技术特征：
1.一种全自动三极管clip组装线，其特征在于：包括输送轨（1）、出料架（2）、取料臂（20）和沿所述输送轨（1）设置的点胶机构（3）、固晶机构（4）、合片机构（5）和收料机构（6），所述出料架（2）上放置有待封装的框架（7），所述取料臂（20）能够在所述出料架（2）和输送轨（1）之间移动，并将所述出料架（2）上的框架（7）转运到所述输送轨（1）上，所述输送轨（1）的一侧设置有与所述输送轨（1）平行的导向轨（8），所述导向轨（8）上安装有能够沿所述导向轨（8）移动的音圈电机（9），所述音圈电机（9）上设有能够夹持所述框架（7）的夹持机构；所述固晶机构（4）用于将晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架（7）上；所述点胶机构（3）包括框架点胶机构（31）和芯片点胶机构（32），所述框架点胶机构（31）用于对输送轨（1）上的框架（7）进行点胶操作，所述芯片点胶机构（32）用于对安装到所述框架（7）上的芯片进行点胶操作；所述合片机构（5）用于将带状料片（10）冲裁成跳线，并将所述跳线安装到点好胶的芯片上；所述收料机构（6）用于将安装好芯片和跳线的框架（7）填装到料盒（11）中，并将多个装满的料盒（11）排列在收料架（12）上。2.如权利要求1所述的全自动三极管clip组装线，其特征在于：所述夹持机构包括夹持气缸（13）和二个夹块（14），所述夹持气缸（13）的缸体固定安装在所述音圈电机（9）上，二个所述夹块（14）对称设置在所述夹持气缸（13）上，所述夹持气缸（13）可驱动二个所述夹板沿竖直方向朝相反的方向运动。3.如权利要求1所述的全自动三极管clip组装线，其特征在于：所述固晶机构（4）包括放置所述晶圆蓝膜的扩晶盘（41）和取放所述芯片的第一机械臂（42），所述第一机械臂（42）上设置有取晶吸嘴（43），所述取晶吸嘴（43）能够将所述晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架（7）上。4.如权利要求1所述的全自动三极管clip组装线，其特征在于：所述框架点胶机构（31）设置在所述出料架（2）和所述固晶机构（4）之间，所述芯片点胶机构（32）设置在所述固晶机构（4）和所述合片机构（5）之间，所述框架点胶机构（31）和芯片点胶机构（32）均包括二个点胶筒（33）。5.如权利要求1所述的全自动三极管clip组装线，其特征在于：所述合片机构（5）包括送料轨（50）、第二机械臂（51）和驱动电机（52），所述送料轨（50）上输送有所述带状料片（10），所述送料轨（50）的末端设置有冲模（54），所述驱动电机（52）设置在所述送料轨（50）的下方，所述驱动电机（52）的输出轴上设置有牵引轮（55），所述牵引轮（55）的转轴轴心沿水平方向设置，并垂直于所述送料轨（50）设置，所述带状料片（10）上设置有若干个牵引槽（56），所述牵引轮（55）上沿周向设置有与所述牵引槽（56）相配合的牵引齿（57），所述牵引齿（57）插入所述牵引槽（56）中，所述牵引轮（55）转动能够驱动所述带状料片（10）向所述冲模（54）移动，所述冲模（54）能够将所述带状料片（10）冲裁成所述跳线，所述冲模（54）的上垫板设置有取料孔（58），所述第二机械臂（51）能够在所述取料孔（58）和所述输送轨（1）之间移动，并将所述取料孔（58）中的跳线转运到所述输送轨（1）上。6.如权利要求1所述的全自动三极管clip组装线，其特征在于：所述收料机构（6）包括货叉（60）、支架（61）和设置在所述收料架（12）下方的输送带（62），所述输送带（62）上排放有若干个空料盒（11）；所述料盒（11）中沿竖直方向设置有若干个仓格，所述货叉（60）通过
竖直调节机构安装在所述支架（61）上，所述支架（61）通过水平调节机构安装在固定的机架（63）上，所述货叉（60）可以叉住所述料盒（11），并在所述竖直调节机构和所述水平调节机构的驱动下竖直移动和水平移动，所述输送带（62）、所述输送轨（1）和所述收料架（12）均设置在所述货叉（60）的移动轨迹上。7.如权利要求6所述的全自动三极管clip组装线，其特征在于：所述竖直调节机构包括第一导轨（64）、第一丝杠（65）、第一滑块（66）和第一电机（67），所述第一导轨（64）沿竖直方向设置在所述支架（61）上，所述第一丝杠（65）沿竖直方向转动安装在所述支架（61）上，所述第一滑块（66）安装在所述第一丝杠（65）上，并滑动设置在所述第一导轨（64）上，所述货叉（60）固定安装在所述第一滑块（66）上，所述第一电机（67）固定安装在所述支架（61）上，所述第一电机（67）的输出轴上安装有第一驱动轮（68），所述第一丝杠（65）的顶部安装有第一从动轮（69），所述第一从动轮（69）和第一驱动轮（68）通过带连接。8.如权利要求6所述的全自动三极管clip组装线，其特征在于：所述水平调节机构包括第二导轨（70）、第二丝杠（71）、第二滑块（72）和第二电机（73），所述第二导轨（70）沿水平方向设置在所述机架（63）上，并垂直于所述输送轨（1））设置，所述第二丝杠（71）转动安装在所述机架（63）上，并平行于所述第二导轨（70）设置，所述第二滑块（72）安装在所述第二丝杠（71）上，并滑动设置在所述第二导轨（70）上，所述支架（61）固定安装在所述第二滑块（72）上，所述第二电机（73）固定安装在所述机架（63）上，所述第二电机（73）的输出轴上安装有第二驱动轮（74），所述第二丝杠（71）的一端安装有第二从动轮（75），所述第二从动轮（75）和第二驱动轮（74）通过带连接。9.如权利要求1所述的全自动三极管clip组装线，其特征在于：所述输送轨（1）上，远离所述导向轨（8）的一侧还设置有压轮（15），所述压轮（15）可将所述框架（7）压紧在所述输送轨（1）上；所述固晶机构（4）、点胶机构（3）和合片机构（5）均设置有光检装置（16）。10.一种全自动三极管clip组装方法，其特征在于，利用权利要求1-9任一项所述的全自动三极管clip组装线，包括以下步骤：s1框架（7）上料，所述取料臂（20）移动到所述出料架（2）上，并将所述出料架（2）上的框架（7）转运到所述输送轨（1）上，夹持气缸（13）驱动二个所述夹板夹紧所述框架（7），所述音圈电机（9）驱动所述框架（7）沿所述输送轨（1）移动；s2框架（7）点胶，所述框架（7）移动至所述框架点胶机构（31）位置，所述框架点胶机构（31）的二个所述点胶筒（33）对所述框架（7）进行点胶操作；s3芯片粘贴，点好胶的框架（7）移动至所述固晶机构（4）位置，所述第一机械臂（42）移动，驱动所述取晶吸嘴（43）将所述晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架（7）上点过胶的位置；s4芯片点胶，安装好芯片的框架（7）移动至所述芯片点胶机构（32）位置，所述芯片点胶机构（32）的二个所述点胶筒（33）对所述框架（7）上安装的芯片进行点胶操作；s5跳线安装，框架（7）移动到所述合片机构（5）位置，所述第二机械臂（51）将冲裁好的跳线安装到点好胶的芯片上；s6收料，所述货叉（60）将空料盒（11）移动到所述输送轨（1）末端，夹持气缸（13）松开所述框架（7），所述音圈电机（9）驱动夹持气缸（13）反向移动，并使得夹板移动到所述框架（7）的后方，所述夹持气缸（13）驱动二个所述夹板夹合，所述音圈电机（9）驱动夹持气缸（13）正
向移动，所述夹板将所述框架（7）推入所述空料盒（11）中，装满的料盒（11）被输送至所述收料架（12）上。
技术总结
本发明提供了一种全自动三极管CLIP组装线及方法，包括输送轨、出料架、取料臂和沿所述输送轨设置的点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，所述出料架上放置有待组装的框架，所述取料臂能够在所述出料架和输送轨之间移动，所述输送轨的一侧设置有与所述输送轨平行的导向轨，所述导向轨上安装有能够沿所述导向轨移动的音圈电机，所述音圈电机上设有能够夹持所述框架的夹持机构。通过沿输送轨设置出料架、点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，框架沿输送轨移动的过程中即可完成点胶、固晶和跳线安装等封装工序，有效的降低了各工位的等待时间，提高了工作效率，同时封装品质得到了保证，实现了全自动化生产。实现了全自动化生产。实现了全自动化生产。
技术研发人员：向军 王钊一 冯霞霞 王金磊
受保护的技术使用者：江苏新智达新能源设备有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/4/15