一种MBF与MBS公用的交叉式引线框架的制作方法

一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架
技术领域
1.本实用新型涉及引线框架技术领域，具体是指一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.现有引线框架存在结构布局不合理，耗材多，结构不紧凑，占用安装空间大的缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型针对现有技术的不足，提供一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架。
5.本实用新型是通过如下技术方案实现的，提供一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体包括上片架体和下片架体，上片架体和下片架体平贴扣合；所述上片架体包括两个上边框，在两个上边框之间垂直连接多个上框架单元；在每个上边框上均设有椭圆形定位孔、圆形定位孔和方孔；每个上框架单元均包括第一连接杆，第一连接杆的两端分别连接两个上边框，在第一连接杆上连接有若干均匀分布的上贴片，在第一连接杆表面设置有若干均匀分布的通槽；所述下片架体包括两个下边框，在两个下边框之间垂直连接多个下框架单元；在每个下边框上均设有圆形定位孔和凸刺；每个下框架单元均包括第二连接杆，第二连接杆的两端分别连接两个下边框，在第二连接杆上连接有若干均匀分布的下贴片，在第二连接杆表面设置有若干均匀分布的通槽。
6.作为优选，上边框上的圆形定位孔与下边框上的圆形定位孔一一对应，上边框上的方孔与下边框上的凸刺一一紧密配合。
7.作为优选，在上边框上和下边框上都均匀分布有开口。
8.作为优选，所述上贴片包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片通过第一支杆连接在第一连接杆上，所述第二铜片通过第二支杆连接在第一连接杆上；所述下贴片包括第三铜片和第四铜片，所述第三铜片通过第三支杆连接在第二连接杆上，所述第四铜片通过第四支杆连接在第二连接杆上。
9.作为优选，所述第一铜片上设置有第一触点和第一连接部，所述第二铜片上设置有第二触点和第二连接部；
10.作为优选，所述第三铜片上设置有分别与第一触点、第二触点相对应的第三连接部和第四连接部，所述第四铜片上设置有分别与第一连接部和第二连接部相对应的第四触点和第三触点。
11.作为优选，所述第一铜片与第一支杆连接处、第二铜片与第二支杆连接处、第三铜
片与第三支杆连接处、第四铜片和第四支杆连接处均设置有凹槽。
12.本实用新型的有益效果为：
13.1、在原有结构基础上进行设计改造，结构布局合理，耗材少，结构紧凑，占用安装空间小。
14.2、所获得的产品具有大通流、工艺稳定、高可靠性、良率高、生产效率高、成本低等优点，提高了产品的竞争力。
附图说明
15.图1为本实用新型上片架体结构示意图；
16.图2为本实用新型下片架体结构示意图；
17.图3为本实用新型上贴片结构示意图；
18.图4为本实用新型下贴片结构示意图；
19.图中所示：
20.1、上边框，2、椭圆形定位孔，3、方孔，4、圆形定位孔，5、第一连接杆，6、通槽，7、上贴片，8、下边框，9、凸刺，10、第二连接杆，12、下贴片，13、第一支杆，14、第一铜片，15、第一触点，16、第一连接部，17、第二支杆，18、第二连接部，19、第二铜片，20、第二触点，21、第三支杆，22、第三连接部，23、第三铜片，24、第四连接部，25、第四支杆，26、第四铜片，27、第四触点，28、第三触点。
具体实施方式
21.为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。
22.如图1
‑
4所示，本实用新型包括引线框架主体，所述引线框架主体包括上片架体和下片架体，上片架体和下片架体平贴扣合。所述上片架体包括两个上边框1，在两个上边框1之间垂直连接多个上框架单元。在每个上边框1上均设有椭圆形定位孔2、圆形定位孔4和方孔3。每个上框架单元均包括第一连接杆5，第一连接杆5的两端分别连接两个上边框1，在第一连接杆5上连接有若干均匀分布的上贴片7，在第一连接杆5表面设置有若干均匀分布的通槽6。
23.所述下片架体包括两个下边框8，在两个下边框8之间垂直连接多个下框架单元。在每个下边框8上均设有圆形定位孔4和凸刺9。每个下框架单元均包括第二连接杆10，第二连接杆10的两端分别连接两个下边框8，在第二连接杆10上连接有若干均匀分布的下贴片12，在第二连接杆10表面设置有若干均匀分布的通槽6。
24.上边框1上的圆形定位孔4与下边框8上的圆形定位孔4一一对应，上边框1上的方孔3与下边框8上的凸刺9一一紧密配合。
25.在上边框1上和下边框8上都均匀分布有开口。
26.所述上贴片7包括第一铜片14和第二铜片19，所述第一铜片14通过第一支杆13连接在第一连接杆5上，所述第二铜片19通过第二支杆17连接在第一连接杆5上。所述下贴片12包括第三铜片23和第四铜片26，所述第三铜片23通过第三支杆21连接在第二连接杆10上，所述第四铜片26通过第四支杆25连接在第二连接杆10上。
27.所述第一铜片14上设置有第一触点15和第一连接部16，所述第二铜片19上设置有
第二触点20和第二连接部18，所述第三铜片23上设置有分别与第一触点15、第二触点20相对应的第三连接部22和第四连接部24，所述第四铜片26上设置有分别与第一连接部16和第二连接部18相对应的第四触点27和第三触点28。
28.所述第一铜片14与第一支杆13连接处、第二铜片19与第二支杆17连接处、第三铜片23与第三支杆21连接处、第四铜片26和第四支杆25连接处均设置有凹槽。
29.当然，上述说明也并不仅限于上述举例，本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述；以上实施例及附图仅用于说明本实用新型的技术方案并非是对本实用新型的限制，参照优选的实施方式对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换都不脱离本实用新型的宗旨，也应属于本实用新型的权利要求保护范围。


技术特征：
1.一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架，其特征在于：包括引线框架主体，所述引线框架主体包括上片架体和下片架体，上片架体和下片架体平贴扣合；所述上片架体包括两个上边框，在两个上边框之间垂直连接多个上框架单元；在每个上边框上均设有椭圆形定位孔、圆形定位孔和方孔；每个上框架单元均包括第一连接杆，第一连接杆的两端分别连接两个上边框，在第一连接杆上连接有若干均匀分布的上贴片，在第一连接杆表面设置有若干均匀分布的通槽；所述下片架体包括两个下边框，在两个下边框之间垂直连接多个下框架单元；在每个下边框上均设有圆形定位孔和凸刺；每个下框架单元均包括第二连接杆，第二连接杆的两端分别连接两个下边框，在第二连接杆上连接有若干均匀分布的下贴片，在第二连接杆表面设置有若干均匀分布的通槽。2.根据权利要求1所述的一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架，其特征在于：上边框上的圆形定位孔与下边框上的圆形定位孔一一对应，上边框上的方孔与下边框上的凸刺一一紧密配合。3.根据权利要求2所述的一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架，其特征在于：在上边框上和下边框上都均匀分布有开口。4.根据权利要求1所述的一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架，其特征在于：所述上贴片包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片通过第一支杆连接在第一连接杆上，所述第二铜片通过第二支杆连接在第一连接杆上；所述下贴片包括第三铜片和第四铜片，所述第三铜片通过第三支杆连接在第二连接杆上，所述第四铜片通过第四支杆连接在第二连接杆上。5.根据权利要求4所述的一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架，其特征在于：所述第一铜片上设置有第一触点和第一连接部，所述第二铜片上设置有第二触点和第二连接部。6.根据权利要求5所述的一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架，其特征在于：所述第三铜片上设置有分别与第一触点、第二触点相对应的第三连接部和第四连接部，所述第四铜片上设置有分别与第一连接部和第二连接部相对应的第四触点和第三触点。7.根据权利要求6所述的一种mbf与mbs公用的交叉式引线框架，其特征在于：所述第一铜片与第一支杆连接处、第二铜片与第二支杆连接处、第三铜片与第三支杆连接处、第四铜片和第四支杆连接处均设置有凹槽。

技术总结
本实用新型涉及一种MBF与MBS公用的交叉式引线框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体包括上片架体和下片架体，上片架体和下片架体平贴扣合；所述上片架体包括两个上边框，在两个上边框之间垂直连接多个上框架单元；在每个上边框上均设有椭圆形定位孔、圆形定位孔和方孔；每个上框架单元均包括第一连接杆，第一连接杆的两端分别连接两个上边框，在第一连接杆上连接有若干均匀分布的上贴片，在第一连接杆表面设置有若干均匀分布的通槽；在原有结构基础上进行设计改造，结构布局合理，耗材少，结构紧凑，占用安装空间小。占用安装空间小。占用安装空间小。


技术研发人员：于孝传 任宏伟 何宗涛 程连涛 刘永鹏
受保护的技术使用者：山东隽宇电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.30
技术公布日：2021/10/15