发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的制作方法

1.本实用新型涉及发光二极管领域，特别涉及发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡。


背景技术：

2.发光二极管是由环氧树脂进行封装的，并且光源通过半导体芯片产生，具有节能环保等优点；然而现阶段的发光二极管存在一些不足，发光二极管在产生光源的过程中会有大量热量产生，但是这些热量大多是通过发光二极管自然进行散热，散热效果较低，影响使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，可以有效解决背景技术中的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，包括基座和环氧树脂封装，所述基座的上表面固定连接有环氧树脂封装，所述基座的上表面位于环氧树脂封装的外部固定嵌设有陶瓷散热环，所述基座的上表面固定连接有固定卡件，所述环氧树脂封装的内部设有基底，所述基底的下表面一端固定连接有阳极引脚，所述基底的下表面另一端固定连接有阴极引脚，所述基座的上表面位于环氧树脂封装和陶瓷散热环的下端面设有导热贴片。
6.优选的，所述基座的上表面开设有内凹槽，所述基座的上表面开设有嵌设槽，所述内凹槽的底部开设有插槽，所述嵌设槽的内部两侧表面开设有限位孔。
7.优选的，所述插槽的数量为两个，所述嵌设槽的数量为三个，三个所述嵌设槽环形分布在基座的上表面。
8.优选的，所述固定卡件的一端内部设有限位柱，所述限位柱的表面套设有回位弹簧，所述固定卡件通过限位柱嵌入嵌设槽中的限位孔与基座活动连接。
9.优选的，所述基底由阴极接柱和阳极接柱组成。
10.优选的，所述阴极接柱的上表面设有反射碗，所述反射碗的内部设有半导体芯片，所述阳极接柱与阴极接柱之间连接有导线，所述导线的一端与半导体芯片连接，所述阴极接柱和阳极接柱的下表面均开设有矩形槽，所述阴极引脚和阳极引脚通过嵌入矩形槽与基底固定。
11.优选的，所述阴极引脚的长度大于阳极引脚的长度，所述环氧树脂封装为透明状。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.本实用新型中，通过设置的陶瓷散热环和导热贴片，发光二极管在发亮的时候会产生热量，热量传递到环氧树脂封装的底部被导热贴片传递到陶瓷散热环上进行散热，使得环氧树脂封装不会因为长时间的高温而影响使用寿命，通过设置的固定卡件，可以更加稳固的把陶瓷散热环固定在基座的上表面，并且方便对陶瓷散热环进行更换。
附图说明
14.图1为本实用新型发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的整体结构图；
15.图2为本实用新型发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的局部剖面图；
16.图3为本实用新型发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的基座结构图；
17.图4为本实用新型发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的基底结构图。
18.图中：1、基座；101、内凹槽；102、插槽；103、嵌设槽；2、环氧树脂封装；3、陶瓷散热环；4、固定卡件；5、导热贴片；6、基底；601、阴极接柱；602、阳极接柱；603、反射碗；604、半导体芯片；605、导线；7、阴极引脚；8、阳极引脚。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1
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4所示发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，包括基座1和环氧树脂封装2，基座1的上表面固定连接有环氧树脂封装2，基座1的上表面位于环氧树脂封装2的外部固定嵌设有陶瓷散热环3，基座1的上表面固定连接有固定卡件4，环氧树脂封装2的内部设有基底6，基底6的下表面一端固定连接有阳极引脚8，基底6的下表面另一端固定连接有阴极引脚7，基座1的上表面位于环氧树脂封装2和陶瓷散热环3的下端面设有导热贴片5；
21.基座1的上表面开设有内凹槽101，基座1的上表面开设有嵌设槽103，内凹槽101的底部开设有插槽102，嵌设槽103的内部两侧表面开设有限位孔；插槽102的数量为两个，嵌设槽103的数量为三个，三个嵌设槽103环形分布在基座1的上表面；固定卡件4的一端内部设有限位柱，限位柱的表面套设有回位弹簧，固定卡件4通过限位柱嵌入嵌设槽103中的限位孔与基座1活动连接；基底6由阴极接柱601和阳极接柱602组成；阴极接柱601的上表面设有反射碗603，反射碗603的内部设有半导体芯片604，阳极接柱602与阴极接柱601之间连接有导线605，导线605的一端与半导体芯片604连接，阴极接柱601和阳极接柱602的下表面均开设有矩形槽，阴极引脚7和阳极引脚8通过嵌入矩形槽与基底6固定；阴极引脚7的长度大于阳极引脚8的长度，环氧树脂封装2为透明状。
22.通过设置的陶瓷散热环3和导热贴片5，发光二极管在发亮的时候会产生热量，热量传递到环氧树脂封装2的底部，然后再被导热贴片5传递到陶瓷散热环3上进行散热，使得环氧树脂封装2不会因为长时间的高温而影响使用寿命，通过设置的固定卡件4，可以更加稳固的把陶瓷散热环3固定在基座1的上表面，并且方便对陶瓷散热环3进行更换。
23.需要说明的是，本实用新型为发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，在使用时，半导体芯片604发光发热，产生的热量传递到环氧树脂封装2的表面，导热贴片5把环氧树脂封装2的热量传递给陶瓷散热环3进行散热，使得环氧树脂封装2表面的温度得到有效的释放，使得环氧树脂封装2的使用寿命得到有效的延长，当陶瓷散热环3的散热效果变低时，需要对陶瓷散热环3进行更换，更换时，首先翻转打开固定卡件4，然后把陶瓷散热环3拆卸下来进行更换，更换好后再把陶瓷散热环3嵌入内凹槽101中并用固定卡件4固定，当在使用的时，阳极引脚8和阴极引脚7发生折断损毁后，可以把阳极引脚8和阴极引脚7拆卸更换。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述
的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，其特征在于：包括基座(1)和环氧树脂封装(2)，所述基座(1)的上表面固定连接有环氧树脂封装(2)，所述基座(1)的上表面位于环氧树脂封装(2)的外部固定嵌设有陶瓷散热环(3)，所述基座(1)的上表面固定连接有固定卡件(4)，所述环氧树脂封装(2)的内部设有基底(6)，所述基底(6)的下表面一端固定连接有阳极引脚(8)，所述基底(6)的下表面另一端固定连接有阴极引脚(7)，所述基座(1)的上表面位于环氧树脂封装(2)和陶瓷散热环(3)的下端面设有导热贴片(5)。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，其特征在于：所述基座(1)的上表面开设有内凹槽(101)，所述基座(1)的上表面开设有嵌设槽(103)，所述内凹槽(101)的底部开设有插槽(102)，所述嵌设槽(103)的内部两侧表面开设有限位孔。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，其特征在于：所述插槽(102)的数量为两个，所述嵌设槽(103)的数量为三个，三个所述嵌设槽(103)环形分布在基座(1)的上表面。4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，其特征在于：所述固定卡件(4)的一端内部设有限位柱，所述限位柱的表面套设有回位弹簧，所述固定卡件(4)通过限位柱嵌入嵌设槽(103)中的限位孔与基座(1)活动连接。5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，其特征在于：所述基底(6)由阴极接柱(601)和阳极接柱(602)组成。6.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，其特征在于：所述阴极接柱(601)的上表面设有反射碗(603)，所述反射碗(603)的内部设有半导体芯片(604)，所述阳极接柱(602)与阴极接柱(601)之间连接有导线(605)，所述导线(605)的一端与半导体芯片(604)连接，所述阴极接柱(601)和阳极接柱(602)的下表面均开设有矩形槽，所述阴极引脚(7)和阳极引脚(8)通过嵌入矩形槽与基底(6)固定。7.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，其特征在于：所述阴极引脚(7)的长度大于阳极引脚(8)的长度，所述环氧树脂封装(2)为透明状。

技术总结
本实用新型公开了发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，包括基座和环氧树脂封装，所述基座的上表面固定连接有环氧树脂封装，所述基座的上表面位于环氧树脂封装的外部固定嵌设有陶瓷散热环，所述基座的上表面固定连接有固定卡件，所述环氧树脂封装的内部设有基底，所述基底的下表面一端固定连接有阳极引脚，所述基底的下表面另一端固定连接有阴极引脚，所述基座的上表面位于环氧树脂封装和陶瓷散热环的下端面设有导热贴片。本实用新型所述的发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡，可以对环氧树脂封装进行加速散热，延长了环氧树脂封装的使用寿命，并且阳极引脚和阴极引脚在折断损坏后可以进行更换。折断损坏后可以进行更换。折断损坏后可以进行更换。


技术研发人员：王海涛
受保护的技术使用者：深圳市华美鑫光电有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/12/14