一种Type-C结构的制作方法

一种type-c结构
技术领域
1.本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种type-c结构。


背景技术：

2.type-c作为新型的usb线接口，具有高速率讯号传输的优点，已经被应用于各大电子领域，例如手机，电脑甚至显示器等电子设备平台，在行业内收到使用者的普遍好评。但由于同步传输的资料量大幅增加，在使用过程中可能产生相对应的电磁辐射，以致干扰其它电子元件的正常运作，有鉴于此，业界普遍都会以接地的方式来降低电磁干扰(emi)的产生。但是目前type-c的接地方式较为复杂，导致type-c造价高昂且组装不便。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种type-c结构，制作成本低，结构简单且组装方便。
4.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种type-c结构，包括：
6.上端子组件，包括上绝缘基座和用于连接接地点的上排接地端子，所述上排接地端子安装于所述上绝缘基座，所述上排接地端子上设有第一折弯部；
7.下端子组件，包括下绝缘基座和用于连接所述接地点的下排接地端子，所述下排接地端子安装于所述下绝缘基座，所述下排接地端子上设有第二折弯部；
8.中节片，设置于所述上端子组件与所述下端子组件之间，所述中节片上设有通槽，所述第一折弯部和所述第二折弯部均设置于所述通槽内，且所述第二折弯部的一侧抵接于所述第一折弯部的一侧，所述第二折弯部的另一侧抵接于所述通槽的侧壁。
9.作为优选地，所述上绝缘基座通过卡扣机构与所述下绝缘基座卡接。
10.作为优选地，所述上排接地端子设有两个，且两个所述上排接地端子设置于所述上绝缘基座相对的两侧边缘；所述下排接地端子设有两个，且两个所述下排接地端子设置于所述下绝缘基座相对的两侧边缘。
11.作为优选地，所述第一折弯部面向所述第二折弯部的侧壁上设有凸起，所述凸起抵接所述第二折弯部。
12.作为优选地，还包括多个上排端子，所述上排端子安装于所述上绝缘基座，所述上排端子用于电信号的传输。
13.作为优选地，还包括多个下排端子，所述下排端子安装于所述下绝缘基座，所述下排端子用于电信号的传输。
14.作为优选地，所述上绝缘基座上设有至少一个上定位凸台和至少一个上定位槽，所述下绝缘基座上设有与所述上定位凸台匹配连接的下定位槽和与所述上定位槽匹配连接的下定位凸台。
15.作为优选地，所述中节片上设有与所述上定位凸台匹配连接的第一定位孔和与所述下定位凸台匹配连接的第二定位孔，所述上定位凸台穿设所述第一定位孔后插接于所述
下定位槽内，所述下定位凸台穿设所述第二定位孔后插接所述上定位槽。
16.作为优选地，还包括外壳，所述外壳包裹所述上端子组件、所述下端子组件和所述中节片。
17.作为优选地，所述中节片、所述上绝缘基座和所述下绝缘基座上均设有第三定位孔，所述外壳上设有与所述第三定位孔匹配连接的定位柱。
18.本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种type-c结构，第二折弯部的一侧侧壁与第一折弯部的一侧侧壁抵接，且第二折弯部的另一侧侧壁抵接于通槽的侧壁，与现有技术相比，简化了接地结构，且使上排接地端子和下排接地端子的连接方式简单可靠且行成良好的接触导通，能降低type-c结构制作成本且组装方便。
附图说明
19.图1是本实用新型type-c结构的结构示意图；
20.图2是本实用新型图1中a处的局部放大示意图；
21.图3是本实用新型上端子组件的结构示意图；
22.图4是本实用新型下端子组件的结构示意图；
23.图5是本实用新型中节片的结构示意图；
24.图6是本实用新型type-c结构的整体示意图。
25.图中：
26.1、上端子组件；11、上绝缘基座；111、第一卡扣；112、上定位凸台；113、上定位槽；12、上排接地端子；121、第一折弯部；122、凸起；13、上排端子；
27.2、下端子组件；21、下绝缘基座；211、第二卡扣；212、下定位槽；213、下定位凸台；22、下排接地端子；221、第二折弯部；23、下排端子；
28.3、中节片；31、通槽；32、第一定位孔；33、第二定位孔；34、第三定位孔；
29.4、外壳。
具体实施方式
30.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
31.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅
表示第一特征水平高度小于第二特征。
33.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
34.一种type-c结构，参照图1至图5所示，包括上端子组件1、下端子组件2和中节片3，上端子组件1包括上绝缘基座11和用于连接接地点的上排接地端子12，上排接地端子12安装于上绝缘基座11，上排接地端子12上设有第一折弯部121；下端子组件2包括下绝缘基座21和用于连接接地点的下排接地端子22，下排接地端子22安装于下绝缘基座21，下排接地端子22上设有第二折弯部221；中节片3设置于上端子组件1与下端子组件2之间，中节片3上设有通槽31，第一折弯部121和第二折弯部221均设置于通槽31内，且第二折弯部221的一侧抵接于第一折弯部121的一侧，第二折弯部221的另一侧抵接于通槽31的侧壁。
35.第二折弯部221的一侧侧壁与第一折弯部121的一侧侧壁抵接，且第二折弯部221的另一侧侧壁抵接于通槽31的侧壁，与现有技术相比，简化了接地结构，且使上排接地端子12和下排接地端子22的连接方式简单可靠且行成良好的接触导通，能降低type-c结构制作成本且组装方便。
36.于本实施例中，参照图1所示，上绝缘基座11通过卡扣机构与下绝缘基座21卡接。具体地，上绝缘基座11的两侧设有第一卡扣111，下绝缘基座21的两侧设有与第一卡扣111匹配连接的第二卡扣211。在本实施例中，第一卡扣111与第二卡扣211之间卡接，以固定上端子组件1和下端子组件2，组装方便。进一步地，上端子组件1和下端子组件2还可以通过其他形式的卡扣结构连接，在此不做详细叙述。可选地，第一卡扣111上设有第一卡钩，第二卡扣211上设有第二卡钩，第一卡钩能卡接于第二卡钩，第一卡扣111和第二卡扣211均具有一定的弹性，在安装时，可以使第一卡扣111和第二卡211扣均产生一定的变形以便于将第一卡钩卡接于第二卡钩。
37.在本实施中，参照图1至图2所示，上排接地端子12设有两个，且两个上排接地端子12设置于上绝缘基座11相对的两侧边缘，下排接地端子22设有两个，且两个下排接地端子22设置于下绝缘基座21相对的两侧边缘。进一步地，两个上排接地端子12平行设置，两个下排接地端子22平行设置。在本实施例中，上排接地端子12的外侧侧壁设有第一折弯部121，下排接地端子22的外侧侧壁设有第二折弯部221，第二折弯部221的内侧壁抵接第一折弯部121的外侧壁，第二折弯部221的外侧壁抵接于通槽31的侧壁。
38.进一步地，参照图3所示，第一折弯部121面向第二折弯部221的侧壁上设有凸起122，凸起122抵接第二折弯部221。在本实施例中，第一折弯部121的凸起122使第一折弯部121和第二折弯部221抵接的更加牢靠，能防止上排接地端子12与下排接地端子22之间发生虚接。进一步地，当上端子组件1和下端子组件2对接且当第二折弯部221的内侧壁还没有抵接凸起122时，第一折弯部121与第二折弯部221之间存在间隙，第一折弯部121能方便的插接于通槽31内。
39.于本实施例中，继续参照图3所示，该type-c结构还包括多个上排端子13，上排端子13安装于上绝缘基座11，上排端子13用于电信号的传输。进一步地，上排端子13平行于上排接地端子12。进一步地，上排端子13设置于两个上排接地端子12之间。在本实施例中，上
排端子13的两端和上排接地端子12的两端均伸出上绝缘基座11，方便与导线或端子件的连接。
40.进一步地，参照图4所示，该type-c结构还包括多个下排端子23，下排端子23安装于下绝缘基座21，下排端子23用于电信号的传输。进一步地，下排端子23平行于下排接地端子22。进一步地，下排端子23设置于两个下排接地端子22之间。在本实施例中，下排端子23的两端和下排接地端子22的两端均伸出下绝缘基座21，方便与导线或端子件的连接。
41.于本实施例中，参照图3至图4所示，上绝缘基座11上设有至少一个上定位凸台112和至少一个上定位槽113，下绝缘基座21上设有与上定位凸台112匹配连接的下定位槽212和与上定位槽113匹配连接的下定位凸台213。进一步地，上定位凸台112的侧壁抵接于下定位槽212的侧壁，下定位凸台213的侧壁抵接于上定位槽113的侧壁。在本实施例中，通过上定位凸台112与下定位槽212以及上定位槽113与下定位凸台213匹配连接的定位方式，能快速连接定位上绝缘基座11和下绝缘基座21，组装方便。进一步地，也能稳固上绝缘基座11和下绝缘基座21的连接，使上绝缘基座11和下绝缘基座21连接后不会发生错位移动。
42.进一步地，上定位凸台112和上定位槽113均设有两个，且两个上定位凸台112呈对角设置，两个上定位槽113呈对角设置。进一步地，上定位凸台112和上定位槽113之间的中心连线为矩形。在本实施例中，上定位凸台112和上定位槽113均呈对角设置，使上定位凸台112之间以及上定位槽113之间保持足够大的距离，当上绝缘基座11和下绝缘基座21对接时，对角设置的方式能防止上绝缘基座11和下绝缘基座21装反，方便上绝缘基座11和下绝缘基座21的对接，也能使上绝缘基座11和下绝缘基座21的连接更加稳固，不发生移位晃动。
43.进一步地，上定位凸台112和下定位凸台213可以是圆形、三角形和/或菱形，也可以是其他形状。进一步地，上定位凸台112可以是相同形状，也可以是不同的形状；下定位凸台213可以是相同形状，也可以是不同的形状。优选地，一个上定位凸台112为三角形，另一个上定位凸台112为菱形；一个下定位凸台213为三角形，另一个下定位凸台213为菱形。
44.进一步地，上定位槽113和下定位槽212可以是圆形、三角形和/或菱形，也可以是其他形状。进一步地，上定位槽113可以是相同形状，也可以是不同的形状；下定位槽212可以是相同形状，也可以是不同的形状。优选地，一个与三角形的下定位凸台213匹配连接的上定位槽113为圆形，另一个与菱形的下定位凸台213匹配连接的上定位槽113为菱形；一个与三角形的上定位凸台112匹配连接的下定位槽212为圆形，另一个与菱形的上定位凸台112匹配连接的下定位槽212为菱形。
45.于本实施例中，参照图5所示，中节片3上设有与上定位凸台112匹配连接的第一定位孔32和与下定位凸台213匹配连接的第二定位孔33，上定位凸台112穿设第一定位孔32后插接于下定位槽212内，下定位凸台213穿设第二定位孔33后插接于上定位槽113内。进一步地，上定位凸台112的侧壁抵接于第一定位孔32的孔壁，下定位凸台213的侧壁抵接于第二定位孔33的孔壁。在本实施例中，通过第一定位孔32和第二定位孔33将中节片3固定于上绝缘基座11和下绝缘基座21之间，使中节片3不能发生移位晃动。
46.优选地，与三角形的上定位凸台112匹配连接的第一定位孔32呈圆形，与菱形的上定位凸台112匹配连接的第一定位孔32呈矩形；与三角形的下定位凸台213匹配连接的第二定位孔33呈圆形，与菱形的下定位凸台213匹配连接的第二定位孔33呈矩形。进一步地，第一定位孔32和第二定位孔33可以是其他形状，在此不再详细叙述。
47.于本实施例中，参照图6所示，该type-c结构还包括外壳4，外壳4包裹上端子组件1、下端子组件2和中节片3。进一步地，外壳4包括上外壳和与上外壳连接的下外壳。
48.进一步地，中节片3、上绝缘基座11和下绝缘基座21上均设有第三定位孔34，外壳4上设有与第三定位孔34匹配连接的定位柱。具体地，定位柱的侧壁抵接于第三定位孔34的孔壁，进一步地，第三定位孔34设有两个。进一步地，定位柱设置于上外壳或下外壳上。在本实施例中，外壳4通过定位柱与第三定位孔34的连接使中节片3、上绝缘基座11和下绝缘基座21固定于外壳4内。
49.进一步地，上排端子13和下排端子23均由冲压成型出来。
50.该type-c结构组装步骤：先将下绝缘基座21的下定位凸台213穿设于中节片3的第二定位孔33中，固定下绝缘基座21和中节片3，此时，第二折弯部221的外侧侧壁抵接于通槽31的侧壁；再将上绝缘基座11的上定位凸台112对准中节片3的第一定位孔32，按压上绝缘基座11和下绝缘基座21，通过卡扣固定上绝缘基座11和下绝缘基座21，此时，第一折弯部121的凸起122抵接于第二折弯部221内侧侧壁；最后将外壳4的定位柱对准第三定位孔34，安装外壳4，结构简单，组装方便。
51.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。