一种激光器的制作方法

1.本技术涉及激光投影显示技术领域，尤其涉及一种激光器。


背景技术：

2.在激光投影显示技术领域中，散斑现象是必须要解决的问题之一。散斑是指相干光源在照射粗糙的物体时，散射光由于波长相同，相位恒定，从而在空间上产生干涉，空间中有的部分发生干涉相长，有的部分发生干涉相消，最终在显示端出现颗粒状的明暗相间的斑点。散斑的现会造成投影图像质量的下降。
3.由上述可知，散斑形成的条件之一是激光的波长相同，因此，通过改变激光器发出的激光的波长，可以在一定程度上抑制散斑。
4.研究表明，对于激光器而言，通过改变其内部的发光芯片的温度，可以改变发光芯片内增益介质的折射率，进而改变发光芯片发出的激光的波长。如此一来，可以从改变发光芯片的温度入手，设计一种新的激光器，使得新的激光器发出不同波长的激光，进而实现抑制散斑。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种激光器，通过改变发光芯片使用时的温度来改变发光芯片内增益介质的折射率，进而改变发光芯片发出的激光的波长，从而实现抑制散斑。
6.为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
7.本技术一些实施例提供一种激光器，该激光器包括多个发光芯片和底板。底板包括多个拼装在一起的子板；多个发光芯片固定于多个子板上。至少两个子板的材料不同，以获得不同的导热率，和/或，至少两个子板的厚度不同。
8.发光芯片在发光过程中会产生热量，这部分热量通常会通过底板传递到激光器的外界，从而实现发光芯片的散热。上述激光器中设置子板的材料不同，从而获得导热率不同的子板，导热率不同的子板上的发光芯片的散热效果也就不同，则发光芯片的温度也会不同，而温度会影响发光芯片中的增益介质的折射率，进而影响发光芯片发出的激光的波长。如此一来，该激光器能够发出不同波长的激光，从而在一定程度上实现抑制散斑。或者，上述激光器设置子板的厚度不同，因为子板的厚度不同，则热量的传输距离也不同，进而使得不同的子板对应的发光芯片的散热效果不同，则发光芯片的温度也会不同，如此一来，同样会使得该激光器能够发出不同波长的激光，从而在一定程度上实现抑制散斑。
9.在一种可能的实现方式中，子板的材料为无氧铜、氧化铝、氮化铝、氧化铍及碳化硅中的一种。这些材料的导热率不同，子板选用这些材料，可以实现导热率不同，进而使得对应发光芯片的温度不同。
10.在一种可能的实现方式中，子板上对应各发光芯片固定有热沉基板，发光芯片固定于热沉基板上；至少两个热沉基板的厚度不同，和/或，至少两个热沉基板的材料不同，以获得不同的导热率。发光芯片通过热沉基板实现散热，散热效果更好。上述激光器中，设置
热沉基板的厚度不同，因为热沉基板的厚度不同，则热量的传输距离也不同，进而使得热沉基板上对应的发光芯片的散热效果不同，则发光芯片的温度也会不同，如此一来，使得该激光器能够发出不同波长的激光，从而在一定程度上实现抑制散斑。或者，设置热沉基板的材料不同，从而获得导热率不同的热沉基板，导热率不同的热沉基板上的发光芯片的散热效果也会不同，则发光芯片的温度也会不同，如此一来，同样会使得该激光器发出不同波长的激光，从而在一定程度上实现抑制散斑。而且，结合设置不同厚度的子板和/或选用不同导热率的子板的方案，使得该激光器发出更多种不同波长的激光，进而使得该激光器抑制散斑的效果更好。
11.在一种可能的实现方式中，热沉基板的材料为氮化铝、氧化铍及碳化硅中的一种。这些材料的导热率不同，热沉基板选用这些材料，可以实现导热率不同，进而使得对应发光芯片的温度不同。
12.在一种可能的实现方式中，热沉基板朝向发光芯片的侧面上设有ausn焊料层，发光芯片通过ausn焊料层焊接于热沉基板上。ausn焊料层是指金锡合金形成的膜层，其中au为金，sn为锡，使用ausn焊料层实现发光芯片焊接于热沉基板上，不仅易实现，而且ausn焊料层的导热效果较好，便于发光芯片的散热。
13.在一种可能的实现方式中，至少两个热沉基板上的ausn焊料层中的au的质量百分数不同。对于ausn焊料层，au的含量减少，则ausn焊料层的导热效果会降低，进而使得发光芯片的温度升高。因此，设置不同热沉基板上的ausn焊料层中au的质量百分数不同，可以使得不同热沉基板上的ausn焊料层的导热效果不同，进而使得对应的发光芯片的温度不同，则激光器能够发出不同波长的激光，从而在一定程度上实现抑制散斑。而且，结合设置不同厚度的子板和/或选用不同导热率的子板的方案，以及设置不同厚度的热沉基板和/或选用不同导热率的热沉基板的方案，使得该激光器发出更多种不同波长的激光，进而使得该激光器抑制散斑的效果更好。
14.在一种可能的实现方式中，ausn焊料层中au的质量百分数的取值范围为75％-80％。设置au的质量百分数在这个取值范围内，可以保证发光芯片与热沉基板的焊接质量以及散热效果。
15.在一种可能的实现方式中，激光器还包括围板，围板固定于底板上，并与底板一起围成容纳腔，发光芯片位于容纳腔内。
16.在一种可能的实现方式中，围板包括多个拼装在一起的拼接板，至少两个所述拼接板的材料不同，以获得不同的导热率，和/或，至少两个所述拼接板的厚度不同。位于容纳腔内的发光芯片同样可以通过围板向外界散热，设置拼接板的材料不同，从而获得导热率不同的拼接板，导热率不同的拼接板的散热效果也就不同，对应于容纳腔内不同区域的发光芯片的温度也会不同。如此一来，该激光器能够发出不同波长的激光，从而在一定程度上实现抑制散斑。或者，上述激光器设置拼接板的厚度不同，因为拼接板的厚度不同，则热量的传输距离也不同，进而使得靠近不同的拼接板的发光芯片的散热效果不同，则发光芯片的温度也会不同，如此一来，同样会使得该激光器能够发出不同波长的激光，从而在一定程度上实现抑制散斑。
17.在一种可能的实现方式中，拼接板的材料为无氧铜、氧化铝、氮化铝、氧化铍及碳化硅中的一种。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为相关技术中的激光器的爆炸示意图；
20.图2为相关技术中的激光器的发光芯片的结构示意图；
21.图3为相关技术中的激光器的封装结构及导电引脚的结构示意图；
22.图4为本技术一些实施例提供的激光器的部分结构的俯视图；
23.图5为图4中的a-a剖视图；
24.图6为图5中b部分的放大图。
25.附图标记：
26.10-激光器；101-发光芯片；1011-p电极层；1012-p半导体层；1013-有源层；1014-n半导体层；1015-n电极层；102-封装结构；1021-管壳；10211-底板；10212-围板；10213-容纳腔；1022-热沉基板；103-导电引脚；1-激光器；11-发光芯片；12-底板；121-子板；13-热沉基板；14-ausn焊料层；15-铜层；16-围板；161-拼接板；17-容纳腔。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
29.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
30.需要说明的是，在实际应用中，由于设备精度或者安装误差的限制，绝对的平行或者垂直效果是难以达到的。在本技术中有关垂直、平行或者同向的描述并不是一个绝对的限定条件，而是表示可以在预设误差范围内实现垂直或者平行的结构设置，并达到相应的预设效果，如此，可以最大化的实现限定特征的技术效果，并使得对应技术方案便于实施，具有很高的可行性。
31.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.在本技术实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
33.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
34.本技术实施例涉及激光器，尤其设计大功率半导体激光器，用于投影显示技术领域中。
35.图1为相关技术中的激光器10的爆炸示意图。参照图1，现有技术中的激光器10可以包括发光芯片101、封装结构102、导电引脚103、盖板(图中未示出)、密封玻璃(图中未示出)和准直透镜(图中未示出)等部件。
36.下面对上述各部件进行说明：
37.图2为相关技术中的激光器10的发光芯片101的结构示意图。参照图2，发光芯片101包括顺次层叠排布的p电极层1011、p半导体层1012、有源层1013、n半导体层1014和n电极层1015。p电极层1011用于连接电源的正极，n电极层1015用于连接电源的负极。使用时，电源向发光芯片101通电，p半导体层1012中的空穴向有源层1013移动，n半导体层1014中的电子向有源层1013移动，最终空穴和电子在有源层1013复合形成光子而使有源层1013发光。
38.参照图1，封装结构102用于封装发光芯片101，封装结构102包括管壳1021，管壳1021包括底板10211和固定于底板10211的一个侧面上的围板10212。图3为相关技术中的激光器10的封装结构102及导电引脚103的结构示意图。参照图3，底板10211和围板10212一起围成一个用于容纳发光芯片101的容纳腔10213。封装结构102还包括热沉基板1022，热沉基板1022可以通过烧结金浆或烧结银浆在250℃-280℃的温度下贴装固定于容纳腔10213内的底板10211上。发光芯片101可以通过共晶焊接机焊接于热沉基板1022上。
39.发光芯片101在通电发光的过程中，会产生大量的热量，这部分热量会通过热沉基板1022和管壳1021传递到外界。
40.参照图3，导线引脚103穿过围板10212并伸入到容纳腔10213内，然后通过金线(图3中未示出)将导线引脚103与发光芯片101(图3中未示出)连接起来，导线引脚103用于与电源电连接，以向发光芯片101供电。
41.盖板固定于围板10212远离底板10211的一侧，在盖板上设有一个透光窗，透光窗贯穿盖板。
42.密封玻璃可以通过绿胶粘接于盖板上，且将透光窗密封，使用时，发光芯片101发出的激光照向透光窗并穿过密封玻璃射出。
43.准直透镜固定于盖板上，且位于盖板远离底板10211的一侧，准直透镜用于将射入的激光进行准直后射出。
44.基于此，上述激光器10在使用时，向激光器10通电，发光芯片101发出激光，激光穿
过密封玻璃后照向准直透镜，激光经过准直透镜的准直后最终射出激光器10。
45.本领域技术人员可以理解，上述激光器10的结构并不构成对激光器10的限定，激光器10还可以包括比上述更多或者更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如，在某些可能的情况下，封装结构102中可以不设置热沉基板1022，发光芯片101直接固定于底板10211上。
46.相关技术中的激光器10中的各发光芯片101通常仅能发出波长相同的激光，而波长相同的激光很可能在投影屏幕上形成散斑。散斑是指相干光源在照射粗糙的显示端(如投影屏幕)时，散射光(激光)由于波长相同，相位恒定，从而在空间上产生干涉，空间中有的部分发生干涉相长，有的部分发生干涉相消，最终在显示端出现颗粒状的明暗相间的斑点。散斑的出现会造成投影图像质量的下降。
47.激光波长的不同会产生不同的散斑图样，波长增大时，观察到的散斑图样空间尺度上会扩张，波长减小时，散斑图样则会缩小。散斑图样空间尺度上的缩放程度取决于激光镜面反射后经过的观察平面的点到散斑图样的距离变化，这是由于一方面衍射角与照明波长成正比关系，另一方面激光波长的变化会造成随机相移的变化。
48.不同大小波长的激光照明会产生独立非相关散斑图样，从而达到降低散斑对比度的目的。通过改变激光照明波长来产生独立非相关的散斑图样，采用波长稍有差别的多个激光器来实现照明，这种方式可降低激光光源的相干性，从而产生独立非相关的散斑图样。
49.因此，对于激光器而言，改变各发光芯片发出的激光的波长能够有效的抑制散斑。
50.研究表明，对于激光器而言，通过改变其内部的发光芯片的温度，可以改变发光芯片内增益介质(即有源区的材料)的折射率，进而改变发光芯片发出的激光的波长。如此一来，可以从改变发光芯片的温度入手，设计一种新的激光器，使得新的激光器发出不同波长的激光，进而实现抑制散斑。
51.图4为本技术一些实施例提供的激光器1的部分结构的俯视图，图5为图4中的a-a剖视图，图6为图5中b部分的放大图。
52.参照图4，在本技术提供的一些实施例中，激光器1包括多个发光芯片11和底板12。底板12包括多个拼装在一起的子板121。多个发光芯片11固定于多个子板121上。至少两个子板121的材料不同，以获得不同的导热率。
53.示例的，图4中所示的激光器1中的底板12包括两个子板121，两个子板121通过焊锡焊接在一起。每个子板121上均设置多个发光芯片11。
54.因为发光芯片11在通电发光过程中会产生大量的热量，这部分热量可以通过底板12传输到外界，从而实现对发光芯片11的散热。而本技术一些实施例提供的激光器1设置拼装成底板12的两个子板121的材料不同，进而使得两个子板121的导热率不同。则设置在两个子板121上的发光芯片11的散热效果也会不同，进而使得在激光器1使用过程中两子板121上的发光芯片11的温度不同。
55.而温度对于发光芯片11发出的激光的波长会产生影响，因此，两子板121对应的发光芯片11发出的激光的波长不相同。而激光的波长不同，能够在一定程度上抑制散斑，所以本技术提供的激光器1能够在一定程度上降低散斑现象。
56.上述图4所示的激光器1中，底板12由两个子板121拼装而成，每个子板121上设置多个发光芯片11。在其他一些实施例中，底板12也可以由其他数量的子板121拼装而成，如
子板121的数量可以为三个、四个或者更多个，同样的，每个子板121上可以设置多个发光芯片11，或者，在子板121的数量较多时，也可以部分或者全部子板121上仅设置一个发光芯片11，同样可以使用。当然，在上述情况下，仍然需要保证的是，至少有两个子板121的材料不同，如此一来，同样可以实现激光器1发出不同波长的激光，进而能够在一定程度上抑制散斑。
57.在一些实施例中，本技术提供的激光器1中底板12的子板121的材料可以为无氧铜、氧化铝、氮化铝、氧化铍及碳化硅中的一种。示例的，如图4中所示的激光器1，可以设置一个子板121的材料选用无氧铜，另一个子板121的材料选用氧化铝。当然，还可以有其他的组合，本技术对此不做限定。
58.无氧铜、氧化铝、氮化铝、氧化铍及碳化硅等材料的导热率较高，能够有效的实现发光芯片11的散热，且这些材料的导热率各不相同，不同的子板121选用不同的材料，可以实现导热率不同，进而实现子板121上对应发光芯片11的散热效果的不同。
59.在其他一些实施例中，若子板121的数量多于两个，则也可以设置更多的子板121的材料不同，本技术对此不做限定。
60.需要说明的是，上述仅是对子板121可以选用的材料进行举例说明，子板121的材料并不限于上述几种，如还可以采用银、铜铝合金、石墨烯等，均可以使用。
61.上述是以设置至少两个子板121的材料不同，从而获得不同导热率的子板121来实现发光芯片11的温度不同的，在其他一些实施例中，也可以通过其他方式实现不同的发光芯片11具有不同的温度，如可以设置至少两个子板121的厚度不同。因为子板121的厚度不同，则发光芯片11通过子板121散热的散热路径的长度不同，进而导致发光芯片11的散热效率不同，则发光芯片11在使用时具有的温度也就不同，进而能够发出不同波长的激光，则该激光器1同样能够在一定程度上抑制散斑。
62.在子板121为两个的情况下，就设置两个子板121的厚度不同。在子板121的数量多于两个的情况下，就设置至少两个子板121的厚度不同，至多所有子板121的厚度各不相同，而且，越多的子板121的厚度不同，则越多的发光芯片11发出不同波长的激光，则激光器1抑制散斑的效果越好。
63.需要说明的是，上述通过设置子板121的厚度不同的方案和设置子板121选用不同的材料的方案可以同时使用，并非只能单独使用。
64.参照图4，为了实现发光芯片11更好的散热，在一些实施例中。子板121上对应各发光芯片11固定有热沉基板13，发光芯片11固定于热沉基板13上。如此一来，发光芯片11发出的热量首先传递到热沉基板13，然后由热沉基板13传递到子板121，进而使得发光芯片11的散热效果更好。
65.在上述设置热沉基板13的基础上，在一些实施例中，可以设置至少两个热沉基板13的厚度不同，具体的，可以设置两个、三个、四个或者更多个热沉基板13的厚度不同(最多所有热沉基板13的厚度各不相同)。如此一来，因为热沉基板13的厚度不同，则发光芯片11通过热沉基板13散热的散热路径的长度不同，进而导致发光芯片11的散热效率不同，则发光芯片11在使用时具有的温度也就不同，进而能够发出不同波长的激光，则该激光器1同样能够在一定程度上抑制散斑。
66.需要说明的是，设置不同的热沉基板13的厚度不同的方案可以结合前面所述的设
置子板121的厚度不同的方案和设置子板121选用不同的材料的方案使用。
67.需要说明的是，上述各热沉基板13分别单独设置且间隔布置，在一些实施例中，各热沉基板13也可以连接在一起且一体成型，即各热沉基板13由一整块基板的各个区域形成，如此一来，若需要设置各热沉基板13的厚度不同，则只需设置上述一整块基板上对应各热沉基板13的区域的厚度不同即可。
68.在设置热沉基板13的基础上，在一些实施例中，还可以设置至少两个热沉基板13的材料不同，以获得不同导热率的热沉基板13。具体的，可以设置两个、三个、四个或者更多个热沉基板13采用不同的材料(最多所有热沉基板13的材料各不相同)。如此一来，导热率不同的热沉基板13对应的发光芯片11的散热效率不同，进而使得发光芯片11的温度不同，不同温度的发光芯片11能够发出不同波长的激光，进一步地使得该激光器1在一定程度上抑制散斑。
69.需要说明的是，设置至少两个热沉基板13的材料不同的方案可以结合前面所述的设置子板121的厚度不同的方案、设置子板121选用不同的材料的方案以及设置至少两个热沉基板13的厚度不同的方案使用。
70.上述热沉基板13的材料可以为氮化铝、氧化铍及碳化硅中的一种。
71.下面对发光芯片11如何实现固定于热沉基板13上进行说明。参照图4和图5，在热沉基板13朝向发光芯片11的侧面上设有ausn焊料层14，发光芯片11通过ausn焊料层14焊接于热沉基板13上。ausn焊料层14是指金锡合金形成的膜层，能够导热，其中au为金，sn为锡。
72.当然，在其他一些实施例中，发光芯片11也可以通过导热胶粘接在热沉基板13上，同样可以使用。
73.在设置ausn焊料层14的基础上，在一些实施例中，设置至少两个热沉基板13上的ausn焊料层14中的au的质量百分数不同。
74.对于ausn焊料层14，au的含量减少，则ausn焊料层14的导热效率会降低，进而使得发光芯片11的温度升高。因此，设置不同热沉基板13上的ausn焊料层14中au的质量百分数不同，可以使得不同热沉基板13上的ausn焊料层14的导热效率不同，进而使得对应的发光芯片11的温度不同，则激光器1能够发出不同波长的激光，从而在一定程度上实现抑制散斑。
75.为保证发光芯片11与热沉基板13的焊接质量以及发光芯片11的散热效果，设置ausn焊料层14中au的质量百分数的取值范围为75％-80％。
76.基于此，在需要设置ausn焊料层14中au的质量百分数不同时，可以设置au的质量百分数为80％、78％、75％等，均可以使用。
77.需要说明的是，设置ausn焊料层14中au的质量百分数不同的方案，可以与设置至少两个热沉基板13的材料不同的方案、设置不同的热沉基板13的厚度不同的方案、设置子板121的厚度不同的方案以及设置子板121选用不同的材料的方案结合使用，使得该激光器1发出更多种不同波长的激光，进而使得该激光器1抑制散斑的效果更好。
78.参照图6，热沉基板13的朝向底板12的一侧和背向底板12的一侧均设有铜层15，铜层15用于导电。
79.参照图4，激光器1还包括围板16，围板16固定于底板12上，并与底板12一起围成容纳腔17(参照图5)，发光芯片11位于容纳腔17内。该激光器1在使用过程中，发光芯片11的部
分热量可以通过围板16传递到外界，从而实现发光芯片11的散热。
80.参照图4，在一些实施例中，围板16包括多个拼装在一起的拼接板161，至少两个拼接板161的材料不同，以获得不同的导热率。设置不同的拼接板161的材料不同，所以不同拼接板161的导热效率不同，则靠近导热率高的拼接板161的发光芯片11的散热效果较好，靠近导热率低的拼接板161的发光芯片11的散热效果较差，所以会导致不同发光芯片11的散热效率不同，进而导致不同的发光芯片11的温度不同，则不同的发光芯片11发出的激光的波长不同，进而使得激光器1能够在一定程度上抑制散斑。
81.图4中所示的围板16包括四个拼接板161，在其他一些实施例中，用于拼装成围板16的拼接板161还可以为其他数量，如两个、三个、五个或者更多个。在围板16包括两个拼接板161的情况下，可以设置两个拼接板161的材料不同，在围板16包括多于两个拼接板161的情况下，可以设置更多个拼接板161的材料不同。
82.拼接板161的材料可以为无氧铜、氧化铝、氮化铝、氧化铍及碳化硅中的一种。
83.在其他一些实施例中，也可以设置至少两个拼接板161的厚度不同。具体的，可以设置两个、三个、四个或者更多个(如果围板16能够包括更多个拼接板161的情况下)拼接板161的厚度不同。如此一来，因为拼接板161的厚度不同，则发光芯片11通过拼接板161散热的散热路径的长度也不同，进而导致发光芯片11的散热效率不同。则发光芯片11在使用时具有的温度也就不同，进而能够发出不同波长的激光，则该激光器1同样能够在一定程度上抑制散斑。
84.需要说明的是，设置拼接板161的厚度不同的方案可以结合前面所述的设置子板121的厚度不同的方案、设置子板121选用不同的材料的方案以及设置不同的拼接板161选用不同的材料的方案使用。
85.上述底板12、围板16、热沉基板13、ausn焊料层14及铜层15一起形成发光芯片11的封装结构，其中，底板12和围板16一起形成封装结构中的管壳。
86.本技术提供的激光器1还可以包括导电引脚、盖板、密封玻璃、准直透镜等部件，这些部件为成熟的现有技术，此处不再赘述其具体结构和使用原理。
87.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
88.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。