一种半导体设备的芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片设备领域，具体涉及一种半导体设备的芯片封装结构。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体芯片指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
3.但是现有的半导体设备的芯片通常是直接安装于设备上，芯片的外壁通常直接裸露在外，暴露在空气中，芯片运行过程中会产生大量的热量，如果不能进行有效的降温散热就很容易导致芯片或使用芯片的系统由于温度过高而不能正常工作，且暴露在外的芯片防水防潮效果差，容易引起芯片短路，造成设备故障无法正常使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种半导体设备的芯片封装结构，通过固定孔使用螺丝将本实用新型固定于设备上，橡胶密封框的外壁紧贴于设备的一侧外壁上，通过导热板将芯片主体产生的热量导入冷却槽内，以解决技术中的上述不足之处。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备的芯片封装结构，包括芯片主体和封装盖板，所述封装盖板设于芯片主体的顶部，所述芯片主体底部一侧外壁设有芯片针脚，所述芯片主体底部一侧外壁设有橡胶密封框，所述芯片主体顶部一侧外壁固定设有导热板，所述导热板顶部一侧外壁设有导热胶，所述封装盖板顶部一侧外壁设有冷却槽，所述冷却槽顶部一侧外壁固定设有等距离分布的散热柱，所述散热柱顶部一端外壁固定设有散热水槽，所述散热柱顶部外壁开有竖直向下贯穿的贯穿孔，所述冷却槽一侧外壁连通有注液管，所述注液管一侧外壁配有相适配的螺盖，所述散热水槽顶部外壁连通有内螺纹排气管，所述内螺纹排气管顶部外壁设有密封垫，所述内螺纹排气管的内壁螺接有外螺纹密封栓，所述散热水槽顶部一侧外壁固定设有等距离分布的散热片。
6.优选的，所述导热胶顶部一侧外壁固定设有密封胶纸，所述密封胶纸一侧固定设有胶片。
7.优选的，所述封装盖板边缘四角开有贯穿的固定孔，所述固定孔的内壁配有相适配的螺丝。
8.优选的，所述封装盖板底部一侧外壁开有固定槽，所述固定槽的底部内壁固定设有粘接面板。
9.优选的，所述冷却槽和散热水槽通过散热柱连通。
10.优选的，所述固定槽的内壁轮廓和芯片主体的外壁轮廓相适配，所述粘接面板的大小和导热胶的大小相等。
11.在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
12.通过导热板将芯片主体产生的热量导入粘接面板的一侧外壁，粘接面板将吸收的
热量导入冷却槽内，通过冷却槽和散热水槽、散热柱连通将热量散发出去，散热效果好，通过散热水槽顶部设有的散热片和散热柱的外壁和空气接触，进一步增加了散热效果，降温效果，有利于芯片正常运转；
13.通过芯片主体底部一侧外壁设有橡胶密封框，芯片针脚设于橡胶密封框的内壁，通过固定孔使用螺丝将本实用新型固定于设备上，橡胶密封框的外壁紧贴于设备的一侧外壁上，避免芯片针脚暴露在外和空气接触，防水防潮效果好，避免本实用新型发生短路。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型立体结构示意图；
16.图2为本实用新型仰视结构示意图；
17.图3为本实用新型芯片主体结构示意图；
18.图4为本实用新型芯片立体结构示意图；
19.图5为本实用新型封装盖板结构示意图；
20.图6为本实用新型封装盖板剖面结构示意图。
21.附图标记说明：
22.1芯片主体、2封装盖板、3芯片针脚、4橡胶密封框、5导热板、6导热胶、7密封胶纸、8胶片、9固定孔、10固定槽、11粘接面板、12冷却槽、13散热水槽、14注液管、15内螺纹排气管、16密封垫、17外螺纹密封栓、18散热柱、19贯穿孔、20散热片。
具体实施方式
23.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
24.本实用新型提供了如图1-6所示的一种半导体设备的芯片封装结构，包括芯片主体1和封装盖板2，所述封装盖板2设于芯片主体1的顶部，所述芯片主体1底部一侧外壁设有芯片针脚3，所述芯片主体1底部一侧外壁设有橡胶密封框4，所述芯片主体1顶部一侧外壁固定设有导热板5，所述导热板5顶部一侧外壁设有导热胶6，所述导热胶6顶部一侧外壁固定设有密封胶纸7，所述密封胶纸7一侧固定设有胶片8，避免导热胶6在未安装使用时干裂，所述封装盖板2底部一侧外壁开有固定槽10，所述固定槽10的底部内壁固定设有粘接面板11，所述封装盖板2顶部一侧外壁设有冷却槽12，所述冷却槽12 顶部一侧外壁固定设有等距离分布的散热柱18，所述散热柱18顶部一端外壁固定设有散热水槽13，所述散热柱18顶部外壁开有竖直向下贯穿的贯穿孔19，所述冷却槽12一侧外壁连通有注液管14，所述注液管14一侧外壁配有相适配的螺盖，所述散热水槽13顶部外壁连通有内螺纹排气管15，所述内螺纹排气管15顶部外壁设有密封垫16，所述内螺纹排气管15的内壁螺接有外螺纹密封栓17，所述散热水槽13顶部一侧外壁固定设有等距离分布的散热片20。
25.实施场景具体为：安装时首先通过注射管将冷却液通过注液管14注入到冷却槽12内部，当冷却槽12内的液体上升到散热水槽13内，冷却液注满后首先将外螺纹密封栓17通
过密封垫16拧入内螺纹排气管15内，然后使用螺盖将注液管14密封，将导热胶6顶部一侧外壁设有的密封胶纸7通过胶片8 撕去，将导热胶6对准粘接面板11的一侧外壁，将芯片主体1固定于封装盖板2底部设有的固定槽10内部，然后将芯片针脚3对准需要安装的位置，通过固定孔9使用螺丝将本实用新型安装于设备上。
26.参照说明书附图1-6，该实施例的一种半导体设备的芯片封装结构，所述固定槽10的内壁轮廓和芯片主体1的外壁轮廓相适配，所述粘接面板11的大小和导热胶6的大小相等。
27.所述冷却槽12和散热水槽13通过散热柱18连通。
28.实施场景具体为：当芯片主体1开始运转时，芯片主体1开始产生大量的热量，芯片主体1产生的热量通过导热板5导入粘接面板11的一侧外壁，粘接面板11将吸收的热量导入冷却槽12内，通过冷却槽12和散热水槽13、散热柱18连通将热量散发出去，散热效果好，通过散热水槽13顶部设有的散热片20和散热柱18的外壁和空气接触，进一步增加了散热效果，降温效果，有利于芯片正常运转，该实施方式具体解决了现有技术中现有的芯片运行过程中会产生大量的热量，如果不能进行有效的降温散热就很容易导致芯片或使用芯片的系统由于温度过高而不能正常工作的问题；
29.参照说明书附图1、附图2、附图3、附图5和附图6，该实施例的一种半导体设备的芯片封装结构，所述芯片主体1底部一侧外壁设有橡胶密封框4，所述封装盖板2边缘四角开有贯穿的固定孔9，所述固定孔9的内壁配有相适配的螺丝。
30.实施场景具体为：通过芯片主体1底部一侧外壁设有橡胶密封框4，芯片针脚3设于橡胶密封框4的内壁，通过固定孔9使用螺丝将本实用新型固定于设备上，橡胶密封框4的外壁紧贴于设备的一侧外壁上，避免芯片针脚3暴露在外和空气接触，防水防潮效果好避免本实用新型发生短路，该实施方式具体解决了现有技术中现有的芯片防水防潮效果差，容易引起芯片短路的问题。
31.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。