一种晶圆去胶机的联锁机构的制作方法

1.本实用新型涉及联锁装置技术领域，具体为一种晶圆去胶机的联锁机构。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
3.现有的对半导体晶圆进行清洗时，装置与装置之间没有进行联锁，导致装置在使用时极不稳定，装置不稳定就会对半导体晶圆有一定的影响，并且会对操作员有一定威胁，造成操作员的生命安全，切装置使用时间过久会有一定的热量，热量散发不足会导致装置发热损坏，因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆去胶机的联锁机构，以解决上述背景技术中提出装置与装置之间没有进行联锁，导致装置在使用时极不稳定，装置不稳定就会对半导体晶圆有一定的影响，并且会对操作员有一定威胁，造成操作员的生命安全，切装置使用时间过久会有一定的热量，热量散发不足会导致装置发热损坏的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种晶圆去胶机的联锁机构，包括操作台本体，所述操作台本体的一侧从左向右依次设置有控制灯、显示屏本体和功能块，所述功能块的表面设置有保护圈，所述操作台本体的一侧开设有凹槽，所述操作台本体的内底壁设置有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有第一操作筒本体，所述第一操作筒本体的表面设置有左卡扣，所述左卡扣的一侧固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有右卡扣，所述右卡扣的底端固定连接有限位柱。
6.优选的，所述操作台本体内壁的一侧设置有连接管，所述连接管的底端固定连接有第二操作筒本体。
7.优选的，所述第二操作筒本体的底端固定连接有连接柱，所述连接柱的底端固定连接有连接板。
8.优选的，所述连接柱的一侧固定连接有连接杆，所述连接板设置有两组。
9.优选的，所述保护圈的一侧固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有卡板，所述卡板的一侧固定连接有功能柱，所述卡板的表面固定连接有固定柱。
10.优选的，所述操作台本体的另一侧设置有开关本体，所述操作台本体的顶端设置有风扇组件，所述风扇组件设置有两组。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.(1)在本实用新型中，通过设置的支撑板、第一操作筒本体、左卡扣、固定块、右卡扣、限位柱和连接杆，在使用时，通过支撑板能够将第一操作筒本体进行稳固，提高了支撑板的稳定性，继而通过左卡扣、固定块和右卡扣能够将第一操作筒本体之间进行联锁，另外通过连接杆能够将第二操作筒本体之间进行稳定，有利于装置之间进行硬件联锁，将装置在进行使用的过程中更加稳定，保证了装置在使用时的不会影响到半导体晶圆，并且确保了装置的安全性，以确保操作员的生命安全，体现了装置的实用性和稳定性。
13.(2)在本实用新型中，通过设置的操作台本体、开关本体、风扇组件和凹槽，在使用时，由于装置使用时间过久，通过凹槽的设置，增大了装置之间的空间和缝隙，扩大了散热的空间，提高了散热的效果，继而通过风扇组件能够在装置使用时同时进行工作，保证了装置在工作时的散热效果，避免了对装置造成重大影响，体现了装置的多功能性。
附图说明
14.图1为本实用新型结构立体图；
15.图2为本实用新型左卡扣结构示意图；
16.图3为本实用新型功能块结构剖视示意图；
17.图4为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
18.图中：1、操作台本体；2、控制灯；3、显示屏本体；4、功能块；5、保护圈；6、凹槽；7、支撑板；8、第一操作筒本体；9、左卡扣；10、固定块；11、右卡扣；12、限位柱；13、第二操作筒本体；14、连接柱；15、连接板；16、连接杆；17、固定板；18、卡板；19、功能柱；20、固定柱；21、连接管；22、开关本体；23、风扇组件。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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4，本实用新型提供的一种实施例：一种晶圆去胶机的联锁机构，包括操作台本体1，操作台本体1的一侧从左向右依次设置有控制灯2、显示屏本体3和功能块4，功能块4的表面设置有保护圈5，操作台本体1的一侧开设有凹槽6，通过凹槽6的设置，增大了装置之间的空间和缝隙，扩大了散热的空间，提高了散热的效果，操作台本体1的内底壁设置有支撑板7，支撑板7的顶端固定连接有第一操作筒本体8，第一操作筒本体8的表面设置有左卡扣9，左卡扣9的一侧固定连接有固定块10，固定块10的一侧固定连接有右卡扣11，右卡扣11的底端固定连接有限位柱12，支撑板7能够将第一操作筒本体8进行稳固，提高了支撑板7的稳定性，继而通过左卡扣9、固定块10和右卡扣11能够将第一操作筒本体8之间进行联锁，另外通过连接杆16能够将第二操作筒本体13之间进行稳定，有利于装置之间进行硬件联锁，将装置在进行使用的过程中更加稳定，保证了装置在使用时的不会影响到半导体晶圆，并且确保了装置的安全性，以确保操作员的生命安全。
21.进一步的，操作台本体1内壁的一侧设置有连接管21，连接管21的底端固定连接有第二操作筒本体13，第二操作筒本体13的底端固定连接有连接柱14，连接柱14的底端固定
连接有连接板15，连接柱14的一侧固定连接有连接杆16，连接板15设置有两组，通过连接杆16能够将第二操作筒本体13之间进行稳定，有利于装置之间进行硬件联锁。
22.进一步的，保护圈5的一侧固定连接有固定板17，固定板17的一侧固定连接有卡板18，卡板18的一侧固定连接有功能柱19，卡板18的表面固定连接有固定柱20，通过卡板18能够将功能柱19进行稳固，提高了装置的稳定性。
23.进一步的，操作台本体1的另一侧设置有开关本体22，操作台本体1的顶端设置有风扇组件23，风扇组件23设置有两组，通过风扇组件23能够在装置使用时同时进行工作，保证了装置在工作时的散热效果，避免了对装置造成重大影响，体现了装置的多功能性。
24.工作原理：使用时，使用人员首先将支撑板7能够将第一操作筒本体8进行稳固，提高了支撑板7的稳定性，继而通过左卡扣9、固定块10和右卡扣11能够将第一操作筒本体8之间进行联锁，另外通过连接杆16能够将第二操作筒本体13之间进行稳定，通过卡板18能够将功能柱19进行稳固，通过凹槽6的设置，增大了装置之间的空间和缝隙，扩大了散热的空间，提高了散热的效果，继而通过风扇组件23能够在装置使用时同时进行工作，保证了装置在工作时的散热效果，以上为本实用新型的全部工作原理。
25.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。