一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具的制作方法

一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源及灯具
技术领域
1.本实用新型涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源及灯具。


背景技术：

2.目前市场上的双色温照明光源大部分是采用两种色温的灯珠并行排布或间隔排布来实现双色温的功能，但是此种结构普遍存在出光不均匀、有暗区等点光源比较严重的缺点，且不能满足像筒灯这类需使用小发光面光源做双色温照明产品的需求，而且生产成本高。
3.基于此，亟需一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源及灯具，以解决上述存在的问题。


技术实现要素：

4.基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源及灯具，结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。
5.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一方面，提供一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源，包括：
7.基板；
8.蓝光晶粒和csp晶粒，多个所述蓝光晶粒和多个所述csp晶粒均匀设置于所述基板上；
9.所述基板、所述蓝光晶粒和所述csp晶粒表面均匀涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层被配置为分别调节所述蓝光晶粒和所述csp晶粒的色温，所述荧光胶层还用于提高所述基板的反光率；
10.智能驱动电源，所述智能驱动电源电性连接于所述蓝光晶粒和所述csp晶粒，所述智能驱动电源被配置为调节所述蓝光晶粒和所述csp晶粒的电压。
11.作为一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的优选技术方案，多个所述蓝光晶粒形成多个蓝光晶粒列，多个所述csp晶粒形成多个csp晶粒列，所述蓝光晶粒列和所述csp晶粒列在所述基板上交错排布。
12.作为一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的优选技术方案，所述基板上设置有公共正极焊盘、第一负极焊盘和第二负极焊盘，所有所述蓝光晶粒串联后的正极和所有所述csp晶粒串联后的正极均与所述公共正极焊盘连接，所有所述蓝光晶粒串联后的负极与所述第一负极焊盘连接，所有所述csp晶粒串联后的负极与所述第二负极焊盘连接。
13.作为一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的优选技术方案，所述蓝光晶粒和所述csp晶粒均焊接于所述基板上。
14.作为一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的优选技术方案，所述蓝光晶粒和所
述csp晶粒均通过固晶胶粘结于所述基板上。
15.作为一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的优选技术方案，所述基板上设置有围坝，所述围坝用于防止所述荧光胶层的荧光胶外溢。
16.作为一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的优选技术方案，所述围坝为胶水，所述围坝涂覆于所述基板表面；或
17.所述围坝为硅胶且粘贴于所述基板上。
18.作为一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的优选技术方案，所述基板的材质为铝基板，所述铝基板表面涂覆有白油。
19.作为一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的优选技术方案，所述基板的材质为陶瓷板或fr
‑
4板。
20.另一方面，提供一种灯具，包括以上任一方案所述的蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源。
21.本实用新型的有益效果为：
22.多个蓝光晶粒和多个csp晶粒均匀设置于基板上，荧光胶层涂覆于蓝光晶粒和csp晶粒表面，以使两种晶粒能够产生两种预设色温的光。蓝光晶粒和csp晶粒点亮后，两种光的色温混合，智能驱动电源通过调节释放电压的高低进而调节蓝光晶粒和csp晶粒产生的光的色温，以实现两种色温之间的所有色温调节。而且由于基板上也涂覆有荧光胶层，提高晶粒之间空隙的反光率，防止基板上产生暗区。本实用新型中蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
24.图1是本实用新型具体实施方式提供的蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的结构示意图。
25.图中标记如下：
26.1、基板；11、公共正极焊盘；12、第一负极焊盘；13、第二负极焊盘；2、蓝光晶粒；3、csp晶粒；4、围坝。
具体实施方式
27.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
28.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
31.目前市场上的双色温照明光源大部分是采用两种色温的灯珠并行排布或间隔排布来实现双色温的功能，但是此种结构普遍存在出光不均匀、有暗区等点光源比较严重的缺点，且不能满足像筒灯这类需使用小发光面光源做双色温照明产品的需求，而且生产成本高。
32.为解决上述问题，如图1所示，本实施例提供一种灯具，其包括蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源，该蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源包括基板1、蓝光晶粒2、csp晶粒3、荧光胶层和智能驱动电源。
33.具体地，多个蓝光晶粒2和多个csp晶粒3均匀设置于基板1上；基板1、蓝光晶粒2和csp晶粒3表面均匀涂覆有荧光胶层，荧光胶层被配置为分别调节蓝光晶粒2和csp晶粒3的色温，荧光胶层还用于提高基板1的反光率；智能驱动电源电性连接于蓝光晶粒2和csp晶粒3，智能驱动电源被配置为调节蓝光晶粒2和csp晶粒3的电压。需要说明的是，本实施例中，csp晶粒3自身带有荧光胶，该荧光胶可以为高色温荧光胶，也可以为低色温荧光胶，使csp晶粒3产生光的色温与蓝光晶粒2产生光的色温不同，蓝光晶粒2自身不带有荧光胶，成本较低，降低生产成本，简化生产工艺。后续荧光胶层涂覆后，csp晶粒3表面的荧光胶与荧光胶层色温中和，而蓝光晶粒2表面仅涂覆荧光胶层，荧光胶层涂覆后，蓝光晶粒2与csp晶粒3点亮后的光色温依然不同。
34.多个蓝光晶粒2和多个csp晶粒3均匀设置于基板1上，荧光胶层涂覆于蓝光晶粒2和csp晶粒3表面，以使两种晶粒能够产生两种预设色温的光。蓝光晶粒2和csp晶粒3点亮后，两种光的色温混合，智能驱动电源通过调节释放电压的高低进而调节蓝光晶粒2和csp晶粒3产生的光的色温，以实现两种色温之间的所有色温调节。而且由于基板1上也涂覆有荧光胶层，提高晶粒之间空隙的反光率，防止基板1上产生暗区。本实施例中蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。
35.优选地，本实施例中，多个蓝光晶粒2形成多个蓝光晶粒列，多个csp晶粒3形成多个csp晶粒列，蓝光晶粒列和csp晶粒列在基板1上交错排布，使蓝光晶粒2和csp晶粒3点亮后混光均匀，提高光色品质。当然，在其它实施例中，蓝光晶粒2和csp晶粒3的布局可以根据实际使用需求摆放在任意位置，蓝光晶粒2和csp晶粒3的颗数也可以根据所需产品的光通
量及智能驱动电源的输出电压来选择。
36.进一步地，基板1上设置有公共正极焊盘11、第一负极焊盘12和第二负极焊盘13，所有蓝光晶粒2串联后的正极和所有csp晶粒3串联后的正极均与公共正极焊盘11连接，所有蓝光晶粒2串联后的负极与第一负极焊盘12连接，所有csp晶粒3串联后的负极与第二负极焊盘13连接，智能驱动电源的正极连接于公共正极焊盘11，智能驱动电源的负极分别连接于第一负极焊盘12和第二负极焊盘13，智能驱动电源能够对蓝光晶粒2和csp晶粒3的电压单独控制，提高色温调节的可操作性，通过智能驱动电源可以实现两种色温之间的所有色温调节。
37.优选地，蓝光晶粒2和csp晶粒3均焊接于基板1上。在蓝光晶粒2和csp晶粒3的固定部刷锡膏，然后采用回流焊工艺固定于基板1上。在其他实施例中，蓝光晶粒2和csp晶粒3还可通过固晶胶粘结于基板1上。
38.在蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源表面涂覆荧光胶层时，荧光胶容易涂覆至基板1之外，影响产品外观，造成产品不良。优选地，基板1上设置有围坝4，围坝4用于制作荧光胶层时，防止荧光胶外溢。进一步优选地，围坝4为胶水，将胶水在基板1上围成圆形，然后放入烤箱烤干胶水，以制成围坝4，后续涂覆荧光胶层时，荧光胶仅限于涂覆围坝4围成的圆形内。当然，围坝4形状也可设计成任意形状和大小。在其他实施例中，围坝4为硅胶，硅胶粘贴于基板1上。
39.进一步优选地，本实施例中，基板1为铝基板，且在铝基板表面涂覆有白油，白油使铝基板的反光率达到80％以上。在其他实施例中，基板1的材质也可以为陶瓷板或fr
‑
4板。
40.需要说明的是，本实施例还提供了蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源的制作方法，具体如下：
41.步骤一：在铝基板表面涂覆白油制成基板1；
42.步骤二：将csp晶粒3和蓝光晶粒2通过焊接工艺或固晶工艺固定于基板1上，且使用金线进行电路连接；
43.步骤三：将胶水材质的围坝4涂覆于基板1上，放入烤箱烤干胶水；
44.步骤四：用荧光粉(红粉，绿粉，黄粉)和cob封装胶水按一定的比例均匀混合制成荧光胶，涂覆于基板1、csp晶粒3和蓝光晶粒2上，涂覆好后放于烤箱烤干形成荧光胶层；
45.步骤五：用点亮器分别点亮csp晶粒3串联连接电路和蓝光晶粒2串联连接电路，检验两条线路能否正常点亮，是否实现两种色温的光。
46.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。