一种基于TO-220封装的多线径焊接功率器件的制作方法

一种基于to
‑
220封装的多线径焊接功率器件
技术领域
1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别地是一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件。


背景技术：

2.现有的to
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220多线径焊接功率器件的框架无法焊下3根15mil铝线或2根20mil铝线；现有的焊接工艺中：焊3根15mil铝线或2根20mil铝线工艺不稳定，导致产品的过电流能力不足，产品良品率不高；需要提供一种新型的to
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220框架以克服现有技术的不足。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，有效提升产品的过电流能力，产品良品率高的多线径焊接功率器件。
4.本实用新型通过以下技术方案实现的：
5.一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件，包括框架，其中：所述框架上设置有芯片装载部和mos管压焊接头；所述芯片装载部上装载有芯片；所述mos管压焊接头包括s极压焊头、d极压焊头和g极压焊头；所述s极压焊头分别通过第一焊线、第二焊线和第三焊线与芯片焊接；所述g极压焊头通过第四焊线与芯片焊接。
6.进一步地，所述第一焊线、第二焊线、第三焊线和第四焊线的宽度均为20mil。
7.进一步地，所述第一焊线、第二焊线、第三焊线和第四焊线均为铝线。
8.进一步地，所述框架上设置有多个长圆形孔。
9.进一步地，所述框架的厚度为0.5mm。
10.进一步地，所述框架的长度为228mm，宽度为30.3mm。
11.本实用新型的有益效果：
12.本实用新型通过设置第一焊线、第二焊线和第三焊线提高了to
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220mos管封装中s极压焊头的焊线数量，同时，to
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220封装mos管s极与芯片之间可以焊接20mil的焊线，从而提升了产品的过电流能力，进一步提升了产品功率，有利于提高产品的良品率。将框架的厚度增加至0.5mm以上，有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。
附图说明
13.图1是本实用新型实施例基于to
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220封装的多线径焊接功率器件的整体结构示意图；
14.图2是本实用新型实施例基于to
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220封装的多线径焊接功率器件的侧面结构示意图；
15.图3是图1的a部放大示意图；
16.图4是现有技术中to
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220封装的多线径焊接功率器件的整体结构示意图；
17.图5是图4的b部放大示意图。
18.附图中：1
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框架；2
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芯片装载部；3
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mos管压焊接头；4
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第一焊线；5
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第二焊线；6
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第三焊线；7
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第四焊线；11
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长圆形孔；31
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s极压焊头；32
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d极压焊头；33
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g极压焊头。
具体实施方式
19.下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意性实施例及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
20.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
21.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
23.参照图1至图3，一种基于to
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220封装的多线径焊接功率器件，包括框架1，其中：所述框架1上设置有芯片装载部2和mos管压焊接头3；所述芯片装载部2上装载有芯片；所述mos管压焊接头3包括s极压焊头31、d极压焊头32和g极压焊头33；所述s极压焊头31分别通过第一焊线4、第二焊线5和第三焊线6与芯片焊接；所述g极压焊头33通过第四焊线7与芯片焊接。需要说明的是，通过设置第一焊线4、第二焊线5和第三焊线6提高了to
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220mos管封装中s极压焊头31的焊线数量，从而提升了产品的过电流能力，进一步提升了产品功率，有利于提高产品的良品率。
24.具体的，本实施例方案中，所述第一焊线4、第二焊线5、第三焊线6和第四焊线7的宽度均为20mil。需要说明的是，参考图4和图5，现有的to
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220多线径焊接功率器件的框架1无法焊下3根15mil铝线或2根20mil铝线，通过重新设计框架1的尺寸，在框架1上设置芯片装载部2提高芯片的装载能力，to
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220封装mos管s极与芯片之间可以焊接20mil的焊线，进一步提升了产品的过电流能力，提升了产品功率，有利于提高产品的良品率。
25.具体的，本实施例方案中，所述第一焊线4、第二焊线5、第三焊线6和第四焊线7均为铝线。需要说明的是，本实施例中第一焊线4、第二焊线5、第三焊线6和第四焊线7的材质优选为铝线，但不仅限于铝线，根据实际生产需求，第一焊线4、第二焊线5、第三焊线6和第四焊线7可以采用金线、银线等其他材质的焊线。
26.具体的，本实施例方案中，所述框架1上设置有多个长圆形孔11。
27.具体的，本实施例方案中，所述框架1的厚度为0.5mm。本实施例中框架1的厚度优选为0.5mm，但不仅限于0.5mm，根据实际生产需求，可以将框架1的厚度设置为其他数值。将框架1的厚度增加至0.5mm以上，有效提高了框架1的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。
28.具体的，本实施例方案中，所述框架1的长度为228mm，宽度为30.3mm。
29.以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。