一种芯片框架的压板的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片框架的压板。

背景技术：

在半导体制造技术领域中，芯片封装不但为芯片提供隔离周围环境的保护，更进一步为芯片提供一个连接界面。

现有的芯片在封装时，一般是先将其安装在封装设备的工作平台上，并通过压板固定框架，然后再通过封装设备的焊针对芯片进行后续的工序操作。

芯片在封装时，压板是由封装设备的机械臂进行夹持，然后再挤压在芯片的框架上，且现有的压板一般是在框架的四周进行挤压；进而，为了保证产品的质量，就需要保证压板在机械臂中具有较高的位置精度。然而，在实际生产过程中，要保证压板在机械臂中较高的位置精度就显得非常困难。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中，芯片在封装时，因无法确保压板在机械臂中的具有较高的位置精度，从而难以保证产品质量的问题，提供一种芯片框架的压板，能够降低其在机械臂中对位置精度的需求，且能够尽量保证产品的质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种芯片框架的压板，包括本体和位于所述本体上的压块，所述压块用于挤压框架，所述本体的两端用于与封装设备的机械臂相连，所述本体上设置有贯穿所述本体的通孔，所述压块突出所述本体表面，且仅在所述通孔相对的两侧设置有所述压块。

本实用新型包括本体和压块，在使用本实用新型时，框架位于本实用新型的下方，且封装设备的机械臂与本体的两端相连，进而机械臂能够带动压块挤压框架；并且本实用新型在本体上设置有通孔，从而在本实用新型压住框架后，封装设备的焊针能够通过通孔直接对芯片进行后续的工序操作。

本实用新型的压块凸出本体表面，故在使用本实用新型时，能够保证仅压块与框架接触，从而能够减小框架与本实用新型的接触面积，能够减小框架受压的面积；本实用新型仅在通孔相对的两侧设置有压块，相对于现有技术中压块在框架的四周进行挤压的方式，本实用新型所提供的方式能够减小框架与本实用新型的接触面积，能够减小框架受压的面积，进而本实用新型与机械臂相连接后，能够降低本实用新型在机械臂中对位置精度的需求；而且，压板在框架相对的两侧施压，也能够压紧框架。所以，通过本实用新型所提供的框架压块，能够减少框架受压的面积，能够降低其在机械臂中对位置精度的需求，且能够尽量保证产品的质量。

优选地，两侧的所述压块等高度设置。通过上述结构，在使用本实用新型时，能够保证两侧的压块对框架的作用力大小相等，避免了一侧的压块对框架压力大、另一侧压块对框架压力小的情况发生，进而使本实用新型能够有效地挤压框架，且能够降低框架被压坏的概率，保证产品的质量。

优选地，每侧的所述压块突出所述本体的厚度均为芯片厚度的2.5～3倍。通过上述结构，在制造产品时，在使用本实用新型挤压框架后，能够尽量保证芯片不与其它零部件接触，进而能够减少因其它零部件接触芯片而破坏产品质量的情况发生。

优选地，每侧的所述压块均包括支撑部和挤压部，所述支撑部设置于所述本体上，所述挤压部突出所述支撑部设置，且所述挤压部远离所述本体的侧面用于与框架接触。

本实用新型中的压块包括挤压部和支撑部，支撑部设置在本体上，挤压部设置在支撑部上，并且在使用本实用新型时，挤压部远离本体的侧面挤压框架，进而在制造本实用新型时，压块的挤压部可以根据框架上可挤压部分的形状进行制作，从而使得本实用新型能够更加精确地挤压框架，从而能够保证产品的质量。

优选地，所述本体包括平面部和固设在所述平面部两端的夹持部；两端的所述夹持部上均开设有用于与封装设备上机械臂相连的连接孔；所述平面部具有平面，两侧的所述压块均位于所述平面上，且所述挤压部远离所述本体的侧面与所述平面平行设置。

本实用新型的本体包括夹持部和平面部，夹持部位于平面部的两端，且在使用本实用新型时，本实用新型通过夹持部上的连接孔与封装设备上的机械臂相连，且在机械臂的作用下使本实用新型挤压框架。

本实用新型将通孔两侧的压块均设置在平面部的平面上，故而，本实用新型贯穿本体的通孔也设置在平面部的平面上；并且，本实用新型使挤压部远离本体的侧面与平面部上的平面平行设置，从而在使用本实用新型时，能够保证框架与本体平面部之间的距离均匀一致，进而在制造产品时，能够尽量保证芯片不与其它零部件接触，能够减少因其它零部件接触芯片而破坏产品质量的情况发生。

优选地，所述平面部与两侧的所述夹持部之间均为阶梯状结构，且两侧的所述夹持部均位于所述平面部远离所述压块的侧面上。通过上述结构，在使用本实用新型时，本实用新型与封装设备上的机械臂相连后，能够增加机械臂与框架之间的垂直距离，进而尽量避免机械臂与框架接触，进而能够减少因机械臂接触芯片而破坏产品质量的情况发生。

优选地，两端所述夹持部在远离所述压块的侧面上均设置有定位槽，所述定位槽用于封装设备上机械臂的定位；

每个所述定位槽的开口均与所述夹持部的端面齐平，每个所述定位槽在远离各自所述开口的一端延伸至对应端的所述连接孔处，且每个所述定位槽远离各自所述开口的一端与对应端的所述连接孔间隔设置。

本实用新型在两端的夹持部上均设置有定位槽。在每个定位槽中，定位槽的开口与夹持部的端面齐平，进而便于使封装设备的机械臂进入定位槽中；在每个定位槽中，远离自身开口的一端延伸至对应夹持部上的连接孔处，且远离自身开口的一端与对应夹持部上的连接孔间隔设置，进而便于确定机械臂在夹持部上的位置，并与夹持部是上的连接孔相连。所以，通过上述结构，有利于本实用新型在机械臂中快速定位，进而可以保证产品的质量。

优选地，所述定位槽的开口为锥形开口，且所述开口的大端与所述夹持部的端面齐平。

在本实用新型使用时，机械臂与定位槽定位配合。实际上，应当是机械臂上具有一个定位结构，由该定位结构进入定位槽中，并通过定位槽定位。而本实用新型定位槽的开口为锥形开口，且开口的大端与夹持部齐平，从而便于机械臂上的定位结构进入定位槽中。开口的大端的形状尺寸应当大于机械臂上定位结构的形状尺寸，而定位槽的内部应当与机械臂上定位结构的形状尺寸适配。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的压块凸出本体表面，故在使用本实用新型时，能够保证仅压块与框架接触，从而能够减小框架与本实用新型的接触面积，能够减小框架受压的面积；本实用新型仅在通孔相对的两侧设置有压块，相对于现有技术中压块在框架的四周进行挤压的方式，本实用新型所提供的方式能够减小框架与本实用新型的接触面积，能够减小框架受压的面积，进而本实用新型与机械臂相连接后，能够降低本实用新型在机械臂中对位置精度的需求；而且，压板在框架相对的两侧施压，也能够压紧框架。所以，通过本实用新型所提供的框架压块，能够减少框架受压的面积，能够降低其在机械臂中对位置精度的需求，且能够尽量保证产品的质量。

2、本实用新型在两端的夹持部上均设置有定位槽。在每个定位槽中，定位槽的开口与夹持部的端面齐平，进而便于使封装设备的机械臂进入定位槽中；在每个定位槽中，远离自身开口的一端延伸至对应夹持部上的连接孔处，且远离自身开口的一端与对应夹持部上的连接孔间隔设置，进而便于确定机械臂在夹持部上的位置，并与夹持部是上的连接孔相连。所以，通过上述结构，有利于本实用新型在机械臂中快速定位，进而可以保证产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型的第一种三维结构示意图。

图2为本实用新型的第二种三维结构示意图。

图3为本实用新型的第三种三维结构示意图。

图4为改良前的sod882芯片框架示意图。

图5为改良后的sod882芯片框架示意图。

图中标记：1-本体，11-平面部，12-夹持部，121-连接孔，122-定位槽，1221-开口，2-压块，21-支撑部，22-挤压部，3-通孔。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图3所示，本实施例提供了一种芯片框架的压板，在本实施例中，本实施例包括本体1和压块2，压块2设置在本体1上，并且压块2用于挤压框架。

在使用本实施例时，框架位于本实施例的下方，且封装设备的机械臂与本体1的两端相连，进而机械臂能够带动压块2挤压框架。

如图1至图3所示，本实施例的本体1上设置有通孔3，从而在本实施例压住框架后，封装设备的焊针能够通过通孔3直接对芯片进行后续的工序操作。

在本实施例中，贯穿本体1的通孔3的结构不限，只要封装设备的焊针能够通过通孔3对芯片进行后续的工序操作即可，优选地，贯穿本体1的通孔3可以设置为方形孔。

如图1至图3所示，本实施例的压块2突出本体1表面设置，故在使用本实施例时，能够保证仅压块2与框架接触，从而能够减小框架与本实施例的接触面积，能够减小框架受压的面积，进而本实用新型与机械臂相连接后，能够降低本实用新型在机械臂中对位置精度的需求。优选地，每侧的压块2突出本体1厚度均为芯片厚度的2.5～3倍。在制造产品时，在使用本实施例挤压框架后，能够尽量保证芯片不与其它零部件接触，进而能够减少因其它零部件接触芯片而破坏产品质量的情况发生。

如图2和图3所示，本实施例仅在通孔3相对的两侧设置有压块2。具体地，在图2所示的视图中，压块2设置在本体1的上下两侧。本实施例仅在通孔3相对的两侧设置有压块2，相对于现有技术中压块2在芯片的四周进行挤压的方式，本实施例所提供的方式能够减小框架与本实施例的接触面积，能够减小框架受压的面积。而且，压板在框架相对的两侧施压，也能够压紧框架。

优选地，在本实施例中，两侧的压块2等高度设置。从而，在使用本实施例时，能够保证两侧的压块2对框架的作用力大小相等，避免了一侧的压块2对框架压力大、另一侧压块2对框架压力小的情况发生，进而使本实施例能够有效地挤压框架，且能够降低框架被压坏的概率，保证产品的质量。

如图3所示，在本实施例中，每侧的压块2均包括支撑部21和挤压部22，支撑部21设置于本体1上，挤压部22突出支撑部21设置，且挤压部22远离本体1的侧面用于与框架接触。从而，在使用本实施例时，挤压部22远离本体1的侧面挤压框架，进而在制造本实施例时，压块2的挤压部22可以根据框架上可挤压部22分的形状进行制作，从而使得本实施例能够更加精确地挤压框架，从而能够保证产品的质量。具体地，可以将挤压部22设置为条状结构，并使两侧的挤压部22平行设置。支撑部21可以设置为矩形状结构。

如图1至图3所示，本实施例的本体1包括平面部11和夹持部12。平面部11上具有平面，夹持部12设置在平面部11相对的两端。在图2所示的视图中，夹持部12位于平面部11的左右两端。夹持部12与平面部11之间固定连接，优选地，可以使平面部11与夹持部12之间焊接；当然，平面部11与夹持部12之间也可以一体式成型设计。

如图1至图3所示，本实施例在夹持部12上设置有连接孔121，进而在使用本实施例时，本实施例可以通过夹持部12上的连接孔121与封装设备上的机械臂相连，且能够在机械臂的作用下使本实施例挤压框架。如图1至图3所示，平面部11两侧的夹持部12上均设置有连接孔121，且两侧的连接孔121可以采用相同的结构，也可以采用不同的结构。为便于机械臂与夹持部12之间的稳定连接，在图2所示的视图中，可以将平面部11左端的连接孔121设置为腰型孔，可以将平面部11右端的连接孔121设置为圆形孔。

进一步的，如图2和图3所示，本实施例两侧的压块2均位于平面上，且挤压部22远离本体1的侧面与平面平行设置。

在本实施例中，本实施例将通孔3两侧的压块2均设置在平面部11的平面上，故而，本实施例贯穿本体1的通孔3也设置在平面部11的平面上；并且，本实施例使挤压部22远离本体1的侧面与平面部11上的平面平行设置，从而在使用本实施例时，能够保证框架与本体1平面部11之间的距离均匀一致，进而在制造产品时，能够尽量保证芯片不与其它零部件接触，能够减少因其它零部件接触芯片而破坏产品质量的情况发生。

如图1至图3所示，本实施例的平面部11与两侧的夹持部12之间均为阶梯状结构，且两侧的夹持部12均位于平面部11远离压块2的侧面上。进而，在使用本实施例时，本实施例与封装设备上的机械臂相连后，能够增加机械臂与框架之间的垂直距离，进而尽量避免机械臂与框架接触，进而能够减少因机械臂接触芯片而破坏产品质量的情况发生。

如图1所示，在本实施例中，两端夹持部12在远离压块2的侧面上均设置有定位槽122，定位槽122用于封装设备上机械臂的定位；每个定位槽122的开口1221均与夹持部12的端面齐平，每个定位槽122在远离各自开口1221的一端延伸至对应端的连接孔121处，且每个定位槽122远离各自开口1221的一端与对应端的连接孔121间隔设置。

具体地，在图1所示的视图中，通孔3的左右两侧分别设置有夹持部12，且在通孔3左侧的夹持部12中，夹持部12上设置有连接孔121和定位槽122，该定位槽122的开口1221与通孔3左侧夹持部12的端面齐平，该定位槽122远离开口1221的一端延伸至通孔3左侧夹持部12上的连接孔121处，并且该定位槽122远离开口1221的一端与通孔3左侧夹持部12上的连接孔121间隔设置；在通孔3右侧的夹持部12中，夹持部12上设置有连接孔121和定位槽122，该定位槽122的开口1221与通孔3右侧夹持部12的端面齐平，该定位槽122远离开口1221的一端延伸至通孔3右侧夹持部12上的连接孔121处，并且该定位槽122远离开口1221的一端与通孔3右侧夹持部12上的连接孔121间隔设置。

本实施例在两端的夹持部12上均设置有定位槽122。在每个定位槽122中，定位槽122的开口1221与夹持部12的端面齐平，进而便于使封装设备的机械臂进入定位槽122中；在每个定位槽122中，远离自身开口1221的一端延伸至对应夹持部12上的连接孔121处，且远离自身开口1221的一端与对应夹持部12上的连接孔121间隔设置，进而便于确定机械臂在夹持部12上的位置，并与夹持部12是上的连接孔121相连。所以，通过本实用新型的结构有利于本实用新型在机械臂中快速定位，进而可以保证产品的质量。

进一步的，如图1所示，本实施例的定位槽122的开口1221为锥形开口1221，且开口1221的大端与夹持部12的端面齐平。在本实施例使用时，机械臂与定位槽122定位配合。实际上，应当是机械臂上具有一个定位结构，由该定位结构进入定位槽122中，并通过定位槽122定位。而本实施例定位槽122的开口1221为锥形开口1221，且开口1221的大端与夹持部12齐平，从而便于机械臂上的定位结构进入定位槽122中。开口1221的大端的形状尺寸应当大于机械臂上定位结构的形状尺寸，而定位槽122的内部应当与机械臂上定位结构的形状尺寸适配。

具体地，本实施例以压合sod882芯片框架为例：

如图4所示，图4为改良前sod882芯片框架的结构示意图，在sod882芯片框架改良前，sod882芯片框架包括四个板块，分别为板块a、板块b、板块c和板块d，每个板块尺寸为48mm×67mm，四个板块共计容纳12864个units。

如图5所示，图5为改良后sod882芯片框架的结构示意图，在sod882芯片框架改良后，sod882芯片框架包括两个板块，分别为板块e和板块f，每个板块尺寸为52mm×154mm，两个板块共计容纳16016个units。改良后的sod882芯片框架相比于改良前的sod882芯片框架，每片产品unit密度增加24.5%，在保证质量的前提下降低了产品成本。

虽然改良后的sod882芯片框架每片增加3152个unitis，但是由于由四个板块变为了两个板块，所以现有从四周挤压框架的压板，就不适合用于改良后的sod882芯片框架，而本实施例所提供的压板仅在通孔相对的两侧设置有压块，能够完全适用于改良后的sod882芯片框架。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。