一种铝合金微流道散热器的制作方法

1.本实用新型涉及微电子散热技术领域，尤其涉及一种铝合金微流道散热器。


背景技术：

2.随着电子技术的快速发展，电子芯片的集成度也大大提高、芯片尺寸也逐渐缩小，随着而来的是发热严重的问题，芯片运行时散发出大量热量，影响着其运行速度及状态。
3.为了对上述芯片进行快速散热，常采用强制风冷的方式，即采用风机吹风致使芯片表面降温，其应用效果不佳，降温不明显；也有采用微流道散热技术，通过泵将水冷液通过微流道内进而实现芯片的热交换，微流道多为串联的单一通道，其布设不均匀，水冷液经过微流道的时间不够长，热交换效果不佳，以至芯片表面仍有较高温度。为此，提出一种铝合金微流道散热器。


技术实现要素：

4.本实用新型为了解决芯片散热效果不佳的问题，提供一种铝合金微流道散热器，通过扩大微流道布设面积，延长水冷液的流经时间，可有效提高芯片的散热效果。
5.为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
6.一种铝合金微流道散热器，包括芯片，还包括与所述芯片表面贴合的基板和盖板，所述基板包括下板体、开设在下板体中部的流道槽以及布设在流道槽内的若干散热鳍片；
7.所述流道槽两侧对称向外延伸构成梯形状的变径段，每侧的所述变径段两斜边之间设置有圆弧凸起过渡连接；
8.若干所述散热鳍片平行间隔布设，散热鳍片截面为波浪状，相邻的两个散热鳍片之间构成微流道；
9.所述盖板固定设置在基板上方，盖板包括上板体以及凸出于上板体的罩壳，所述罩壳轮廓与所述流道槽轮廓一致，罩壳对应所述凸起位置处设置有螺纹口；所述盖板四角处还设置有安装环。
10.进一步地，所述基板为铝合金制成的板状结构，所述下板体、流道槽和散热鳍片一体成型。
11.进一步地，所述流道槽中部为方形，若干散热鳍片竖向布设在流道槽中部；
12.以流道槽两侧所述凸起的圆心连线为对称轴、若干散热鳍片左右对称分布，左右两侧的所述散热鳍片的两端分别朝向相应的凸起方向弯折布设。
13.进一步地，所述盖板为铝合金制成的壳状结构，所述上板体和罩壳一体成型。
14.进一步地，所述盖板与基板焊接，所述罩壳和流道槽合围形成密封的水冷腔，所述散热鳍片置于所述水冷腔内，水冷腔和所述螺纹口连通。
15.进一步地，所述上板体四角处设置有立柱，每个所述立柱上设置所述安装环，安装环一端向外延伸凸出于上板体。
16.进一步地，每个所述立柱向上延伸，多个立柱之间可拆卸连接有风机，所述风机与
盖板存在间隔，风机和盖板之间还设置有铝合金散热块。
17.通过上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
18.本实用新型结构设计合理，两个变径段可分别起到对水冷液扩散和汇聚的作用，水冷液经一个变径段被均匀扩散至若干微流道内，水冷液在散热鳍片的作用下流速减缓，同时与散热鳍片产生热交换，进而将芯片热量带走，通过微流道的水冷液经另一个变径段被汇聚而后排出。
19.本实用新型的若干散热鳍片均匀遍布流道槽，可增加热传递的面积，提高芯片的散热效果，在微流道散热的基础上，还设置有风冷散热，通过散热块和风机的配合，可进一步对芯片散热，具有良好的实用性。
附图说明
20.图1是本实用新型一种铝合金微流道散热器的实施例一结构示意图。
21.图2是本实用新型一种铝合金微流道散热器的图1的爆炸视图。
22.图3是本实用新型一种铝合金微流道散热器的图2中基板的主视图。
23.图4是本实用新型一种铝合金微流道散热器的实施例二结构示意图。
24.附图中标号为：1为基板，11为下板体，12为流道槽，13为散热鳍片，2为变径段，3为凸起，4为盖板，41为上板体，42为罩壳，5为螺纹口，6为安装环，7为立柱，8为风机，9为散热块。
具体实施方式
25.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细描述：
26.实施例一：
27.如图1~图3所示，一种铝合金微流道散热器，包括芯片，还包括与所述芯片表面贴合的基板1和盖板4，所述基板1为铝合金制成的板状结构，基板1包括下板体11、开设在下板体11中部的流道槽12以及布设在流道槽12内的若干散热鳍片13，所述下板体11、流道槽12和散热鳍片13一体成型。
28.本实施例中，所述流道槽12中部为方形，流道槽12两侧对称向外延伸构成梯形状的变径段2，一侧的变径段2为水冷液的扩散段、另一侧的变径段2为水冷液的汇聚段，每侧的所述变径段2两斜边之间设置有圆弧凸起3过渡连接，进而所述凸起3的数量为两个。
29.若干所述散热鳍片13竖向布设在流道槽12中部，若干所述散热鳍片13平行间隔布设，散热鳍片13截面为波浪状，相邻的两个散热鳍片13之间构成微流道，微流道即为水冷液通过的通道。
30.本实施例中，所述盖板4固定设置在基板1上方，具体的，所述盖板4与基板1焊接，所述盖板4为铝合金制成的壳状结构，盖板4包括上板体41以及凸出于上板体41的罩壳42，所述上板体41和罩壳42一体成型，所述罩壳42轮廓与所述流道槽12轮廓一致，罩壳42对应所述凸起3位置处设置有螺纹口5。
31.在盖板4和基板1焊接后，所述罩壳42和流道槽12合围形成密封的水冷腔，所述散热鳍片13置于所述水冷腔内，水冷腔和所述螺纹口5连通，螺纹口5数量为两个，一个螺纹口5作为水冷液的注入口、另一个螺纹口5作为水冷液的排出口，螺纹口5使用时外接水冷接
头。
32.为了便于本散热器的安装，所述盖板4四角处还设置有安装环6，具体的，所述上板体41四角处设置有立柱7，每个所述立柱7上设置所述安装环6，安装环6一端向外延伸凸出于上板体41，通过安装环6可将本散热器与设备安装。
33.本散热器在运行时，通过蠕动泵将蓄液槽内的水冷液排进微流道内，具体为，水冷液由一个螺纹口5位置流入至一个凸起3内，而后在扩散段内随之扩散，均匀的进入若干微流道内。
34.芯片运行产生的热量传导至基板1上，进而传导在散热鳍片13上，水冷液流经微流道时、接触散热鳍片13，在散热鳍片13的作用下，水冷液流速减慢，水冷液可良好的将热量带走，降低芯片温度。
35.水冷液通过微流道后，在汇聚段被汇流至另一个凸起3内，最终经另一个螺纹口5位置再次流入至蓄液槽内，实现水冷液的持续循环。
36.上述散热器运行过程中，两个变径段2分别起到对水冷液扩散和汇聚的作用，微流道可对水冷液进行合理分配，使得水冷液均匀遍布整个流道槽12，能够进一步提升散热性能。
37.为了优化产品结构，提高水冷液流动的顺畅，以流道槽12两侧所述凸起3的圆心连线为对称轴、若干散热鳍片13左右对称分布，左右两侧的所述散热鳍片13的两端分别朝向相应的凸起3方向弯折布设；
38.水冷液在流动时，可减小水冷液进入微流道时的压力，同时也减小对散热鳍片13的冲击，提高了水冷液流动的顺畅，如图3所示。
39.实施例二：
40.如图4所示，本实施例与实施例一基本相同，相同之处不再赘述，不同之处在于：每个所述立柱7向上延伸，多个立柱7之间可拆卸连接有风机8，具体的，风机8采用螺栓连接的方式与立柱7连接，所述风机8与盖板4存在间隔，风机8和盖板4之间还设置有铝合金散热块9。
41.在微流道散热的基础上，盖板4表面布设有散热块9，通过散热块9可将芯片产生的热量进一步散出，也可降低水冷液的温度，再通过风机8对散热块9进行冷却，具有良好的实用性。
42.以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实施例而已，并非限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。