一种散热型半导体封装件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种散热型半导体封装件。


背景技术：

2.今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有的半导体封装件通常是将其进行密封包裹，但此封装方式不便于对半导体工作过程中所产生的热量进行排除，从而会降低半导体的使用寿命，以此提出一种散热型半导体封装件。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种散热型半导体封装件。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种散热型半导体封装件，其创新点在于：包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设置，所述盖板的下端设置多个橡胶柱，所述橡胶柱随着盖板的旋紧，抵在半导体芯片上。
5.进一步的，所述散热孔环形阵列设置，且由小变大放射性设置。
6.进一步的，所述散热翅片环形阵列设置。
7.进一步的，所述橡胶柱的底部为球状结构。
8.采用上述结构后，本实用新型有益效果为：
9.本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作，有效降低半导体芯片的温度。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图；
11.图2为本实用新型中盖板的俯视结构示意图。
12.附图标记说明：
13.1底板、2盖板、3放置槽、4半导体芯片、5散热通孔、6散热孔、7散热翅片、8橡胶柱。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
15.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
16.参看图1
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2，一种散热型半导体封装件，包括底板1和盖板2，两者螺纹连接，底板1内部开设放置槽3，放置槽3内放置半导体芯片4，底板开设散热通孔5；盖板2上开设多个散热孔6，盖板2的侧面和顶部设置多个散热翅片7，且顶部的散热翅片7与散热孔6间隔设置，盖板2的下端设置多个橡胶柱8，橡胶柱8随着盖板的旋紧，抵在半导体芯片上。具体的，半导体芯片4 安装在放置槽3内，然后将盖板2旋紧在底板1上，且随着盖板2的旋紧，橡胶柱8抵在半导体芯片4上，对半导体芯片4进行稳定支撑，而散热通孔5、散热孔6和散热翅片7可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作，有效降低半导体芯片的温度。
17.本实施例中，散热孔6环形阵列设置，且由小变大放射性设置。
18.本实施例中，散热翅片7环形阵列设置。
19.本实施例中，橡胶柱8的底部为球状结构。
20.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种散热型半导体封装件，其特征在于：包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设置，所述盖板的下端设置多个橡胶柱，所述橡胶柱随着盖板的旋紧，抵在半导体芯片上。2.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述散热孔环形阵列设置，且由小变大放射性设置。3.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述散热翅片环形阵列设置。4.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述橡胶柱的底部为球状结构。

技术总结
本实用新型公开一种散热型半导体封装件，包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设置，所述盖板的下端设置多个橡胶柱，所述橡胶柱随着盖板的旋紧，抵在半导体芯片上。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作，有效降低半导体芯片的温度。有效降低半导体芯片的温度。有效降低半导体芯片的温度。


技术研发人员：许海渐 王海荣
受保护的技术使用者：南通优睿半导体有限公司
技术研发日：2021.03.07
技术公布日：2021/12/14