1.本实用新型涉及芯片定位装置，具体地说是一种具有转向功能的芯片定位装置。
背景技术：
2.目前，在对芯片进行数据写入的生产过程中，需要对芯片进行方向的校正；芯片校正后，再将芯片搬运到各个不同的工序内进行对应的加工和测试。校正工作分为定位和转向两个步骤，来实现芯片的校正。传统制作工艺内，对芯片的定位和转向是通过两套装置和两个工序来实现的，这就导致设备的结构复杂，工作效率低。单一具有芯片定位功能的装置，无转向功能，结构复杂；单一具有芯片转向功能的装置，芯片盛放座表面采用凹槽结构，稳定性不好，芯片会出现机械式卡滞。虽然也出现了同时具有芯片定位和转向功能的装置，但其定位片的打开采用气缸，转向采用电机驱动带轮或电机驱动凸轮的模式，结构复杂，成本高，不便于维护。
技术实现要素：
3.为了解决现有芯片在数据写入过程中存在的上述关于定位、转向问题，本实用新型的目的在于提供一种具有转向功能的芯片定位装置。
4.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
5.本实用新型包括定位动力源、定位片打开组件、定位片底座、复位弹簧、定位片、底座、气管、转向动力源及芯片盛放座，其中定位动力源及转向动力源分别安装于底座上，所述转向动力源的输出端连接有芯片盛放座，芯片放置在所述芯片盛放座的上表面，随所述芯片盛放座一起通过转向动力源驱动旋转，实现芯片的转向；所述负压源通过气管将负压气流引入，并经所述气管、转向动力源内部、芯片盛放座内部后吸附芯片；所述定位片底座与底座的工作台面滑动连接，该定位片底座的一端可拆卸地安装有定位片，另一端与所述底座上的支撑部之间设有复位弹簧；所述定位动力源的输出端连接有定位片打开组件，该定位片打开组件通过所述定位动力源的驱动推动定位片底座带动定位片打开，并通过所述复位弹簧的作用复位，进而定位芯片。
6.其中：所述定位片打开组件包括凸轮板及随动凸轮，该凸轮板的一端与所述定位动力源的输出端相连，另一端具有向内倾斜的斜面a；所述随动凸轮的轮轴安装在定位片底座上，该随动凸轮始终与所述斜面a线接触。
7.所述转向动力源为转向驱动电机，所述转向驱动电机具有空心输出轴，所述空心输出轴的下端通过气动旋转接头与气管的一端相连通，所述气管的另一端与负压源相连通。
8.所述芯片盛放座连接于空心输出轴的上端，该芯片盛放座上开设有通孔，所述通孔的一端与空心输出轴的内部相连通，另一端延伸至所述芯片盛放座的上表面。
9.所述芯片盛放座的两侧对称设有两个定位片底座，分别为定位片底座a及定位片底座b，该定位片底座a上可拆卸地安装有定位片a，所述定位片底座b上可拆卸地安装有定
位片b；所述定位片底座a及定位片底座b通过定位片打开组件在定位动力源的驱动下，在底座的工作台面上同步反向滑动。
10.所述定位片a及定位片b的一端分别可拆卸地安装在定位片底座 a、定位片底座b上，该定位片a及定位片b的另一端均开设有与芯片形状相对应的定位槽。
11.所述定位片a及定位片b均为一整体，所述定位槽为直角槽，该定位槽的槽底向外开设有避开所述芯片角的避让槽，所述避让槽与定位槽相连通。
12.所述定位片a及定位片b均分为两部分，每部分的一端可拆卸地安装在定位片底座a或定位片底座b上，另一端与所述芯片接触的部分设有斜面b，所述定位片a的两部分的斜面b相互垂直、形成所述定位槽，所述定位片b的两部分的斜面b相互垂直、形成所述定位槽。
13.所述定位片a及定位片b的滑动方向的中心线在水平面的投影分别与水平轴倾斜45
°
。
14.所述芯片盛放座的上表面为平面。
15.本实用新型的优点与积极效果为：
16.1.本实用新型具有芯片定位和转向的双重功能，且适用范围广，通过更换定位片适用于不同规格的芯片的定位和转向。
17.2.本实用新型定位片打开组件采用凸轮推开模式，定位推开行程(距离)准确，易于控制，定位精度高；定位片的复位采用压缩弹簧模式，结构简单，成本低。
18.3.本实用新型定位片的打开和复位过程中，随动凸轮始终与凸轮板上的斜面是线接触状态，因此定位片的打开与复位运行平稳，无机械冲击，不会对定位芯片造成机械式的撞击。
19.4.本实用新型的芯片盛放座面结构采用平面(无沟槽)+负压模式，芯片在抓取和释放过程顺畅，不会使芯片发生机械卡滞。
20.5.本实用新型运行速度快，简单紧凑，维护方便。
附图说明
21.图1为本实用新型的结构俯视图，
22.图2为图1中的a—a剖视图；
23.图3为本实用新型一种定位片的结构示意图；
24.图4为本实用新型另一种定位片的结构示意图；
25.其中：1为定位片推开气缸，2为凸轮板，3为定位片底座a，4 为复位弹簧，5为定位片a，6为芯片，7为定位片b，8为定位片底座b，9为随动凸轮，10为底座，11为气管，12为转向驱动电机， 13为芯片盛放座，14为支撑板，15为传感器，16为滑轨，17为气动旋转接头，18为避让槽，19为定位槽。
具体实施方式
26.下面结合附图对本实用新型作进一步详述。
27.如图1及图2所示，本实用新型包括定位动力源、定位片打开组件、定位片底座、复位弹簧4、定位片、底座10、气管11、转向动力源及芯片盛放座13，其中定位动力源及转向动力源分别安装于底座10上，转向动力源的输出端连接有芯片盛放座13，芯片6放置在该芯片
盛放座13的上表面，随芯片盛放座13一起通过转向动力源驱动旋转，实现芯片的转向；负压源通过气管11将负压气流引入，并经气管11、转向动力源内部、芯片盛放座13内部后吸附芯片6；定位片底座与底座10的工作台面滑动连接，该定位片底座的一端可拆卸地安装有定位片，另一端与底座10上的支撑部之间设有复位弹簧 4；定位动力源的输出端连接有定位片打开组件，该定位片打开组件通过定位动力源的驱动推动定位片底座带动定位片打开，并通过复位弹簧4的作用关闭复位，进而定位芯片6。
28.本实施例的定位动力源为安装在底座10工作台面上的定位片推开气缸1，该定位片推开气缸1活塞的轴向中心线在水平面的投影与水平轴倾斜45
°
。本实施例的定位片打开组件包括凸轮板2及随动凸轮9，该凸轮板2的一端与定位动力源的输出端(即定位片推开气缸1的活塞)相连，另一端的两侧对称具有向内倾斜的斜面a。
29.本实施例的转向动力源为固定在底座10内部的转向驱动电机 12，该转向驱动电机12具有空心输出轴，空心输出轴的下端通过气动旋转接头17与气管11的一端相连通，气管11的另一端与负压源相连通。空心输出轴的上端由底座10工作台面上开设的孔穿过，并与芯片盛放座13相连，该芯片盛放座13上开设有通孔，通孔的一端与空心输出轴的内部相连通，另一端延伸至芯片盛放座13的上表面。本实施例芯片盛放座13的上表面为平面，没有凸起或下凹。
30.本实施例在芯片盛放座13的两侧对称设有两个定位片底座，分别为定位片底座a3及定位片底座b8，定位片底座a3及定位片底座 b8的底面分别与底座10工作台面上安装的滑轨16滑动连接；定位片底座a3的一端可拆卸地安装有定位片a5，另一端与底座10上的支撑部之间设有复位弹簧4；定位片底座b8的一端可拆卸地安装有定位片b7，另一端与底座10上的支撑部之间设有复位弹簧4。本实施例的支撑部为支撑板14，该支撑板14与底座10为一体结构或固接于底座10的工作台面上；支撑板14朝向复位弹簧4的一侧设有凹槽，复位弹簧4的一端抵接于凹槽内，另一端与定位片底座a3或定位片底座b8抵接。凸轮板2位于定位片底座a3与定位片底座b8之间，定位片底座a3及定位片底座b8上分别安装有随动凸轮9，随动凸轮9的轮轴安装在定位片底座a3或定位片底座b8上，每个随动凸轮9始终与凸轮板2一侧的斜面a线接触。定位片底座a3及定位片底座b8通过凸轮板2及随动凸轮9在定位片推开气缸1的驱动下在底座10的工作台面上同步反向滑动。
31.本实施例的定位片a5及定位片b7的滑动方向的中心线在水平面的投影分别与水平轴倾斜45
°
。定位片a5的一端与定位片底座a可拆卸地连接，定位片b7的一端与定位片底座b8可拆卸地连接，通过更换定位片适用于不同规格的芯片6的定位和转向。定位片a5及定位片b7的另一端均开设有与芯片6形状相对应的定位槽19。
32.如图3所示，定位片a5及定位片b7均为一整体，定位槽19为直角槽，该定位槽19的槽底向外开设有避开芯片角的避让槽18，避让槽18与定位槽19相连通。
33.或者，如图4所示，定位片a5及定位片b7均分为两部分，每部分的一端可拆卸地安装在定位片底座a3或定位片底座b8上，另一端与芯片6接触的部分设有斜面b，定位片a5的两部分的斜面b相互垂直、形成定位槽19，定位片b7的两部分的斜面b相互垂直、形成定位槽19。将每个定位片设计成两部分，即可省去加工避让槽18。
34.本实施例的凸轮板2处于定位片a5与定位片b7之间的一侧，在定位片a5与定位片b7之间的另一侧，设有安装在底座10工作台面上的传感器15，用于测量芯片盛放座13是否
到零位。
35.本实用新型的工作原理为：
36.1)定位片推开气缸1带动凸轮板2伸出，凸轮板2另一端两侧的斜面a与布置在定位片底座a3和定位片底座b8上的两个随动凸轮 9进行滚动接触，将呈45
°
布置的定位片a5和定位片b7按设计要求推开设定距离，此时复位弹簧4被压缩；
37.2)芯片6被释放到芯片盛放座13上，在负压气流的作用下，芯片6被牢固地吸附在芯片盛放座13的上表面。该负压气流是通过气管11、转向驱动电机12进入芯片盛放座13内部，实现对芯片6的吸附；
38.3)转向驱动电动12驱动芯片盛放座13，使芯片盛放座13旋转到预定角度，实现对芯片6的转向；
39.4)定位片推开气缸1带动凸轮板2缩回，回到初始位置，复位弹簧4恢复到自由状态，弹簧作用力将呈45
°
布置的定位片a5和定位片b7复位到初始装置，在定位片a5和定位片b7复位的过程中实现对芯片6位置的调整，使芯片6正放在由定位片a5和定位片b7上的定位槽19所构成的芯片定位间隙中；
40.5)定位片推开气缸1再次带动凸轮板2伸出，与布置在定位片底座a3和定位片底座b8上的两个随动凸轮9进行滚动接触，将呈 45
°
布置的定位片a5和定位片b7按设计要求推开设定距离，此时复位弹簧4被压缩；
41.6)关闭负压气流，芯片6被搬运装置从芯片盛放座13上搬走；同时，需被定位的下一个芯片6被搬运装置释放在芯片盛放座13上；
42.7)重复步骤2)～6)，完成芯片的连续定位。