一种大功率射频连接器的制作方法

1.本实用新型涉及射频信号传输技术领域，具体涉及一种大功率射频连接器。


背景技术：

2.射频信号因其频带宽、抗衰减能力强等优点被广泛用于信号传输领域。为满足信息技术发展的需要，在信息传输中起连接作用的关键元件射频同轴连接器呈现向小型化、高频率、大功率和高可靠发展的趋势。大功率射频连接器主要用于发射系统、通讯基站、大功率雷达等将大功率能量传输到发射天线的场合，现在通讯行业与雷达系统的发展对大功率射频连接器的需求越来越多，所以急需大功率射频连接器。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型提供一种大功率射频连接器，其具有电气性能稳定等优点。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
5.一种大功率射频连接器，包括插头和插座，所述插头包括插头前壳体、插头后壳体、连接螺帽、卡簧、针前绝缘体、针后绝缘体、插针接触体、胶垫和插头定位环，所述插头前壳体头段通过卡簧固定有连接螺帽，所述连接螺帽具有内螺纹，所述插头前壳体位于连接螺帽内的周面上还套装有胶垫，插头前壳体尾段螺纹连接有插头后壳体，所述插头后壳体内装有用于焊接导线屏蔽层的插头定位环，插头前壳体内部通过针前绝缘体和针后绝缘体安装有插针接触体，所述插针接触体末端与针后绝缘体一侧端面相抵接，所述针前绝缘体上具有第一凸台，所述插头前壳体内周面上具有第二凸台，所述第一凸台与第二凸台相抵接，
6.所述插座包括方盘壳体、插座后壳体、孔前绝缘体、孔后绝缘体、插孔接触体和插座定位环，所述方盘壳体头段外周面上设置有与连接螺帽内螺纹相匹配的外螺纹，方盘壳体尾段螺纹连接有插座后壳体，所述插座后壳体内装有用于焊接导线屏蔽层的插座定位环，方盘壳体内部通过孔前绝缘体和孔后绝缘体安装有插孔接触体，所述插孔接触体末端与孔后绝缘体一侧端面相抵接，所述孔前绝缘体上具有第三凸台，所述方盘壳体内周面上具有第四凸台，所述第三凸台与第四凸台相抵接，
7.当插头与插座对接时，插针接触体部分置于插孔接触体内，连接螺帽与方盘壳体螺纹啮合。
8.作为优选的，所述针前绝缘体与针后绝缘体配合限制插针接触体的轴向位置。
9.作为优选的，所述孔前绝缘体与孔后绝缘体配合限制插孔接触体的轴向位置。
10.作为优选的，所述插头前壳体、插头后壳体、方盘壳体、插座后壳体分别采用不锈钢材料制成。
11.使用本实用新型的有益效果是：本实用新型符合gjb 5246
‑
2004关于sma接口的要求，通过设置第一凸台与第二凸台相抵接、第三凸台与第四凸台缘体，避免了绝缘体与壳体
过赢配合因排料量的控制和材料一致性对电气性能的影响，通过插针接触体末端抵接针后绝缘体、插孔接触体末端抵接孔后绝缘体，针后绝缘体及孔后绝缘体作为功率补偿垫片，通过此补偿结构，提高峰值功率，并对结构电容进行补偿，有效地降低电压驻波比，改善了电气性能；通过设置胶垫，提升了本实用新型的密封性能。
附图说明
12.图1为本实用新型中插头的结构示意图；
13.图2为本实用新型中插座的结构示意图；
14.附图标记包括：
[0015]1‑
插头前壳体，1
‑1‑
第二凸台，2
‑
插头后壳体，3
‑
连接螺帽，4
‑
卡簧，5
‑
针前绝缘体，5
‑1‑
第一凸台，6
‑
针后绝缘体，7
‑
插针接触体，8
‑
胶垫，9
‑
插头定位环，10
‑
方盘壳体，10
‑
1第四凸台，11
‑
插座后壳体，12
‑
孔前绝缘体，12
‑1‑
第三凸台，13
‑
孔后绝缘体，14
‑
插孔接触体，15
‑
插座定位环。
具体实施方式
[0016]
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0017]
如图1
‑
2所示，一种大功率射频连接器，包括插头和插座，所述插头包括插头前壳体1、插头后壳体2、连接螺帽3、卡簧4、针前绝缘体5、针后绝缘体6、插针接触体7、胶垫8和插头定位环9，所述插头前壳体1头段通过卡簧4固定有连接螺帽3，所述连接螺帽3具有内螺纹，所述插头前壳体1位于连接螺帽3内的周面上还套装有胶垫8，插头前壳体1尾段螺纹连接有插头后壳体2，所述插头后壳体2内装有用于焊接导线屏蔽层的插头定位环9，插头前壳体1内部通过针前绝缘体5和针后绝缘体6安装有插针接触体7，所述插针接触体7末端与针后绝缘体6一侧端面相抵接，所述针前绝缘体5上具有第一凸台5
‑
1，所述插头前壳体1内周面上具有第二凸台1
‑
1，所述第一凸台5
‑
1与第二凸台1
‑
1相抵接，
[0018]
所述插座包括方盘壳体10、插座后壳体11、孔前绝缘体12、孔后绝缘体13、插孔接触体14和插座定位环15，所述方盘壳体10头段外周面上设置有与连接螺帽3内螺纹相匹配的外螺纹，方盘壳体10尾段螺纹连接有插座后壳体11，所述插座后壳体11内装有用于焊接导线屏蔽层的插座定位环15，方盘壳体10内部通过孔前绝缘体12和孔后绝缘体13安装有插孔接触体14，所述插孔接触体14末端与孔后绝缘体13一侧端面相抵接，所述孔前绝缘体12上具有第三凸台12
‑
1，所述方盘壳体10内周面上具有第四凸台10
‑
1，所述第三凸台12
‑
1与第四凸台10
‑
1相抵接，由原来的绝缘体与壳体过赢配合，改成凸台抵接式配合，避免了绝缘体过赢配合排料量的控制和材料一致性对电气性能的影响，使用时插头定位环9、插座定位环15内分别焊接导线屏蔽层，导线屏蔽层限制的针后绝缘体6、孔后绝缘体13的轴向位置，进而使得与针后绝缘体6抵接的插针接触体7、与孔后绝缘体13抵接的插孔接触体14的轴线位置被限定，
[0019]
当插头与插座对接时，插针接触体7部分置于插孔接触体14内，连接螺帽3与方盘壳体10螺纹啮合。
[0020]
所述针前绝缘体5与针后绝缘体6配合限制插针接触体7的轴向位置。
[0021]
所述孔前绝缘体12与孔后绝缘体13配合限制插孔接触体14的轴向位置。
[0022]
所述插头前壳体1、插头后壳体2、方盘壳体10、插座后壳体11分别采用不锈钢材料制成。
[0023]
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种大功率射频连接器，包括插头和插座，其特征在于：所述插头包括插头前壳体(1)、插头后壳体(2)、连接螺帽(3)、卡簧(4)、针前绝缘体(5)、针后绝缘体(6)、插针接触体(7)、胶垫(8)和插头定位环(9)，所述插头前壳体(1)头段通过卡簧(4)固定有连接螺帽(3)，所述连接螺帽(3)具有内螺纹，所述插头前壳体(1)位于连接螺帽(3)内的周面上还套装有胶垫(8)，插头前壳体(1)尾段螺纹连接有插头后壳体(2)，所述插头后壳体(2)内装有用于焊接导线屏蔽层的插头定位环(9)，插头前壳体(1)内部通过针前绝缘体(5)和针后绝缘体(6)安装有插针接触体(7)，所述插针接触体(7)末端与针后绝缘体(6)一侧端面相抵接，所述针前绝缘体(5)上具有第一凸台(5
‑
1)，所述插头前壳体(1)内周面上具有第二凸台(1
‑
1)，所述第一凸台(5
‑
1)与第二凸台(1
‑
1)相抵接，所述插座包括方盘壳体(10)、插座后壳体(11)、孔前绝缘体(12)、孔后绝缘体(13)、插孔接触体(14)和插座定位环(15)，所述方盘壳体(10)头段外周面上设置有与连接螺帽(3)内螺纹相匹配的外螺纹，方盘壳体(10)尾段螺纹连接有插座后壳体(11)，所述插座后壳体(11)内装有用于焊接导线屏蔽层的插座定位环(15)，方盘壳体(10)内部通过孔前绝缘体(12)和孔后绝缘体(13)安装有插孔接触体(14)，所述插孔接触体(14)末端与孔后绝缘体(13)一侧端面相抵接，所述孔前绝缘体(12)上具有第三凸台(12
‑
1)，所述方盘壳体(10)内周面上具有第四凸台(10
‑
1)，所述第三凸台(12
‑
1)与第四凸台(10
‑
1)相抵接，当插头与插座对接时，插针接触体(7)部分置于插孔接触体(14)内，连接螺帽(3)与方盘壳体(10)螺纹啮合。2.根据权利要求1所述的大功率射频连接器，其特征在于：所述针前绝缘体(5)与针后绝缘体(6)配合限制插针接触体(7)的轴向位置。3.根据权利要求1所述的大功率射频连接器，其特征在于：所述孔前绝缘体(12)与孔后绝缘体(13)配合限制插孔接触体(14)的轴向位置。4.根据权利要求1所述的大功率射频连接器，其特征在于：所述插头前壳体(1)、插头后壳体(2)、方盘壳体(10)、插座后壳体(11)分别采用不锈钢材料制成。

技术总结
本实用新型涉及射频信号传输技术领域，具体涉及一种大功率射频连接器，包括插头和插座，所述插头包括插头前壳体、插头后壳体、连接螺帽、卡簧、针前绝缘体、针后绝缘体、插针接触体、胶垫和插头定位环，所述插头前壳体头段通过卡簧固定有连接螺帽，所述连接螺帽具有内螺纹，所述插头前壳体位于连接螺帽内的周面上还套装有胶垫，插头前壳体尾段螺纹连接有插头后壳体，所述插头后壳体内装有用于焊接导线屏蔽层的插头定位环，所述插座包括方盘壳体、插座后壳体、孔前绝缘体、孔后绝缘体、插孔接触体和插座定位环，当插头与插座对接时，插针接触体部分置于插孔接触体内，连接螺帽与方盘壳体螺纹啮合。本实用新型具有电气性能稳定等优点。本实用新型具有电气性能稳定等优点。本实用新型具有电气性能稳定等优点。


技术研发人员：赵家顺 张庆宇 汤儒超
受保护的技术使用者：沈阳兴华航空电器有限责任公司
技术研发日：2021.01.14
技术公布日：2021/9/14