一种FFC与吸塑盘集成CCS的采集结构及电池模组的制作方法

文档序号:29971824发布日期:2022-05-11 11:36阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种ffc与吸塑盘集成ccs的采集结构,其特征在于:包括吸塑盘、ffc、pcb采集板、温感封装、采集连接器和汇流排;吸塑盘的上端中部安装有ffc,吸塑盘的上端两侧安装有汇流排,ffc的外端和汇流排电连接;温感封装安装在ffc的两侧,ffc的侧端和温感封装电连接;pcb采集板安装在吸塑盘的前端,ffc的前端和pcb采集板电连接;采集连接器安装在pcb采集板上。2.根据权利要求1所述的一种ffc与吸塑盘集成ccs的采集结构,其特征在于:ffc包括ffc主体、ffc裁切分条的ffc电压分条和ffc温感分条;ffc温感分条一端和温感封装电连接,另一端和ffc主体电连接;ffc电压分条一端和汇流排电连接,另一端和ffc主体电连接。3.根据权利要求2所述的一种ffc与吸塑盘集成ccs的采集结构,其特征在于:汇流排包括铝排和采集镍片,采集镍片安装在铝排的上端,ffc电压分条和采集镍片锡焊焊接。4.根据权利要求2或3所述的一种ffc与吸塑盘集成ccs的采集结构,其特征在于:ffc电压分条折弯至采集镍片上,ffc电压分条方向垂直于采集镍片;ffc温感分条两次折弯后与温感封装电连接。5.根据权利要求1所述的一种ffc与吸塑盘集成ccs的采集结构,其特征在于:吸塑盘中部设置有ffc安装槽,ffc的下端设置有背胶,ffc通过背胶粘贴并固定在ffc安装槽内。6.根据权利要求2所述的一种ffc与吸塑盘集成ccs的采集结构,其特征在于:温感封装包括pcb温度采集板、热敏电阻和绝缘板;热敏电阻回流焊接在pcb温度采集板的下端;绝缘板环绕热敏电阻安装在pcb温度采集板的下端形成防护围腔,ffc温感分条和pcb温度采集板电连接。7.根据权利要求6所述的一种ffc与吸塑盘集成ccs的采集结构,其特征在于:防护围腔内灌注导热材料。8.根据权利要求1或3所述的一种ffc与吸塑盘集成ccs的采集结构,其特征在于:吸塑盘的上端两侧设置有若干个一体成型的汇流安装槽,汇流安装槽内设置有至少两个的竖直向上的热铆柱;铝排的上端设置有若干个竖直贯穿的定位孔,铝排的定位孔通过吸塑盘的热铆柱将铝排定位安装在汇流安装槽内。9.一种电池模组,其特征在于:包括模组外壳、若干个电芯和权利要求1至8任一项所述的采集结构;电芯安装在模组外壳内,采集结构安装在模组外壳的上端,铝排激光焊接在电芯的上端。10.根据权利要求9的一种电池模组,其特征在于:温感封装的导热胶与电芯的极柱面接触进行热传递。

技术总结
本实用新型公开了一种FFC与吸塑盘集成CCS的采集结构及电池模组,包括吸塑盘、FFC、PCB采集板、温感封装、采集连接器和汇流排;吸塑盘的上端中部安装有FFC,吸塑盘的上端两侧安装有汇流排,FFC的外端和汇流排电连接;温感封装安装在FFC的两侧,FFC的侧端和温感封装电连接;PCB采集板安装在吸塑盘的前端,FFC的前端和PCB采集板电连接;采集连接器安装在PCB采集板上。集板上。集板上。


技术研发人员:陈健宝
受保护的技术使用者:湖北亿纬动力有限公司
技术研发日:2021.08.24
技术公布日:2022/5/10
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