以实时距离来进行贴装，矫正完成，该设置保证了芯片贴装的流畅性。
35.7、本发明的预设间隔阈值为预设次数间隔阈值，预设次数间隔阈值为20-30次，在芯片至少完成20次贴装后，进行矫正，再次让活动件带动吸嘴按压基板，基板对活动件反向作用向设有传感器的方向的力，当该反作用力的大小与预设压力值一致时，记录此时传感器与活动件之间的距离为实时距离，判断该实时距离是否等于初始距离，如果不等于，则以实时距离来进行贴装，矫正完成，该设置保证了芯片贴装的流畅性，为后续的工作优化了流程，提高了效率。
36.8、本发明的当判断实时距离不等于初始距离之后还包括以下步骤：
37.计算实时距离与初始距离的实际差值，当实际差值大于预设差值阈值时，提醒更换配件，该步骤中进行矫正过后，取得的实时距离与初始距离相差较大时，且实时距离与初始距离的差值超过了原设定的阈值时，表示弹簧松动较为严重，需要及时更换配件，才能完成后续的芯片贴装，体现了其结构的实用性。
38.9、本发明的提醒方式为灯光提醒和/或语音提醒，通过该设置可以明显地提醒用户更换配件，避免用户忘记更换配件，后续芯片贴装基板时不牢固，带来二次工序，降低芯
片贴装的效率。
39.10、本发明还提供一种基于固晶机的贴装压力矫正系统，具有与上述基于固晶机的贴装压力矫正方法相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
40.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1是本发明第一实施例提供的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法的步骤流程图。
42.图2是本发明第一实施例提供的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法之步骤s1的具体步骤流程图。
43.图3是本发明第一实施例提供的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法之步骤s2的具体步骤流程图。
44.图4是本发明第一实施例提供的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法之步骤s3的具体步骤流程图。
45.图5是本发明第一实施例提供的一种基于固晶机的贴装压力矫正系统的框图。
46.图6是本发明第一实施例提供的一种基于固晶机贴装压力矫正方法的固晶机的部分结构示意图。
47.附图标识说明：
48.1、一种基于固晶机的贴装压力矫正方法；2、矫正系统；
49.10、检测模块；20、判断模块；30、控制模块；11、机械臂本体；12、活动件；13、支撑柱；14、传感器。
【具体实施方式】
50.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
51.本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“左上”、“右上”、“左下”、“右下”以及类似的表述只是为了说明的目的。
52.请参阅图1和图6，本发明第一实施例提供一种基于固晶机的贴装压力矫正方法1，固晶机的工作台上设置有压力检测装置，固晶机包括一机械臂本体11，机械臂本体11的一端设置有一传感器14及一可远离或靠近传感器的活动件12，活动件12远离传感器14的一侧安装有吸嘴。
53.具体的，请参阅图6，本实施方式中涉及的固晶机的机械臂本体11还包括支撑柱13，支撑柱13连接于机械臂本体11且远离传感器14的一端，用于支撑活动件12，该设置使得当吸嘴吸取芯片，活动件12朝设置传感器14的方向移动时，支撑柱13的设置用于支撑活动件12，支撑柱13的设置在一定程度上保障活动件12运动轨迹，也避免与活动件12连接的吸
嘴直接与基板发生碰撞导致损坏，延长吸嘴的使用寿命，体现其结构的实用性。
54.基于上述固晶机的贴装压力矫正方法1包括如下步骤：
55.s1:移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件12到传感器14并标定为初始距离，并控制机械臂本体11根据初始距离贴装芯片；
56.s2:经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件12到传感器14的实时距离；
57.s3:判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体11根据实时距离贴装芯片。
58.可以理解的，通过该步骤使得当对芯片进行贴装时，可以将芯片按照预设压力值牢固的贴装在基板上，通过该步骤使得当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录此时传感器14与活动件12之间的距离，此距离既是初始距离，也是在预设压力值下所取得的标定距离，当经过一定的时间之后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，同理，使压力检测装置检测到的压力值到达压力值时，记录此时活动件12与传感器14之间的距离，记为实时距离，通过比对初始距离与实时距离的大小关系从而判断配件是否松动，以及判断是否能继续完成后续的芯片贴装，通过该距离的比较，及时矫正配件松动或者产生形变的问题，为后续的工序的流畅度奠定基础，解决芯片贴装效率不高的问题。
59.进一步地，传感器14可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺中的一种，霍尔传感器感应距离是通过磁场的强度，磁场强度增强，霍尔传感器能感应的距离就越远，其中霍尔传感器本身体积较小，重量轻，寿命长，实用性较强；超声波传感器是利用超声波在空气中的传播速度，通过测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间，根据发射和接收的时间差计算出射点到障碍物的实际距离，超声波传感器比较耐脏污，可以在较差的环境中使用；激光测距是通过激光的单向性好、方向性强等特点，工作时间长，且精度较高；光栅尺采用的是绝对测量方法，在光栅尺通电的同时后续电子设备即可获得位置值，不需要动待测量的便可找到参考点；磁栅尺是通过读磁头与磁尺通过非接触安装进行读取，读磁头在沿着磁尺运动的过程中感应到磁场的变化并将磁场变化转化为模拟信号或数字信号输出，从而求其距离，磁栅尺测量精度较高，测量范围广，抗干扰能力强；以上任一种类传感器都能在对芯片进行贴装时，测活动件12与传感器14之间的距离时，获得较为精准的数值，提高后续流程的效率，体现其实用性。
60.请参阅图2和图6，步骤s1“控制机械臂本体11根据初始距离贴装芯片”具体为：
61.s11:吸嘴吸取芯片后，控制活动件12带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板上并逐渐增大压力，直到活动件12与传感器14之间的距离为初始距离。
62.可以理解地，在进行芯片贴装时，由于吸嘴吸取的芯片抵触到基板，在按压过程中，基板反向向活动件12施加压力且方向朝向设有传感器14的一端，从而压缩弹簧，使活动件12与传感器14间距离减小，压力不断增大直至传感器14与活动件12之间的距离为初始距离的大小时，贴装完成，该步骤较为简单，也优化了芯片贴装的流程。
63.作为一种可选的实施方式，每经过预设间隔阈值后，都需要获取一次实时距离，实时距离指的是经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设值时，此时活动件12与传感器14之间的距离即为实时距离，每经过
该间隔阈值就获取实时距离是不断的判断实时距离与初始距离之间的差值，并判断该差值是否在预设阈值范围内，提高芯片贴装的准确度，体现了其实用性。
64.请参阅图3和图6，进一步地，获取初始距离或者标定距离还包括以下步骤：
65.s21:初始距离或标定距离为通过吸嘴与电子秤接触从而感测压力，且一直向活动件12施加朝向电子秤的压力以使其带动吸嘴按压至电子秤上的压力增大直到电子秤感测的压力到达预设压力值时候该活动件12与传感器14之间距离。
66.可以理解地，该步骤使得在进行芯片贴装时，基板向活动件12施加反向作用力且方向朝向设有传感器14的一端，压缩弹簧，压力不断增大直至电子秤上显示的压力值与预设压力值一致时，此时传感器14与活动件12之间的距离就为初始距离或标定距离，初始距离或标定距离的获取为后续芯片贴装做了准备，是顺利完成芯片贴装不可获缺的一步，提高了后续芯片贴装的流畅性。
67.作为一种可选的实施方式，预设间隔阈值为预设时间间隔阈值，预设时间间隔阈值为10-20分钟；
68.可以理解地，在进行芯片贴装时，设定该阈值里第一个完成贴装的为序号一，在序号一完成的10-20分钟的时间后，进行一次矫正，再次让活动件12带动吸嘴按压基板，基板反向作用于活动件12朝向设有传感器14的方向的力，当该反向作用力的大小与预设压力值一致时，记录此时传感器14与活动件12之间的距离，为实时距离，判断该实时距离是否等于初始距离，如果不等于，则以实时距离来进行贴装，矫正完成，该设置保证了芯片贴装的流畅性。
69.可以理解的，该预设间隔阈值也可以为预设次数间隔阈值，预设次数间隔阈值为20-30次；
70.进一步地，在芯片至少完成20次贴装后，进行矫正，再次让活动件12带动吸嘴按压基板，基板对活动件12反向作用向设有传感器14的方向的力，当该反向作用力的大小与预设压力值一致时，记录此时传感器14与活动件12之间的距离为实时距离，判断该实时距离是否等于初始距离，如果不等于，则以实时距离来进行贴装，矫正完成，该设置保证了芯片贴装的流畅性，为后续的工作优化了流程，提高了效率。
71.作为一种可选的实施方式，时间间隔阈值和预设次数间隔阈值均可根据实际使用情况实时调整矫正周期和精度范围，两种方式可以分开使用，也可混同使用。
72.请参阅图4，步骤s3当“判断实时距离不等于初始距离之后”还包括以下步骤：
73.s31：计算实时距离与初始距离的实际差值，当实际差值大于预设差值阈值时，提醒更换配件；
74.可以理解地，该步骤中进行矫正过后，取得的实时距离与初始距离相差较大时，且实时距离与初始距离的差值超过了原设定的阈值时，表示弹簧松动较为严重，需要及时更换配件，才能完成后续的芯片贴装，提高芯片贴装的精准度。
75.进一步地，提醒方式为灯光提醒和/或语音提醒，通过该设置可以明显地提醒用户更换配件，避免用户忘记更换配件，后续芯片贴装基板时不牢固，带来二次工序，降低芯片贴装的效率。
76.请参阅图5和图6，本发明的第二实施例提供一种基于固晶机的贴装压力矫正系统2，包括以下模块：
77.检测模块10：检测压力值达到预设压力值时，记录活动件12到传感器14的初始距离以及实时距离；
78.判断模块20：判断初始距离和实时距离是否相等。
79.控制模块30：控制机械臂本体11基于判断模块的判断结果从而根据初始距离或实时距离贴装芯片；
80.可以理解地，该基于固晶机的贴装压力矫正系统2的模块在运作时，需要利用到第一实施例提供的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法1，因此无论将检测模块10、判断模块20、控制模块模块30予于整合或者配置不同的硬件产生与本发明所实现效果相似的功能，均属于本发明的保护范围内。
81.在本发明所提供的实施例中，应理解，“与a对应的b”表示b与a相关联，根据a可以确定b。但还应理解，根据a确定b并不意味着仅仅根据a确定b，还可以根据a和/或其他信息确定b。
82.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
83.在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
84.在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本技术各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
85.与现有技术相比，本发明的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统具有以下优点：
86.1、本发明的一种基于固晶机的贴装压力矫正方法，固晶机的工作台上设置有压力检测装置，固晶机包括一机械臂本体，机械臂本体的一端设置有一传感器及一可远离或靠近传感器的活动件，活动件远离传感器的一侧安装有吸嘴，方法包括如下步骤：
87.移动吸嘴并按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的距离并标定为初始距离，并控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片；
88.经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到
的压力值达到预设压力值时，记录活动件到传感器的实时距离；
89.判断实时距离是否等于初始距离，若否，矫正机械臂本体根据实时距离贴装芯片。通过该步骤，使得当对芯片进行贴装时，可以将芯片按照预设压力值牢固的贴装在基板上，通过该步骤使得当压力检测装置检测到的压力值达到预设压力值时，记录此时传感器与活动件之间的距离，此距离既是初始距离，也是在预设压力值下所取得的标定距离，当经过一定的时间之后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，同理，使压力检测装置检测到的压力值到达压力值时，记录此时活动件与传感器之间的距离，记为实时距离，通过比对初始距离与实时距离的大小关系从而判断配件是否松动，以及判断是否能继续完成后续的芯片贴装，通过该距离的比较，及时矫正配件松动或者产生形变的问题，为后续的工序的流畅度奠定基础，解决芯片贴装效率不高的问题。
90.2、本发明的传感器为霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺其中的一种，霍尔传感器感应距离是通过磁场的强度，磁场强度增强，霍尔传感器能感应的距离就越远，其中霍尔传感器本身体积较小，重量轻，寿命长，实用性较强；超声波传感器是利用超声波在空气中的传播速度，通过测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间，根据发射和接收的时间差计算出射点到障碍物的实际距离，超声波传感器比较耐脏污，可以在较差的环境中使用；激光测距是通过激光的单向性好、方向性强等特点，工作时间长，且精度较高；光栅尺采用的是绝对测量方法，在光栅尺通电的同时后续电子设备即可获得位置值，不需要动待测量的便可找到参考点；磁栅尺是通过读磁头与磁尺通过非接触安装进行读取，读磁头在沿着磁尺运动的过程中感应到磁场的变化并将磁场变化转化为模拟信号或数字信号输出，从而求其距离，磁栅尺测量精度较高，测量范围广，抗干扰能力强；以上任一种类传感器都能在对芯片进行贴装时，测活动件与传感器之间的距离时，获得较为精准的数值，提高后续流程的效率，体现其实用性。
91.3、本发明的机械臂本体还包括支撑柱，支撑柱连接于机械臂本体且远离传感器的一端，用于支撑活动件，该设置使得当吸嘴吸取芯片，活动件朝设置传感器的方向移动时，支撑柱的设置用于支撑活动件，支撑柱的设置在一定程度上保障活动件运动轨迹，也避免与活动件连接的吸嘴直接与基板发生碰撞导致损坏，延长吸嘴的使用寿命，体现其结构的实用性。
92.4、本发明的控制机械臂本体根据初始距离贴装芯片具体为：
93.吸嘴吸取芯片后，控制活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板上并逐渐增大压力，直到活动件与传感器之间的距离为初始距离，在进行芯片贴装时，由于吸嘴吸取的芯片抵触到基板，在按压过程中，基板反向向活动件施加压力且方向朝向设有传感器的一端，从而压缩弹簧，使活动件与传感器间距离减小，压力不断增大直至传感器与活动件之间的距离为初始距离的大小时，贴装完成，该步骤较为简单，也优化了芯片贴装的流程。
94.6、本发明的经过预设间隔阈值后还包括以下步骤：
95.每经过预设间隔阈值后，都需要获取一次实时距离，实时距离指的是经过预设间隔阈值后，再次移动吸嘴按压压力检测装置，当压力检测装置检测到的压力值达到预设值时，此时活动件与传感器之间的距离即为实时距离，每经过该间隔阈值就获取实时距离是不断的判断实时距离与初始距离之间的差值，并判断该差值是否在预设阈值范围内，提高芯片贴装的准确度，体现了其实用性。
96.6、本发明的预设间隔阈值为预设时间间隔阈值，预设时间间隔阈值为10-20分钟，在进行芯片贴装时，设定该阈值里第一个完成贴装的为序号一，在序号一完成的10-20分钟的时间后，进行一次矫正，再次让活动件带动吸嘴按压基板，基板反向作用于活动件朝向活动件向设有传感器的方向的力，当该反作用力的大小与预设压力值一致时，记录此时传感器与活动件之间的距离，为实时距离，判断该实时距离是否等于初始距离，如果不等于，则以实时距离来进行贴装，矫正完成，该设置保证了芯片贴装的流畅性。
97.7、本发明的预设间隔阈值为预设次数间隔阈值，预设次数间隔阈值为20-30次，在芯片至少完成20次贴装后，进行矫正，再次让活动件带动吸嘴按压基板，基板对活动件反向作用向设有传感器的方向的力，当该反作用力的大小与预设压力值一致时，记录此时传感器与活动件之间的距离为实时距离，判断该实时距离是否等于初始距离，如果不等于，则以实时距离来进行贴装，矫正完成，该设置保证了芯片贴装的流畅性，为后续的工作优化了流程，提高了效率。
98.8、本发明的当判断实时距离不等于初始距离之后还包括以下步骤：
99.计算实时距离与初始距离的实际差值，当实际差值大于预设差值阈值时，提醒更换配件，该步骤中进行矫正过后，取得的实时距离与初始距离相差较大时，且实时距离与初始距离的差值超过了原设定的阈值时，表示弹簧松动较为严重，需要及时更换配件，才能完成后续的芯片贴装，体现了其结构的实用性。
100.9、本发明的提醒方式为灯光提醒和/或语音提醒，通过该设置可以明显地提醒用户更换配件，避免用户忘记更换配件，后续芯片贴装基板时不牢固，带来二次工序，降低芯片贴装的效率。
101.10、本发明还提供一种基于固晶机的贴装压力矫正系统，具有与上述基于固晶机的贴装压力矫正方法相同的有益效果，在此不做赘述。
102.以上对本发明实施例公开的一种基于固晶机的贴装方法压力矫正方法及系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。