一种晶片散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及发光部件技术领域，具体为一种晶片散热结构。


背景技术：

2.晶片是led最主要的原物料之一，是led的发光部件及核心部分，晶片的好坏将直接决定led的性能，晶片是由ⅲ和
ⅴ
族复合半导体物质构成，在led封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
3.现有的大功率发光晶片发热量都非常大，在使用时，常规的做法是将发光晶片的极脚与散热片接触进行散热，但这种散热效果非常有限，为了改善晶片过热情况，在晶片外部增设散热器来降低晶片的温度，而增设散热器会导致整体体积庞大，无法运用在以轻薄为诉求的电子装置上。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种晶片散热结构，具备提升了热传效率，使散热效果越好的优点，以解决将发光晶片的极脚与散热片接触进行散热，散热效果有限的问题。
5.为实现提升了热传效率，使散热效果越好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶片散热结构，包括晶片本体、耐高温硅胶套、导热硅胶片、铜贴板、散热鳍片及固定夹，所述导热硅胶片位于耐高温硅胶套中，所述导热硅胶片的一面贴合于晶片本体上，且另一面贴合于铜贴板上，所述导热硅胶片与铜贴板贴合的一面设有凹波谷结构，所述铜贴板与导热硅胶片贴合的一面设有凸波谷结构，所述铜贴板的另一面贴合于散热鳍片上，所述固定夹安装于铜贴板上，并与晶片本体套装。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述耐高温硅胶套的两面分别通过粘合的方式与晶片本体和铜贴板相粘接，且耐高温硅胶套为中空结构。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜贴板通过导热硅胶片作为热界面与晶片本体相贴合，所述导热硅胶片为软性固体形态。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜贴板通过锡焊的方式焊接于散热鳍片上，所述散热鳍片为铜材质。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定夹的横截面呈u形，且固定夹的上部为中空结构。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定夹位于晶片本体的下部，且固定夹的下部通过螺钉锁固于铜贴板上。
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶片散热结构，具备以下有益效果：
12.该晶片散热结构，利用导热硅胶片作为热介质将晶片本体和铜贴板进行贴合，其具有良好的电气绝缘性、压缩性、耐老化等，且由于导热硅胶片和铜贴板上分别设有凹波谷结构和凸波谷结构，通过两者结构的融合可增加热量与热交换面的面积，使热量传导热阻减小，对应的热传效率得到大幅提升，从而使得其散热效果越好。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的俯视图；
15.图3为本实用新型的局部放大图。
16.图中：1、晶片本体；2、耐高温硅胶套；3、导热硅胶片；4、铜贴板；5、散热鳍片；6、固定夹；7、凹波谷结构；8、凸波谷结构。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1
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图3，本实用新型公开了一种晶片散热结构，包括晶片本体1、耐高温硅胶套2、导热硅胶片3、铜贴板4、散热鳍片5及固定夹6，所述导热硅胶片3位于耐高温硅胶套2中，所述导热硅胶片3的一面贴合于晶片本体1上，且另一面贴合于铜贴板4上，所述导热硅胶片3与铜贴板4贴合的一面设有凹波谷结构7，所述铜贴板4与导热硅胶片3贴合的一面设有凸波谷结构8，所述铜贴板4的另一面贴合于散热鳍片5上，所述固定夹6安装于铜贴板4上，并与晶片本体1套装，利用导热硅胶片3作为热介质将晶片本体1和铜贴板4进行贴合，其具有良好的电气绝缘性、压缩性、耐老化等，且由于导热硅胶片3和铜贴板4上分别设有凹波谷结构7和凸波谷结构8，通过两者结构的融合可增加热量与热交换面的面积，使热量传导热阻减小，对应的热传效率得到大幅提升，从而使得其散热效果越好。
19.具体的，所述耐高温硅胶套2的两面分别通过粘合的方式与晶片本体1和铜贴板4相粘接，且耐高温硅胶套2为中空结构。
20.本实施方案中，耐高温硅胶套2可避免导热硅胶片3在压缩过程中的材料损耗。
21.具体的，所述铜贴板4通过导热硅胶片3作为热界面与晶片本体1相贴合，所述导热硅胶片3为软性固体形态。
22.本实施方案中，软性的导热硅胶片3绝缘性好，1mm厚度的电气绝缘指数在4000伏以上，且两面有微粘性，可操作性强。
23.具体的，所述铜贴板4通过锡焊的方式焊接于散热鳍片5上，所述散热鳍片5为铜材质。
24.本实施方案中，散热鳍片5吸收来自晶片本体1传导的热量后，用对流的形式将热散发掉。
25.具体的，所述固定夹6的横截面呈u形，且固定夹6的上部为中空结构。
26.本实施方案中，固定夹6用于对晶片本体1和散热部的组装做定位和固定。
27.具体的，所述固定夹6位于晶片本体1的下部，且固定夹6的下部通过螺钉锁固于铜贴板4上。
28.本实施方案中，晶片本体1通过固定夹6的作用，能够牢固于铜贴板4上，从而保障两者的连接性。
29.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，利用导热硅胶片3作为热介质将晶
片本体1和铜贴板4进行贴合，其具有良好的电气绝缘性、压缩性、耐老化等，且由于导热硅胶片3和铜贴板4上分别设有凹波谷结构7和凸波谷结构8，通过两者结构的融合可增加热量与热交换面的面积，使热量传导热阻减小，对应的热传效率得到大幅提升，从而使得其散热效果越好。
30.综上所述，该晶片散热结构，利用导热硅胶片3作为热介质将晶片本体1和铜贴板4进行贴合，其具有良好的电气绝缘性、压缩性、耐老化等，且由于导热硅胶片3和铜贴板4上分别设有凹波谷结构7和凸波谷结构8，通过两者结构的融合可增加热量与热交换面的面积，使热量传导热阻减小，对应的热传效率得到大幅提升，从而使得其散热效果越好。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种晶片散热结构，包括晶片本体(1)、耐高温硅胶套(2)、导热硅胶片(3)、铜贴板(4)、散热鳍片(5)及固定夹(6)，其特征在于：所述导热硅胶片(3)位于耐高温硅胶套(2)中，所述导热硅胶片(3)的一面贴合于晶片本体(1)上，且另一面贴合于铜贴板(4)上，所述导热硅胶片(3)与铜贴板(4)贴合的一面设有凹波谷结构(7)，所述铜贴板(4)与导热硅胶片(3)贴合的一面设有凸波谷结构(8)，所述铜贴板(4)的另一面贴合于散热鳍片(5)上，所述固定夹(6)安装于铜贴板(4)上，并与晶片本体(1)套装。2.根据权利要求1所述的一种晶片散热结构，其特征在于：所述耐高温硅胶套(2)的两面分别通过粘合的方式与晶片本体(1)和铜贴板(4)相粘接，且耐高温硅胶套(2)为中空结构。3.根据权利要求1所述的一种晶片散热结构，其特征在于：所述铜贴板(4)通过导热硅胶片(3)作为热界面与晶片本体(1)相贴合，所述导热硅胶片(3)为软性固体形态。4.根据权利要求1所述的一种晶片散热结构，其特征在于：所述铜贴板(4)通过锡焊的方式焊接于散热鳍片(5)上，所述散热鳍片(5)为铜材质。5.根据权利要求1所述的一种晶片散热结构，其特征在于：所述固定夹(6)的横截面呈u形，且固定夹(6)的上部为中空结构。6.根据权利要求1所述的一种晶片散热结构，其特征在于：所述固定夹(6)位于晶片本体(1)的下部，且固定夹(6)的下部通过螺钉锁固于铜贴板(4)上。

技术总结
本实用新型公开了一种晶片散热结构，涉及发光部件技术领域。包括晶片本体、耐高温硅胶套、导热硅胶片、铜贴板、散热鳍片及固定夹，所述导热硅胶片位于耐高温硅胶套中，所述导热硅胶片的一面贴合于晶片本体上，且另一面贴合于铜贴板上，所述导热硅胶片与铜贴板贴合的一面设有凹波谷结构。该晶片散热结构，利用导热硅胶片作为热介质将晶片本体和铜贴板进行贴合，其具有良好的电气绝缘性、压缩性、耐老化等，且由于导热硅胶片和铜贴板上分别设有凹波谷结构和凸波谷结构，通过两者结构的融合可增加热量与热交换面的面积，使热量传导热阻减小，对应的热传效率得到大幅提升，从而使得其散热效果越好。果越好。果越好。


技术研发人员：罗权金 刘刚
受保护的技术使用者：米尔芯星（深圳）信息科技有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2022/1/4