一种具有静电释放结构的静电防护芯片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种具有静电释放结构的静电防护芯片。


背景技术：

2.现今芯片是半导体元件产品的统称，是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
3.市场上的静电防护芯片技术主要依靠单晶硅晶圆作为基层，然后使用光刻等技术等组件，再利用薄膜和cmp技术制成导线，如此便完成芯片制作，但芯片本身会积累静电，当进行运输时，一旦发生摩擦的情况，芯片就会瞬间释放电荷，产生大电流，从而有可能对芯片造成损伤。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种具有静电释放结构的静电防护芯片，以解决上述背景技术中提出的市场上的静电防护芯片技术主要依靠单晶硅晶圆作为基层，然后使用光刻等技术等组件，再利用薄膜和cmp技术制成导线，如此便完成芯片制作，但芯片本身会积累静电，当进行运输时，一旦发生摩擦的情况，芯片就会瞬间释放电荷，产生大电流，从而有可能对芯片造成损伤的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有静电释放结构的静电防护芯片，包括：
6.封装机构，所述封装机构的下端底部设置有密封封装卡板；
7.芯片主体，其设置于所述封装机构的内壁中端；
8.端口槽，其开设于所述芯片主体的下端四周；
9.引脚主体，其卡合设置于所述端口槽的内壁处；
10.所述封装机构包括：
11.封装基层，其设置于所述芯片主体的外部处；
12.外镀膜层，其设置于所述封装基层的外壁四周；
13.内静电隔离层，其设置于所述封装基层的内壁处。
14.优选的，所述封装基层和外镀膜层间构成包裹结构，且封装基层和外镀膜层间相互贴合。
15.优选的，所述封装基层和内静电隔离层构成固定结构，且封装基层和内静电隔离层间紧密贴合。
16.优选的，所述封装基层和密封封装卡板间尺寸相互嵌合，且封装基层和密封封装卡板构成密封结构。
17.优选的，所述引脚主体通过端口槽和芯片主体构成固定结构，且引脚主体和端口槽间尺寸相配合。
18.优选的，所述芯片主体包括：
19.芯片基层板，其设置于所述芯片主体的内部处；
20.静电阻抗器，其设置于所述芯片基层板的下端底部；
21.环氧树脂镀层，其设置于所述芯片基层板外壁和静电阻抗器外壁处。
22.优选的，所述芯片基层板和静电阻抗器构成电性连接，且芯片基层板与静电阻抗器和环氧树脂镀层构成包裹结构。
23.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有静电释放结构的静电防护芯片，采用封装机构，来对内侧的芯片进行防护，来减少芯片所受到外界的损伤，并使芯片基层处电性连接着静电阻抗器，来对芯片所自身携带的静电进行防护，避免芯片释放静电，产生电流对芯片造成损伤。
24.1.本实用新型，整个封装机构以封装基层作为主要基础结构，其外形为梯形状，可以将芯片主体放置于封装基层的内腔处进行卡合，并在下端用密封封装卡板来将芯片主体进行密封，从而减少外界对芯片主体的损伤，并在外壁处设置一层外镀膜层来进行密封，来减少电子原件发生氧化情况，还在内侧设置进行防护的内静电隔离层，以减少静电的释放传递，保证内侧芯片的稳定。
25.2.本实用新型，芯片主体以芯片基层板作为基础结构，在下端处固定着静电阻抗器，利用静电阻抗器，来将芯片主体进行防护，对高的静电放电电压和电流的保护，避免芯片主体本身会积累静电，会瞬间释放电荷，产生大电流，对芯片主体造成损伤，并在外侧设置着环氧树脂镀层，有效起到保护作用和保密。环氧树脂本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察芯片主体，起到保密效果，减少静电释放。
附图说明
26.图1为本实用新型立体结构示意图；
27.图2为本实用新型仰视结构示意图；
28.图3为本实用新型内部结构示意图。
29.图中：1、封装机构；101、封装基层；102、外镀膜层；103、内静电隔离层；2、引脚主体；3、端口槽；4、芯片主体；401、芯片基层板；402、环氧树脂镀层；403、静电阻抗器；5、密封封装卡板。
具体实施方式
30.如图1
‑
2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种具有静电释放结构的静电防护芯片，包括：封装机构1，封装机构1的下端底部设置有密封封装卡板5；端口槽3，其开设于芯片主体4的下端四周；引脚主体2，其卡合设置于端口槽3的内壁处；封装机构1包括：封装基层101，其设置于芯片主体4的外部处；外镀膜层102，其设置于封装基层101的外壁四周；内静电隔离层103，其设置于封装基层101的内壁处，封装基层101和外镀膜层102间构成包裹结构，且封装基层101和外镀膜层102间相互贴合，封装基层101和内静电隔离层103构成固定结构，且封装基层101和内静电隔离层103间紧密贴合，封装基层101和密封封装卡板5间尺寸相互嵌合，且封装基层101和密封封装卡板5构成密封结构，整个封装机构1以封装基层101作为主要基础结构，其外形为梯形状，可以将芯片主体4放置于封装基层101的内腔处进
行卡合，并在下端用密封封装卡板5来将芯片主体4进行密封，从而减少外界对芯片主体4的损伤，并在外壁处设置一层外镀膜层102来进行密封，来减少电子原件发生氧化情况，还在内侧设置进行防护的内静电隔离层103，以减少静电的释放传递，保证内侧芯片的稳定。
31.如图3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种具有静电释放结构的静电防护芯片，芯片主体4，其设置于封装机构1的内壁中端；芯片主体4包括：芯片基层板401，其设置于芯片主体4的内部处；静电阻抗器403，其设置于芯片基层板401的下端底部；环氧树脂镀层402，其设置于芯片基层板401外壁和静电阻抗器403外壁处，芯片基层板401和静电阻抗器403构成电性连接，且芯片基层板401与静电阻抗器403和环氧树脂镀层402构成包裹结构，引脚主体2通过端口槽3和芯片主体4构成固定结构，且引脚主体2和端口槽3间尺寸相配合，芯片主体4以芯片基层板401作为基础结构，在下端处固定着静电阻抗器403，利用静电阻抗器403，来将芯片主体4进行防护，对高的静电放电电压和电流的保护，避免芯片主体4本身会积累静电，会瞬间释放电荷，产生大电流，对芯片主体4造成损伤，并在外侧设置着环氧树脂镀层402，有效起到保护作用和保密，环氧树脂本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察芯片主体4，起到保密效果，减少静电释放。
32.综上，该具有静电释放结构的静电防护芯片，使用时，首先操作人员将芯片主体4放置于封装机构1的内侧处进行包裹固定，而芯片主体4以芯片基层板401作为原件，在芯片基层板401下端连接有静电阻抗器403，利用静电阻抗器403，来将芯片主体4进行防护，对高的静电放电电压和电流的保护，避免芯片主体4本身会积累静电，会瞬间释放电荷，产生大电流，对芯片主体4造成损伤，并在外侧设置着环氧树脂镀层402，有效起到保护作用和保密。环氧树脂本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察晶管芯片板401，起到保密效果，减少静电释放，之后将引脚主体2安装到端口槽3处后，再用密封封装卡板5将整个静电防护芯片进行密封住，从而减少外界对芯片主体4的损伤，并在外壁处设置一层外镀膜层102来进行密封，来减少电子原件发生氧化情况，还在内侧设置进行防护的内静电隔离层103，以减少静电的释放传递，保证内侧芯片的稳定。