基于陶瓷基板的EMC封装大功率LED的制作方法

基于陶瓷基板的emc封装大功率led
技术领域
1.本实用新型涉及led灯领域，具体是基于陶瓷基板的emc封装大功率led。


背景技术：

2.led封装一般是指对发光晶片的封装，通过对发光晶片进行封装起到对芯片进行保护的作用，led发光晶片的封装不仅要求能够对晶片片起到保护的作用还需要足够透光。
3.现有的led封装大都无法承受高功率的led晶片所散发的热量，在对高功率的led晶片进行封装后，在使用时可能会因为led晶片的发热过高而导致封装融化，使led晶片损坏；因此，针对上述问题提出基于陶瓷基板的emc封装大功率led。


技术实现要素：

4.为了弥补现有技术的不足，现有的led封装大都无法承受高功率的led晶片所散发的热量的问题，本实用新型提出基于陶瓷基板的emc封装大功率led。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的基于陶瓷基板的emc封装大功率led，包括封装机构；所述封装机构包括led支架正极、led支架负极、led晶片、led支架碗杯和基板主体，所述led支架碗杯开设在基板主体的顶端，所述led支架正极设置在led支架碗杯内部底端，所述led支架负极设置在led支架碗杯内部底端远离led支架正极的一侧，所述led晶片设置在led支架负极上，通过封装机构起到对led晶片进行保护的效果。
6.优选的，所述led晶片设置有两组，且两组所述led晶片呈对称式设置在led支架负极上，通过两组led晶片的作用起到增强光源亮度的效果。
7.优选的，所述基板主体的材质为陶瓷和环氧树脂的混合物，通过陶瓷和环氧树脂的混合物起到增强封装的耐热能力和绝缘性的效果。
8.优选的，所述基板主体的底端设置有可拆式散热机构，所述可拆式散热机构包括螺杆、螺套、连接块、卡块、弹簧和散热鳍片，所述散热鳍片设置在基板主体的底端，所述散热鳍片顶端的两侧开设有活动槽，所述螺杆通过轴承活动连接在活动槽的内部，所述螺套螺纹连接在螺杆的外侧，所述连接块与螺套固定连接，所述基板主体底端的两侧皆开设有连接槽，且连接槽的内部套设有连接块，所述连接块的一侧开设有卡槽，所述卡块与卡槽卡合，所述连接槽内部的一侧开设有限位槽，且限位槽的内部套设有卡块，所述弹簧设置在限位槽的内部，通过可拆式散热机构起到增强封装机构的散热能力的效果，防止热量堆积在封装机构的内部。
9.优选的，所述螺杆远离活动槽的一侧贯穿散热鳍片并延伸至散热鳍片的外侧，且螺杆远离活动槽的一侧固定连接有旋钮，通过旋钮的作用起到方便对螺杆进行转动的效果。
10.优选的，所述卡块靠近连接槽的一侧开设有斜面，且卡块与卡槽相配合，通过卡块上开设的斜面的作用使卡块在受到挤压时向限位槽的内部进行移动。
11.本实用新型的有益之处在于：
12.1.本实用新型通过led支架正极、led支架负极、led晶片、led支架碗杯和基板主体的结构设计，实现了能够承受高功率的led晶片的热量而不产生融化的功能，通过采用陶瓷和环氧树脂混合物材质的基板主体的作用起到增强对热量的耐受能力的同时绝缘性也更佳的效果，避免了因高功率的led晶片的发热而导致的封装融化的现象，解决了现有的led封装大都无法承受高功率的led晶片所散发的热量的问题，提高了对高功率led晶片的保护效果；
13.2.本实用新型通过螺杆、螺套、连接块、卡块、弹簧和散热鳍片的结构设计，实现了增强led封装散热能力的功能，通过螺杆、螺套、连接块、卡块和弹簧组合的作用起到对散热鳍片与基板主体之间进行连接的效果，解决了现有的led封装散热能力大都较差的问题，提高了led封装的散热效率。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
15.图1为实施例一的立体结构示意图；
16.图2为实施例一的正视剖面结构示意图；
17.图3为实施例一的图2中a处结构示意图；
18.图4为实施例一的俯视结构示意图；
19.图5为实施例二的局部正视剖面的结构示意图。
20.图中：11、led支架正极；12、led支架负极；13、led晶片；14、led支架碗杯；15、基板主体；21、活动槽；22、螺杆；23、旋钮；24、螺套；25、连接块；26、连接槽；27、卡槽；28、卡块；29、限位槽；210、弹簧；211、散热鳍片；212、滑块；213、滑槽。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例一
23.请参阅图1-4所示，基于陶瓷基板的emc封装大功率led，包括封装机构；所述封装机构包括led支架正极11、led支架负极12、led晶片13、led支架碗杯14和基板主体15，所述led支架碗杯14开设在基板主体15的顶端，所述led支架正极11设置在led支架碗杯14内部底端，所述led支架负极12设置在led支架碗杯14内部底端远离led支架正极11的一侧，所述led晶片13设置在led支架负极12上；
24.工作时，通过led支架碗杯14的作用对设置在led支架碗杯14内部的led晶片13进行保护，防止led晶片13受到损伤，通过采用陶瓷和环氧树脂的混合物材质的基板主体15的
作用起到增强封装整体对高温的承受能力和绝缘性。
25.所述led晶片13设置有两组，且两组所述led晶片13呈对称式设置在led支架负极12上；
26.工作时，通过两组led晶片13的作用起到增强光源亮度的效果。
27.所述基板主体15的材质为陶瓷和环氧树脂的混合物；
28.工作时，通过陶瓷和环氧树脂的混合物起到增强封装的耐热能力和绝缘性的效果。
29.所述基板主体15的底端设置有可拆式散热机构，所述可拆式散热机构包括螺杆22、螺套24、连接块25、卡块28、弹簧210和散热鳍片211，所述散热鳍片211设置在基板主体15的底端，所述散热鳍片211顶端的两侧开设有活动槽21，所述螺杆22通过轴承活动连接在活动槽21的内部，所述螺套24螺纹连接在螺杆22的外侧，所述连接块25与螺套24固定连接，所述基板主体15底端的两侧皆开设有连接槽26，且连接槽26的内部套设有连接块25，所述连接块25的一侧开设有卡槽27，所述卡块28与卡槽27卡合，所述连接槽26内部的一侧开设有限位槽29，且限位槽29的内部套设有卡块28，所述弹簧210设置在限位槽29的内部；
30.工作时，当要解除散热鳍片211与基板主体15之间的连接时，首先转动旋钮23带动螺杆22进行旋转，使螺套24产生移动带动连接块25同步进行移动，使卡块28解除与卡槽27卡合的状态，此时散热鳍片211解除与基板主体15之间的连接状态，当要对散热鳍片211与基板主体15之间进行连接时，直接将连接块25插入到连接槽26的内部，此时连接块25对卡块28产生挤压，在卡块28开设的斜面的作用下卡块28向限位槽29的内部进行移动，使弹簧210受到挤压产生弹性形变，当连接块25完全插入到连接槽26的内部后，连接块25对卡块28的挤压力消失，此时卡块28在弹簧210的还原力的作用下恢复原位并与卡槽27卡合，起到对连接块25进行限位的效果，此时散热鳍片211与基板主体15连接。
31.所述螺杆22远离活动槽21的一侧贯穿散热鳍片211并延伸至散热鳍片211的外侧，且螺杆22远离活动槽21的一侧固定连接有旋钮23；
32.工作时，转动旋钮23带动螺杆22进行旋转，使螺套24产生移动带动连接块25同步进行移动。
33.所述卡块28靠近连接槽26的一侧开设有斜面，且卡块28与卡槽27相配合；
34.工作时，连接块25对卡块28产生挤压，在卡块28开设的斜面的作用下卡块28向限位槽29的内部进行移动。
35.实施例二
36.请参阅图5所示，对比实施例一，作为本实用新型的另一种实施方式，所述卡块28靠近弹簧210一侧的两端皆固定连接有滑块212，且滑块212滑动连接在滑槽213的内部，所述滑槽213开设在限位槽29内部的两端；工作时，滑块212随着卡块28的移动在滑槽213的内部滑动，通过滑块212和滑槽213组合的作用起到减小卡块28在移动时的摩擦力的效果，使卡块28在移动时更加顺畅，避免卡块28在移动时因与限位槽29的内壁之间的摩擦力过大而卡死。
37.工作原理，通过led支架碗杯14的作用对设置在led支架碗杯14内部的led晶片13进行保护，防止led晶片13受到损伤，通过采用陶瓷和环氧树脂的混合物材质的基板主体15的作用起到增强封装整体对高温的承受能力和绝缘性。
38.通过散热鳍片211的作用起到增大基板主体15与空气之间的接触面积，增强封装的散热能力，当要解除散热鳍片211与基板主体15之间的连接时，首先转动旋钮23带动螺杆22进行旋转，使螺套24产生移动带动连接块25同步进行移动，使卡块28解除与卡槽27卡合的状态，此时散热鳍片211解除与基板主体15之间的连接状态，当要对散热鳍片211与基板主体15之间进行连接时，直接将连接块25插入到连接槽26的内部，此时连接块25对卡块28产生挤压，在卡块28开设的斜面的作用下卡块28向限位槽29的内部进行移动，使弹簧210受到挤压产生弹性形变，当连接块25完全插入到连接槽26的内部后，连接块25对卡块28的挤压力消失，此时卡块28在弹簧210的还原力的作用下恢复原位并与卡槽27卡合，起到对连接块25进行限位的效果，此时散热鳍片211与基板主体15连接。
39.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
40.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。