电子设备及电连接器组件的制作方法

电子设备及电连接器组件
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种电子设备及电连接器组件，尤其是指一种可以让位电子元件的电子设备及电连接器组件。


背景技术：

2.现有一种电连接器组件安装于一外壳内，所述外壳具有一对接部，所述对接部自前向后凹设有一对接腔，一对接元件伸入所述对接腔内与所述电连接器组件相对接。所述电连接器组件包括，一绝缘本体，所述绝缘本体具有一舌板及位于舌板后方且与所述舌板相连接的一基部。所述基部上表面高于所述舌板的上表面，且所述基部向上延伸具有一挡止部。所述舌板自后向前伸入所述对接腔内用以与所述对接元件相对接，所述挡止部位于所述对接腔的后方且延伸出所述对接部，用以向前挡止所述对接元件。一电子屏幕安装于所述基部的上方且位于所述挡止部的后方，用以显示文字及图像。
3.但是由于所述电连接器组件是通过所述挡止部来挡止所述对接元件过插，且所述挡止部为绝缘材料。故若所述挡止部的厚度过薄，所述挡止部受到所述对接元件多次撞击之后容易产生断裂。若所述挡止部的厚度过厚，所述挡止部所占据的空间较大，所述电子屏幕需要向后移动来让位所述挡止部，这样会减小所述电子屏幕的尺寸。而且所述电子屏幕需要设置在所述基部的上方，但是由于所述基部的上表面高于所述舌板的上表面，如此在竖直方向上，所述电连接器组件和所述电子屏幕的高度之和增加，使得整个电子设备的厚度增加，不利于超薄化发展。
4.因此，有必要设计一种电子设备及电连接器组件，以解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于通过在外壳设置一挡止部位于所述外壳的对接腔的后方用以向前挡止一对接元件，且在绝缘本体的基部的上表面向下凹设有一收容槽用以收容一电子元件，所述收容槽位于所述外壳的对接部的后方，且沿前后方向上所述收容槽与所述舌板部分重叠，如此所述挡止部能够挡止所述对接元件，而且所述收容槽能为所述电子元件提供让位，使得所述电子元件具有较大的尺寸且有利于超薄化发展的电子设备及电连接器组件。
6.为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
7.一种电子设备，用以与一对接元件相对接，其特征在于，包括：一外壳，所述外壳具有一对接部，所述对接部具有一对接腔及至少一挡止部，所述对接腔自所述对接部的前端面向后凹设形成，所述挡止部位于所述对接腔的后方用以向前挡止所述对接元件；一绝缘本体，所述绝缘本体具有一舌板及位于所述舌板后方的一基部，所述舌板收容于所述对接腔内用以与所述对接元件相对接，所述基部位于对接腔外，且所述基部的上表面向下凹设有一收容槽用以收容一电子元件，所述收容槽位于所述对接部的后方，且沿前后方向上所述收容槽与所述舌板部分重叠。
8.进一步，所述基部具有一前部，所述前部位于所述收容槽的前方且向前伸入所述对接部内，所述挡止部向下抵接所述前部，且所述前部具有一抵持部，所述抵持部向下延伸超出所述舌板的下表面，所述抵持部位于所述对接腔的后方用以向前挡止所述对接元件。
9.进一步，具有固持于所述绝缘本体的多个上排端子，每一所述上排端子具有一第一弯折部，所述第一弯折部自前向后且向下倾斜延伸，所述第一弯折部具有一第一连接段及位于所述第一连接段的后方且与所述第一连接段相连接的一第二连接段，所述第一连接段位于所述收容槽的前方，且沿前后方向上所述第一连接段与所述收容槽相重叠，所述第二连接段位于所述收容槽的下方。
10.进一步，具有固持于所述绝缘本体的一中间屏蔽片，沿竖直方向上，所述中间屏蔽片位于所述上排端子下方，且所述中间屏蔽片对应于所述第一弯折部具有至少一第二弯折部，所述第二弯折部位于所述收容槽的下方，沿自前向后的方向上，所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的距离逐渐变大。
11.进一步，具有固持于所述绝缘本体的多个下排端子，沿竖直方向上所述下排端子位于所述中间屏蔽片的下方，且每一所述下排端子对应于所述第二弯折部设有一第三弯折部，所述第三弯折部位于所述收容槽的下方，沿自前向后的方向上，所述第三弯折部与所述第二弯折部之间的距离逐渐变大。
12.进一步，所述基部具有一后部，所述后部位于所述对接部的后方，且所述后部具有一抵挡部，沿竖直方向上所述抵挡部位于所述对接腔的下方，且所述第三弯折部部分埋设于所述抵挡部内。
13.进一步，所述收容槽具有一前内壁面，所述前内壁面具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面自前向后且向下倾斜延伸，且沿前后方向上所述倾斜壁面与所述第一连接段相重叠。
14.进一步，具有一金属壳，所述收容槽具有一下内壁面，所述下内壁面向下凹设有一容纳槽，所述金属壳收容于所述容纳槽内，且沿竖直方向上，所述容纳槽的深度大于或等于所述金属壳的厚度。
15.进一步，所述外壳为设备外壳，所述电子元件为屏幕或荧屏，所述屏幕或荧屏位于所述对接部的后方，沿前后方向上所述屏幕或荧屏与所述对接腔部分重叠。
16.另外，本实用新型还提供一种电连接器组件，安装于一设备外壳内，用以与一对接元件相对接，所述设备外壳具有一对接部，所述对接部的前端面向后凹设有一对接腔，所述对接元件插入所述对接腔，其特征在于，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体具有一舌板及位于所述舌板后方的一基部，所述舌板收容于所述对接腔内用以与所述对接元件相对接，所述基部位于对接腔外，且所述基部的上表面向下凹设有一收容槽用以收容一电子元件，所述收容槽位于所述对接部的后方，沿前后方向上所述收容槽与所述舌板部分重叠，沿前后方向上所述舌板与所述电子元件部分重叠。
17.进一步，所述基部具有一前部，所述前部位于所述收容槽的前方且向前伸入所述对接部，所述前部的上表面与所述舌板的上表面相平齐用以让位所述外壳的一挡止部，所述挡止部位于所述对接腔的后方且向下抵接所述前部用以向前挡止所述对接元件，所述前部具有一抵持部，所述抵持部向下延伸超出所述舌板的下表面，所述抵持部位于所述对接腔的后方用以向前挡止所述对接元件。
18.进一步，具有固持于所述绝缘本体的多个端子及一中间屏蔽片，沿竖直方向上，多
个所述端子排成上下两排，所述中间屏蔽片位于上排端子和下排端子之间，每一所述上排端子具有一第一弯折部，所述第一弯折部自前向后且向下倾斜延伸用以让位所述收容槽，所述中间屏蔽片对应于所述第一弯折部具有至少一第二弯折部，每一所述下排端子对应于所述第二弯折部具有一第三弯折部，沿自前向后的方向上，所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的距离逐渐变大，所述第三弯折部与所述第二弯折部之间的距离逐渐变大。
19.进一步，所述基部具有一后部，所述后部位于所述对接部的后方，且所述后部具有一抵挡部，沿竖直方向上所述抵挡部位于所述对接腔的下方，且所述第三弯折部部分埋设于所述抵挡部内。
20.进一步，所述收容槽具有一前内壁面，所述前内壁面具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面自前向后且向下倾斜延伸，且沿前后方向上所述倾斜壁面与所述第一弯折部相重叠。
21.与现有技术相比，本实用新型设计的电子设备及电连接器组件具有以下有益效果：
22.本实用新型中所述对接部具有所述对接腔及所述挡止部，所述对接腔自所述对接部的前端面向后凹设形成，所述挡止部位于所述对接腔的后方用以向前挡止所述对接元件，所述基部的上表面向下凹设有所述收容槽用以收容所述电子元件，所述收容槽位于所述对接部的后方，且沿前后方向上所述收容槽与所述舌板部分重叠。如此，所述挡止部可以挡止所述对接元件避免所述对接元件过插，所述收容槽可以让位所述电子元件，不仅使得所述电子元件在水平方向上具有较大的尺寸，而且使所述电子元件与所述绝缘本体及所述外壳三者在竖直方向上的整体高度降低，进而使得所述电子设备具有较小的高度，有利于所述电子设备的超薄化发展。
【附图说明】
23.图1为本实用新型电子设备及电连接器组件的立体分解图；
24.图2为本实用新型电子设备及电连接器组件的立体组合图；
25.图3为本实用新型电子设备及电连接器组件的前视图；
26.图4为本实用新型电子设备及电连接器组件在一视角的剖视图；
27.图5为图4在c上的局部放大图；
28.图6为本实用新型电子设备及电连接器组件在另一视角的立体剖视图；
29.图7为本实用新型电子设备及电连接器组件去除外壳和电子元件的局部立体分解图。
30.具体实施方式的附图标号说明：
31.电子设备a电连接器组件b外壳1’对接部11’对接腔111’挡止部112’电子元件2
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绝缘本体1舌板11对接段111加厚段112基部12前部121第一止挡部1211第二止挡部1212抵持部1213后部122收容槽1221前内壁面1222竖直壁面12221倾斜壁面12222下内壁面1223容纳槽1224定位柱1225抵挡部1226让位槽1227第一高度h1上排端子2上接触部21第一弯折部22第一连接段221
第二连接段222上连接部23上焊接部24 中间屏蔽片3前板31第二弯折部32后板33焊接脚34
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下排端子4下接触部41第三弯折部42下连接部43下焊接部44遮蔽片5
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金属壳6上壳61上遮蔽板611第二高度h2下壳62下遮蔽板621耳部63定位孔64连接板7
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【具体实施方式】
32.为更好的理解本实用新型的内容现结合具体实施方案和图示对本实用新型做进一步详细的说明。
33.如图1至图7所示，本实用新型电子设备a及电连接器组件b定义有一前后方向以及垂直于所述前后方向的一左右方向(端子排列方向)与一上下方向(竖直方向)。方便对附图的理解，前后方向中向前的方向为x轴的正方向，左右方向中向右的方向为y轴的正方向，上下方向中向上的方向为z轴的正方向。
34.如图1至图5所示，本实用新型的电子设备a用以与一对接元件(未图示，下同)相对接，其包括：一外壳1’及收容于所述外壳1’的一电连接器组件b，一电子元件2’安装于所述电连接器组件b的上方。所述电连接器组件b包括：一绝缘本体1及固定于所述绝缘本体1的多个端子，沿上下方向上多个端子排成上下两排，一中间屏蔽片3设于上排端子2和下排端子4之间，一遮蔽片5固持于所述绝缘本体1且位于所述上排端子2的上方。所述电连接器组件b还具有一金属壳6及一连接板7(当然，在其它实施例中也可以是软排线或者电路板等)。所述金属壳6包覆于所述绝缘本体1外，所述连接板7位于所述绝缘本体1的后方用以与所述上排端子2、所述下排端子4和所述中间屏蔽片3三者电性连接。
35.如图1、图2、图3和图4所示，所述外壳1’为设备外壳1’，且所述外壳1’为金属材料制成(当然，在其它实施例中所述外壳也可以是塑胶或其它绝缘材料制成)。所述外壳1’具有一对接部11’，所述对接部11’具有一对接腔111’及一挡止部112’(当然，在其它实施例中，所述挡止部112’的数量可以两个、三个等等)。所述对接腔111’自所述对接部11’的前端面向后凹设形成，所述挡止部112’位于所述对接腔111’的后方用以向前挡止所述对接元件。
36.如图1、图3、图4和图7所示，所述绝缘本体1具有一舌板11及位于所述舌板11后方用以与所述舌板11相连接的一基部12。所述舌板11收容于所述对接腔111’内，用以与所述对接元件相对接。所述舌板11具有一对接段111及位于所述对接段111后方且与所述对接段111相连接的一加厚段112。所述上排端子2向上显露于所述对接段111的上表面，所述下排端子4向下显露于所述对接段111的下表面。所述遮蔽片5埋设于所述加厚段112，且向上显露于所述加厚段112的上表面。
37.如图3、图4、图5、图6和图7所示，所述基部12位于所述对接腔111’外，且所述基部12具有一前部121及位于所述前部121的后方且与所述前部121相连接的一后部122。所述前部121自后向前伸入所述对接部11’，所述前部121位于所述加厚段112的后方且与所述加厚
段112相连接。沿上下方向上，所述前部121的上表面与所述加厚段112的上表面相平齐，所述遮蔽片5向后延伸埋设于所述前部121内，且所述遮蔽片5向上显露于所述前部121的上表面。所述挡止部112’位于所述前部121的正上方，且向下抵接所述前部121。沿左右方向上，所述前部121向左超出所述加厚部具有一第一止挡部1211，所述第一止挡部1211位于所述对接腔111’的后方用以挡止所述对接元件过插。沿左右方向上，所述前部121向右超出所述加厚部具有一第二止挡部1212，所述第二止挡部1212位于所述对接腔111’的后方用以挡止所述对接元件过插。所述前部121还具有一抵持部1213，所述抵持部1213向下延伸超出所述加厚段112的下表面。所述抵持部1213位于所述对接腔111’的后方用以向前挡止所述对接元件，沿左右方向上所述抵持部1213的左端与所述第一止挡部1211相连接，所述抵持部1213的右端与所述第二止挡部1212相连接。
38.如图1、图4、图5、图6和图7所示，所述后部122显露于所述对接部11’外，且位于所述对接部11’的后方。所述后部122的上表面向下凹设有一收容槽1221用以收容所述电子元件2’，所述收容槽1221位于所述对接部11’的后方，且沿前后方向上所述收容槽1221与所述舌板11部分重叠。所述收容槽1221具有一前内壁面1222，所述前内壁面1222具有一竖直壁面12221及位于所述竖直壁面12221下方的一倾斜壁面12222。所述竖直壁面12221的上端与所述前部121的上表面相平齐，所述竖直壁面12221的下端与所述倾斜壁面12222相连接。所述倾斜壁面12222自前向后且向下倾斜延伸，用以避免所述上排端子2显露于所述收容槽1221。
39.如图4、图5、图6和图7所示，所述收容槽1221还具有一下内壁面1223，所述下内壁面1223的前端与所述倾斜壁面12222的底端相连接。沿上下方向上，所述下内壁面1223低于所述舌板11的所述加厚段112的上表面。所述下内壁面1223还向下凹设有一容纳槽1224，所述金属壳6收容于所述容纳槽1224内。沿上下方向上，所述容纳槽1224具有一第一高度h1。所述后部122还具有两个定位柱1225(当然，在其它实施例中，所述定位柱1225的数量可以是一个、三个等)，所述定位柱1225自所述容纳槽1224的内壁面向上延伸形成，用以与所述金属壳6相配合以固定所述金属壳6。
40.如图4、图5、图6和图7所示，所述后部122还具有一抵挡部1226，沿上下方向上所述抵挡部1226位于所述对接腔111’的下方。所述抵挡部1226的下表面还向上凹设有一让位槽1227，沿上下方向上所述让位槽1227与所述容纳槽1224相对称，用以让位所述金属壳6。所述让位槽1227的上内壁面还向下延伸有两个所述定位柱1225(当然，在其它实施例中所述定位柱1225的数量可以是一个、三个等等)，所述定位柱1225用以与所述金属壳6相配合用以固定所述金属壳6。
41.如图1、图4、图5和图6所示，多个所述上排端子2固定于所述绝缘本体1，每一所述上排端子2均具有一上接触部21、一第一弯折部22、一上连接部23和一上焊接部24。所述第一弯折部22位于所述上接触部21与所述上连接部23之间，且所述第一弯折部22的前端与所述上接触部21相连接，所述第一弯折部22的后端与所述上连接部23相连接。所述上焊接部24位于所述上连接部23的后方且与所述上连接部23的后端向连接。所述上接触部21固持于所述舌板11内，且向上显露于所述对接段111的上表面用以与所述对接元件相对接。
42.如图4、图5和图6所示，所述第一弯折部22固持于所述基部12内，且所述第一弯折部22自前向后且向下倾斜延伸形成。所述第一弯折部22具有一第一连接段221及位于所述
第一连接段221的后方且与所述第一连接段221相连接的一第二连接段222。所述第一连接段221位于所述收容槽1221的前方，且沿前后方向上所述第一连接段221与所述收容槽1221相重叠使得所述第一连接段221能够为所述电子元件2’提供让位。沿前后方向上所述第一连接段221与所述倾斜壁面12222部分重叠，如此所述倾斜壁面12222可以加厚所述第一连接段221处的塑胶厚度，进而避免所述第一连接段221显露于所述收容槽1221。所述第二连接段222位于所述收容槽1221的下方且位于所述容纳槽1224的前方，用以让位所述电子元件2’和所述金属壳6。所述上连接部23埋设于所述后部122内，且位于所述收容槽1221和所述容纳槽1224的下方。所述上焊接部24向后延伸出所述后部122，用以与所述连接板7相焊接。
43.如图1、图4、图6和图7所示，所述中间屏蔽片3位于所述上排端子2的下方，且所述中间屏蔽片3具有一前板31、两个第二弯折部32(当然，在其它实施例中所述第二弯折部32的数量可以一个、三个等)，一后板33及两个焊接脚34。沿前后方向上，所述第二弯折部32位于所述前板31和所述后板33之间，且所述第二弯折部32的前端与所述前板31的连接，所述第二弯折部32的后端与所述后板33相连接。所述焊接脚34位于所述后板33的后方，且与所述后板33相连接。
44.如图1、图4、图6和图7所示，所述前板31埋设于所述舌板11内用以屏蔽所述上接触部21与所述下排端子4之间的信号干扰。所述第二弯折部32对应于所述第一弯折部22设置，且沿自前向后的方向上，所述第一弯折部22与所述第二弯折部32之间的距离逐渐变大。所述第二弯折部32位于所述所述收容槽1221的下方，且所述第二弯折部32位于所述容纳槽1224的前方。所述后板33埋设于所述后部122内用以屏蔽所述上连接部23与所述下排端子4之间的信号干扰。所述焊接脚34向后延伸出所述后部122用以与所述连接板7相焊接。
45.如图1、图4、图5和图6所示，多个所述下排端子4位于所述中间屏蔽片3的下方，每一所述下排端子4均具有一下接触部41、一第三弯折部42、一下连接部43和一下焊接部44。所述第三弯折部42位于所述下接触部41与所述下连接部43之间，且所述第三弯折部42的前端与所述下接触部41相连接，所述第三弯折部42的后端与所述下连接部43相连接。所述下焊接部44位于所述下连接部43的后方且与所述下连接部43的后端向连接。所述下接触部41固持于所述舌板11内，且向下显露于所述对接段111的下表面用以与所述对接元件相对接。沿上下方向上，所述下接触部41和所述上接触部21之间的信号干扰通过所述前板31进行屏蔽；所述第三弯折部42与所述第一弯折部22之间的信号干扰通过所述第二弯折部32进行屏蔽；所述下连接部43与所述上连接部23之间的信号干扰通过所述后板33进行屏蔽。
46.如图4、图5和图6所示，所述第三弯折部42对应于所述第二弯折部32设置，且沿自前向后的方向上，所述第三弯折部42与所述第二弯折部32之间的距离逐渐变大。所述第三弯折部42位于所述收容槽1221和所述容纳槽1224的下方，且所述第三弯折部42部分埋设于所述抵挡部1226内。所述下连接部43埋设于所述后部122内，且位于所述收容槽1221和所述容纳槽1224的下方。所述下焊接部44向后延伸出所述后部122，用以与所述连接板7相焊接。
47.如图1和图4所示，所述遮蔽片5位于所述上排端子2的上方，且埋设于所述加厚部和所述前部121内。所述遮蔽片5用以挡止外界对所述上排端子2的所述上接触部21的信号干扰。
48.如图1、图4、图6和图7所示，所述金属壳6包覆于所述后部122的外表面，用以屏蔽
外界对所述上排端子2和所述下排端子4的信号干扰。所述金属壳6具有相互组装在一起的一上壳61和一下壳62。所述上壳61具有一上遮蔽板611和位于所述上遮蔽板611左右两侧的两个耳部63。沿上下方向上所述上遮蔽板611具有一第二高度h2，所述第二高度h2小于所述第一高度h1(当然，在其它实施例中所述第二高度h2可以等于所述第一高度h1)，使得所述上遮蔽板611的上表面未向上超出所述下内壁面1223。所述上遮蔽板611对应于所述定位柱1225设有两个定位孔64。所述定位孔64与所述定位柱1225相配合使得所述上壳61固定于所述容纳槽1224内。所述下壳62具有与所述上遮蔽板611相对称的一下遮蔽板621，沿上下方向上所述下遮蔽板621的厚度大于所述让位槽1227的深度。所述下遮蔽板621还具有两个所述定位孔64，两个所述定位孔64与延伸于所述让位槽1227内的两个所述定位柱1225相配合，使得所述下壳62固定于所述绝缘本体1上。所述下壳62还设有两个所述耳部63与所述上壳61的两个所述耳部63一一对应且相互固定。
49.如图1、图4和图5所示，所述电子元件2’为屏幕或荧屏(当然，在其它实施例中，所述电子元件2’也可以是其它可以显示文字或图像的部件等等)。所述电子元件2’位于所述对接部11’的后方，且所述电子元件2’伸入所述收容槽1221内，沿前后方向上所述电子元件2’与所述收容槽1221部分重叠，沿前后方向上所述电子元件2’与所述舌板11部分重叠。(当然，在其它实施例中沿前后方向上所述电子元件2’可以仅与所述收容槽1221部分重叠，且位于所述舌板11的上方等等)。
50.综上所述，本实用新型电子设备a及电连接器组件b具有以下有益效果：
51.(1)所述外壳1’具有所述对接部11’，所述对接部11’具有所述对接腔111’及所述挡止部112’，所述对接腔111’自所述对接部11’的前端面向后凹设形成，所述挡止部112’位于所述对接腔111’的后方，且所述外壳1’为金属材料制成。如此所述挡止部112’的厚度无需太厚就能保证所述挡止部112’具有足够的强度，进而避免所述挡止部112’受到所述对接元件的多次撞击而产生断裂的情况发生。而且所述挡止部112’的厚度减小还能在前后方向上为所述电子元件2’提供让位，进而增加所述电子元件2’的尺寸。所述基部12的上表面向下凹设有所述收容槽1221用以收容所述电子元件2’，所述收容槽1221位于所述对接部11’的后方，且沿前后方向上所述收容槽1221与所述舌板11部分重叠。如此，所述收容槽1221可以让位所述电子元件2’，使所述电子元件2’与所述绝缘本体1及所述外壳1’三者在竖直方向上的整体高度降低，进而使得所述电子设备a具有较小的高度，有利于所述电子设备a的超薄化发展。
52.(2)所述前部121具有所述抵持部1213，所述抵持部1213向下延伸超出所述舌板11的下表面，所述抵持部1213位于所述对接腔111’的后方用以向前挡止所述对接元件，如此，所述抵持部1213也能够抵持所述对接元件，进而能够更好的避免所述对接元件过插。
53.(3)所述第一连接段221位于所述收容槽1221的前方，且沿前后方向上所述第一连接段221与所述收容槽1221相重叠，所述第二连接段222位于所述收容槽1221的下方。如此，所述第一连接段221与所述第二连接段222均不会延伸进入所述收容槽1221内，进而使得所述第一弯折部22能够为所述电子元件2’提供让位。
54.(4)所述第二弯折部32位于所述收容槽1221的下方，沿自前向后的方向上，所述第一弯折部22与所述第二弯折部32之间的距离逐渐变大；所述第三弯折部42位于所述收容槽1221的下方，沿自前向后的方向上，所述第三弯折部42与所述第二弯折部32之间的距离逐
渐变大。如此，所述第二弯折部32和所述第三弯折部42不仅能够给所述电子元件2’提供让位，而且所述第一弯折部22与所述第二弯折部32之间的距离逐渐变大，所述第三弯折部42与所述第二弯折部32之间的距离逐渐变大，可以进一步减小所述上排端子2和所述下排端子4的插入损耗，进而改善所述电连接器组件b的高频性能。
55.(5)所述后部122具有所述抵挡部1226，沿竖上下方向上所述抵挡部1226位于所述对接腔111’的下方，且所述第三弯折部42部分埋设于所述抵挡部1226内。如此，不仅可以避免所述后部122伸入所述对接腔111’内，进而避免所述电连接器组件b无法稳定的与所述对接元件对接的情况发生，而且所述抵挡部1226还能避免所述下排端子4的所述第三弯折部42显露于所述绝缘本体1外而受到损坏的情况发生。
56.(6)所述倾斜壁面12222自前向后且向下倾斜延伸，且沿前后方向上所述倾斜壁面12222与所述第一连接段221相重叠，如此所述倾斜壁面12222可以增加所述上排端子2在所述第一连接段221处的塑胶厚度，进而避免所述第一连接段221向外显露于所述收容槽1221，从而避免电子元件2’撞击到所述第一连接段221损坏所述上排端子2。
57.(7)沿上下方向上，所述容纳槽1224的所述第二高度h1大于或等于所述上遮蔽板611的所述第二高度h2，如此可以避免所述上遮蔽板611伸入所述收容腔内占据所述电子元件2’的空间，进而使得所述电子设备a的整体高度增加的情况发生。
58.以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。