一种具有石墨烯层的芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种具有石墨烯层的芯片封装结构。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，随着现有生活水平的普遍提升，芯片在生活中的应用也随之普遍起来，其中芯片在安装过程中需要用到封装结构对其进行封装保护，现有生活中的芯片封装结构设计结构过于简单，在对芯片封装过程中，芯片工作时产生的热量不能及时的排出，大大影响芯片热量的散失，导致芯片的使用寿命大幅降低，芯片在使用过程中的流畅度较低，同时故障率大幅提升，整体散热性、经济性以及实用性普遍不高，因此对于现有芯片封装结构的改进，设计一种新型具有石墨烯层的芯片封装结构以改变上述技术缺陷，提高整体芯片封装结构的实用性，显得尤为重要。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种具有石墨烯层的芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种具有石墨烯层的芯片封装结构，包括封装底盒，所述封装底盒顶部的拐角处设置有限位柱，所述封装底盒通过限位柱连接有封装盒盖，所述封装底盒和封装盒盖的内部均相对应设置有石墨烯层，所述封装盒盖的前后两侧均相对应开设有多组通孔，所述封装盒盖的顶部均匀设置有若干散热块。
6.作为本实用新型优选的方案，所述封装底盒和封装盒盖的内部结构大小与芯片的外部结构大小相对应设置。
7.作为本实用新型优选的方案，所述封装盒盖底部的拐角处且相对应限位柱的位置处开设有限位孔，所述限位孔的内部结构大小与限位柱的外部结构大小相对应设置。
8.作为本实用新型优选的方案，所述通孔的内部结构大小和数量与芯片连接腿的外部结构大小和数量相对应设置。
9.作为本实用新型优选的方案，所述封装盒盖与散热块呈一体式结构设计。
10.作为本实用新型优选的方案，所述散热块呈四棱台结构设计，且所述封装底盒、封装盒盖和散热块均为导热材料制作。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型中，通过具有石墨烯层的芯片封装结构的设计，利用封装底盒和封装盒盖能够对芯片起到全方位的防护作用，同时封装底盒、封装盒盖和散热块均为导热材料制作，配合封装底盒和封装盒盖内部的石墨烯层能够大大提高封装结构的散热性，使得对芯片保护的同时不会影响芯片的使用寿命，同时芯片能够正常运行，不会出现散热不良导致运行卡顿的现象，散热块为四棱台结构的设计，使得散热块与外界的接触面大大增加，散
热效果更好，同时散热块能够增加封装盒盖的抗撞击能力，使得封装盒盖即使受到外界的撞击也不易发生变形，从而对内部芯片起到很好的保护作用，整体散热性、经济性以及实用性较高。
附图说明
13.图1为本实用新型整体立体结构示意图；
14.图2为本实用新型封装结构立体结构示意图；
15.图3为本实用新型封装底盒立体结构示意图。
16.图中：1
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封装底盒、2
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限位柱、3
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封装盒盖、4
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石墨烯层、5
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通孔、6
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散热块。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
19.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
20.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
21.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：
22.实施例，请参阅图1、2和3，一种具有石墨烯层的芯片封装结构，包括封装底盒1，封装底盒1顶部的拐角处设置有限位柱2，封装底盒1通过限位柱2连接有封装盒盖3，封装底盒1和封装盒盖3的内部结构大小与芯片的外部结构大小相对应设置，封装盒盖3底部的拐角处且相对应限位柱2的位置处开设有限位孔，限位孔的内部结构大小与限位柱2的外部结构大小相对应设置，封装底盒1和封装盒盖3的内部均相对应设置有石墨烯层4，封装盒盖3的前后两侧均相对应开设有多组通孔5，通孔5的内部结构大小和数量与芯片连接腿的外部结构大小和数量相对应设置，封装盒盖3的顶部均匀设置有若干散热块6，封装盒盖3与散热块6呈一体式结构设计，散热块6呈四棱台结构设计，且封装底盒1、封装盒盖3和散热块6均为导热材料制作，通过具有石墨烯层的芯片封装结构的设计，利用封装底盒1和封装盒盖3能够对芯片起到全方位的防护作用，同时封装底盒1、封装盒盖3和散热块6均为导热材料制作，配合封装底盒1和封装盒盖3内部的石墨烯层4能够大大提高封装结构的散热性，使得对
芯片保护的同时不会影响芯片的使用寿命，同时芯片能够正常运行，不会出现散热不良导致运行卡顿的现象，散热块6为四棱台结构的设计，使得散热块6与外界的接触面大大增加，散热效果更好，同时散热块6能够增加封装盒盖3的抗撞击能力，使得封装盒盖3即使受到外界的撞击也不易发生变形，从而对内部芯片起到很好的保护作用，整体散热性、经济性以及实用性较高。
23.本实用新型工作流程：通过具有石墨烯层的芯片封装结构的设计，利用封装底盒1和封装盒盖3能够对芯片起到全方位的防护作用，同时封装底盒1、封装盒盖3和散热块6均为导热材料制作，配合封装底盒1和封装盒盖3内部的石墨烯层4能够大大提高封装结构的散热性，使得对芯片保护的同时不会影响芯片的使用寿命，同时芯片能够正常运行，不会出现散热不良导致运行卡顿的现象，散热块6为四棱台结构的设计，使得散热块6与外界的接触面大大增加，散热效果更好，同时散热块6能够增加封装盒盖3的抗撞击能力，使得封装盒盖3即使受到外界的撞击也不易发生变形，从而对内部芯片起到很好的保护作用，与现有的芯片封装结构相比较，本实用新型通过设计能够提高芯片封装结构的整体散热性、经济性以及实用性。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。