技术特征：
1.一种快拆式合金式电加热芯片，包括升温电板（1）、耐热电缆（2）、输入接口（3）、输出接口（5）、发射端子（6）、前端胶垫（71）和传送电线（8），其特征在于，所述升温电板（1）为集成式模块，所述升温电板（1）的外侧边缘设有固定开口（11），所述升温电板（1）的前端与防护胶圈（12）的一端胶合，所述耐热电缆（2）的一端与防护胶圈（12）固定连接，其另一端通过末端胶圈（7）与接收端子（4）电性连接，所述接收端子（4）的两侧设有止退倒刺（41），所述输入接口（3）的内部设有限位凸点（42），所述接收端子（4）与输入接口（3）固定连接，所述输入接口（3）的上表面设有锁定支架（31），所述锁定支架（31）的外表面设有锁止通孔（32），所述输出接口（5）的上方与锁定弹片（51）固定连接，所述锁定弹片（51）与锁止凸点（52）为一体成型，所述发射端子（6）与输出接口（5）的内部固定连接，且一端通过末端胶圈（7）与传送电线（8）电性连接，所述前端胶垫（71）与输出接口（5）的中部可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片，其特征在于：所述防护胶圈（12）、末端胶圈（7）和前端胶垫（71）的材质为天然弹性橡胶，所述接收端子（4）和发射端子（6）的外观为合金圆柱状。3.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片，其特征在于：所述固定开口（11）的个数为四个，所述接收端子（4）和发射端子（6）的个数均为三个，所述末端胶圈（7）的个数为六个。4.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片，其特征在于：所述多个接收端子（4）之间位置为相互平行，所述多个发射端子（6）之间位置为相互平行。5.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片，其特征在于：所述输入接口（3）和输出接口（5）的材质为耐高温绝缘工程塑料，所述输出接口（5）的前端与输入接口（3）的前端为可拆卸连接，且前端胶垫（71）位于输出接口（5）和输入接口（3）之间。6.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片，其特征在于：所述多个接收端子（4）位于输入接口（3）内部，且相互独立互不接触，同原理，所述多个发射端子（6）位于输出接口（5）内部，且相互独立互不接触。
技术总结
本实用新型公开了一种快拆式合金式电加热芯片，包括升温电板、耐热电缆、输入接口、输出接口和传送电线，升温电板为集成式模块，升温电板的外侧边缘设有固定开口，升温电板的前端与防护胶圈的一端胶合，耐热电缆的一端与防护胶圈固定连接，其另一端通过末端胶圈与接收端子电性连接，接收端子的两侧设有止退倒刺，利用输出接口和输入接口的外观为不规则四棱柱，因此使得该设备在使用过程中，确保了连接的正确性，又由于新增末端胶圈和前端胶垫，更进一步的保护连接点的稳定性，继而解决了现有电加热芯片使用过程中由于连接不稳定，容易造成连接断开或接触不良的现象。成连接断开或接触不良的现象。成连接断开或接触不良的现象。
技术研发人员：蒋伟 蒋诚
受保护的技术使用者：泰州市铭昊精密合金制品有限公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2022/3/8