1.本技术涉及显示面板
技术领域：
：，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术：
：：2.目前mini‑led(lightemittingdiode，发光二极管)、micro‑led等受到显示市场的普遍关注，但是随着led芯片尺寸越来越小，会导致一系列问题，例如，参见图1所示，1为基板，21为led芯片，3为封装胶层，其中小间距封装后的led芯片在进行显示时，led芯片左右出光路线不一致，人眼观看会存在颜色、亮度等偏差，从而导致显示效果差。3.因此，如何提升显示面板的显示效果是亟待解决的问题。技术实现要素：4.本技术的主要目的在于提供显示面板及显示装置，旨在提升显示面板的显示效果。5.为实现上述目的，本技术提供一种显示面板，所述显示面板包括：6.基板；7.多个led单元，所述多个led单元设置在所述基板上，每个所述led单元分别包括至少两个led芯片以及封装胶层，所述封装胶层覆盖所述led芯片；8.其中，所述封装胶层设置有凹槽，所述凹槽位于相邻的两个所述led芯片之间。9.可选的，每个所述led单元分别包括依次排列且同层设置的第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片；10.其中，所述第一led芯片与所述第二led芯片之间设置有所述凹槽，所述第二led芯片与所述第三led芯片之间设置有所述凹槽。11.可选的，所述第一led芯片为红色led芯片，所述第二led芯片为绿色led芯片，所述第三led芯片为蓝色led芯片。12.可选的，每个所述led单元分别包括依次排列且同层设置的第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片；13.其中，所述第一led芯片与所述第二led芯片之间设置有所述凹槽，所述第三led芯片与所述第四led芯片之间设置有所述凹槽。14.可选的，所述基板采用热塑性聚酯或聚酰亚胺制成。15.可选的，所述封装胶层采用环氧树脂制成。16.可选的，每个所述led芯片左侧位置封装胶层的宽度为d2，所述led芯片右侧位置封装胶层的宽度为d3，满足：d2＝d3。17.可选的，所述凹槽的深度为h1，所述封装胶层的高度为h1，满足：(2/3)h1≤h1＜h1。18.可选的，所述凹槽的横向宽度为d1，相邻的两个所述led单元之间的距离为p1，满足：d1＝p1。19.可选的，所述凹槽的横向宽度为d1，相邻的两个所述led芯片之间的距离为p2,满足：d1＜p2。20.可选的，所述封装胶层的高度为10～200微米。21.可选的，所述凹槽的横向宽度为10～2000微米，深度为6～134微米。22.为实现上述目的，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。23.本技术提供的技术方案，显示面板包括基板以及多个led单元；其中，多个led单元设置在基板上，每个led单元分别包括至少两个led芯片以及封装胶层，封装胶层覆盖led芯片；封装胶层设置有凹槽，凹槽位于相邻的两个led芯片之间。由此，提升了显示面板的显示效果。24.也即本技术提供的技术方案，由于封装胶层设置有凹槽，且凹槽位于相邻的两个所述led芯片之间。因此，led芯片发出的光经过封装胶层侧边后，可以直接从凹槽射出，而无需再经过封装胶层上边射出，使得led芯片发出的光在led芯片左右两侧的出光光路趋于对称，尤其针对于led单元中位于边缘位置的led芯片，避免了颜色、亮度等偏差，进而提升了显示面板的显示效果。附图说明25.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。26.图1为现有技术中不同侧视出光的示意图；27.图2为本技术显示面板的结构框图一；28.图3为本技术显示面板的结构框图二；29.图4为本技术显示面板的不同侧视出光的示意图。30.附图标记说明：31.标号名称标号名称1基板2led单元21led芯片22封装胶层221凹槽ꢀꢀ32.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式33.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。34.请参见图2所示，图2为本技术显示面板第一实施例的结构示意图，显示面板包括：基板1以及多个led单元2。led单元2设置在基板1上，每个led单元2分别包括至少两个led芯片21以及封装胶层22，封装胶层22覆盖led芯片21；封装胶层22设置有凹槽221；其中，凹槽221位于相邻的两个led芯片21之间。35.本实施例中的基板1是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料‑覆铜箔层压板(coppercladlaminate，ccl)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形；另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连；它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能；印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。可以理解的是，基板1可以是由pet(polyethyleneterephthalate，热塑性聚酯)、pi(polyimide，聚酰亚胺)等制作材料制成。36.应当明确的是，本实施例中的基板1是用于安装多个led单元2，其中多个指的是两个及两个以上，即多个led单元2设置在基板1上；例如参见图2所示，基板1上安装有两个led单元2；在一些示例中，多个led单元2可以阵列排布设置在基板1上，例如多个led单元形成40*40的阵列，依次排布设置在基板1上；在实际应用中，基板1上安装的led单元2的个数可以根据具体应用场景进行灵活调整。37.本实施例中的每个led单元2分别包括至少两个led芯片21，其中led芯片21是由含镓(ga)、砷(as)、磷(p)、氮(n)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管；其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光；因化学性质又分有机发光二极管oled和无机发光二极管led。可以理解的是，led芯片是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛；led芯片可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。38.应当明确的是，本实施例中的led单元2包括的至少两个led芯片21可以为相同颜色的芯片，也可以为不同颜色的芯片；在实际应用中，每个led单元2包括的led芯片21的个数，以及每个led芯片21是否相同可以根据具体应用场景进行灵活调整。39.在一些示例中，请再参见图2所示，每个led单元2包括三个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片。其中，第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片分别为不同颜色的芯片；例如第一led芯片为红色led芯片，第二led芯片为绿色led芯片，第三led芯片为蓝色led芯片。40.在一些示例中，请参见图3所示，每个led单元2包括四个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片。其中，第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片可以均为相同颜色的芯片；例如均为红色led芯片，或者均为绿色led芯片，或者均为蓝色led芯片。其中，第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片可以部分为相同颜色的芯片；例如第一led芯片、第二led芯片为红色led芯片，第三led芯片为绿色led芯片，第四led芯片为蓝色led芯片。41.应当明确的是，本实施例中的每个led单元2包括的至少两个led芯片21为同层设置，且至少两个led芯片21可以按照预设排列顺序进行排列；在实际应用中，预设排列顺序可以根据具体应用场景进行灵活调整。42.在一些示例中，设预设排列顺序为红‑绿‑蓝，同时设每个led单元2包括三个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片，其中第一led芯片为红色led芯片，第二led芯片为绿色led芯片，第三led芯片为蓝色led芯片，则每个led单元2包括从左到右依次排列的第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片。43.在一些示例中，设预设排列顺序为红‑蓝‑绿，同时设每个led单元2包括三个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片，其中第一led芯片为红色led芯片，第二led芯片为绿色led芯片，第三led芯片为蓝色led芯片，则每个led单元2包括从左到右依次排列的第一led芯片、第三led芯片以及第二led芯片。44.在一些示例中，设预设排列顺序为绿‑红‑蓝，同时设每个led单元2包括三个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片，其中第一led芯片为红色led芯片，第二led芯片为绿色led芯片，第三led芯片为蓝色led芯片，则每个led单元2包括从左到右依次排列的第二led芯片、第一led芯片以及第三led芯片。45.在一些示例中，设预设排列顺序为绿‑蓝‑红，同时设每个led单元2包括三个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片，其中第一led芯片为红色led芯片，第二led芯片为绿色led芯片，第三led芯片为蓝色led芯片，则每个led单元2包括从左到右依次排列的第二led芯片、第三led芯片以及第一led芯片。46.在一些示例中，设预设排列顺序为蓝‑红‑绿，同时设每个led单元2包括三个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片，其中第一led芯片为红色led芯片，第二led芯片为绿色led芯片，第三led芯片为蓝色led芯片，则每个led单元2包括从左到右依次排列的第三led芯片、第一led芯片以及第二led芯片。47.在一些示例中，设预设排列顺序为蓝‑绿‑红，同时设每个led单元2包括三个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片，其中第一led芯片为红色led芯片，第二led芯片为绿色led芯片，第三led芯片为蓝色led芯片，则每个led单元2包括从左到右依次排列的第三led芯片、第二led芯片以及第一led芯片。48.本实施例中的封装胶层22覆盖led芯片21以对led芯片21进行封装；其中，封装胶层22可以采用具有高折射率和高透光率的材料，例如可以是环氧树脂、led透镜填充硅胶、led模组模顶封装胶、led围堰胶、led荧光粉胶等，从而以增加led芯片的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使led单元2有较好的耐久性和可靠性。49.本实施例中的封装胶层22设置有凹槽221，且凹槽221位于相邻的两个led芯片21之间，从而led芯片21发出的光经过封装胶层22侧边后，可以直接从该凹槽221射出，而无需再经过封装胶层22上边射出，使得led芯片21发出的光在led芯片左右两侧的出光光路趋于对称，以避免颜色、亮度等偏差，提升显示面板的显示效果。50.可以理解的是，本实施例中的封装胶层22设置的凹槽221可以是通过压印或曝光蚀刻等制作工艺制成；其中，对于压印制作工艺制成的凹槽，可以是首先将led芯片21的转移至基板1上，然后对led芯片21进行封装，形成封装胶层22，再进行压印，最后烘干即可；其中，对于曝光蚀刻制作工艺制成的凹槽，可以是首先将led芯片21的转移至基板1上，然后对led芯片21进行封装，形成封装胶层22，再进行预烘干、蚀刻，进而再进行显影，最后烘干即可。在实际应用中，制成封装胶层22上的凹槽221可以根据具体应用场景进行灵活调整。51.在一些示例中，在led单元2包括三个led芯片21时，凹槽221设置在每个led芯片21之间。请参见图2所示，为led单元2包括三个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片以及第三led芯片，其中第一led芯片与第二led芯片之间设置有凹槽，第二led芯片与第三led芯片之间设置有凹槽。52.在一些示例中，在led单元2包括至少四个led芯片21时，凹槽221可以仅设置于相邻的边缘led芯片与中间led芯片之间，其中，边缘led芯片为led单元中处于边缘位置的led芯片，中间led芯片为led单元中处于中间位置的led芯片；而对于中间led芯片与中间led芯片之间可以不用设置凹槽221，这样可以在提升显示面板的显示效果的同时，节省凹槽221的制作材料以及制作时间。请再参见图3所示，为led单元2包括的四个led芯片21，分别为第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片以及第四led芯片，其中第一led芯片和第四led芯片为边缘led芯片，第二led芯片和第三led芯片为中间芯片；因此在第一led芯片、第二led芯片之间设置有凹槽221，在第三led芯片以及第四led芯片之间设置有凹槽221，而在第二led芯片、第三led芯片之间未设置有凹槽221。当然，在一些示例中，凹槽221可以设置在每个led芯片21之间，即并不区分led芯片是否为边缘led芯片还是中间led芯片，例如在第一led芯片、第二led芯片之间设置有凹槽221，在第二led芯片、第三led芯片之间设置有凹槽221，在第三led芯片以及第四led芯片之间设置有凹槽221。53.在一些示例中，凹槽221的深度大于等于封装胶层22高度的三分之二，且凹槽221的深度小于封装胶层22的高度。请再参见图2所示，封装胶层22的高度为h1，凹槽221的深度为h1，即满足(2/3)h1≤h1＜h1；其中，封装胶层22的高度取值范围可以为10～200微米，相应地，凹槽221的深度取值范围可以为6～134微米；在实际应用中，凹槽221的深度与封装胶层22的高度关系可以根据具体应用场景进行灵活调整。54.在一些示例中，凹槽221的横向宽度等于相邻的两个led单元2之间的距离。请再参见图2所示，每个led单元之间的距离相同均为p1，凹槽221的横向宽度为d1，即满足d1＝p1。其中，每个led单元2之间的距离取值范围可以为10～2000微米，相应地，凹槽221的宽度取值范围可以为10～2000微米。在实际应用中，凹槽221的横向宽度与相邻的两个led单元2之间的距离关系可以进行灵活调整。55.在一些示例中，凹槽221的横向宽度小于相邻的两个led芯片21之间的距离。请再参见图2所示，每个led芯片之间的距离相同均为p2，凹槽221的横向宽度为d1，即满足d1＝p2。在实际应用中，凹槽221的横向宽度与相邻的两个led芯片21之间的距离关系可以进行灵活调整。56.在一些示例中，led芯片21左侧位置和右侧位置的封装胶层22的宽度相同。请再参见图2所示，led芯片21左侧位置的封装胶层22的宽度为d2，led芯片21右侧位置的封装胶层22的宽度为d3，即满足d2＝d3；这样通过led芯片21左侧位置和右侧位置的封装胶层22的宽度相同，可以进一步使得led芯片21发出的光左右两侧的出光光路趋于对称，以避免颜色、亮度等偏差，进一步提升显示面板的显示效果。在实际应用中，led芯片21左侧位置和右侧位置的封装胶层22的宽度具体取值可以根据具体应用场景进行灵活调整，且不同led芯片21左侧位置和右侧位置的封装胶层22的宽度可以相同也可以不同。57.最后，请参见图4所示，为本实施例中显示面板的led单元2中的某一个led芯片21发出的光出光光路示意图，其中，该led芯片21发出的光在led芯片左右两侧的出光光路趋于对称，以避免颜色、亮度等偏差，提升显示面板的显示效果。58.本实施例中，显示面板包括基板以及多个led单元；其中，led单元设置在基板上，且每个led单元包括至少两个led芯片以及包围led芯片的封装胶层，以对led芯片进行封装；封装胶层设置有凹槽；其中，凹槽位于led芯片之间。由此，提升了显示面板的显示效果。59.也即本实施例中，由于封装胶层设置有凹槽，因此，led芯片发出的光经过封装胶层侧边后，可以直接从凹槽射出，而无需再经过封装胶层上边射出，使得led芯片发出的光在led芯片左右两侧的出光光路趋于对称，尤其针对于led单元中位于边缘位置的led芯片，避免了颜色、亮度等偏差，进而提升了显示面板的显示效果。60.此外，本技术实施例在上述显示面板的基础上，还提出一种显示装置，显示装置包括如上述实施例的显示面板。61.本实施例中的显示装置可以以各种形式来实施，其中显示装置可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动显示装置，以及诸如数字tv、台式计算机等固定显示装置。62.需要说明的是，本实施例中的显示面板已经在上述进行详细说明，在此不再一一赘述。63.本技术采用了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。64.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12