一种与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒及框架的制作方法

一种与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒及框架
技术领域
1.本实用新型涉及led引线框架技术领域，具体涉及一种与封装透镜一体成型的led引线框架。


背景技术：

2.led引线框架用于led器件封装，做为led晶片的载体，给led光源提供正负极电线的导通及导热，同时透过发光杯的角度、光型的调节，达到光源所需要的光效；它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是led产业中重要的基础材料。
3.传统产品在冲压，注塑成型后，须要再单独封装透镜，不能连续化生产，导致生产效率低。


技术实现要素：

4.本实用新型提出的一种与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒及框架，可解决上述技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：
6.一种与封装透镜一体成型的led引线框架，包括金属导体底座和绝缘反光杯体，所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座上，其特征在于，还包括封装透镜，封装透镜设置在绝缘反光杯体上方与绝缘反光杯体适配，所述封装透镜压模成型，与金属导体底座形成一体。
7.进一步的，所述绝缘反光杯体采用高分子绝缘塑胶制成，所述金属导体底座为导电基材；
8.在导电基材上对应绝缘反光杯体的位置处对称设置两个铆钉孔，注塑成型后高分子绝缘塑胶能填充满铆钉孔，进而使绝缘反光杯体能与导电基材形成一个整体，稳固在导电基材上。
9.进一步的，在导电基材上对应封装透镜的位置处四周对称设置四个铆钉孔，使封装透镜在压模成型中透镜材料能填充满铆钉孔，使导电基材与透镜形成一个整体。
10.进一步的，所述框架颗粒单颗长度小于3.5mm,单颗宽度小于3.5mm,单颗高度小于0.75mm，绝缘反光杯体的杯深小于0.45mm。
11.进一步的，所述绝缘反光杯体的底部为圆形，其四周预留空间进行压模，使其与封装透镜一体成型。
12.另一方面，本实用新型还公开一种与封装透镜一体成型的led引线框架，包括如上述的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，其中，在60mm宽度内横向排放12排颗粒，同时将纵向内排放为一大一小的pin间距。
13.由上述技术方案可知，本实用新型的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，通过热成型技术取代单颗透镜封装，即环保又低成本，同时，使生产效率是传统的10倍以上，且解决了透镜与led支架之间配合存在间隙影响产品使用的问题。本实施例通过将与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒精细排版形成框架结构，可以在60mm宽度横向内排放12
排，同时将长度纵向内排放为一大一小的pin间距。通过这种设计方案的实施，可以让铜材成本大幅度降低，材料的利用率提升30％以上。
附图说明
14.图1、图2是本实用新型的颗粒侧视结构示意图；
15.图3、图4及图5是本实用新型的颗粒俯视结构示意图；
16.图6、图7是本实用新型的底座和颗粒光杯侧视结构示意图；
17.图8是本实用新型的框架结构示意图。
具体实施方式
18.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.如图1到图7所示，本实施例所述的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，包括导电底座102,高分子绝缘塑胶即绝缘反光杯体103，压模形成的封装透镜101组成，其生产工艺包括冲压裁切成型导电底座102，注塑形成绝缘反光杯体103，压模形成封装透镜101；
20.本实用新型的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，通过热成熟技术取代单颗透镜封装，即环保又低成本，单颗长度201小于3.5mm,单颗宽度202小于3.5mm,单颗高度204小于0.75mm，杯深205小于0.45mm，绝缘反光杯体103的底部206为圆形，其四周预留空间进行压模，使其与透镜一体成型；
21.本实施例在导电基材上设置两个铆钉孔401与402，使其在注塑成型后高分子绝缘塑胶403能填充满铆钉孔，使其能与高分子塑胶杯型形成一个整体，稳固与导电基材302上，减少高分子塑胶与导电基材的晃动，增加产品的稳固性并提升产品的气密性；
22.本实施例在导电基材上设置四个铆钉孔501、502、503、504，使其在压模成型中透镜材料能填充满铆钉孔，使其导电基材与透镜301形成一个整体，稳固与导电基材302上，减少透镜301与导电基材的晃动，增加产品的稳固性并提升产品的气密性；
23.如图8所示，本实施例通过将与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒精细排版形成框架结构，可以在60mm宽度301横向内排放12排，同时将长度纵向内排放为一大一小的pin间距，满足302大于303。通过这种设计方案的实施，可以让铜材成本大幅度降低，材料的利用率提升30％以上。
24.综上所述，本实用新型的与封装透镜一体成型的led引线框架的结构，使生产效率是传统的10倍以上；且解决了透镜与led支架之间配合存在间隙影响产品使用的问题。
25.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，包括金属导体底座和绝缘反光杯体，所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座上，其特征在于，还包括封装透镜，封装透镜设置在绝缘反光杯体上方与绝缘反光杯体适配，所述封装透镜压模成型，与金属导体底座形成一体。2.根据权利要求1所述的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，其特征在于：所述绝缘反光杯体采用高分子绝缘塑胶制成，所述金属导体底座为导电基材；在导电基材上对应绝缘反光杯体的位置处对称设置两个铆钉孔，注塑成型后高分子绝缘塑胶能填充满铆钉孔，进而使绝缘反光杯体能与导电基材形成一个整体，稳固在导电基材上。3.根据权利要求2所述的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，其特征在于：在导电基材上对应封装透镜的位置处四周对称设置四个铆钉孔，使封装透镜在压模成型中透镜材料能填充满铆钉孔，使导电基材与透镜形成一个整体。4.根据权利要求1所述的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，其特征在于：所述框架颗粒单颗长度小于3.5mm,单颗宽度小于3.5mm,单颗高度小于0.75，绝缘反光杯体的杯深小于0.45mm。5.根据权利要求1所述的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，其特征在于：所述绝缘反光杯体的底部为圆形，其四周预留空间进行压模，使其与封装透镜一体成型。6.一种与封装透镜一体成型的led引线框架，包括如权利要求1-5任意一项所述的与封装透镜一体成型的led引线框架颗粒，其特征在于：在60mm宽度内横向排放12排颗粒，同时将纵向内排放为一大一小的pin间距。

技术总结
一种与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒及框架，包括金属导体底座和绝缘反光杯体，所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座上，还包括封装透镜，封装透镜设置在绝缘反光杯体上方与绝缘反光杯体适配，所述封装透镜压模成型，与金属导体底座形成一体。本实用新型通过热成型技术取代单颗透镜封装，即环保又低成本，同时，使生产效率是传统的10倍以上，且解决了透镜与LED支架之间配合存在间隙影响产品使用的问题。同时本实用新型通过将与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒精细排版形成框架结构，可以在60mm宽度横向内排放12排，同时将长度纵向内排放为一大一小的PIN间距；通过这种设计方案的实施，可以让铜材成本大幅度降低，材料的利用率提升30％以上。的利用率提升30％以上。的利用率提升30％以上。


技术研发人员：陈小刚 许长乐 周世忠 杨风帆
受保护的技术使用者：安徽盛烨电子有限公司
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2022/3/29